CH PaTermCu40 ART.AGT-061
Symbol Micros:
CH PaTermCu40
Gehäuse: Rys.PATERMCU40
Wärmeleitpaste auf Kupferbasis zum Füllen von Prozessor-Kühler-Verbindungen zur Verbesserung der Kühlung; 40g; Wärmeleitfähigkeit ~3,1 W/m2;
Parameter
| Name: | Wärmeleitpaste aus Kupfer |
| Produkt-Typ A: | Wärmeleitpaste |
| Fassungsvermögen [g]: | 40g |
| Fassungsvermögen [mf]: | 0ml |
| Verpackungs-Art: | Spritze |
| Hersteller: | AG Termopasty |
| Typ: | Paste |
| Name: | Wärmeleitpaste aus Kupfer |
| Produkt-Typ A: | Wärmeleitpaste |
| Fassungsvermögen [g]: | 40g |
| Fassungsvermögen [mf]: | 0ml |
| Verpackungs-Art: | Spritze |
| Hersteller: | AG Termopasty |
| Typ: | Paste |
Ausführliche Beschreibung
Kupferbasierte Wärmeleitpaste, 40 g
Wärmeleitpaste auf Kupferbasis zum Ausfüllen der Verbindung zwischen Prozessor und Kühler, um die Kühlung zu verbessern. Wärmeleitfähigkeit ~ 3,1 W/mK.
Verwendung:
- Ausfüllen der Verbindung zwischen Prozessor und Kühler
- Nicht geeignet für Aluminiumkühler
- Leitet keinen Strom
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