Bluetooth-Module (Ergebnisse: 82)

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ESP32-H2-DEVKITM-1-N4S Espressif Development Tools ESP32-H2; ESP32-H2-MINI-1; 32-bit RISC-V 96MHz; Bluetooth LE 5.x, Zigbee 3.0, Thread 1.3, Matter, IEEE 802.15.4; 2.4GHz; 4MB Flash; 320KB SRAM; USB Type-C; GPIO/ADC/SPI/I2C/I2S/UART/PWM; 3.0V~3.6V; -40°C~85°C
Micros Symbol: RF ESP32-H2-DEVKITM-1-N4S Infos
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ESP32-H2-DEVKITM-1-N4S RoHS || ESP32-H2-DEVKITM-1-N4S || ESP32-H2-DEVKITM-1-N4S Espressif Rys.ESP32-H2-DEVKITM-1-N4S
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ESPRESSIF Hersteller-Teilenummer:
ESP32-H2-DEVKITM-1-N4S RoHS Präzisionsgehäuse:
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Anzahl der Stücke 1+ 3+ 10+ 32+ 64+
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Espressif 4MB Bluetooth 5.3 Low energy GPIO/ADC/SPI/I2C/I2S/UART/PWM 10dBm -96 dBm 3V ~ 3,6V -40°C ~ 85°C PCB-Antenne THT
 
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ESPRESSIF Hersteller-Teilenummer:
ESP32-H2-DEVKITM-1-N4S Präzisionsgehäuse:
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E104-BT5010A-TB Entwicklungsboard mit E104-BT5010A-Modul; Bluetooth Low Energy 5.0; USB; 48x28mm;
Micros Symbol: RF E104-BT5010A-TB EBYTE Infos
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E104-BT5010A-TB RoHS || E104-BT5010A-TB Rys.E104-BT5010A-TB
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EBYTE Hersteller-Teilenummer:
E104-BT5010A-TB RoHS Präzisionsgehäuse:
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Anzahl der Stücke 1+ 2+ 4+ 10+ 30+
Preis netto (EUR) 7,8259 7,4643 7,2064 6,9760 6,8056
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EBYTE Bluetooth low energy 5.0 USB N/A N/A 0°C N / A N / A 48x28mm
E104-BT5032A-TB EBYTE ENTWICKLERBOARD 48x28mm Entwicklungsboards und Kits ROHS
Micros Symbol: RF E104-BT5032A-TB Infos
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E104-BT5032A-TB RoHS || E104-BT5032A-TB EBYTE ENTWICKLERBOARD Rys.E104-BT5032A-TB
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EBYTE Hersteller-Teilenummer:
E104-BT5032A-TB RoHS Präzisionsgehäuse:
Rys.E104-BT5032A-TB
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Anzahl der Stücke 1+ 2+ 5+ 10+ 20+
Preis netto (EUR) 12,6808 12,1787 11,7250 11,4901 11,3220
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1
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EBYTE Bluetooth 5.0 USB 3,3V Keiner 48 x 28mm
E73-2G4M04S1F Bluetooth Low Energy 5.1-Modul; 192kB; 4,1 dBm; -104 dBm; 1,8V~3,6V; UART/I2C/SPI/ADC/PWM/DMA; -40 °C ~ 85 °C; 28,7x17,5mm;
Micros Symbol: RF E73-2G4M04S1F Infos
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E73-2G4M04S1F RoHS || E73-2G4M04S1F Rys.EB-28.7x17.5x2.6
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E73-2G4M04S1F RoHS Präzisionsgehäuse:
Rys.EB-28.7x17.5x2.6  
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Anzahl der Stücke 1+ 4+ 20+ 40+ 100+
Preis netto (EUR) 5,0967 4,6223 4,3620 4,2999 4,2469
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4
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EBYTE 192kB Bluetooth low energy 5.1 UART/I2C/SPI/ADC/PWM/DMA 4,1dBm -104dBm 1,8V~3,6V -40°C ~ 85°C Keiner SMD 28,7x17,5mm
E73-2G4M08S1EX Bluetooth 5.1-Modul; 512kB; 9 dBm; -95 dBm; 1,7V~5,5V; UART/I2C/SPI/ADC/PWM/DMA; -40 °C ~ 85 °C; 13x18mm;
Micros Symbol: RF E73-2G4M08S1EX Infos
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E73-2G4M08S1EX RoHS || E73-2G4M08S1EX Rys.EB-13x18x3
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EBYTE Hersteller-Teilenummer:
E73-2G4M08S1EX RoHS Präzisionsgehäuse:
Rys.EB-13x18x3  
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Anzahl der Stücke 1+ 2+ 4+ 10+ 30+
Preis netto (EUR) 6,6743 6,3657 6,1446 5,9489 5,8038
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2
Menge (mehrere 1)
EBYTE 512kB Bluetooth 5.1 UART/I2C/SPI/ADC/PWM/DMA 9dBm -95dBm 1,7V~5,5V -40°C ~ 85°C Keiner SMD 13x18mm
E73-2G4M04S1FX Bluetooth Low Energy 5.1-Modul; 192kB; 4,1 dBm; -104 dBm; 1,8V~3,6V; UART/I2C/SPI/ADC/PWM/DMA; -40 °C ~ 85 °C; 23,5x17,5mm;
Micros Symbol: RF E73-2G4M0S1FX Infos
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E73-2G4M04S1FX RoHS || E73-2G4M04S1FX Rys.EB-23.5x17.5x2.6
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EBYTE Hersteller-Teilenummer:
E73-2G4M04S1FX RoHS Präzisionsgehäuse:
Rys.EB-23.5x17.5x2.6  
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Anzahl der Stücke 1+ 4+ 20+ 40+ 100+
Preis netto (EUR) 5,0898 4,6154 4,3574 4,2953 4,2423
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4
Menge (mehrere 1)
EBYTE 192kB Bluetooth low energy 5.1 UART/I2C/SPI/ADC/PWM/DMA 4,1dBm -104dBm 1,8V~3,6V -40°C ~ 85°C Keiner SMD 23,5x17,5mm
E73-2G4M04S1D Bluetooth 4.2-Modul; 256kB; 4,3 dBm; -96,8 dBm; 1,8V~3,6V; UART/I2C/SPI/ADC/PWM/DMA; PCB-Antenne; -40 °C ~ 85 °C; 28,7x17,5mm;
Micros Symbol: RF E73-2G4M04S1D Infos
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E73-2G4M04S1D RoHS || E73-2G4M04S1D Rys.EB-28.7x17.5x2.6
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EBYTE Hersteller-Teilenummer:
E73-2G4M04S1D RoHS Präzisionsgehäuse:
Rys.EB-28.7x17.5x2.6  
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Anzahl der Stücke 1+ 5+ 10+ 30+ 100+
Preis netto (EUR) 4,2123 3,6043 3,4638 3,3234 3,2404
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5/10
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EBYTE 256kB Bluetooth 4.2 UART/I2C/SPI/ADC/PWM/DMA 4,3dBm -96,8dBm 1,8V~3,6V -40°C ~ 85°C PCB-Antenne SMD 28,7x17,5mm
E73-2G4M04S1A Bluetooth 4.2/5.0-Modul; 512kB; 4,3 dBm; -96 dBm; 1,8V~3,6V; UART/I2C/SPI/ADC/PWM/DMA; PCB-Antenne; -40 °C ~ 85 °C; 28,7x17,5mm;
Micros Symbol: RF E73-2G4M04S1A Infos
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E73-2G4M04S1A RoHS || E73-2G4M04S1A Rys.EB-28.7x17.5x2.6
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EBYTE Hersteller-Teilenummer:
E73-2G4M04S1A RoHS Präzisionsgehäuse:
Rys.EB-28.7x17.5x2.6  
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2 Stk.
Anzahl der Stücke 1+ 2+ 10+ 30+ 100+
Preis netto (EUR) 4,3989 4,0580 3,6158 3,4708 3,3832
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2
Menge (mehrere 1)
EBYTE 512kB Bluetooth 4.2/5.0 UART/I2C/SPI/ADC/PWM/DMA 4,3dBm -96dBm 1,8V~3,6V -40°C ~ 85°C PCB-Antenne SMD 28,7x17,5mm
E73-2G4M08S1C Bluetooth Low Energy 4.2/5.0-Modul; 1 MB; 9 dBm; -103 dBm; 1,7V~5,5V; UART/I2C/SPI/ADC/PWM/DMA; Eingebaute Keramikantenne; -40 °C ~ 85 °C; 18x13mm;
Micros Symbol: RF E73-2G4M08S1C Infos
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E73-2G4M08S1C RoHS || E73-2G4M08S1C Rys.EB-13x18x3
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EBYTE Hersteller-Teilenummer:
E73-2G4M08S1C RoHS Präzisionsgehäuse:
Rys.EB-13x18x3  
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3 Stk.
Anzahl der Stücke 1+ 3+ 10+ 20+ 50+
Preis netto (EUR) 9,0235 8,4500 8,0907 7,9618 7,8466
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10
Menge (mehrere 1)
EBYTE 1MB Bluetooth low energy 4.2/5.0 UART/I2C/SPI/ADC/PWM/DMA 9dBm -103dBm 1,7V~5,5V -40°C ~ 85°C Eingebaute Keramikantenne SMD 18x13mm
E73-2G4M04S1BX Bluetooth Low Energy 4.2/5.0-Modul; 512kB; 4,1 dBm; -96 dBm; 1,8V~3,6V; UART/I2C/SPI/ADC/PWM/DMA; -40 °C ~ 85 °C; 23,5x17,5mm;
Micros Symbol: RF E73-2G4M04S1BX Infos
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E73-2G4M04S1BX RoHS || E73-2G4M04S1BX Rys.EB-23.5x17.5x2.6
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EBYTE Hersteller-Teilenummer:
E73-2G4M04S1BX RoHS Präzisionsgehäuse:
Rys.EB-23.5x17.5x2.6  
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Anzahl der Stücke 1+ 2+ 4+ 10+ 30+
Preis netto (EUR) 7,9756 7,6048 7,3422 7,1073 6,9346
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2
Menge (mehrere 1)
EBYTE 512kB Bluetooth low energy 4.2/5.0 UART/I2C/SPI/ADC/PWM/DMA 4,1dBm -96dBm 1,8V~3,6V -40°C ~ 85°C Keiner SMD 23,5x17,5mm
E73-2G4M08S1CX Bluetooth Low Energy 4.2/5.0-Modul; 1 MB; 9 dBm; -103 dBm; 1,7V~5,5V; UART/I2C/SPI/ADC/PWM/DMA; -40 °C ~ 85 °C; 13x18mm;
Micros Symbol: RF E73-2G4M08S1CX Infos
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E73-2G4M08S1CX RoHS || E73-2G4M08S1CX Rys.EB-13x18x3
Hersteller:
EBYTE Hersteller-Teilenummer:
E73-2G4M08S1CX RoHS Präzisionsgehäuse:
Rys.EB-13x18x3  
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2 Stk.
Anzahl der Stücke 1+ 2+ 4+ 10+ 30+
Preis netto (EUR) 9,0097 8,5928 8,2957 8,0309 7,8351
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Standard-Verpackung:
2
Menge (mehrere 1)
EBYTE 1MB Bluetooth low energy 4.2/5.0 UART/I2C/SPI/ADC/PWM/DMA 9dBm -103dBm 1,7V~5,5V -40°C ~ 85°C Keiner SMD 13x18mm
BGM113A256V2 Siliziumlabor Bluetooth-Smart-Modul; 2,4 GHz; 1 Mbit/s; -93 dBm; SPI/UART/GPIO/I2C; Flash 256kB; RAM 32kB; 1,85V~3,8V; -40°C~85°C; 15,73x9,15x1,9mm;
Micros Symbol: RF BGM113A256V2 Infos
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BGM113A256V2 RoHS || BGM113A256V2 Siliziumlabor RF BGM113A256V2
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Silicon Laboratories Hersteller-Teilenummer:
BGM113A256V2 RoHS Präzisionsgehäuse:
RF BGM113A256V2
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Anzahl der Stücke 1+ 4+ 8+ 20+ 40+
Preis netto (EUR) 15,1152 14,3229 14,0811 13,8577 13,7402
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Standard-Verpackung:
4
Menge (mehrere 1)
SiliconLabs 256kB Bluetooth 4.2 UART/SPI/GPIO 3dBm -93dBm 1,85V ~ 3,8V -40°C ~ 85°C Eingebaut SMD 15,73x9,15x1,9mm
 
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Silicon Laboratories Hersteller-Teilenummer:
BGM113A256V2 RoHS Präzisionsgehäuse:
RF BGM113A256V2
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Anzahl der Stücke 1+ 2+ 4+ 10+ 20+
Preis netto (EUR) 20,0046 18,0378 16,6053 15,2902 14,6016
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Standard-Verpackung:
2
Menge (mehrere 1)
SiliconLabs 256kB Bluetooth 4.2 UART/SPI/GPIO 3dBm -93dBm 1,85V ~ 3,8V -40°C ~ 85°C Eingebaut SMD 15,73x9,15x1,9mm
BGM11S12F256GA-V2 Bluetooth 4.2 LE Module based on the EFR32BG chip; Built in antenna; I2C/SPI/UART/USART; 256kB FLASH; 32kB RAM; Po 3dBm; Si -90dBm; 6,5x6,5x1,4mm; 1,85V~3.8V; -40°C ~ 85°C;
Micros Symbol: RF BGM11S12f256ga-v2 Infos
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BGM11S12F256GA-V2 BT RoHS || BGM11S12F256GA-V2 Rys.BGM11S
Hersteller:
Silicon Laboratories Hersteller-Teilenummer:
BGM11S12F256GA-V2 BT RoHS Präzisionsgehäuse:
Rys.BGM11S
Datenblatt
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2 Stk.
Anzahl der Stücke 1+ 2+ 4+ 10+ 20+
Preis netto (EUR) 15,5850 13,9129 12,7061 11,6145 11,0525
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Standard-Verpackung:
2
Menge (mehrere 1)
Silicon Laboratories 256kB Bluetooth 4.2 low energy UART/USART/SPI/I2C 3dBm -90dBm 1,85V~3,8V -40°C ~ 85°C Eingebaut SMT 6,5x6,5x1,4mm
BGX13S22GA-V21 Bluetooth 5.0 LE-Modul; Blue Gecko Xpress; Eingebaute Antenne; GPIO; Po 8 dBm; Si -94,1 dBm; 6,5 x 6,5 x 1,4 mm; 2,4 V ~ 3,8 V; -40 °C ~ 85 °C;
Micros Symbol: RF BGX13S22ga-v21 Infos
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BGX13S22GA-V21 RoHS || BGX13S22GA-V21 Rys.BGX13S
Hersteller:
Silicon Laboratories Hersteller-Teilenummer:
BGX13S22GA-V21 RoHS Präzisionsgehäuse:
Rys.BGX13S
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2 Stk.
Anzahl der Stücke 1+ 2+ 4+ 10+ 20+
Preis netto (EUR) 14,1870 12,6647 11,5684 10,5735 10,0622
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Standard-Verpackung:
2
Menge (mehrere 1)
Silicon Laboratories 0B Bluetooth 5.0 Low energy GPIO 8dBm -94,1dBm 2,4V~3,8V -40°C ~ 85°C Eingebaut SMT 6,5x6,5x1,4mm
BLE113-A-V1 Silicon Labs Bluetooth-Modul; 2,4 GHz; 2 Mbit/s; -93Bm; ISP/PWM/SPI/UART; Flash 128kB; RAM 8kB; 2V~3,6V; -40°C~85°C; 15,75x9,15x2,1mm; Klasse 2;
Micros Symbol: RF BLE113-A-V1 Infos
Datenblatt
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BLE113-A-V1 RoHS || BLE113-A-V1 Silicon Labs RF BLE113-A-V1
Hersteller:
Silicon Laboratories Hersteller-Teilenummer:
BLE113-A-V1 RoHS Präzisionsgehäuse:
RF BLE113-A-V1  
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Anzahl der Stücke 1+ 2+ 4+ 10+ 20+
Preis netto (EUR) 28,2589 25,6333 23,6988 21,8908 20,9351
Standard-Verpackung:
2
Menge (mehrere 1)
SiliconLabs 128kB Bluetooth 4.0 Low energy GPIO/I2C/I2S/PWM/UART 0dBm -93dBm 2V ~ 3,6V -40°C ~ 85°C Eingebaut SMD 15,75x9,15x2,1mm
 
Hersteller:
Silicon Laboratories Hersteller-Teilenummer:
BLE113-A-V1 RoHS Präzisionsgehäuse:
RF BLE113-A-V1  
Auf Lager:
0 Stk.
Anzahl der Stücke 1+ 3+ 6+ 15+ 30+
Preis netto (EUR) 28,2589 24,6430 23,1230 21,6905 20,9351
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Standard-Verpackung:
3
Menge (mehrere 1)
SiliconLabs 128kB Bluetooth 4.0 Low energy GPIO/I2C/I2S/PWM/UART 0dBm -93dBm 2V ~ 3,6V -40°C ~ 85°C Eingebaut SMD 15,75x9,15x2,1mm
BMD-300-A-R Bluetooth 4.2 LE-Modul; Po 4dBm; Si -96 dBm; 1,7 V ~ 3,6 V; UART/SPI/I2C/I2S/ADC/PWM; 14x9,8x1,9mm; -40 °C ~ 85 °C;
Micros Symbol: RF BMD-300-A-R Infos
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BMD-300-A-R RoHS || BMD-300-A-R Rys.BMD-300-A-R
Hersteller:
RIGADO Hersteller-Teilenummer:
BMD-300-A-R RoHS Präzisionsgehäuse:
Rys.BMD-300-A-R
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5 Stk.
Anzahl der Stücke 1+ 5+ 10+ 20+ 40+
Preis netto (EUR) 14,3206 13,4892 13,2819 13,1299 13,0193
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Standard-Verpackung:
5
Menge (mehrere 1)
Rigado 512kB Bluetooth 4.2 low energy UART/SPI/I2C/I2S/ADC/PWM 4dBm -96dBm 1,7V~3,6V -40°C ~ 85°C Eingebaut SMT 14x9,8x1,9mm
BTM411 Bluetooth-Modul; 2,4 GHz; 2,1 Mbit/s; -84 dBm; PCM/UART/GPIO; 3V~3,3V; -40°C~85°C; 12,5x22,0x3,4mm;
Micros Symbol: RF BTM411 Infos
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BTM411 RoHS || BTM411 Rys.BTM411
Hersteller:
LAIRD Hersteller-Teilenummer:
BTM411 RoHS Präzisionsgehäuse:
Rys.BTM411
Datenblatt
Auf Lager:
1 Stk.
Anzahl der Stücke 1+ 2+ 5+ 10+ 20+
Preis netto (EUR) 28,7195 26,0479 23,5606 22,2501 21,2782
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Standard-Verpackung:
1
Menge (mehrere 1)
Laird Bluetooth v2.1 + EDR UART/SPI/GPIO/PCM 4dBm -84dBm 3V ~ 3,3V -40°C ~ 85°C Eingebaut SMD 12,5x22,0x3,4mm
BTM620 Bluetooth-Modul; 2,4 GHz; -82 dBm; USB/UART; Flash 8Mbit; 2,5V~4,4V; 0°C~70°C; 21x16x2 mm;
Micros Symbol: RF BTM620 Infos
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BTM620 RoHS || BTM620 Rys.BTM620
Hersteller:
RAYSON Hersteller-Teilenummer:
BTM620 RoHS Präzisionsgehäuse:
Rys.BTM620
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1 Stk.
Anzahl der Stücke 1+ 2+ 4+ 10+ 20+
Preis netto (EUR) 16,7849 16,2275 15,8245 15,4514 15,2579
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Standard-Verpackung:
2
Menge (mehrere 1)
Rayson 8MB Bluetooth v2.1 + EDR I2C, SPI, UART/USART 18dBm -82dBm 2,5V ~ 4,4V 0°C ~ 70°C Eingebaut SMD 21x16x2 mm
BTM630 RAYSON Bluetooth-Modul Low Energy; 2,4 GHz; -88 dBm; +/-1 LSB max INL; USB/UART/SPI/; 4,75V~5,25V; -20°C~75°C; 16x15x1,8mm;
Micros Symbol: RF BTM630 Infos
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BTM630 RoHS || BTM630 RAYSON Rys.BTM630
Hersteller:
RAYSON Hersteller-Teilenummer:
BTM630 RoHS Präzisionsgehäuse:
Rys.BTM630
Datenblatt
Auf Lager:
2 Stk.
Anzahl der Stücke 1+ 4+ 8+ 20+ 40+
Preis netto (EUR) 9,2653 7,6209 7,1350 6,6997 6,4786
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Standard-Verpackung:
4
Menge (mehrere 1)
Rayson Bluetooth 4.0 Low energy I2C,I2S,SPI,UART 20dBm -88dBm 4,75V ~ 5,25V -20°C ~ 75°C Eingebaut SMD 16x15x1,8mm
BTM640 Bluetooth-Modul; 2,4 GHz; -85 dBm; USB/UART; +/-1 LSB max INL; Flash 8 MB; 2,7V~4,25V; -20°C~75°C; 13,4 x 13,4 x 2,7 mm;
Micros Symbol: RF BTM640 Infos
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BTM640 RoHS || BTM640 Rys.BTM640
Hersteller:
RAYSON Hersteller-Teilenummer:
BTM640 RoHS Präzisionsgehäuse:
Rys.BTM640
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Rayson 8MB Bluetooth 4.0 Low energy I2C,I2S,SPI,UART 4dBm -85dBm 2,7V ~ 4,25V -20°C ~ 75°C Eingebaut SMD 13,4 x13,4 x2,7mm
 
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RAYSON Hersteller-Teilenummer:
BTM640 RoHS Präzisionsgehäuse:
Rys.BTM640
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Rayson 8MB Bluetooth 4.0 Low energy I2C,I2S,SPI,UART 4dBm -85dBm 2,7V ~ 4,25V -20°C ~ 75°C Eingebaut SMD 13,4 x13,4 x2,7mm
BTM645 Bluetooth-Modul; 2,4 GHz; -85Bm; +/-1 LSB max INL; ISP/SPI/UART; Flash 8 MB; 2,7V~4,25V; -40°C~85°C; 13,4 x 13,4 x 2,7 mm;
Micros Symbol: RF BTM645 Infos
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BTM645 RoHS || BTM645 Rys.BTM645
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Rayson 8MB Bluetooth 4.0 Low energy I2C,I2S,SPI,UART 4dBm -85dBm 2,7V ~ 4,25V -40°C ~ 85°C Eingebaut SMD 13,4x13,4x2,7mm
 
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RAYSON Hersteller-Teilenummer:
BTM645 RoHS Präzisionsgehäuse:
Rys.BTM645
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Rayson 8MB Bluetooth 4.0 Low energy I2C,I2S,SPI,UART 4dBm -85dBm 2,7V ~ 4,25V -40°C ~ 85°C Eingebaut SMD 13,4x13,4x2,7mm
BTM720 Bluetooth-Modul; 2,4 GHz; -82Bm; USB/UART; Flash 16 MB; 2,4 V ~ 4,4 V; 0°C~70°C; 16x15x2,2mm;
Micros Symbol: RF BTM720 Infos
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BTM720 RoHS || BTM720 Rys.BTM720
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RAYSON Hersteller-Teilenummer:
BTM720 RoHS Präzisionsgehäuse:
Rys.BTM720
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Anzahl der Stücke 1+ 2+ 4+ 10+ 20+
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2
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Rayson 16MB Bluetooth v2.0+EDR UART; USB 4dBm -82dBm 2,5V ~ 4,4V 0°C ~ 70°C Eingebaut SMD 16x15x2,2 mm
BTM760 Bluetooth-Modul Bluetooth-Modul; 2,4 GHz; -84Bm; USB/UART; Flash 16 MB; 2,5V~4,4V; -40°C~85°C; 16,0 x 23,9 x 2,6 mm; Stereoanlage der Klasse 2;
Micros Symbol: RF BTM760 Infos
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BTM760 RoHS || BTM760 Bluetooth-Modul Rys.BTM760
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RAYSON Hersteller-Teilenummer:
BTM760 RoHS Präzisionsgehäuse:
Rys.BTM760
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Anzahl der Stücke 1+ 2+ 4+ 10+ 20+
Preis netto (EUR) 16,0871 15,5550 15,1681 14,8111 14,6246
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2
Menge (mehrere 1)
Rayson 16MB Bluetooth v3.0 UART; USB 4dBm -84dBm 2,5V ~ 4,4V -40°C ~ 85°C Eingebaut SMD 16.0x23.9x2.6mm
E104-BT02 EBYTE Bluetooth LE 4.2-Modul basierend auf dem Dialog DA14580-Chip; 2379 MHz ~ 2496 MHz; PCB-Antenne; Po 0dBm; Si -93 dBm; 70m; 2,35 V ~ 3,3 V; -40 °C ~ 85 °C, 21,9 x 14,6 x 2,3 mm;
Micros Symbol: RF E104-BT02 Infos
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E104-BT02 CE/RoHS || E104-BT02 EBYTE Rys.EB-21.9x14.6x2.3
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EBYTE Hersteller-Teilenummer:
E104-BT02 CE/RoHS Präzisionsgehäuse:
Rys.EB-21.9x14.6x2.3
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Anzahl der Stücke 1+ 5+ 20+ 50+ 200+
Preis netto (EUR) 4,4910 3,8623 3,6158 3,5283 3,4546
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5
Menge (mehrere 1)
EBYTE 0B Bluetooth 4.2 low energy UART 0dBm -93dBm 2,35V~3,3V -40°C ~ 85°C PCB SMT 21,9x14,6x2,3mm
E73-2G4M04S1B EBYTE Bluetooth LE 4.2/5.0-Modul basierend auf dem Nordic nRF52832-Chip; 2379 MHz ~ 2496 MHz; PCB-Antenne; Po 4dBm; Si -95 dBm; 1,8 V ~ 3,6 V; -40 °C ~ 85 °C; 28,7 x 17,5 x 2,6 mm; 100m;
Micros Symbol: RF E73-2G4M04S1B Infos
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E73-2G4M04S1B CE/RoHS || E73-2G4M04S1B EBYTE Rys.EB-28.7x17.5x2.6
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EBYTE Hersteller-Teilenummer:
E73-2G4M04S1B CE/RoHS Präzisionsgehäuse:
Rys.EB-28.7x17.5x2.6
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Anzahl der Stücke 1+ 3+ 10+ 30+ 100+
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10
Menge (mehrere 1)
EBYTE 512kB Bluetooth 4.2/5.0 Low energy UART/SPI/I2C/ADC 4dBm -95dBm 1,8V~3,6V -40°C ~ 85°C PCB SMT 28,7x17,5x2,6mm
GWBMA30 GIGAWIT Bluetooth-Audiomodul; Bluetooth 4.2 BR/EDR; Integrierte Antenne/I-PEX-Anschluss; Po 4 dBm; Si -93 dBm; 10m; 2,4 V ~ 4,35 V; -20 °C ~ 65 °C; 32x19x1mm; SMT;
Micros Symbol: RF GWBMA30 Infos
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GWBMA30 RoHS || GWBMA30 GIGAWIT Rys.GWBMA30
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import Hersteller-Teilenummer:
GWBMA30 RoHS Präzisionsgehäuse:
Rys.GWBMA30  
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Anzahl der Stücke 1+ 3+ 10+ 30+ 100+
Preis netto (EUR) 4,1087 3,6527 3,3786 3,2427 3,1598
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Standard-Verpackung:
10
Menge (mehrere 1)
Gigawit 0B Bluetooth 4.2 low energy UART/SPI/I2C/USB/PWM/GPIO 4dBm -93dBm 2,4V~4,35V -20°C ~ 65°C Eingebaut SMT 32x19x1mm
GWBMD00 GIGAWIT Bluetooth LE 4.0-Modul basierend auf dem nRF51822-Chip; Eingebaute Antenne; 256kB-FLASH; Po 4dBm; Si -96 dBm; 15m; 1,8 V ~ 3,6 V; -10 °C ~ 60 °C; 15x15mm; SMT;
Micros Symbol: RF GWBMD00 Infos
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GWBMD00 RoHS || GWBMD00 GIGAWIT Rys.GWBMD0x
Hersteller:
import Hersteller-Teilenummer:
GWBMD00 RoHS Präzisionsgehäuse:
Rys.GWBMD0x  
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Anzahl der Stücke 1+ 3+ 10+ 30+ 100+
Preis netto (EUR) 5,2510 4,8365 4,5831 4,4542 4,3759
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Standard-Verpackung:
10
Menge (mehrere 1)
Gigawit 256kB Bluetooth 4.0 Low energy UART/SPI/I2C/PWM/JTAG/GPIO/ADC 4dBm -96dBm 1,8V~3,6V -10°C ~ 60°C Eingebaut SMT 15x15mm
GWBMD01 GIGAWIT Bluetooth LE 4.0-Modul basierend auf dem nRF51822-Chip; Eingebaute Antenne; 128kB-FLASH; Po 4dBm; Si -96 dBm; 15m; 1,8 V ~ 3,6 V; -10 °C ~ 60 °C; 15x15mm; SMT;
Micros Symbol: RF GWBMD01 Infos
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GWBMD01 RoHS || GWBMD01 GIGAWIT Rys.GWBMD0x
Hersteller:
import Hersteller-Teilenummer:
GWBMD01 RoHS Präzisionsgehäuse:
Rys.GWBMD0x  
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Anzahl der Stücke 1+ 3+ 10+ 30+ 100+
Preis netto (EUR) 4,8411 4,3045 3,9820 3,8208 3,7241
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Standard-Verpackung:
10
Menge (mehrere 1)
Gigawit 128kB Bluetooth 4.0 Low energy UART/SPI/I2C/PWM/JTAG/GPIO/ADC 4dBm -96dBm 1,8V~3,6V -10°C ~ 60°C Eingebaut SMT 15x15mm
HC-06 Bluetooth-Modul Bluetooth-Modul; 2,4 GHz; -84Bm; UART; 3,3V; -25°C~75°C; 26,9x13x2,35mm;
Micros Symbol: RF HC-06 Infos
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HC-06 RoHS || HC-06 Bluetooth-Modul RF HC-06
Hersteller:
import Hersteller-Teilenummer:
HC-06 RoHS Präzisionsgehäuse:
RF HC-06  
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1 Stk.
Anzahl der Stücke 1+ 5+ 10+ 20+ 50+
Preis netto (EUR) 7,0843 6,4947 6,3519 6,2506 6,1608
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Standard-Verpackung:
5
Menge (mehrere 1)
IMPORT UART -84dBm 3,0V ~ 4,2V -25°C ~ 75°C Eingebaut SMD 26,9x13x2,35mm
HM-10C-A Bluetooth LE 4.0-Modul basierend auf dem TI CC2541-Chip; 2,4GHz; PCB-Antenne; Po 6 dBm; 2,2 V ~ 3,7 V; -20°C ~ 105°C, 27x13x2,2mm; SMT-26-Pad-Gehäuse; Quarz 32,768 kHz
Micros Symbol: RF HM-10C-A Infos
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HM-10C-A CE/RoHS || HM-10C-A Rys.HM-10C
Hersteller:
JNHuaMao Hersteller-Teilenummer:
HM-10C-A CE/RoHS Präzisionsgehäuse:
Rys.HM-10
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Anzahl der Stücke 1+ 3+ 10+ 30+ 100+
Preis netto (EUR) 4,5993 4,0880 3,7817 3,6297 3,5375
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Standard-Verpackung:
10
Menge (mehrere 1)
JNHuaMao 256kB Bluetooth 4.0 Low energy UART/PWM/GPIO/ADC 6dBm 2,2V~3,7V -20°C ~ 105°C PCB SMT 27x13x2,2mm
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Bluetooth-Module

Bluetooth-Module sind äußerst vielseitige Komponenten, die sowohl für Hersteller elektronischer Geräte als auch für Hobbyisten, die eigene Geräte bauen, nützlich sind. Die in unserem Sortiment verfügbaren Komponenten zeichnen sich durch sehr hohe Qualität aus. Unsere große Auswahl an Bluetooth-Modulen ermöglicht es auch, ein Element zu finden, das perfekt auf die Bedürfnisse eines bestimmten Systems abgestimmt ist.

Bluetooth-Module - Effiziente und sichere drahtlose Kommunikation

Die zur Datenübertragung verwendete Bluetooth-Technologie ist seit vielen Jahren ein globaler Standard für die drahtlose Kommunikation zwischen Geräten. Sie bietet hohe Leistung, relativ niedrigen Energieverbrauch und kann in nahezu jeder elektronischen Ausrüstung eingesetzt werden. Bluetooth-Module können sehr einfach an ein Gerät angeschlossen werden. Diese Komponenten dienen dann sowohl als Sender als auch als Empfänger, wodurch eine bidirektionale Kommunikation zwischen Geräten möglich wird. Die Möglichkeiten von Bluetooth-Modulen werden heute sowohl von Profis als auch von Elektronik-Hobbyisten intensiv genutzt.

Bluetooth-Module für verschiedene Anwendungen

Ein Bluetooth-Kommunikationsmodul ist eine äußerst vielseitige Komponente, die in einer Vielzahl elektronischer Geräte eingesetzt wird. Dies zeigt sich darin, dass Hersteller diese Elemente derzeit in den unterschiedlichsten Geräten einsetzen, wie z. B. Uhren, Telefone, Kopfhörer, Drucker oder sogar ferngesteuerte Alarmsysteme. Damit Bluetooth-Module ihre Aufgabe gut erfüllen, müssen sie jedoch passend zum jeweiligen System ausgewählt werden.

Hersteller nutzen geeignete Komponenten, um Geräte wie Bluetooth-Module für PCs zu erstellen. Dadurch ist ein einfaches Pairing eines Geräts mit anderen Zubehörteilen möglich. Immer häufiger werden auch Geräte eingesetzt, die den Komfort erheblich steigern, wie Geräte mit Bluetooth-Modul für Autos. Sie ermöglichen eine deutlich einfachere Kommunikation während der Fahrt. Ältere Fahrzeuge können auch mit einem einfachen Bluetooth-Modul für Radios ausgestattet werden, das viele zusätzliche Möglichkeiten bietet.

Welches Bluetooth-Modul sollte man wählen?

Da Bluetooth-Module in verschiedenen Geräten eingesetzt werden können, gibt es auf dem Markt viele Komponenten, die auf bestimmte Anwendungen zugeschnitten sind. Alle beliebtesten Typen dieser Produkte sind in unserem Sortiment verfügbar. Unsere große Auswahl an Komponenten ermöglicht den Einbau in nahezu jedes Gerät. Darüber hinaus stammt jedes Bluetooth-Modul von einem vertrauenswürdigen Hersteller, was hohe Qualität und Langlebigkeit garantiert.