Sn99,3Cu0,7 0,50 mm 500 g
Symbol Micros:
CH CD.50-.50cu
Gehäuse: RysCD.50-.50CU
Lotlegierung Sn 99 %, Cu 1 %. Flussmittel: 3 % Spule: Durchmesser 0,50 mm, Gewicht 500 g. Schmelzpunkt: 230°C bis 240°C
Parameter
| Durchmesser [m]: | 0,50mm |
| Schmelzpunkt: | 230°C~240°C |
| Zusammensetzung der Legierung: | Sn99Cu1 |
| Masse: | 500g |
| Hersteller: | Cynel |
| Durchmesser [m]: | 0,50mm |
| Schmelzpunkt: | 230°C~240°C |
| Zusammensetzung der Legierung: | Sn99Cu1 |
| Masse: | 500g |
| Hersteller: | Cynel |
Ausführliche Beschreibung
Lötlegierung Sn 99%, Cu 1%.
Spule: Durchmesser 0,50 mm
Gewicht: 500 g
Schmelztemperatur: 230°C bis 240°C
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