CH PaTermCu1.5

Symbol Micros: CH PaTermCu1.5
Contractor Symbol:
Case : Rys.PATERMCU1.5
Heat conductive paste based on copper; 1.5cm3; Thermal conductivity ~3.1W/m2; For filling the connections processor - radiator to improve cooling;
Parameters
Name: Copper Thermal Grease
Product type C: Thermal paste
Capacity [g]: 0mg
Capacity [ml]: 1,5ml
Manufacturer: AG Termopasty
Type of packaging: Syringe
Type: Paste
Manufacturer:: AG TERMOPASTY Manufacturer part number: Thermal Grease CU1.5cm ART.AGT-060 Case style: Rys.PATERMCU1.5 Datasheet
In stock:
44 pcs.
Quantity of pcs. 1+ 5+ 20+ 60+ 240+
Net price (EUR) 3,4961 2,7344 2,4473 2,3315 2,2551
Add to comparison tool
Packaging:
5/60
Manufacturer:: AG TERMOPASTY Manufacturer part number: AG Copper-CU 1.5ml ART.AGT-060 Case style: Rys.PATERMCU1.5 Datasheet
In stock:
30 pcs.
Quantity of pcs. 1+ 5+ 30+ 60+ 150+
Net price (EUR) 3,4961 2,7228 2,3778 2,3107 2,2551
Add to comparison tool
Packaging:
5/30
Name: Copper Thermal Grease
Product type C: Thermal paste
Capacity [g]: 0mg
Capacity [ml]: 1,5ml
Manufacturer: AG Termopasty
Type of packaging: Syringe
Type: Paste
Detailed description

Pasta Thermal Grease na bazie miedzi, 1.5cm3

Pasta przewodząca ciepło na bazie miedzi przeznaczona do wypełniania połączeń procesor - radiator w celu polepszenia chłodzenia. Przewodność cieplna ~ 3,1 W/mK.

Zastosowanie:

  • Wypełniania połączeń procesor - radiator
  • Nie nadaje się do aluminiowych radiatorów
  • Nie przewodzi prądu

AG TermoPasty