Klemmleisten MSTBVA 2.5 HC/ 3-G-5.08 PHOENIX CONTACT
Symbol Micros:
Z MSTBVA 2.5 HC/ 3-G-5.08
Gehäuse: Rys.MSTBVA 2.5 HC/ 3-G-5.08
Conn Shrouded Header (4 Sides) HDR 3 POS 5.08mm Solder ST Top Entry Thru-Hole Cardboard
Hersteller: PHOENIX
Hersteller-Teilenummer: MSTBVA 2.5 HC/ 3-G-5.08
Gehäuse: Rys.MSTBVA 2.5 HC/ 3-G-5.08
Externes Lager:
300 stk.
Anzahl Stück | 250+ (Benötigen Sie eine wesentlich größere Menge, fragen Sie nach dem Preis). |
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Nettopreis (EUR) | 0,4862 |
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