Bluetooth-Module (Ergebnisse: 80)
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Hersteller
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FLASH-Speicher
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Schnittstelle
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Ausgangsleistung des Senders
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Empfängerempfindlichkeit
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Versorgungsspannung
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Betriebstemperatur (Bereich)
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Antenne
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Montage
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Abmessungen
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E104-BT5010A-TB
Entwicklungsboard mit E104-BT5010A-Modul; Bluetooth Low Energy 5.0; USB; 48x28mm;
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Hersteller:
EBYTE Hersteller-Teilenummer: E104-BT5010A-TB RoHS Präzisionsgehäuse: Rys.E104-BT5010A-TB |
Auf Lager:
2 Stk. |
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Standard-Verpackung: 2 Menge (mehrere 1) |
EBYTE | Bluetooth low energy 5.0 | USB | N/A | N/A | 0°C | N / A | N / A | 48x28mm | ||||||||||||||
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E104-BT5032A-TB EBYTE ENTWICKLERBOARD
48x28mm Entwicklungsboards und Kits ROHS
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Auf Lager:
2 Stk. |
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Standard-Verpackung: 1 Menge (mehrere 1) |
EBYTE | Bluetooth 5.0 | USB | 3,3V | Keiner | 48 x 28mm | |||||||||||||||||
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E73-2G4M04S1F
Bluetooth Low Energy 5.1-Modul; 192kB; 4,1 dBm; -104 dBm; 1,8V~3,6V; UART/I2C/SPI/ADC/PWM/DMA; -40 °C ~ 85 °C; 28,7x17,5mm;
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Hersteller:
EBYTE Hersteller-Teilenummer: E73-2G4M04S1F RoHS Präzisionsgehäuse: Rys.EB-28.7x17.5x2.6 |
Auf Lager:
4 Stk. |
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Standard-Verpackung: 4 Menge (mehrere 1) |
EBYTE | 192kB | Bluetooth low energy 5.1 | UART/I2C/SPI/ADC/PWM/DMA | 4,1dBm | -104dBm | 1,8V~3,6V | -40°C ~ 85°C | Keiner | SMD | 28,7x17,5mm | ||||||||||||
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E73-2G4M08S1EX
Bluetooth 5.1-Modul; 512kB; 9 dBm; -95 dBm; 1,7V~5,5V; UART/I2C/SPI/ADC/PWM/DMA; -40 °C ~ 85 °C; 13x18mm;
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Hersteller:
EBYTE Hersteller-Teilenummer: E73-2G4M08S1EX RoHS Präzisionsgehäuse: Rys.EB-13x18x3 |
Auf Lager:
2 Stk. |
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Standard-Verpackung: 2 Menge (mehrere 1) |
EBYTE | 512kB | Bluetooth 5.1 | UART/I2C/SPI/ADC/PWM/DMA | 9dBm | -95dBm | 1,7V~5,5V | -40°C ~ 85°C | Keiner | SMD | 13x18mm | ||||||||||||
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E73-2G4M04S1FX
Bluetooth Low Energy 5.1-Modul; 192kB; 4,1 dBm; -104 dBm; 1,8V~3,6V; UART/I2C/SPI/ADC/PWM/DMA; -40 °C ~ 85 °C; 23,5x17,5mm;
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Hersteller:
EBYTE Hersteller-Teilenummer: E73-2G4M04S1FX RoHS Präzisionsgehäuse: Rys.EB-23.5x17.5x2.6 |
Auf Lager:
4 Stk. |
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Standard-Verpackung: 4 Menge (mehrere 1) |
EBYTE | 192kB | Bluetooth low energy 5.1 | UART/I2C/SPI/ADC/PWM/DMA | 4,1dBm | -104dBm | 1,8V~3,6V | -40°C ~ 85°C | Keiner | SMD | 23,5x17,5mm | ||||||||||||
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E73-2G4M04S1D
Bluetooth 4.2-Modul; 256kB; 4,3 dBm; -96,8 dBm; 1,8V~3,6V; UART/I2C/SPI/ADC/PWM/DMA; PCB-Antenne; -40 °C ~ 85 °C; 28,7x17,5mm;
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Hersteller:
EBYTE Hersteller-Teilenummer: E73-2G4M04S1D RoHS Präzisionsgehäuse: Rys.EB-28.7x17.5x2.6 |
Auf Lager:
5 Stk. |
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Standard-Verpackung: 5/10 Menge (mehrere 1) |
EBYTE | 256kB | Bluetooth 4.2 | UART/I2C/SPI/ADC/PWM/DMA | 4,3dBm | -96,8dBm | 1,8V~3,6V | -40°C ~ 85°C | PCB-Antenne | SMD | 28,7x17,5mm | ||||||||||||
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E73-2G4M04S1A
Bluetooth 4.2/5.0-Modul; 512kB; 4,3 dBm; -96 dBm; 1,8V~3,6V; UART/I2C/SPI/ADC/PWM/DMA; PCB-Antenne; -40 °C ~ 85 °C; 28,7x17,5mm;
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Hersteller:
EBYTE Hersteller-Teilenummer: E73-2G4M04S1A RoHS Präzisionsgehäuse: Rys.EB-28.7x17.5x2.6 |
Auf Lager:
2 Stk. |
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Standard-Verpackung: 2 Menge (mehrere 1) |
EBYTE | 512kB | Bluetooth 4.2/5.0 | UART/I2C/SPI/ADC/PWM/DMA | 4,3dBm | -96dBm | 1,8V~3,6V | -40°C ~ 85°C | PCB-Antenne | SMD | 28,7x17,5mm | ||||||||||||
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E73-2G4M08S1C
Bluetooth Low Energy 4.2/5.0-Modul; 1 MB; 9 dBm; -103 dBm; 1,7V~5,5V; UART/I2C/SPI/ADC/PWM/DMA; Eingebaute Keramikantenne; -40 °C ~ 85 °C; 18x13mm;
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Hersteller:
EBYTE Hersteller-Teilenummer: E73-2G4M08S1C RoHS Präzisionsgehäuse: Rys.EB-13x18x3 |
Auf Lager:
3 Stk. |
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Standard-Verpackung: 10 Menge (mehrere 1) |
EBYTE | 1MB | Bluetooth low energy 4.2/5.0 | UART/I2C/SPI/ADC/PWM/DMA | 9dBm | -103dBm | 1,7V~5,5V | -40°C ~ 85°C | Eingebaute Keramikantenne | SMD | 18x13mm | ||||||||||||
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E73-2G4M04S1BX
Bluetooth Low Energy 4.2/5.0-Modul; 512kB; 4,1 dBm; -96 dBm; 1,8V~3,6V; UART/I2C/SPI/ADC/PWM/DMA; -40 °C ~ 85 °C; 23,5x17,5mm;
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Hersteller:
EBYTE Hersteller-Teilenummer: E73-2G4M04S1BX RoHS Präzisionsgehäuse: Rys.EB-23.5x17.5x2.6 |
Auf Lager:
2 Stk. |
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Standard-Verpackung: 2 Menge (mehrere 1) |
EBYTE | 512kB | Bluetooth low energy 4.2/5.0 | UART/I2C/SPI/ADC/PWM/DMA | 4,1dBm | -96dBm | 1,8V~3,6V | -40°C ~ 85°C | Keiner | SMD | 23,5x17,5mm | ||||||||||||
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E73-2G4M08S1CX
Bluetooth Low Energy 4.2/5.0-Modul; 1 MB; 9 dBm; -103 dBm; 1,7V~5,5V; UART/I2C/SPI/ADC/PWM/DMA; -40 °C ~ 85 °C; 13x18mm;
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Hersteller:
EBYTE Hersteller-Teilenummer: E73-2G4M08S1CX RoHS Präzisionsgehäuse: Rys.EB-13x18x3 |
Auf Lager:
2 Stk. |
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Standard-Verpackung: 2 Menge (mehrere 1) |
EBYTE | 1MB | Bluetooth low energy 4.2/5.0 | UART/I2C/SPI/ADC/PWM/DMA | 9dBm | -103dBm | 1,7V~5,5V | -40°C ~ 85°C | Keiner | SMD | 13x18mm | ||||||||||||
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BGM113A256V2 Siliziumlabor
Bluetooth-Smart-Modul; 2,4 GHz; 1 Mbit/s; -93 dBm; SPI/UART/GPIO/I2C; Flash 256kB; RAM 32kB; 1,85V~3,8V; -40°C~85°C; 15,73x9,15x1,9mm;
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Auf Lager:
4 Stk. |
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Standard-Verpackung: 4 Menge (mehrere 1) |
SiliconLabs | 256kB | Bluetooth 4.2 | UART/SPI/GPIO | 3dBm | -93dBm | 1,85V ~ 3,8V | -40°C ~ 85°C | Eingebaut | SMD | 15,73x9,15x1,9mm | ||||||||||||
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Auf Lager:
2 Stk. |
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Standard-Verpackung: 2 Menge (mehrere 1) |
SiliconLabs | 256kB | Bluetooth 4.2 | UART/SPI/GPIO | 3dBm | -93dBm | 1,85V ~ 3,8V | -40°C ~ 85°C | Eingebaut | SMD | 15,73x9,15x1,9mm | ||||||||||||
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BGM11S12F256GA-V2
Bluetooth 4.2 LE Module based on the EFR32BG chip; Built in antenna; I2C/SPI/UART/USART; 256kB FLASH; 32kB RAM; Po 3dBm; Si -90dBm; 6,5x6,5x1,4mm; 1,85V~3.8V; -40°C ~ 85°C;
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Auf Lager:
2 Stk. |
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Standard-Verpackung: 2 Menge (mehrere 1) |
Silicon Laboratories | 256kB | Bluetooth 4.2 low energy | UART/USART/SPI/I2C | 3dBm | -90dBm | 1,85V~3,8V | -40°C ~ 85°C | Eingebaut | SMT | 6,5x6,5x1,4mm | ||||||||||||
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BGX13S22GA-V21
Bluetooth 5.0 LE-Modul; Blue Gecko Xpress; Eingebaute Antenne; GPIO; Nach 8 dBm; Si -94,1 dBm; 6,5 x 6,5 x 1,4 mm; 2,4 V ~ 3,8 V; -40 °C ~ 85 °C;
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Auf Lager:
2 Stk. |
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Standard-Verpackung: 2 Menge (mehrere 1) |
Silicon Laboratories | 0B | Bluetooth 5.0 Low energy | GPIO | 8dBm | -94,1dBm | 2,4V~3,8V | -40°C ~ 85°C | Eingebaut | SMT | 6,5x6,5x1,4mm | ||||||||||||
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BLE113-A-V1 Silicon Labs
Bluetooth-Modul; 2,4 GHz; 2 Mbit/s; -93Bm; ISP/PWM/SPI/UART; Flash 128kB; RAM 8kB; 2V~3,6V; -40°C~85°C; 15,75x9,15x2,1mm; Klasse 2;
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Hersteller:
Silicon Laboratories Hersteller-Teilenummer: BLE113-A-V1 RoHS Präzisionsgehäuse: RF BLE113-A-V1 |
Auf Lager:
0 Stk. |
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Standard-Verpackung: 2 Menge (mehrere 1) |
SiliconLabs | 128kB | Bluetooth 4.0 Low energy | GPIO/I2C/I2S/PWM/UART | 0dBm | -93dBm | 2V ~ 3,6V | -40°C ~ 85°C | Eingebaut | SMD | 15,75x9,15x2,1mm | ||||||||||||
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Hersteller:
Silicon Laboratories Hersteller-Teilenummer: BLE113-A-V1 RoHS Präzisionsgehäuse: RF BLE113-A-V1 |
Auf Lager:
0 Stk. |
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Standard-Verpackung: 3 Menge (mehrere 1) |
SiliconLabs | 128kB | Bluetooth 4.0 Low energy | GPIO/I2C/I2S/PWM/UART | 0dBm | -93dBm | 2V ~ 3,6V | -40°C ~ 85°C | Eingebaut | SMD | 15,75x9,15x2,1mm | ||||||||||||
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BMD-300-A-R
Bluetooth 4.2 LE-Modul; Nach 4dBm; Si -96 dBm; 1,7 V ~ 3,6 V; UART/SPI/I2C/I2S/ADC/PWM; 14x9,8x1,9mm; -40 °C ~ 85 °C;
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Auf Lager:
5 Stk. |
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Standard-Verpackung: 5 Menge (mehrere 1) |
Rigado | 512kB | Bluetooth 4.2 low energy | UART/SPI/I2C/I2S/ADC/PWM | 4dBm | -96dBm | 1,7V~3,6V | -40°C ~ 85°C | Eingebaut | SMT | 14x9,8x1,9mm | ||||||||||||
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BTM411
Bluetooth-Modul; 2,4 GHz; 2,1 Mbit/s; -84 dBm; PCM/UART/GPIO; 3V~3,3V; -40°C~85°C; 12,5x22,0x3,4mm;
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Auf Lager:
1 Stk. |
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Standard-Verpackung: 1 Menge (mehrere 1) |
Laird | Bluetooth v2.1 + EDR | UART/SPI/GPIO/PCM | 4dBm | -84dBm | 3V ~ 3,3V | -40°C ~ 85°C | Eingebaut | SMD | 12,5x22,0x3,4mm | |||||||||||||
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BTM620
Bluetooth-Modul; 2,4 GHz; -82 dBm; USB/UART; Flash 8Mbit; 2,5V~4,4V; 0°C~70°C; 21x16x2 mm;
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Auf Lager:
1 Stk. |
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Standard-Verpackung: 2 Menge (mehrere 1) |
Rayson | 8MB | Bluetooth v2.1 + EDR | I2C, SPI, UART/USART | 18dBm | -82dBm | 2,5V ~ 4,4V | 0°C ~ 70°C | Eingebaut | SMD | 21x16x2 mm | ||||||||||||
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BTM630 RAYSON
Bluetooth-Modul Low Energy; 2,4 GHz; -88 dBm; +/-1 LSB max INL; USB/UART/SPI/; 4,75V~5,25V; -20°C~75°C; 16x15x1,8mm;
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Auf Lager:
2 Stk. |
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Standard-Verpackung: 4 Menge (mehrere 1) |
Rayson | Bluetooth 4.0 Low energy | I2C,I2S,SPI,UART | 20dBm | -88dBm | 4,75V ~ 5,25V | -20°C ~ 75°C | Eingebaut | SMD | 16x15x1,8mm | |||||||||||||
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BTM640
Bluetooth-Modul; 2,4 GHz; -85 dBm; USB/UART; +/-1 LSB max INL; Flash 8 MB; 2,7V~4,25V; -20°C~75°C; 13,4 x 13,4 x 2,7 mm;
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Auf Lager:
1 Stk. |
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Standard-Verpackung: 1 Menge (mehrere 1) |
Rayson | 8MB | Bluetooth 4.0 Low energy | I2C,I2S,SPI,UART | 4dBm | -85dBm | 2,7V ~ 4,25V | -20°C ~ 75°C | Eingebaut | SMD | 13,4 x13,4 x2,7mm | ||||||||||||
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Auf Lager:
1 Stk. |
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Standard-Verpackung: 2 Menge (mehrere 1) |
Rayson | 8MB | Bluetooth 4.0 Low energy | I2C,I2S,SPI,UART | 4dBm | -85dBm | 2,7V ~ 4,25V | -20°C ~ 75°C | Eingebaut | SMD | 13,4 x13,4 x2,7mm | ||||||||||||
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BTM645
Bluetooth-Modul; 2,4 GHz; -85Bm; +/-1 LSB max INL; ISP/SPI/UART; Flash 8 MB; 2,7V~4,25V; -40°C~85°C; 13,4 x 13,4 x 2,7 mm;
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Auf Lager:
1 Stk. |
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Standard-Verpackung: 2 Menge (mehrere 1) |
Rayson | 8MB | Bluetooth 4.0 Low energy | I2C,I2S,SPI,UART | 4dBm | -85dBm | 2,7V ~ 4,25V | -40°C ~ 85°C | Eingebaut | SMD | 13,4x13,4x2,7mm | ||||||||||||
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Auf Lager:
1 Stk. |
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Standard-Verpackung: 1 Menge (mehrere 1) |
Rayson | 8MB | Bluetooth 4.0 Low energy | I2C,I2S,SPI,UART | 4dBm | -85dBm | 2,7V ~ 4,25V | -40°C ~ 85°C | Eingebaut | SMD | 13,4x13,4x2,7mm | ||||||||||||
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BTM720
Bluetooth-Modul; 2,4 GHz; -82Bm; USB/UART; Flash 16 MB; 2,4 V ~ 4,4 V; 0°C~70°C; 16x15x2,2mm;
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Auf Lager:
1 Stk. |
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Standard-Verpackung: 2 Menge (mehrere 1) |
Rayson | 16MB | Bluetooth v2.0+EDR | UART; USB | 4dBm | -82dBm | 2,5V ~ 4,4V | 0°C ~ 70°C | Eingebaut | SMD | 16x15x2,2 mm | ||||||||||||
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BTM760 Bluetooth-Modul
Bluetooth-Modul; 2,4 GHz; -84Bm; USB/UART; Flash 16 MB; 2,5V~4,4V; -40°C~85°C; 16,0 x 23,9 x 2,6 mm; Stereoanlage der Klasse 2;
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Auf Lager:
1 Stk. |
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Standard-Verpackung: 2 Menge (mehrere 1) |
Rayson | 16MB | Bluetooth v3.0 | UART; USB | 4dBm | -84dBm | 2,5V ~ 4,4V | -40°C ~ 85°C | Eingebaut | SMD | 16.0x23.9x2.6mm | ||||||||||||
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E104-BT02 EBYTE
Bluetooth LE 4.2-Modul basierend auf dem Dialog DA14580-Chip; 2379 MHz ~ 2496 MHz; PCB-Antenne; Nach 0dBm; Si -93 dBm; 70m; 2,35 V ~ 3,3 V; -40 °C ~ 85 °C, 21,9 x 14,6 x 2,3 mm;
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Auf Lager:
3 Stk. |
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Standard-Verpackung: 5 Menge (mehrere 1) |
EBYTE | 0B | Bluetooth 4.2 low energy | UART | 0dBm | -93dBm | 2,35V~3,3V | -40°C ~ 85°C | PCB | SMT | 21,9x14,6x2,3mm | ||||||||||||
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E73-2G4M04S1B EBYTE
Bluetooth LE 4.2/5.0-Modul basierend auf dem Nordic nRF52832-Chip; 2379 MHz ~ 2496 MHz; PCB-Antenne; Nach 4dBm; Si -95 dBm; 1,8 V ~ 3,6 V; -40 °C ~ 85 °C; 28,7 x 17,5 x 2,6 mm; 100m;
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Auf Lager:
10 Stk. |
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Standard-Verpackung: 10 Menge (mehrere 1) |
EBYTE | 512kB | Bluetooth 4.2/5.0 Low energy | UART/SPI/I2C/ADC | 4dBm | -95dBm | 1,8V~3,6V | -40°C ~ 85°C | PCB | SMT | 28,7x17,5x2,6mm | ||||||||||||
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GWBMA30 GIGAWIT
Bluetooth-Audiomodul; Bluetooth 4.2 BR/EDR; Integrierte Antenne/I-PEX-Anschluss; Nach 4 dBm; Si -93 dBm; 10m; 2,4 V ~ 4,35 V; -20 °C ~ 65 °C; 32x19x1mm; SMT;
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Hersteller:
import Hersteller-Teilenummer: GWBMA30 RoHS Präzisionsgehäuse: Rys.GWBMA30 |
Auf Lager:
9 Stk. |
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Standard-Verpackung: 10 Menge (mehrere 1) |
Gigawit | 0B | Bluetooth 4.2 low energy | UART/SPI/I2C/USB/PWM/GPIO | 4dBm | -93dBm | 2,4V~4,35V | -20°C ~ 65°C | Eingebaut | SMT | 32x19x1mm | ||||||||||||
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GWBMD00 GIGAWIT
Bluetooth LE 4.0-Modul basierend auf dem nRF51822-Chip; Eingebaute Antenne; 256kB-FLASH; Nach 4dBm; Si -96 dBm; 15m; 1,8 V ~ 3,6 V; -10 °C ~ 60 °C; 15x15mm; SMT;
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Hersteller:
import Hersteller-Teilenummer: GWBMD00 RoHS Präzisionsgehäuse: Rys.GWBMD0x |
Auf Lager:
10 Stk. |
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Standard-Verpackung: 10 Menge (mehrere 1) |
Gigawit | 256kB | Bluetooth 4.0 Low energy | UART/SPI/I2C/PWM/JTAG/GPIO/ADC | 4dBm | -96dBm | 1,8V~3,6V | -10°C ~ 60°C | Eingebaut | SMT | 15x15mm | ||||||||||||
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GWBMD01 GIGAWIT
Bluetooth LE 4.0-Modul basierend auf dem nRF51822-Chip; Eingebaute Antenne; 128kB-FLASH; Nach 4dBm; Si -96 dBm; 15m; 1,8 V ~ 3,6 V; -10 °C ~ 60 °C; 15x15mm; SMT;
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Hersteller:
import Hersteller-Teilenummer: GWBMD01 RoHS Präzisionsgehäuse: Rys.GWBMD0x |
Auf Lager:
10 Stk. |
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Standard-Verpackung: 10 Menge (mehrere 1) |
Gigawit | 128kB | Bluetooth 4.0 Low energy | UART/SPI/I2C/PWM/JTAG/GPIO/ADC | 4dBm | -96dBm | 1,8V~3,6V | -10°C ~ 60°C | Eingebaut | SMT | 15x15mm | ||||||||||||
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HC-06 Bluetooth-Modul
Bluetooth-Modul; 2,4 GHz; -84Bm; UART; 3,3V; -25°C~75°C; 26,9x13x2,35mm;
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Hersteller:
import Hersteller-Teilenummer: HC-06 RoHS Präzisionsgehäuse: RF HC-06 |
Auf Lager:
2 Stk. |
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Standard-Verpackung: 5 Menge (mehrere 1) |
IMPORT | UART | -84dBm | 3,0V ~ 4,2V | -25°C ~ 75°C | Eingebaut | SMD | 26,9x13x2,35mm | |||||||||||||||
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HM-10C-A
Bluetooth LE 4.0-Modul basierend auf dem TI CC2541-Chip; 2379 MHz ~ 2496 MHz; PCB-Antenne; Nach 6 dBm; 2,2 V ~ 3,7 V; -20°C ~ 105°C, 27x13x2,2mm; SMT-26-Pad-Gehäuse; Quarz 32,768 kHz
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Auf Lager:
7 Stk. |
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Standard-Verpackung: 10 Menge (mehrere 1) |
JNHuaMao | 256kB | Bluetooth 4.0 Low energy | UART/PWM/GPIO/ADC | 6dBm | 2,2V~3,7V | -20°C ~ 105°C | PCB | SMT | 27x13x2,2mm | |||||||||||||
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HM-10S-A
Bluetooth LE 4.0-Modul basierend auf dem TI CC2541-Chip; 2379 MHz ~ 2496 MHz; PCB-Antenne; Nach 6 dBm; 2,2 V ~ 3,7 V; -20°C ~ 105°C, 27x13x2,2mm; SMT-34-Pad-Gehäuse; Quarz 32,768 kHz
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Auf Lager:
9 Stk. |
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Standard-Verpackung: 10 Menge (mehrere 1) |
JNHuaMao | 256kB | Bluetooth 4.0 Low energy | UART/PWM/GPIO/ADC/USB | 6dBm | 2,2V~3,7V | -20°C ~ 105°C | PCB | SMT | 27x13x2,2mm | |||||||||||||
Bluetooth-Module
Bluetooth-Module sind äußerst vielseitige Komponenten, die sowohl für Hersteller elektronischer Geräte als auch für Hobbyisten, die eigene Geräte bauen, nützlich sind. Die in unserem Sortiment verfügbaren Komponenten zeichnen sich durch sehr hohe Qualität aus. Unsere große Auswahl an Bluetooth-Modulen ermöglicht es auch, ein Element zu finden, das perfekt auf die Bedürfnisse eines bestimmten Systems abgestimmt ist.
Bluetooth-Module - Effiziente und sichere drahtlose Kommunikation
Die zur Datenübertragung verwendete Bluetooth-Technologie ist seit vielen Jahren ein globaler Standard für die drahtlose Kommunikation zwischen Geräten. Sie bietet hohe Leistung, relativ niedrigen Energieverbrauch und kann in nahezu jeder elektronischen Ausrüstung eingesetzt werden. Bluetooth-Module können sehr einfach an ein Gerät angeschlossen werden. Diese Komponenten dienen dann sowohl als Sender als auch als Empfänger, wodurch eine bidirektionale Kommunikation zwischen Geräten möglich wird. Die Möglichkeiten von Bluetooth-Modulen werden heute sowohl von Profis als auch von Elektronik-Hobbyisten intensiv genutzt.
Bluetooth-Module für verschiedene Anwendungen
Ein Bluetooth-Kommunikationsmodul ist eine äußerst vielseitige Komponente, die in einer Vielzahl elektronischer Geräte eingesetzt wird. Dies zeigt sich darin, dass Hersteller diese Elemente derzeit in den unterschiedlichsten Geräten einsetzen, wie z. B. Uhren, Telefone, Kopfhörer, Drucker oder sogar ferngesteuerte Alarmsysteme. Damit Bluetooth-Module ihre Aufgabe gut erfüllen, müssen sie jedoch passend zum jeweiligen System ausgewählt werden.
Hersteller nutzen geeignete Komponenten, um Geräte wie Bluetooth-Module für PCs zu erstellen. Dadurch ist ein einfaches Pairing eines Geräts mit anderen Zubehörteilen möglich. Immer häufiger werden auch Geräte eingesetzt, die den Komfort erheblich steigern, wie Geräte mit Bluetooth-Modul für Autos. Sie ermöglichen eine deutlich einfachere Kommunikation während der Fahrt. Ältere Fahrzeuge können auch mit einem einfachen Bluetooth-Modul für Radios ausgestattet werden, das viele zusätzliche Möglichkeiten bietet.
Welches Bluetooth-Modul sollte man wählen?
Da Bluetooth-Module in verschiedenen Geräten eingesetzt werden können, gibt es auf dem Markt viele Komponenten, die auf bestimmte Anwendungen zugeschnitten sind. Alle beliebtesten Typen dieser Produkte sind in unserem Sortiment verfügbar. Unsere große Auswahl an Komponenten ermöglicht den Einbau in nahezu jedes Gerät. Darüber hinaus stammt jedes Bluetooth-Modul von einem vertrauenswürdigen Hersteller, was hohe Qualität und Langlebigkeit garantiert.