SIM7000G

Symbol Micros: SIM7000G
Symbol des Auftragnehmers:
Gehäuse: Rys.SIM7000E
Globalband-LTE-FDD; Quad-Band GPRS/EDGE; GPS/GLONASS-Modul; AUDIO/2xUART/I2C/GPIO/USB; 3V~4,3V; -40 °C ~ 85 °C; 1,2mA im Schlafmodus; 24x24x2,6mm; SMT-68-Pad-Gehäuse;
Parameter
Gehäuse: Rys.SIM7000E
Schnittstelle: AUDIO/UART/I2C/GPIO/USB
Abmessungen: 24x24x2,6mm
Kommunikationsprotokoll: TCP, IP, IPV4, IPV6, Multi-PDP, MT PDP
Versorgungsspannungsbereich: 3V ~ 4,3V
Downlink-Übertragung: 1Mbps
Übertragung: GPRS/EDGE/LTE
         
 
Artikel auf Anfrage erhältlich
Gehäuse: Rys.SIM7000E
Schnittstelle: AUDIO/UART/I2C/GPIO/USB
Abmessungen: 24x24x2,6mm
Kommunikationsprotokoll: TCP, IP, IPV4, IPV6, Multi-PDP, MT PDP
Versorgungsspannungsbereich: 3V ~ 4,3V
Downlink-Übertragung: 1Mbps
Übertragung: GPRS/EDGE/LTE
Band: 850MHz/900MHz/1800MHz/1900MHz
Kommunikationsmodul-Typ: LTE-FDD/GPRS/EDGE/GNSS
Hersteller: SIMCOM
Standard: LTE
Betriebstemperatur (Bereich): -40°C ~ 85°C