Bluetooth-Module (Ergebnisse: 80)
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FLASH-Speicher
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ISP1907-LL-JT INSIGHT SIP
Modul IoT (WiFi/Bluetooth)
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Hersteller:
Insight SiP Hersteller-Teilenummer: ISP1907-LL-JT Präzisionsgehäuse: |
Externes Lager:
17 Stk. |
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Standard-Verpackung: 1 Der Mindestbestellwert muss 40 Euro überschreiten. |
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SPBTLE-RF0
Bluetooth v4.1 (BLE) SMART SOC 1,8 V 11-polig SPBTLE-RF0TR
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Rys.SPBTLE-RF
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Hersteller:
ST Hersteller-Teilenummer: SPBTLE-RF0TR Präzisionsgehäuse: Rys.SPBTLE-RF |
Externes Lager:
1000 Stk. |
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Standard-Verpackung: 1000 Der Mindestbestellwert muss 40 Euro überschreiten. |
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BM78SPPS5MC2-0004AA Mikrochip-Technologie
Bluetooth v4.2 (BLE) + EDR SMART SOC Klasse II IoT 1 Mbit/s 33-Pin BM78SPPS5MC2-0004AA
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Artikel auf Anfrage erhältlich
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BL652-SA-01
Bluetooth 5.0 LE-Modul basierend auf dem nRF52832-Chip, integrierte Antenne UART/SPI/I2C, -20-4 dBm, 1,8-3,6 V, 14 x 10 x 2,1 mm; BL652-SA-01-T/R
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Rys.BL652-SA
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Artikel auf Anfrage erhältlich
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ISP1507-AX-RS INSIGHT SIP
Modul IoT (WiFi/Bluetooth)
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Artikel auf Anfrage erhältlich
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BLE-SER-A-ANT QFN28 WCH BLUETOOTH-MODUL
BLUETOOTH-MODUL; -70 dBm; 2,5V~3,3V; -65°C~150°C;
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QFN28
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WCH | 1MB | Bluetooth 4.2 | BT | -70dBm | 2,5V ~ 3,3V | -65°C ~ 150°C | SMD | ||||||||
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Artikel auf Anfrage erhältlich
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RN4678-V/RM113
Modul: Bluetooth Classic / Low Energy; GPIO, SPI, UART; SMD; 5,0;
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Rys.RN4678
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MICROCHIP | 4MB | Bluetooth 5.0 | UART | 1,5dBm | -92dBm | 3,3V~4,2V | -20°C ~ 70°C | Zintegrowana, Chip | SMD | 22x12x2,4mm | |||||
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Artikel auf Anfrage erhältlich
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BGM220PC22WGA2
Bluetooth v5.2 (BLE) SMART SOC IoT 2Mbps 3V 31-Pin SMD Modul Spulenband BGM220PC22WGA2; BGM220PC22WGA2R;
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Rys.BGM220P
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Artikel auf Anfrage erhältlich
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FSC-BT836B
Bluetooth 5.0 Dual-Modus Bluetooth-Dual-Mode-Modul; Drucker, Barcode-Scanner usw.
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Rys.FSC-BT836B
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Artikel auf Anfrage erhältlich
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BGM111A256V2 Silicon Labs
RF TXRX Modul Bluetooth
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Artikel auf Anfrage erhältlich
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BLE112-A-V1 Silikonlabore
Bluetooth-Modul; 2,4 GHz; 2 Mbit/s; -91 dBm; SPI/UART; Flash 128kB; RAM 8kB; 2V~3,6V; -40°C~85°C; 18,1x12,05x2,3mm; Klasse 2;
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RF BLE112-A-V1
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SiliconLabs | 128kB | Bluetooth 4.0 Low energy | SPI; UART | 3dBm | -91dBm | 2V ~ 3,6V | -40°C ~ 85°C | Eingebaut | SMD | 18,1x12,05x2,3mm | |||||
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Artikel auf Anfrage erhältlich
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BTM-238
Modul: Bluetooth ; PCM, UART, USB ; SMD ; 28,2x15x2,8mm ; 2,0 EDR
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Rys.BTM238
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Artikel auf Anfrage erhältlich
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BTM-112 Bluetooth-Modul 2.0EDR
3-3,6 VDC 4 dBm -70 dBm PCM UART USB Klasse 2
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Rys.BTM112
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Artikel auf Anfrage erhältlich
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BTM162 Bluetooth-Modul 2.0EDR
3-3,6 VDC 4 dBm -82 dBm PCM UART USB Klasse 2
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Rys.BTM162
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Artikel auf Anfrage erhältlich
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BTM182 Bluetooth-Modul 2.0EDR
3-3,6 VDC 4 dBm -80 dBm PCM UART USB Klasse 2
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Rys.BTM182
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Artikel auf Anfrage erhältlich
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CSR1012A05-IQQP-R
RF TXRX+MCU Bluetooth; 2,4 GHz; -94 dBm; I2C/SPI/UART; Flash 128kB; 64 KB RAM; 64kB ROM; 1,2V~3,6V; -30°C~85°C; 4x4x0,65mm;
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UFQFN32-EP
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Qualcomm | 128kB | Bluetooth v4.0 | UART/SPI/I2C | 9dBm | -94dBm | 1,2V ~ 3,6V | -30°C ~ 85°C | SMD | 4x4x0,65mm | ||||||
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Artikel auf Anfrage erhältlich
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RN4678-V/RM100
Bluetooth BR/LE 5.0-Modul; 2402 MHz ~ 2480 MHz; Keramikantenne; Geschirmt; Nach 1,5 dBm; Si -90 dBm/-92 dBm; 3,3 V ~ 4,2 V; -20 °C ~ 70 °C; 22x12x2,4mm; SMT;
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Rys.RN4678
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MICROCHIP | 0B | Bluetooth BR/LE 5.0 | UART | 1,5dBm | -90/-92dBm | 3,3V~4,2V | -20°C ~ 70°C | Eingebaute Keramikantenne | SMT | 22x12x2,4mm | |||||
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Artikel auf Anfrage erhältlich
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RN4871-I/RM128
Bluetooth LE 5.0-Modul; 2402 MHz ~ 2480 MHz; Keramikantenne; Geschirmt; Nach 0dBm; Si -90 dBm; 1,9 V ~ 3,6 V; -40 °C ~ 85 °C; 11,5 x 9 x 2,1 mm; SMT; Firmware 1.2.8;
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Rys.RN4871
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Artikel auf Anfrage erhältlich
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MICROCHIP | 0B | Bluetooth 5.0 Low energy | UART | 0dBm | -90dBm | 1,9V~3,6V | -40°C ~ 85°C | Eingebaute Keramikantenne | SMT | 11,5x9x2,1mm | ||||
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Artikel in der Lieferung
Geplantes Datum: 2026-03-27
Anzahl der Stücke: 10
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BGM220SC22WGA2R
Silicon Labs RF TXRX Module BT CHIP SMD
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Artikel auf Anfrage erhältlich
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BGM220SC22HNA2R
Silicon Labs RF TXRX Module BT CHIP SMD
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Artikel auf Anfrage erhältlich
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