Sn99Cu0,7Ag0,3 0,70 mm 250G Zynel

Symbol Micros: CH CD.70-.25AgCu

Gehäuse: Rys.CH CD.70-.25AgCu

Lotlegierung Sn 99 %, AG 0,3 %, Cu 0,7 %. Flussmittel: 3 %. Spule: Durchmesser 0,70 mm, Gewicht 250 g. Schmelzpunkt: 217 °C bis 227 °C SAC0307

Parameter

Durchmesser:	0,7mm
Schmelzpunkt:	217°C~227°C
Zusammensetzung der Legierung:	Sn99Ag0,3Cu0,7
Masse:	250g
Hersteller:	Cynel

Hersteller: Cynel Unipress Hersteller-Teilenummer: Sn99Cu0,7Ag0,3-0,7-250G RoHS Gehäuse: Rys.CH CD.70-.25AgCu Datenblatt

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Anzahl Stück	1+	3+	10+	20+	40+
Nettopreis (EUR)	17,2026	16,4440	15,9540	15,7703	15,6383

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Geplantes Datum:
2025-05-23

Anzahl Stück: 20

Durchmesser:	0,7mm
Schmelzpunkt:	217°C~227°C
Zusammensetzung der Legierung:	Sn99Ag0,3Cu0,7
Masse:	250g
Hersteller:	Cynel