Klemmleisten MSTBVA 2.5/ 3-G-5.08 BD3:1-3 PHOENIX CONTACT

Symbol Micros: Z MSTBVA 2.5/ 3-G-5.08 BD3:1-3
Symbol des Auftragnehmers:
Gehäuse: Rys.MSTBVA 2.5/ 3-G-5.08 BD3:1-3
PCB Header, MaleConnector, Wave Soldering
         
 
Artikel auf Anfrage erhältlich