MB10S-Brückengleichrichtungs-SMD

MB10S mostek prostowniczy SMD MIC - Charakterystyka i zastosowanie układu

Mostek prostowniczy MB10S firmy MIC to zaawansowany, jednofazowy komponent półprzewodnikowy, przeznaczony do efektywnego prostowania prądu przemiennego w nowoczesnych układach elektronicznych. Półprzewodnik ten został zoptymalizowany pod kątem zautomatyzowanego montażu powierzchniowego (SMT), oferując znaczną oszczędność miejsca na płytkach obwodów drukowanych (PCB) dzięki zastosowaniu kompaktowej obudowy typu MINI-DIP. Układ wykorzystuje technologię pasywacji szkłem, co gwarantuje wysoką stabilność parametrów elektrycznych, niezawodność oraz zwiększoną odporność na niekorzystne warunki środowiskowe podczas długotrwałej eksploatacji.

Z uwagi na bardzo wysokie maksymalne powtarzalne napięcie wsteczne, którego wartość wynosi 1000V, oraz maksymalne wejściowe napięcie skuteczne RMS osiągające 700V, model MB10S doskonale sprawdza się w obwodach zasilanych bezpośrednio z głównej sieci elektroenergetycznej. Dopuszczalny średni prąd wyjściowy wynosi 0.5A przy standardowym montażu, natomiast przy zastosowaniu podłoża aluminiowego wartość ta wzrasta do 0.8A przy temperaturze otoczenia 40°C. Parametry te pozwalają na bezpieczną aplikację w zasilaczach impulsowych (SMPS), dedykowanych układach oświetleniowych, sterownikach automatyki oraz różnorodnych ładowarkach sprzętu elektronicznego. Przy projektowaniu układu zasilania z obciążeniem pojemnościowym należy bezwzględnie uwzględnić konieczność obniżenia znamionowej wydajności prądowej o 20%. Znamionowy szczytowy prąd udarowy osiąga wartość 30A dla pojedynczego impulsu półsinusoidalnego o czasie trwania 8.3ms, dostarczając istotny margines bezpieczeństwa w stanach nieustalonych, zwłaszcza podczas fazy rozruchowej zasilaczy. Komponent jest wykonany z tworzywa sztucznego spełniającego surowe wymagania normy palności UL94V-0 i widnieje w indeksie elementów uznanych przez UL pod numerem pliku E142814.

Analiza charakterystyk cieplnych oraz prądowo-napięciowych ukazuje, że element charakteryzuje się typową rezystancją termiczną na poziomie 110°C/W. Zgodnie z wykresem krzywej obniżania wartości znamionowych, dopuszczalny średni prąd wyjściowy maleje liniowo od temperatury 40°C, docelowo osiągając wartość zerową w temperaturze 150°C. Zastosowanie tego układu pozwala na redukcję liczby elementów dyskretnych na płytce, co bezpośrednio przekłada się na obniżenie kosztów produkcji. Element dopuszcza lutowanie w wysokich temperaturach, wytrzymując 265°C przez okres 10 sekund przy naprężeniu 2.3kg, a jego wyprowadzenia spełniają wymogi dotyczące lutowności według normy MIL-STD-202 (metoda 208). Całkowita długość obudowy z wyprowadzeniami nie przekracza 7.0mm, co ułatwia precyzyjne projektowanie obszaru montażowego.

MB10S mostek prostowniczy SMD MIC - Szczegółowa specyfikacja techniczna

• Maksymalne powtarzalne napięcie wsteczne (VRRM): 1000V
• Maksymalne wejściowe napięcie skuteczne (VRMS): 700V
• Maksymalne napięcie blokowania DC (VDC): 1000V
• Maksymalny średni prąd wyjściowy (IF(AV)): 0.5A (lub 0.8A dla podłoża aluminiowego przy 40°C)
• Szczytowy prąd udarowy (IFSM): 30A (pojedyncza fala półsinusoidalna 8.3ms, obciążenie znamionowe, test wg metody JEDEC)
• Wartość całki Joule'a dla bezpiecznika (I²t): 10A²sec (dla czasu trwania impulsu poniżej 8.3ms)
• Maksymalny chwilowy spadek napięcia przewodzenia na sekcję (VF): 1.1V (przy natężeniu prądu 0.5A)
• Maksymalny prąd wsteczny DC (IR) przy temperaturze otoczenia 25°C: 10μA
• Maksymalny prąd wsteczny DC (IR) przy temperaturze otoczenia 125°C: 500μA
• Typowa pojemność złącza na element (Cj): 25.0pF (wartość mierzona przy częstotliwości 2.0MHz i napięciu 4.0V)
• Typowa rezystancja termiczna złącze-otoczenie (RθJA): 110°C/W
• Dopuszczalny zakres temperatur pracy złącza (TJ): -55°C do +150°C
• Dopuszczalny zakres temperatur przechowywania (TSTG): -55°C do +150°C
• Parametry lutowania wysokotemperaturowego: 265°C przez 10 sekund
• Konstrukcja obudowy: MINI-DIP (przystosowana do zautomatyzowanego montażu powierzchniowego SMD)
• Informacja o biegunowości układu: Trwale zintegrowana z korpusem elementu
• Masa fizyczna komponentu: 0.125g (przybliżona wartość 0.0044 uncji)
• Klasyfikacja palności zastosowanego materiału obudowy: UL94V-0
• Redukcja prądu przewodzenia dla obciążeń pojemnościowych: Wymagane obniżenie dopuszczalnych parametrów prądowych o 20%