Sn99,3Cu0,7-1,50-100G 2,2% Cynel
Symbol Micros:
CH CD150-.10cu2.2
Gehäuse: Rys.CH CD150-.10cu2.2
Lotlegierung Sn 99,3 %, Cu 0,70 %, Flussmittel: 2,2 % Spule: Durchmesser 1,50 mm, Gewicht 100 g. Schmelzpunkt: 230°C bis 240°C
Parameter
| Durchmesser [m]: | 1,50mm |
| Schmelzpunkt: | 230°C~240°C |
| Zusammensetzung der Legierung: | Sn99,3Cu0,7 |
| Masse: | 100g |
| Hersteller: | Cynel |
| Durchmesser [m]: | 1,50mm |
| Schmelzpunkt: | 230°C~240°C |
| Zusammensetzung der Legierung: | Sn99,3Cu0,7 |
| Masse: | 100g |
| Hersteller: | Cynel |
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