Mikrokontrolery PHILIPS/NXP (wyszukane: 62)
Produkt | Koszyk |
Producent
|
Architektura
|
Pamięć RAM
|
Liczba wejść/wyjść
|
Zakres napięcia zasilania
|
Częstotliwość
|
Przetwornik A/D
|
Przetwornik D/A
|
Interfejs UART/USART
|
Interfejs SPI
|
Interfejs TWI (I2C)
|
Interfejs CAN
|
Interfejs ETHERNET
|
Interfejs USB
|
Interfejs CRYPT
|
Temperatura pracy (zakres)
|
Obudowa
|
||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
LPC55S69JBD100K
ARM MCU, LPC Family LPC55S6x Series Microcontrollers, ARM Cortex-M33, 32 bity, 100 MHz, 640 kB; 320kB
|
||||||||||||||||||||||||||||||
Stan magazynowy:
30 szt. |
||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 30 Ilość (wielokrotność 1) |
NXP | 32-bit | 320kB | 1,8V ~ 3,6V | 150MHz | TAK | TAK | TAK | TAK | -40°C ~ 85°C | |||||||||||||||||||
LPC812M101JDH16FP NXP
32-bit MCU; 16kB-FLASH; 4kB-SRAM; 14 I/O; 1,8V~3,6V; 30MHz; USART; SPI; TWI; -40°C ~ 105°C;
|
||||||||||||||||||||||||||||||
Stan magazynowy:
96 szt. |
||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 96 Ilość (wielokrotność 1) |
NXP | 32-bit | 4kB | 14 | 1,8V~3,6V | 30,000MHz | NIE | NIE | TAK | TAK | TAK | NIE | NIE | NIE | NIE | -40°C ~ 105°C | TSSOP16 | ||||||||||||
LPC812M101JDH20FP TSSOP20
32-bit MCU; 16kB-FLASH; 4kB-SRAM; 18 I/O; 1,8V~3,6V; 30MHz; USART; SPI; TWI; -40°C ~ 105°C;
|
||||||||||||||||||||||||||||||
Stan magazynowy:
318 szt. |
||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 75 Ilość (wielokrotność 1) |
NXP | 32-bit | 4kB | 18 | 1,8V~3,6V | 30,000MHz | NIE | NIE | TAK | TAK | TAK | NIE | NIE | NIE | NIE | -40°C ~ 105°C | TSSOP20 | ||||||||||||
MCR908JK1ECDWE
8-bit MCU; 1,536kB-FLASH; 128B-RAM; 15 I/O; 2,7V~3,3V; 8MHz; A/D; -40°C ~ 85°C; Odpowiednik: MCR908JK1ECDWER;
|
||||||||||||||||||||||||||||||
Stan magazynowy:
7 szt. |
||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 10 Ilość (wielokrotność 1) |
NXP | 8-bit | 128B | 15 | 2,7V~3,3V | 8,000MHz | TAK | NIE | NIE | NIE | NIE | NIE | NIE | NIE | NIE | -40°C ~ 85°C | SOIC20W | ||||||||||||
MCR908JK3ECDWE
8-bit MCU; 4kB-FLASH; 128B-RAM; 15 I/O; 2,7V~5,5V; 8MHz; A/D; -40°C ~ 85°C;
|
||||||||||||||||||||||||||||||
Producent:
FREESCALE Symbol Producenta: MCR908JK3ECDWE RoHS Obudowa dokładna: SOIC20W |
Stan magazynowy:
38 szt. |
|||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 38 Ilość (wielokrotność 1) |
NXP | 8-bit | 128B | 15 | 2,7V~5,5V | 8,000MHz | TAK | NIE | NIE | NIE | NIE | NIE | NIE | NIE | NIE | -40°C ~ 85°C | SOIC20W | ||||||||||||
MCR908JL3ECDWE
8-bit MCU; 4kB-FLASH; 128B-RAM; 23 I/O; 2,7V~3,3V; 8MHz; A/D; -40°C ~ 85°C; Odpowiednik: MCR908JL3ECDWER;
|
||||||||||||||||||||||||||||||
Producent:
FREESCALE Symbol Producenta: MCR908JL3ECDWE RoHS Obudowa dokładna: SOP28W |
Stan magazynowy:
10 szt. |
|||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 10 Ilość (wielokrotność 1) |
NXP | 8-bit | 128B | 23 | 2,7V~3,3V | 8,000MHz | TAK | NIE | NIE | NIE | NIE | NIE | NIE | NIE | NIE | -40°C ~ 85°C | SOP28W | ||||||||||||
MPC5121YVY400B
32-bit MCU; 128kB-SRAM; 147 I/O; 1,33V~3,6V; 400MHz; TWI; CAN; ETHERNET; USB; -40°C ~ 85°C;
|
||||||||||||||||||||||||||||||
Stan magazynowy:
2 szt. |
||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 2 Ilość (wielokrotność 1) |
NXP | 32-bit | 128kB | 147 | 1,33V~3,6V | 400MHz | NIE | NIE | NIE | NIE | TAK | TAK | TAK | TAK | NIE | -40°C ~ 85°C | FPBGA516(27x27) | ||||||||||||
P87C52SBBB
8-bit MCU; 256B-RAM; 32 I/O; 2,7V~5,5V; 16MHz; UART; 0°C ~ 70°C;
|
||||||||||||||||||||||||||||||
Stan magazynowy:
20 szt. |
||||||||||||||||||||||||||||||
|
Towar dostępny
Sposób pakowania: do wyczerpania zapasów 20 Ilość (wielokrotność 1) |
NXP | 8-bit | 256B | 32 | 2,7V~5,5V | 16,000MHz | NIE | NIE | TAK | NIE | NIE | NIE | NIE | NIE | NIE | 0°C ~ 70°C | PQFP44 | ||||||||||||
P87C52X2BA
8-bit MCU; 256B-RAM; 32 I/O; 2,7V~5,5V; 33MHz; UART; 0°C ~ 70°C;
|
||||||||||||||||||||||||||||||
Producent:
NXP Symbol Producenta: P87C52X2BA RoHS Obudowa dokładna: PLCC44 |
Stan magazynowy:
6 szt. |
|||||||||||||||||||||||||||||
|
Towar dostępny
Sposób pakowania: do wyczerpania zapasów 26 Ilość (wielokrotność 1) |
NXP | 8-bit | 256B | 32 | 2,7V~5,5V | 33MHz | NIE | NIE | TAK | NIE | NIE | NIE | NIE | NIE | NIE | 0°C ~ 70°C | PLCC44 | ||||||||||||
LPC1112FHN33/201
32-bit MCU; 16kB-FLASH; 4kB-SRAM; 28 I/O; 1,8V~3,6V; 50MHz; A/D; UART; SPI; TWI; -40°C ~ 85°C; Odpowiednik: LPC1112FHN33/201,5;
|
||||||||||||||||||||||||||||||
Stan magazynowy:
20 szt. |
||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 20 Ilość (wielokrotność 1) |
NXP | 32-bit | 4kB | 28 | 1,8V~3,6V | 50,0000MHz | TAK | NIE | TAK | TAK | TAK | NIE | NIE | NIE | NIE | -40°C ~ 85°C | HVQFN33 | ||||||||||||
LPC11C14FBD48/301
32-bit MCU; 32kB-FLASH; 8kB-SRAM; 40 I/O; 1,8V~3,6V; 50MHz; A/D; UART; SPI; TWI; CAN; -40°C ~ 85°C; Odpowiednik: LPC11C14FBD48/30;
|
||||||||||||||||||||||||||||||
Stan magazynowy:
10 szt. |
||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 10 Ilość (wielokrotność 1) |
NXP | 32-bit | 8kB | 40 | 1,8V~3,6V | 50,0000MHz | TAK | NIE | TAK | TAK | TAK | TAK | NIE | NIE | NIE | -40°C ~ 85°C | LQFP48 | ||||||||||||
LPC1224FBD48/101
32-bit MCU; 32kB-FLASH; 4kB-SRAM; 39 I/O; 3V~3,6V; 45MHz; A/D; UART; SPI; TWI; -40°C ~ 85°C; Odpowiednik: LPC1224FBD48/101,1;
|
||||||||||||||||||||||||||||||
Stan magazynowy:
10 szt. |
||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 10 Ilość (wielokrotność 1) |
NXP | 32-bit | 4kB | 39 | 3V~3,6V | 45MHz | TAK | NIE | TAK | TAK | TAK | NIE | NIE | NIE | NIE | -40°C ~ 85°C | LQFP48 | ||||||||||||
LPC1226FBD48/301
32-bit MCU; 96kB-FLASH; 8kB-SRAM; 39 I/O; 3V~3,6V; 45MHz; A/D; UART; SPI; TWI; -40°C ~ 85°C; Odpowiednik: LPC1226FBD48; LPC1226FBD48/301,1;
|
||||||||||||||||||||||||||||||
Stan magazynowy:
10 szt. |
||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 10 Ilość (wielokrotność 1) |
NXP | 32-bit | 8kB | 39 | 3V~3,6V | 45MHz | TAK | NIE | TAK | TAK | TAK | NIE | NIE | NIE | NIE | -40°C ~ 85°C | LQFP48 | ||||||||||||
LPC1313FBD48
32-bit MCU; 32kB-FLASH; 8kB-SRAM; 42 I/O; 2V~3,6V; 72MHz; A/D; UART; SPI; TWI; -40°C ~ 85°C; Odpowiednik: LPC1313FBD48/01,15; LPC1313FBD48;
|
||||||||||||||||||||||||||||||
Stan magazynowy:
8 szt. |
||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 10 Ilość (wielokrotność 1) |
NXP | 32-bit | 8kB | 42 | 2V~3,6V | 72,0000MHz | TAK | NIE | TAK | TAK | TAK | NIE | NIE | NIE | NIE | -40°C ~ 85°C | LQFP48 | ||||||||||||
LPC1313FHN33
32-bit MCU; 32kB-FLASH; 8kB-SRAM; 28 I/O; 2V~3,6V; 72MHz; A/D; UART; SPI; TWI; -40°C ~ 85°C; Odpowiednik: LPC1313FHN33,551; LPC1313FHN33/01,51;
|
||||||||||||||||||||||||||||||
Stan magazynowy:
10 szt. |
||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 10 Ilość (wielokrotność 1) |
NXP | 32-bit | 8kB | 28 | 2V~3,6V | 72,0000MHz | TAK | NIE | TAK | TAK | TAK | NIE | NIE | NIE | NIE | -40°C ~ 85°C | HVQFN33 | ||||||||||||
LPC1342FHN33
32-bit MCU; 16kB-FLASH; 4kB-SRAM; 28 I/O; 2V~3,6V; 72MHz; A/D; UART; SPI; TWI; USB; -40°C ~ 85°C;
|
||||||||||||||||||||||||||||||
Stan magazynowy:
10 szt. |
||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 10 Ilość (wielokrotność 1) |
NXP | 32-bit | 4kB | 28 | 2V~3,6V | 72,0000MHz | TAK | NIE | TAK | TAK | TAK | NIE | NIE | TAK | NIE | -40°C ~ 85°C | HVQFN33 | ||||||||||||
LPC1754FBD80
32-bit MCU; 128kB-FLASH; 32kB-SRAM; 52 I/O; 2,4V~3,6V; 100MHz; A/D; D/A; UART; SPI; TWI; CAN; USB; -40°C ~ 85°C; Odpowiednik: LPC1754FBD80,551; LPC1754FBD80,518; LPC1754FBD80K;
|
||||||||||||||||||||||||||||||
Stan magazynowy:
7 szt. |
||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 40 Ilość (wielokrotność 1) |
NXP | 32-bit | 32kB | 52 | 2,4V~3,6V | 100MHz | TAK | TAK | TAK | TAK | TAK | TAK | NIE | TAK | NIE | -40°C ~ 85°C | LQFP80 | ||||||||||||
LPC1756FBD80
32-bit MCU; 256kB-FLASH; 32kB-SRAM; 52 I/O; 2,4V~3,6V; 100MHz; A/D; D/A; UART; SPI; TWI; CAN; USB; -40°C ~ 85°C; Odpowiednik: LPC1756FBD80,551;
|
||||||||||||||||||||||||||||||
Stan magazynowy:
20 szt. |
||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 20 Ilość (wielokrotność 1) |
NXP | 32-bit | 32kB | 52 | 2,4V~3,6V | 100MHz | TAK | TAK | TAK | TAK | TAK | TAK | NIE | TAK | NIE | -40°C ~ 85°C | LQFP80 | ||||||||||||
LPC1758FBD80
32-bit MCU; 512kB-FLASH; 64kB-SRAM; 52 I/O; 2,4V~3,6V; 100MHz; A/D; D/A; UART; SPI; TWI; CAN; ETHERNET; USB; -40°C ~ 85°C; Odpowiednik: LPC1758FBD80,551; LPC1758FBD80K;
|
||||||||||||||||||||||||||||||
Stan magazynowy:
10 szt. |
||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 10 Ilość (wielokrotność 1) |
NXP | 32-bit | 64kB | 52 | 2,4V~3,6V | 100MHz | TAK | TAK | TAK | TAK | TAK | TAK | TAK | TAK | NIE | -40°C ~ 85°C | LQFP80 | ||||||||||||
LPC1765FBD100
32-bit MCU; 256kB-FLASH; 64kB-SRAM; 70 I/O; 2,4V~3,6V; 100MHz; A/D; D/A; UART; SPI; TWI; CAN; USB; -40°C ~ 85°C; Odpowiednik: LPC1765FBD100,551; LPC1765FBD100K;
|
||||||||||||||||||||||||||||||
Stan magazynowy:
62 szt. |
||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 90 Ilość (wielokrotność 1) |
NXP | 32-bit | 64kB | 70 | 2,4V~3,6V | 100MHz | TAK | TAK | TAK | TAK | TAK | TAK | NIE | TAK | NIE | -40°C ~ 85°C | LQFP100 | ||||||||||||
LPC1766FBD100
32-bit MCU; 256kB-FLASH; 64kB-SRAM; 70 I/O; 2,4V~3,6V; 100MHz; A/D; D/A; UART; SPI; TWI; CAN; ETHERNET; USB; -40°C ~ 85°C; Odpowiednik: LPC1766FBD100,551; LPC1766FBD100K;
|
||||||||||||||||||||||||||||||
Stan magazynowy:
20 szt. |
||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 20 Ilość (wielokrotność 1) |
NXP | 32-bit | 64kB | 70 | 2,4V~3,6V | 100MHz | TAK | TAK | TAK | TAK | TAK | TAK | TAK | TAK | NIE | -40°C ~ 85°C | LQFP100 | ||||||||||||
LPC1768FBD100
32-bit MCU; 512kB-FLASH; 64kB-SRAM; 70 I/O; 2,4V~3,6V; 100MHz; A/D; D/A; UART; SPI; TWI; CAN; ETHERNET; USB; -40°C ~ 85°C; Odpowiednik: LPC1768FBD100,551; LPC1768FBD100K;
|
||||||||||||||||||||||||||||||
Stan magazynowy:
100 szt. |
||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 90/180 Ilość (wielokrotność 1) |
NXP | 32-bit | 64kB | 70 | 2,4V~3,6V | 100MHz | TAK | TAK | TAK | TAK | TAK | TAK | TAK | TAK | NIE | -40°C ~ 85°C | LQFP100 | ||||||||||||
LPC1769FBD100
32-bit MCU; 512kB-FLASH; 64kB-SRAM; 70 I/O; 2,4V~3,6V; 120MHz; A/D; D/A; UART; SPI; TWI; CAN; ETHERNET; USB; -40°C ~ 85°C; Odpowiednik: LPC1769FBD100,551; LPC1769FBD100K;
|
||||||||||||||||||||||||||||||
Stan magazynowy:
20 szt. |
||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 20 Ilość (wielokrotność 1) |
NXP | 32-bit | 64kB | 70 | 2,4V~3,6V | 120MHz | TAK | TAK | TAK | TAK | TAK | TAK | TAK | TAK | NIE | -40°C ~ 85°C | LQFP100 | ||||||||||||
LPC2101FBD48
16/32-bit MCU; 8kB-FLASH; 2kB-SRAM; 32 I/O; 1,65V~3,6V; 70MHz; A/D; UART; SPI; TWI; -40°C ~ 85°C;
|
||||||||||||||||||||||||||||||
Stan magazynowy:
12 szt. |
||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 12 Ilość (wielokrotność 1) |
NXP | 16/32-bit | 2kB | 32 | 1,65V~3,6V | 70MHz | TAK | NIE | TAK | TAK | TAK | NIE | NIE | NIE | NIE | -40°C ~ 85°C | LQFP48 | ||||||||||||
LPC2136FBD64
16/32-bit MCU; 256kB-FLASH; 32kB-SRAM; 47 I/O; 3V~3,6V; 60MHz; A/D; D/A; UART; SPI; TWI; -40°C ~ 85°C;
|
||||||||||||||||||||||||||||||
Stan magazynowy:
5 szt. |
||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 5 Ilość (wielokrotność 1) |
NXP | 16/32-bit | 32kB | 47 | 3V~3,6V | 60,0000MHz | TAK | TAK | TAK | TAK | TAK | NIE | NIE | NIE | NIE | -40°C ~ 85°C | LQFP64 | ||||||||||||
LPC2210FBD144
16/32-bit MCU; 16kB-SRAM; 76 I/O; 1,65V~3,6V; 60MHz; A/D; UART; SPI; TWI; -40°C ~ 85°C; Odpowiednik: LPC2210FBD144/01,5;
|
||||||||||||||||||||||||||||||
Stan magazynowy:
5 szt. |
||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 5 Ilość (wielokrotność 1) |
NXP | 16/32-bit | 16kB | 76 | 1,65V~3,6V | 60,0000MHz | TAK | NIE | TAK | TAK | TAK | NIE | NIE | NIE | NIE | -40°C ~ 85°C | LQFP144 | ||||||||||||
LPC2220FBD144
16/32-bit MCU; 64kB-SRAM; 76 I/O; 1,65V~3,6V; 75MHz; A/D; UART; SPI; TWI; -40°C ~ 85°C; Odpowiednik: LPC2220FBD144,551; LPC2220FET144/G,51; LPC2220FET144/G,515;
|
||||||||||||||||||||||||||||||
Stan magazynowy:
10 szt. |
||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 10 Ilość (wielokrotność 1) |
NXP | 16/32-bit | 64kB | 76 | 1,65V~3,6V | 75MHz | TAK | NIE | TAK | TAK | TAK | NIE | NIE | NIE | NIE | -40°C ~ 85°C | LQFP144 | ||||||||||||
LPC2292FBD144
16/32-bit MCU; 256kB-FLASH; 16kB-SRAM; 112 I/O; 1,65V~3,6V; 60MHz; A/D; UART; SPI; TWI; CAN; -40°C ~ 85°C; Odpowiednik: LPC2292FBD144/01,5; LPC2292FBD144/01,551; LPC2292FBD144/01;
|
||||||||||||||||||||||||||||||
Stan magazynowy:
5 szt. |
||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 5 Ilość (wielokrotność 1) |
NXP | 16/32-bit | 16kB | 112 | 1,65V~3,6V | 60,0000MHz | TAK | NIE | TAK | TAK | TAK | TAK | NIE | NIE | NIE | -40°C ~ 85°C | LQFP144 | ||||||||||||
LPC2378FBD144
16/32-bit MCU; 512kB-FLASH; 58kB-SRAM; 104 I/O; 3V~3,6V; 72MHz; A/D; D/A; UART; SPI; TWI; CAN; ETHERNET; USB; -40°C ~ 85°C; Odpowiednik: LPC2378FBD144,551; LPC2378FBD144K;
|
||||||||||||||||||||||||||||||
Stan magazynowy:
5 szt. |
||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 5 Ilość (wielokrotność 1) |
NXP | 16/32-bit | 58kB | 104 | 3V~3,6V | 72,0000MHz | TAK | TAK | TAK | TAK | TAK | TAK | TAK | TAK | NIE | -40°C ~ 85°C | LQFP144 | ||||||||||||
LPC2387FBD100
16/32-bit MCU; 512kB-FLASH; 98kB-SRAM; 70 I/O; 3V~3,6V; 72MHz; A/D; D/A; UART; SPI; TWI; CAN; ETHERNET; USB; -40°C ~ 85°C; Odpowiednik: LPC2387FBD100,551;
|
||||||||||||||||||||||||||||||
Stan magazynowy:
5 szt. |
||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 5 Ilość (wielokrotność 1) |
NXP | 16/32-bit | 98kB | 70 | 3V~3,6V | 72,0000MHz | TAK | TAK | TAK | TAK | TAK | TAK | TAK | TAK | NIE | -40°C ~ 85°C | LQFP100 |