Bluetooth-Module (Ergebnisse: 82)

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ESP32-H2-DEVKITM-1-N4S Espressif Development Tools ESP32-H2; ESP32-H2-MINI-1; 32-bit RISC-V 96MHz; Bluetooth LE 5.x, Zigbee 3.0, Thread 1.3, Matter, IEEE 802.15.4; 2.4GHz; 4MB Flash; 320KB SRAM; USB Type-C; GPIO/ADC/SPI/I2C/I2S/UART/PWM; 3.0V~3.6V; -40°C~85°C
Micros Symbol: RF ESP32-H2-DEVKITM-1-N4S Infos
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ESP32-H2-DEVKITM-1-N4S RoHS || ESP32-H2-DEVKITM-1-N4S || ESP32-H2-DEVKITM-1-N4S Espressif Rys.ESP32-H2-DEVKITM-1-N4S
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ESPRESSIF Hersteller-Teilenummer:
ESP32-H2-DEVKITM-1-N4S RoHS Präzisionsgehäuse:
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Anzahl der Stücke 1+ 3+ 10+ 32+ 64+
Preis netto (EUR) 11,8693 11,2695 10,8882 10,6789 10,5975
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32
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PCB-Antenne 4MB GPIO/ADC/SPI/I2C/I2S/UART/PWM Espressif THT -40°C ~ 85°C -96 dBm 3V ~ 3,6V 10dBm Bluetooth 5.3 Low energy
 
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ESPRESSIF Hersteller-Teilenummer:
ESP32-H2-DEVKITM-1-N4S Präzisionsgehäuse:
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40 Euro überschreiten. 		PCB-Antenne 4MB GPIO/ADC/SPI/I2C/I2S/UART/PWM Espressif THT -40°C ~ 85°C -96 dBm 3V ~ 3,6V 10dBm Bluetooth 5.3 Low energy
E104-BT5010A-TB Entwicklungsboard mit E104-BT5010A-Modul; Bluetooth Low Energy 5.0; USB; 48x28mm;
Micros Symbol: RF E104-BT5010A-TB EBYTE Infos
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E104-BT5010A-TB RoHS || E104-BT5010A-TB Rys.E104-BT5010A-TB
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EBYTE Hersteller-Teilenummer:
E104-BT5010A-TB RoHS Präzisionsgehäuse:
Rys.E104-BT5010A-TB  
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Anzahl der Stücke 1+ 2+ 4+ 10+ 30+
Preis netto (EUR) 7,9005 7,5355 7,2751 7,0425 6,8705
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2
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N / A 48x28mm USB EBYTE N / A 0°C N/A N/A Bluetooth low energy 5.0
E104-BT5032A-TB EBYTE ENTWICKLERBOARD 48x28mm Entwicklungsboards und Kits ROHS
Micros Symbol: RF E104-BT5032A-TB Infos
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E104-BT5032A-TB RoHS || E104-BT5032A-TB EBYTE ENTWICKLERBOARD Rys.E104-BT5032A-TB
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EBYTE Hersteller-Teilenummer:
E104-BT5032A-TB RoHS Präzisionsgehäuse:
Rys.E104-BT5032A-TB
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Anzahl der Stücke 1+ 2+ 5+ 10+ 20+
Preis netto (EUR) 12,8017 12,2948 11,8368 11,5996 11,4299
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1
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Keiner 48 x 28mm USB EBYTE 3,3V Bluetooth 5.0
E73-2G4M04S1F Bluetooth Low Energy 5.1-Modul; 192kB; 4,1 dBm; -104 dBm; 1,8V~3,6V; UART/I2C/SPI/ADC/PWM/DMA; -40 °C ~ 85 °C; 28,7x17,5mm;
Micros Symbol: RF E73-2G4M04S1F Infos
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E73-2G4M04S1F RoHS || E73-2G4M04S1F Rys.EB-28.7x17.5x2.6
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EBYTE Hersteller-Teilenummer:
E73-2G4M04S1F RoHS Präzisionsgehäuse:
Rys.EB-28.7x17.5x2.6  
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Anzahl der Stücke 1+ 4+ 20+ 40+ 100+
Preis netto (EUR) 5,1453 4,6664 4,4036 4,3409 4,2874
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4
Menge (mehrere 1)
Keiner 28,7x17,5mm 192kB UART/I2C/SPI/ADC/PWM/DMA EBYTE SMD -40°C ~ 85°C -104dBm 1,8V~3,6V 4,1dBm Bluetooth low energy 5.1
E73-2G4M08S1EX Bluetooth 5.1-Modul; 512kB; 9 dBm; -95 dBm; 1,7V~5,5V; UART/I2C/SPI/ADC/PWM/DMA; -40 °C ~ 85 °C; 13x18mm;
Micros Symbol: RF E73-2G4M08S1EX Infos
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E73-2G4M08S1EX RoHS || E73-2G4M08S1EX Rys.EB-13x18x3
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EBYTE Hersteller-Teilenummer:
E73-2G4M08S1EX RoHS Präzisionsgehäuse:
Rys.EB-13x18x3  
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Anzahl der Stücke 1+ 2+ 4+ 10+ 30+
Preis netto (EUR) 6,7380 6,4264 6,2032 6,0056 5,8591
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2
Menge (mehrere 1)
Keiner 13x18mm 512kB UART/I2C/SPI/ADC/PWM/DMA EBYTE SMD -40°C ~ 85°C -95dBm 1,7V~5,5V 9dBm Bluetooth 5.1
E73-2G4M04S1FX Bluetooth Low Energy 5.1-Modul; 192kB; 4,1 dBm; -104 dBm; 1,8V~3,6V; UART/I2C/SPI/ADC/PWM/DMA; -40 °C ~ 85 °C; 23,5x17,5mm;
Micros Symbol: RF E73-2G4M0S1FX Infos
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E73-2G4M04S1FX RoHS || E73-2G4M04S1FX Rys.EB-23.5x17.5x2.6
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EBYTE Hersteller-Teilenummer:
E73-2G4M04S1FX RoHS Präzisionsgehäuse:
Rys.EB-23.5x17.5x2.6  
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Anzahl der Stücke 1+ 4+ 20+ 40+ 100+
Preis netto (EUR) 5,1383 4,6594 4,3990 4,3362 4,2827
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4
Menge (mehrere 1)
Keiner 23,5x17,5mm 192kB UART/I2C/SPI/ADC/PWM/DMA EBYTE SMD -40°C ~ 85°C -104dBm 1,8V~3,6V 4,1dBm Bluetooth low energy 5.1
E73-2G4M04S1D Bluetooth 4.2-Modul; 256kB; 4,3 dBm; -96,8 dBm; 1,8V~3,6V; UART/I2C/SPI/ADC/PWM/DMA; PCB-Antenne; -40 °C ~ 85 °C; 28,7x17,5mm;
Micros Symbol: RF E73-2G4M04S1D Infos
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E73-2G4M04S1D RoHS || E73-2G4M04S1D Rys.EB-28.7x17.5x2.6
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EBYTE Hersteller-Teilenummer:
E73-2G4M04S1D RoHS Präzisionsgehäuse:
Rys.EB-28.7x17.5x2.6  
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5 Stk.
Anzahl der Stücke 1+ 5+ 10+ 30+ 100+
Preis netto (EUR) 4,2525 3,6387 3,4969 3,3550 3,2713
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5/10
Menge (mehrere 1)
PCB-Antenne 28,7x17,5mm 256kB UART/I2C/SPI/ADC/PWM/DMA EBYTE SMD -40°C ~ 85°C -96,8dBm 1,8V~3,6V 4,3dBm Bluetooth 4.2
E73-2G4M04S1A Bluetooth 4.2/5.0-Modul; 512kB; 4,3 dBm; -96 dBm; 1,8V~3,6V; UART/I2C/SPI/ADC/PWM/DMA; PCB-Antenne; -40 °C ~ 85 °C; 28,7x17,5mm;
Micros Symbol: RF E73-2G4M04S1A Infos
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E73-2G4M04S1A RoHS || E73-2G4M04S1A Rys.EB-28.7x17.5x2.6
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EBYTE Hersteller-Teilenummer:
E73-2G4M04S1A RoHS Präzisionsgehäuse:
Rys.EB-28.7x17.5x2.6  
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2 Stk.
Anzahl der Stücke 1+ 2+ 10+ 30+ 100+
Preis netto (EUR) 4,4408 4,0967 3,6503 3,5038 3,4155
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Standard-Verpackung:
2
Menge (mehrere 1)
PCB-Antenne 28,7x17,5mm 512kB UART/I2C/SPI/ADC/PWM/DMA EBYTE SMD -40°C ~ 85°C -96dBm 1,8V~3,6V 4,3dBm Bluetooth 4.2/5.0
E73-2G4M08S1C Bluetooth Low Energy 4.2/5.0-Modul; 1 MB; 9 dBm; -103 dBm; 1,7V~5,5V; UART/I2C/SPI/ADC/PWM/DMA; Eingebaute Keramikantenne; -40 °C ~ 85 °C; 18x13mm;
Micros Symbol: RF E73-2G4M08S1C Infos
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E73-2G4M08S1C RoHS || E73-2G4M08S1C Rys.EB-13x18x3
Hersteller:
EBYTE Hersteller-Teilenummer:
E73-2G4M08S1C RoHS Präzisionsgehäuse:
Rys.EB-13x18x3  
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3 Stk.
Anzahl der Stücke 1+ 3+ 10+ 20+ 50+
Preis netto (EUR) 9,1095 8,5306 8,1679 8,0377 7,9214
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10
Menge (mehrere 1)
Eingebaute Keramikantenne 18x13mm 1MB UART/I2C/SPI/ADC/PWM/DMA EBYTE SMD -40°C ~ 85°C -103dBm 1,7V~5,5V 9dBm Bluetooth low energy 4.2/5.0
E73-2G4M04S1BX Bluetooth Low Energy 4.2/5.0-Modul; 512kB; 4,1 dBm; -96 dBm; 1,8V~3,6V; UART/I2C/SPI/ADC/PWM/DMA; -40 °C ~ 85 °C; 23,5x17,5mm;
Micros Symbol: RF E73-2G4M04S1BX Infos
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E73-2G4M04S1BX RoHS || E73-2G4M04S1BX Rys.EB-23.5x17.5x2.6
Hersteller:
EBYTE Hersteller-Teilenummer:
E73-2G4M04S1BX RoHS Präzisionsgehäuse:
Rys.EB-23.5x17.5x2.6  
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2 Stk.
Anzahl der Stücke 1+ 2+ 4+ 10+ 30+
Preis netto (EUR) 8,0516 7,6773 7,4122 7,1751 7,0007
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Standard-Verpackung:
2
Menge (mehrere 1)
Keiner 23,5x17,5mm 512kB UART/I2C/SPI/ADC/PWM/DMA EBYTE SMD -40°C ~ 85°C -96dBm 1,8V~3,6V 4,1dBm Bluetooth low energy 4.2/5.0
E73-2G4M08S1CX Bluetooth Low Energy 4.2/5.0-Modul; 1 MB; 9 dBm; -103 dBm; 1,7V~5,5V; UART/I2C/SPI/ADC/PWM/DMA; -40 °C ~ 85 °C; 13x18mm;
Micros Symbol: RF E73-2G4M08S1CX Infos
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E73-2G4M08S1CX RoHS || E73-2G4M08S1CX Rys.EB-13x18x3
Hersteller:
EBYTE Hersteller-Teilenummer:
E73-2G4M08S1CX RoHS Präzisionsgehäuse:
Rys.EB-13x18x3  
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2 Stk.
Anzahl der Stücke 1+ 2+ 4+ 10+ 30+
Preis netto (EUR) 9,0956 8,6747 8,3748 8,1074 7,9098
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Standard-Verpackung:
2
Menge (mehrere 1)
Keiner 13x18mm 1MB UART/I2C/SPI/ADC/PWM/DMA EBYTE SMD -40°C ~ 85°C -103dBm 1,7V~5,5V 9dBm Bluetooth low energy 4.2/5.0
BGM113A256V2 Siliziumlabor Bluetooth-Smart-Modul; 2,4 GHz; 1 Mbit/s; -93 dBm; SPI/UART/GPIO/I2C; Flash 256kB; RAM 32kB; 1,85V~3,8V; -40°C~85°C; 15,73x9,15x1,9mm;
Micros Symbol: RF BGM113A256V2 Infos
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BGM113A256V2 RoHS || BGM113A256V2 Siliziumlabor RF BGM113A256V2
Hersteller:
Silicon Laboratories Hersteller-Teilenummer:
BGM113A256V2 RoHS Präzisionsgehäuse:
RF BGM113A256V2
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Anzahl der Stücke 1+ 4+ 8+ 20+ 40+
Preis netto (EUR) 15,2592 14,4594 14,2153 13,9898 13,8712
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Standard-Verpackung:
4
Menge (mehrere 1)
Eingebaut 15,73x9,15x1,9mm 256kB UART/SPI/GPIO SiliconLabs SMD -40°C ~ 85°C -93dBm 1,85V ~ 3,8V 3dBm Bluetooth 4.2
 
Hersteller:
Silicon Laboratories Hersteller-Teilenummer:
BGM113A256V2 RoHS Präzisionsgehäuse:
RF BGM113A256V2
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2 Stk.
Anzahl der Stücke 1+ 2+ 4+ 10+ 20+
Preis netto (EUR) 20,1953 18,2097 16,7635 15,4359 14,7408
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Standard-Verpackung:
2
Menge (mehrere 1)
Eingebaut 15,73x9,15x1,9mm 256kB UART/SPI/GPIO SiliconLabs SMD -40°C ~ 85°C -93dBm 1,85V ~ 3,8V 3dBm Bluetooth 4.2
BGM11S12F256GA-V2 Bluetooth 4.2 LE Module based on the EFR32BG chip; Built in antenna; I2C/SPI/UART/USART; 256kB FLASH; 32kB RAM; Po 3dBm; Si -90dBm; 6,5x6,5x1,4mm; 1,85V~3.8V; -40°C ~ 85°C;
Micros Symbol: RF BGM11S12f256ga-v2 Infos
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BGM11S12F256GA-V2 BT RoHS || BGM11S12F256GA-V2 Rys.BGM11S
Hersteller:
Silicon Laboratories Hersteller-Teilenummer:
BGM11S12F256GA-V2 BT RoHS Präzisionsgehäuse:
Rys.BGM11S
Datenblatt
Auf Lager:
2 Stk.
Anzahl der Stücke 1+ 2+ 4+ 10+ 20+
Preis netto (EUR) 15,7336 14,0456 12,8272 11,7252 11,1579
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Standard-Verpackung:
2
Menge (mehrere 1)
Eingebaut 6,5x6,5x1,4mm 256kB UART/USART/SPI/I2C Silicon Laboratories SMT -40°C ~ 85°C -90dBm 1,85V~3,8V 3dBm Bluetooth 4.2 low energy
BGX13S22GA-V21 Bluetooth 5.0 LE-Modul; Blue Gecko Xpress; Eingebaute Antenne; GPIO; Po 8 dBm; Si -94,1 dBm; 6,5 x 6,5 x 1,4 mm; 2,4 V ~ 3,8 V; -40 °C ~ 85 °C;
Micros Symbol: RF BGX13S22ga-v21 Infos
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BGX13S22GA-V21 RoHS || BGX13S22GA-V21 Rys.BGX13S
Hersteller:
Silicon Laboratories Hersteller-Teilenummer:
BGX13S22GA-V21 RoHS Präzisionsgehäuse:
Rys.BGX13S
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Auf Lager:
2 Stk.
Anzahl der Stücke 1+ 2+ 4+ 10+ 20+
Preis netto (EUR) 14,3223 12,7854 11,6787 10,6743 10,1581
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Standard-Verpackung:
2
Menge (mehrere 1)
Eingebaut 6,5x6,5x1,4mm 0B GPIO Silicon Laboratories SMT -40°C ~ 85°C -94,1dBm 2,4V~3,8V 8dBm Bluetooth 5.0 Low energy
BLE113-A-V1 Silicon Labs Bluetooth-Modul; 2,4 GHz; 2 Mbit/s; -93Bm; ISP/PWM/SPI/UART; Flash 128kB; RAM 8kB; 2V~3,6V; -40°C~85°C; 15,75x9,15x2,1mm; Klasse 2;
Micros Symbol: RF BLE113-A-V1 Infos
Datenblatt
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BLE113-A-V1 RoHS || BLE113-A-V1 Silicon Labs RF BLE113-A-V1
Hersteller:
Silicon Laboratories Hersteller-Teilenummer:
BLE113-A-V1 RoHS Präzisionsgehäuse:
RF BLE113-A-V1  
Auf Lager:
2 Stk.
Anzahl der Stücke 1+ 2+ 4+ 10+ 20+
Preis netto (EUR) 28,5282 25,8777 23,9247 22,0995 21,1346
Standard-Verpackung:
2
Menge (mehrere 1)
Eingebaut 15,75x9,15x2,1mm 128kB GPIO/I2C/I2S/PWM/UART SiliconLabs SMD -40°C ~ 85°C -93dBm 2V ~ 3,6V 0dBm Bluetooth 4.0 Low energy
 
Hersteller:
Silicon Laboratories Hersteller-Teilenummer:
BLE113-A-V1 RoHS Präzisionsgehäuse:
RF BLE113-A-V1  
Auf Lager:
3 Stk.
Anzahl der Stücke 1+ 3+ 6+ 15+ 30+
Preis netto (EUR) 28,5282 24,8779 23,3434 21,8972 21,1346
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Standard-Verpackung:
3
Menge (mehrere 1)
Eingebaut 15,75x9,15x2,1mm 128kB GPIO/I2C/I2S/PWM/UART SiliconLabs SMD -40°C ~ 85°C -93dBm 2V ~ 3,6V 0dBm Bluetooth 4.0 Low energy
BMD-300-A-R Bluetooth 4.2 LE-Modul; Po 4dBm; Si -96 dBm; 1,7 V ~ 3,6 V; UART/SPI/I2C/I2S/ADC/PWM; 14x9,8x1,9mm; -40 °C ~ 85 °C;
Micros Symbol: RF BMD-300-A-R Infos
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BMD-300-A-R RoHS || BMD-300-A-R Rys.BMD-300-A-R
Hersteller:
RIGADO Hersteller-Teilenummer:
BMD-300-A-R RoHS Präzisionsgehäuse:
Rys.BMD-300-A-R
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Auf Lager:
5 Stk.
Anzahl der Stücke 1+ 5+ 10+ 20+ 40+
Preis netto (EUR) 14,4571 13,6178 13,4085 13,2551 13,1435
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Standard-Verpackung:
5
Menge (mehrere 1)
Eingebaut 14x9,8x1,9mm 512kB UART/SPI/I2C/I2S/ADC/PWM Rigado SMT -40°C ~ 85°C -96dBm 1,7V~3,6V 4dBm Bluetooth 4.2 low energy
BTM620 Bluetooth-Modul; 2,4 GHz; -82 dBm; USB/UART; Flash 8Mbit; 2,5V~4,4V; 0°C~70°C; 21x16x2 mm;
Micros Symbol: RF BTM620 Infos
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BTM620 RoHS || BTM620 Rys.BTM620
Hersteller:
RAYSON Hersteller-Teilenummer:
BTM620 RoHS Präzisionsgehäuse:
Rys.BTM620
Datenblatt
Auf Lager:
1 Stk.
Anzahl der Stücke 1+ 2+ 4+ 10+ 20+
Preis netto (EUR) 16,9449 16,3822 15,9754 15,5987 15,4034
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Standard-Verpackung:
2
Menge (mehrere 1)
Eingebaut 21x16x2 mm 8MB I2C, SPI, UART/USART Rayson SMD 0°C ~ 70°C -82dBm 2,5V ~ 4,4V 18dBm Bluetooth v2.1 + EDR
BTM630 RAYSON Bluetooth-Modul Low Energy; 2,4 GHz; -88 dBm; +/-1 LSB max INL; USB/UART/SPI/; 4,75V~5,25V; -20°C~75°C; 16x15x1,8mm;
Micros Symbol: RF BTM630 Infos
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BTM630 RoHS || BTM630 RAYSON Rys.BTM630
Hersteller:
RAYSON Hersteller-Teilenummer:
BTM630 RoHS Präzisionsgehäuse:
Rys.BTM630
Datenblatt
Auf Lager:
2 Stk.
Anzahl der Stücke 1+ 4+ 8+ 20+ 40+
Preis netto (EUR) 9,3536 7,6936 7,2030 6,7635 6,5403
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Standard-Verpackung:
4
Menge (mehrere 1)
Eingebaut 16x15x1,8mm I2C,I2S,SPI,UART Rayson SMD -20°C ~ 75°C -88dBm 4,75V ~ 5,25V 20dBm Bluetooth 4.0 Low energy
BTM640 Bluetooth-Modul; 2,4 GHz; -85 dBm; USB/UART; +/-1 LSB max INL; Flash 8 MB; 2,7V~4,25V; -20°C~75°C; 13,4 x 13,4 x 2,7 mm;
Micros Symbol: RF BTM640 Infos
Datenblatt
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BTM640 RoHS || BTM640 Rys.BTM640
Hersteller:
RAYSON Hersteller-Teilenummer:
BTM640 RoHS Präzisionsgehäuse:
Rys.BTM640
Datenblatt
Auf Lager:
1 Stk.
Anzahl der Stücke 1+ 2+ 5+ 10+ 20+
Preis netto (EUR) 10,5278 10,1116 9,7349 9,5396 9,4001
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Standard-Verpackung:
1
Menge (mehrere 1)
Eingebaut 13,4 x13,4 x2,7mm 8MB I2C,I2S,SPI,UART Rayson SMD -20°C ~ 75°C -85dBm 2,7V ~ 4,25V 4dBm Bluetooth 4.0 Low energy
 
Hersteller:
RAYSON Hersteller-Teilenummer:
BTM640 RoHS Präzisionsgehäuse:
Rys.BTM640
Datenblatt
Auf Lager:
1 Stk.
Anzahl der Stücke 1+ 2+ 4+ 10+ 20+
Preis netto (EUR) 12,2971 11,8112 11,4601 11,1416 10,9788
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Standard-Verpackung:
2
Menge (mehrere 1)
Eingebaut 13,4 x13,4 x2,7mm 8MB I2C,I2S,SPI,UART Rayson SMD -20°C ~ 75°C -85dBm 2,7V ~ 4,25V 4dBm Bluetooth 4.0 Low energy
BTM645 Bluetooth-Modul; 2,4 GHz; -85Bm; +/-1 LSB max INL; ISP/SPI/UART; Flash 8 MB; 2,7V~4,25V; -40°C~85°C; 13,4 x 13,4 x 2,7 mm;
Micros Symbol: RF BTM645 Infos
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BTM645 RoHS || BTM645 Rys.BTM645
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RAYSON Hersteller-Teilenummer:
BTM645 RoHS Präzisionsgehäuse:
Rys.BTM645
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Anzahl der Stücke 1+ 2+ 4+ 10+ 20+
Preis netto (EUR) 12,2971 11,8112 11,4601 11,1416 10,9788
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2
Menge (mehrere 1)
Eingebaut 13,4x13,4x2,7mm 8MB I2C,I2S,SPI,UART Rayson SMD -40°C ~ 85°C -85dBm 2,7V ~ 4,25V 4dBm Bluetooth 4.0 Low energy
 
Hersteller:
RAYSON Hersteller-Teilenummer:
BTM645 RoHS Präzisionsgehäuse:
Rys.BTM645
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Anzahl der Stücke 1+ 2+ 5+ 10+ 20+
Preis netto (EUR) 10,5278 10,1116 9,7349 9,5396 9,4001
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Standard-Verpackung:
1
Menge (mehrere 1)
Eingebaut 13,4x13,4x2,7mm 8MB I2C,I2S,SPI,UART Rayson SMD -40°C ~ 85°C -85dBm 2,7V ~ 4,25V 4dBm Bluetooth 4.0 Low energy
BTM720 Bluetooth-Modul; 2,4 GHz; -82Bm; USB/UART; Flash 16 MB; 2,4 V ~ 4,4 V; 0°C~70°C; 16x15x2,2mm;
Micros Symbol: RF BTM720 Infos
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BTM720 RoHS || BTM720 Rys.BTM720
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RAYSON Hersteller-Teilenummer:
BTM720 RoHS Präzisionsgehäuse:
Rys.BTM720
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Anzahl der Stücke 1+ 2+ 4+ 10+ 20+
Preis netto (EUR) 14,5548 14,0735 13,7224 13,3992 13,2318
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Standard-Verpackung:
2
Menge (mehrere 1)
Eingebaut 16x15x2,2 mm 16MB UART; USB Rayson SMD 0°C ~ 70°C -82dBm 2,5V ~ 4,4V 4dBm Bluetooth v2.0+EDR
BTM760 Bluetooth-Modul Bluetooth-Modul; 2,4 GHz; -84Bm; USB/UART; Flash 16 MB; 2,5V~4,4V; -40°C~85°C; 16,0 x 23,9 x 2,6 mm; Stereoanlage der Klasse 2;
Micros Symbol: RF BTM760 Infos
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BTM760 RoHS || BTM760 Bluetooth-Modul Rys.BTM760
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RAYSON Hersteller-Teilenummer:
BTM760 RoHS Präzisionsgehäuse:
Rys.BTM760
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Anzahl der Stücke 1+ 2+ 4+ 10+ 20+
Preis netto (EUR) 16,2404 15,7033 15,3127 14,9523 14,7640
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Standard-Verpackung:
2
Menge (mehrere 1)
Eingebaut 16.0x23.9x2.6mm 16MB UART; USB Rayson SMD -40°C ~ 85°C -84dBm 2,5V ~ 4,4V 4dBm Bluetooth v3.0
E104-BT02 EBYTE Bluetooth LE 4.2-Modul basierend auf dem Dialog DA14580-Chip; 2379 MHz ~ 2496 MHz; PCB-Antenne; Po 0dBm; Si -93 dBm; 70m; 2,35 V ~ 3,3 V; -40 °C ~ 85 °C, 21,9 x 14,6 x 2,3 mm;
Micros Symbol: RF E104-BT02 Infos
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E104-BT02 CE/RoHS || E104-BT02 EBYTE Rys.EB-21.9x14.6x2.3
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EBYTE Hersteller-Teilenummer:
E104-BT02 CE/RoHS Präzisionsgehäuse:
Rys.EB-21.9x14.6x2.3
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Anzahl der Stücke 1+ 5+ 20+ 50+ 200+
Preis netto (EUR) 4,5338 3,8991 3,6503 3,5620 3,4876
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5
Menge (mehrere 1)
PCB 21,9x14,6x2,3mm 0B UART EBYTE SMT -40°C ~ 85°C -93dBm 2,35V~3,3V 0dBm Bluetooth 4.2 low energy
E73-2G4M04S1B EBYTE Bluetooth LE 4.2/5.0-Modul basierend auf dem Nordic nRF52832-Chip; 2379 MHz ~ 2496 MHz; PCB-Antenne; Po 4dBm; Si -95 dBm; 1,8 V ~ 3,6 V; -40 °C ~ 85 °C; 28,7 x 17,5 x 2,6 mm; 100m;
Micros Symbol: RF E73-2G4M04S1B Infos
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E73-2G4M04S1B CE/RoHS || E73-2G4M04S1B EBYTE Rys.EB-28.7x17.5x2.6
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EBYTE Hersteller-Teilenummer:
E73-2G4M04S1B CE/RoHS Präzisionsgehäuse:
Rys.EB-28.7x17.5x2.6
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10 Stk.
Anzahl der Stücke 1+ 3+ 10+ 30+ 100+
Preis netto (EUR) 5,5778 5,1383 4,8686 4,7315 4,6478
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Standard-Verpackung:
10
Menge (mehrere 1)
PCB 28,7x17,5x2,6mm 512kB UART/SPI/I2C/ADC EBYTE SMT -40°C ~ 85°C -95dBm 1,8V~3,6V 4dBm Bluetooth 4.2/5.0 Low energy
GWBMA30 GIGAWIT Bluetooth-Audiomodul; Bluetooth 4.2 BR/EDR; Integrierte Antenne/I-PEX-Anschluss; Po 4 dBm; Si -93 dBm; 10m; 2,4 V ~ 4,35 V; -20 °C ~ 65 °C; 32x19x1mm; SMT;
Micros Symbol: RF GWBMA30 Infos
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GWBMA30 RoHS || GWBMA30 GIGAWIT Rys.GWBMA30
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import Hersteller-Teilenummer:
GWBMA30 RoHS Präzisionsgehäuse:
Rys.GWBMA30  
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Anzahl der Stücke 1+ 3+ 10+ 30+ 100+
Preis netto (EUR) 4,1479 3,6875 3,4108 3,2737 3,1900
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Standard-Verpackung:
10
Menge (mehrere 1)
Eingebaut 32x19x1mm 0B UART/SPI/I2C/USB/PWM/GPIO Gigawit SMT -20°C ~ 65°C -93dBm 2,4V~4,35V 4dBm Bluetooth 4.2 low energy
GWBMD00 GIGAWIT Bluetooth LE 4.0-Modul basierend auf dem nRF51822-Chip; Eingebaute Antenne; 256kB-FLASH; Po 4dBm; Si -96 dBm; 15m; 1,8 V ~ 3,6 V; -10 °C ~ 60 °C; 15x15mm; SMT;
Micros Symbol: RF GWBMD00 Infos
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GWBMD00 RoHS || GWBMD00 GIGAWIT Rys.GWBMD0x
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import Hersteller-Teilenummer:
GWBMD00 RoHS Präzisionsgehäuse:
Rys.GWBMD0x  
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Anzahl der Stücke 1+ 3+ 10+ 30+ 100+
Preis netto (EUR) 5,3011 4,8826 4,6268 4,4966 4,4176
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Standard-Verpackung:
10
Menge (mehrere 1)
Eingebaut 15x15mm 256kB UART/SPI/I2C/PWM/JTAG/GPIO/ADC Gigawit SMT -10°C ~ 60°C -96dBm 1,8V~3,6V 4dBm Bluetooth 4.0 Low energy
GWBMD01 GIGAWIT Bluetooth LE 4.0-Modul basierend auf dem nRF51822-Chip; Eingebaute Antenne; 128kB-FLASH; Po 4dBm; Si -96 dBm; 15m; 1,8 V ~ 3,6 V; -10 °C ~ 60 °C; 15x15mm; SMT;
Micros Symbol: RF GWBMD01 Infos
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GWBMD01 RoHS || GWBMD01 GIGAWIT Rys.GWBMD0x
Hersteller:
import Hersteller-Teilenummer:
GWBMD01 RoHS Präzisionsgehäuse:
Rys.GWBMD0x  
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10 Stk.
Anzahl der Stücke 1+ 3+ 10+ 30+ 100+
Preis netto (EUR) 4,8872 4,3455 4,0200 3,8572 3,7596
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Standard-Verpackung:
10
Menge (mehrere 1)
Eingebaut 15x15mm 128kB UART/SPI/I2C/PWM/JTAG/GPIO/ADC Gigawit SMT -10°C ~ 60°C -96dBm 1,8V~3,6V 4dBm Bluetooth 4.0 Low energy
HC-06 Bluetooth-Modul Bluetooth-Modul; 2,4 GHz; -84Bm; UART; 3,3V; -25°C~75°C; 26,9x13x2,35mm;
Micros Symbol: RF HC-06 Infos
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HC-06 RoHS || HC-06 Bluetooth-Modul RF HC-06
Hersteller:
import Hersteller-Teilenummer:
HC-06 RoHS Präzisionsgehäuse:
RF HC-06  
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1 Stk.
Anzahl der Stücke 1+ 5+ 10+ 20+ 50+
Preis netto (EUR) 7,1518 6,5566 6,4125 6,3102 6,2195
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Standard-Verpackung:
5
Menge (mehrere 1)
Eingebaut 26,9x13x2,35mm UART IMPORT SMD -25°C ~ 75°C -84dBm 3,0V ~ 4,2V
HM-10C-A Bluetooth LE 4.0-Modul basierend auf dem TI CC2541-Chip; 2,4GHz; PCB-Antenne; Po 6 dBm; 2,2 V ~ 3,7 V; -20°C ~ 105°C, 27x13x2,2mm; SMT-26-Pad-Gehäuse; Quarz 32,768 kHz
Micros Symbol: RF HM-10C-A Infos
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HM-10C-A CE/RoHS || HM-10C-A Rys.HM-10C
Hersteller:
JNHuaMao Hersteller-Teilenummer:
HM-10C-A CE/RoHS Präzisionsgehäuse:
Rys.HM-10
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7 Stk.
Anzahl der Stücke 1+ 3+ 10+ 30+ 100+
Preis netto (EUR) 4,6431 4,1269 3,8177 3,6643 3,5713
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Standard-Verpackung:
10
Menge (mehrere 1)
PCB 27x13x2,2mm 256kB UART/PWM/GPIO/ADC JNHuaMao SMT -20°C ~ 105°C 2,2V~3,7V 6dBm Bluetooth 4.0 Low energy
HM-10S-A Bluetooth LE 4.0-Modul basierend auf dem TI CC2541-Chip; 2,4GHz; PCB-Antenne; Po 6 dBm; 2,2 V ~ 3,7 V; -20°C ~ 105°C, 27x13x2,2mm; SMT-34-Pad-Gehäuse; Quarz 32,768 kHz
Micros Symbol: RF HM-10S-A Infos
Datenblatt
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HM-10S-A CE/RoHS || HM-10S-A Rys.HM-10S
Hersteller:
JNHuaMao Hersteller-Teilenummer:
HM-10S-A CE/RoHS Präzisionsgehäuse:
Rys.HM-10S
Datenblatt
Auf Lager:
10 Stk.
Anzahl der Stücke 1+ 4+ 15+ 53+ 159+
Preis netto (EUR) 4,7129 4,1083 3,8247 3,6875 3,6247
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Standard-Verpackung:
53
Menge (mehrere 1)
PCB 27x13x2,2mm 256kB UART/PWM/GPIO/ADC/USB JNHuaMao SMT -20°C ~ 105°C 2,2V~3,7V 6dBm Bluetooth 4.0 Low energy
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Bluetooth-Module

Bluetooth-Module sind äußerst vielseitige Komponenten, die sowohl für Hersteller elektronischer Geräte als auch für Hobbyisten, die eigene Geräte bauen, nützlich sind. Die in unserem Sortiment verfügbaren Komponenten zeichnen sich durch sehr hohe Qualität aus. Unsere große Auswahl an Bluetooth-Modulen ermöglicht es auch, ein Element zu finden, das perfekt auf die Bedürfnisse eines bestimmten Systems abgestimmt ist.

Bluetooth-Module - Effiziente und sichere drahtlose Kommunikation

Die zur Datenübertragung verwendete Bluetooth-Technologie ist seit vielen Jahren ein globaler Standard für die drahtlose Kommunikation zwischen Geräten. Sie bietet hohe Leistung, relativ niedrigen Energieverbrauch und kann in nahezu jeder elektronischen Ausrüstung eingesetzt werden. Bluetooth-Module können sehr einfach an ein Gerät angeschlossen werden. Diese Komponenten dienen dann sowohl als Sender als auch als Empfänger, wodurch eine bidirektionale Kommunikation zwischen Geräten möglich wird. Die Möglichkeiten von Bluetooth-Modulen werden heute sowohl von Profis als auch von Elektronik-Hobbyisten intensiv genutzt.

Bluetooth-Module für verschiedene Anwendungen

Ein Bluetooth-Kommunikationsmodul ist eine äußerst vielseitige Komponente, die in einer Vielzahl elektronischer Geräte eingesetzt wird. Dies zeigt sich darin, dass Hersteller diese Elemente derzeit in den unterschiedlichsten Geräten einsetzen, wie z. B. Uhren, Telefone, Kopfhörer, Drucker oder sogar ferngesteuerte Alarmsysteme. Damit Bluetooth-Module ihre Aufgabe gut erfüllen, müssen sie jedoch passend zum jeweiligen System ausgewählt werden.

Hersteller nutzen geeignete Komponenten, um Geräte wie Bluetooth-Module für PCs zu erstellen. Dadurch ist ein einfaches Pairing eines Geräts mit anderen Zubehörteilen möglich. Immer häufiger werden auch Geräte eingesetzt, die den Komfort erheblich steigern, wie Geräte mit Bluetooth-Modul für Autos. Sie ermöglichen eine deutlich einfachere Kommunikation während der Fahrt. Ältere Fahrzeuge können auch mit einem einfachen Bluetooth-Modul für Radios ausgestattet werden, das viele zusätzliche Möglichkeiten bietet.

Welches Bluetooth-Modul sollte man wählen?

Da Bluetooth-Module in verschiedenen Geräten eingesetzt werden können, gibt es auf dem Markt viele Komponenten, die auf bestimmte Anwendungen zugeschnitten sind. Alle beliebtesten Typen dieser Produkte sind in unserem Sortiment verfügbar. Unsere große Auswahl an Komponenten ermöglicht den Einbau in nahezu jedes Gerät. Darüber hinaus stammt jedes Bluetooth-Modul von einem vertrauenswürdigen Hersteller, was hohe Qualität und Langlebigkeit garantiert.