Bluetooth-Module (Ergebnisse: 80)

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HM-11C Bluetooth LE 4.0-Modul basierend auf dem TI CC2541-Chip; 2379 MHz ~ 2496 MHz; PCB-Antenne; Nach 6 dBm; 2,2 V ~ 3,7 V; -20°C ~ 105°C, 18x13x2,2mm; SMT-16-Pad-Gehäuse
Micros Symbol: RF HM-11C Infos
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HM-11C CE/RoHS || HM-11C Rys.HM-11
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JNHuaMao Hersteller-Teilenummer:
HM-11C CE/RoHS Präzisionsgehäuse:
Rys.HM-11
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Anzahl der Stücke 1+ 3+ 10+ 30+ 100+
Preis netto (EUR) 4,9895 4,4364 4,1046 3,9375 3,8386
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10
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JNHuaMao 256kB Bluetooth 4.0 Low energy UART/PWM/GPIO 6dBm 2,2V~3,7V -20°C ~ 105°C PCB SMT 18x13x2,2mm
HM-11S Bluetooth LE 4.0-Modul basierend auf dem TI CC2541-Chip; 2379 MHz ~ 2496 MHz; PCB-Antenne; Nach 6 dBm; 2,2 V ~ 3,7 V; -20°C ~ 105°C, 18x13x2,2mm; SMT-16-Pad-Gehäuse; Quarz 32,768 kHz
Micros Symbol: RF HM-11S Infos
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HM-11S CE/RoHS || HM-11S Rys.HM-11
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JNHuaMao Hersteller-Teilenummer:
HM-11S CE/RoHS Präzisionsgehäuse:
Rys.HM-11
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Anzahl der Stücke 1+ 3+ 10+ 30+ 100+
Preis netto (EUR) 4,9778 4,4247 4,0928 3,9281 3,8292
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10
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JNHuaMao 256kB Bluetooth 4.0 Low energy UART/PWM/GPIO 6dBm 2,2V~3,7V -20°C ~ 105°C PCB SMT 18x13x2,2mm
MB-C04-AT Bluetooth 2.0-Modul Klasse 2 basierend auf dem BlueCore4-Ext-Gerät des CSR AT-Befehle, Po 0-4 dBm, Si -80 dBm, 10 m, 3,0-3,6 V, -20-60 °C
Micros Symbol: RF MB-C04-AT Infos
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MB-C04-AT RoHS || MB-C04-AT Rys.MB-C04
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SMART Design Hersteller-Teilenummer:
MB-C04-AT RoHS Präzisionsgehäuse:
Rys.MB-C04
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Anzahl der Stücke 1+ 4+ 12+ 36+ 108+
Preis netto (EUR) 5,9404 5,3873 5,1566 5,0248 4,9495
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MB-C04-SPP Bluetooth 2.0-Modul Klasse 2 basierend auf dem BlueCore4-Ext-Gerät des CSR SPP-Profil, Po 0-4 dBm, Si -80 dBm, 10 m, 3,0-3,6 V, -20-60 °C
Micros Symbol: RF MB-C04-SPP Infos
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MB-C04-SPP RoHS || MB-C04-SPP Rys.MB-C04
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MODULESTEK Hersteller-Teilenummer:
MB-C04-SPP RoHS Präzisionsgehäuse:
Rys.MB-C04  
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Anzahl der Stücke 1+ 3+ 10+ 40+ 200+
Preis netto (EUR) 4,8154 4,2976 3,9846 3,8033 3,7045
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40
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MB-C041-SPP Bluetooth 2.0-Modul Klasse 1 basierend auf dem BlueCore4-Ext-Gerät des CSR SPP-Profil, Po 0-4 dBm, Si -80 dBm, 100 m, 3,0-3,6 V, -20-60 °C
Micros Symbol: RF MB-C041-SPP Infos
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MB-C041-SPP RoHS || MB-C041-SPP Rys.MB-C04
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SMART Design Hersteller-Teilenummer:
MB-C041-SPP RoHS Präzisionsgehäuse:
Rys.MB-C04
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Anzahl der Stücke 1+ 5+ 10+ 30+ 100+
Preis netto (EUR) 6,6747 5,9874 5,8250 5,6626 5,5614
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5
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MB-C05-AT Bluetooth 2.0-Modul Klasse 2 basierend auf dem BlueCore5-Multimedia-Gerät des CSR A2DP/HSP/HFP/AVRCP-Profil, AT-Kommunikation, Po 0-4 dBm, Si -80 dBm, 10 m, 3,3 V, -20-60 °C
Micros Symbol: RF MB-C05-AT Infos
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10,0BM51C.1F.L9 RoHS || MB-C05-AT Rys.MB-C05
Hersteller:
SMART Design Hersteller-Teilenummer:
10,0BM51C.1F.L9 RoHS Präzisionsgehäuse:
Rys.MB-C05
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Anzahl der Stücke 1+ 3+ 9+ 30+ 93+
Preis netto (EUR) 6,6747 6,1451 5,8439 5,6579 5,5614
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3
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NCH-RSL10-101S51-ACG Bluetooth 5.0 System-in-Package-Modul; Eingebaute Antenne; 384kB FLASH; 76+88kB RAM; Nach 0dBm; Si -96 dBm; 1,18 V ~ 3,3 V; -40 °C ~ 85 °C; 8x6x1,46mm;
Micros Symbol: RF NCH-RSL10-101s51-acg Infos
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NCH-RSL10-101S51-ACG RoHS || NCH-RSL10-101S51-ACG SIP-51
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ON-Semiconductor Hersteller-Teilenummer:
NCH-RSL10-101S51-ACG RoHS Präzisionsgehäuse:
SIP-51
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Anzahl der Stücke 1+ 2+ 4+ 10+ 20+
Preis netto (EUR) 16,2583 14,5120 13,2552 12,1161 11,5300
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2
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ON SEMICONDUCTOR 384kB Bluetooth 5.0 Low energy UART/SPI/GPIO/PCM 0dBm -96dBm 1,18V~3,3V -40°C ~ 85°C Eingebaut SMT 8x6x1,46mm
PAN1740A (ENW-89852A1KF) Bluetooth 5.0 LE-Modul basierend auf dem DIALOG DA14585-Chip; Integrierte Antenne; Nach 0dBm; Si -93 dBm; 1,8 V ~ 3,3 V; -40 °C ~ 85 °C; 9,5 x 9 x 1,8 mm;
Micros Symbol: RF PAN1740A Infos
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ENW-89852A1KKF RoHS || PAN1740A (ENW-89852A1KF) Rys.PAN1740A
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Panasonic Hersteller-Teilenummer:
ENW-89852A1KKF RoHS Präzisionsgehäuse:
Rys.PAN1740A
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Anzahl der Stücke 1+ 2+ 4+ 10+ 30+
Preis netto (EUR) 11,9772 10,6992 9,7884 8,9741 8,3763
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2
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PANASONIC 0B Bluetooth 5.0 Low energy UART/SPI/I2C 0dBm -93dBm 1,8V~3,3V -40°C ~ 85°C Eingebaut SMT 9,5x9x1,8mm
PAN1780 (ENW-89854A1KF) Bluetooth 5.0 LE-Modul basierend auf dem NORDIC nRF52840-Chip; Eingebaute Antenne; Nach 8 dBm; Si -103 dBm; 1,7 V ~ 5,5 V; -40 °C ~ 85 °C; 15,6 x 8,7 x 2 mm;
Micros Symbol: RF PAN1780 Infos
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ENW-89854A1KF RoHS || PAN1780 (ENW-89854A1KF) Rys.PAN1780
Hersteller:
Panasonic Hersteller-Teilenummer:
ENW-89854A1KF RoHS Präzisionsgehäuse:
Rys.PAN1780
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2 Stk.
Anzahl der Stücke 1+ 2+ 4+ 10+ 20+
Preis netto (EUR) 13,7353 12,2620 11,2005 10,2379 9,7413
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Standard-Verpackung:
2
Menge (mehrere 1)
PANASONIC 0B Bluetooth 5.0 Low energy UART/SPI/I2C/USB 8dBm -103dBm 1,7V~5,5V -40°C ~ 85°C Eingebaut SMT 15,6x8,7x2mm
RC-CC2340 Bluetooth LE 5.3-Modul basierend auf dem TI CC2340R52E0RKP-Chip; PCB-Antenne; Nach 8 dBm; Si -102 dBm; 1,8 V ~ 3,8 V; -20 °C ~ 70 °C; 22,13 x 12 x 3 mm; SMT;
Micros Symbol: RF RC-CC2340 Infos
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RC-CC2340 RoHS || RC-CC2340 Rys.RC-22.13x12.00
Hersteller:
RadioControlli Hersteller-Teilenummer:
RC-CC2340 RoHS Präzisionsgehäuse:
Rys.RC-22.13x12.00
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5 Stk.
Anzahl der Stücke 1+ 5+ 20+ 50+ 200+
Preis netto (EUR) 4,4341 3,8128 3,5703 3,4833 3,4103
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Standard-Verpackung:
5
Menge (mehrere 1)
RadioControlli 512kB Bluetooth 5.3 Low energy UART/SPI/I2C/PWM/GPIO 8dBm -102dBm 1,8V~3,8V -20°C ~ 70°C PCB SMT 22,13x12x3mm
RC-CC2640-B Bluetooth LE 4.2/5.0-Modul basierend auf dem TI CC2640R2F128-Chip; PCB-Antenne; Nach 5 dBm; Si -97 dBm; 1,8 V ~ 3,8 V; -40 °C ~ 85 °C; 15x12x2,5mm; SMT;
Micros Symbol: RF RC-CC2640-B Infos
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RC-CC2640-B CE/RoHS || RC-CC2640-B Rys.RC-15.00x12.00
Hersteller:
RadioControlli Hersteller-Teilenummer:
RC-CC2640-B CE/RoHS Präzisionsgehäuse:
Rys.RC-15.00x12.00
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5 Stk.
Anzahl der Stücke 1+ 5+ 10+ 30+ 100+
Preis netto (EUR) 5,6932 5,1072 4,9707 4,8295 4,7448
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Standard-Verpackung:
5
Menge (mehrere 1)
RadioControlli 128kB Bluetooth 4.2/5.0 Low energy UART/SPI/I2C/I2S/GPIO 5dBm -97dBm 1,8V~3,8V -40°C ~ 85°C PCB SMT 15x12x2,5mm
RN4020-V-RM120 Bluetooth v4.1-Modul; 2,4 GHz; -92,5 dBm; 7,5 dBm; 16mA; 1,8 V ~ 3,6 V; -30°C~85°C; Auslaufmodell
Micros Symbol: RF RN4020-V/RM120 Infos
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RN4020-V/RM120 RoHS || RN4020-V-RM120 Rys.4020-V/RM
Hersteller:
Microchip Hersteller-Teilenummer:
RN4020-V/RM120 RoHS Präzisionsgehäuse:
Rys.4020-V/RM
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10 Stk.
Anzahl der Stücke 1+ 3+ 10+ 20+ 40+
Preis netto (EUR) 19,2662 16,7479 15,1098 14,5049 14,0625
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Standard-Verpackung:
10
Menge (mehrere 1)
MICROCHIP Bluetooth 4.1 AIO/ PIO/SPI/UART 7,5dBm -92dBm 1,8V ~ 3,6V -30°C ~ 85°C PCB-Antenne SMD 11.5x19.5x2.5mm
RN42-I/RM Bluetooth 2.1+EDR Class 2 Modul mit in der Platine integrierter Antenne; Firmware 6.15; 2,4 GHz; 30mA; 300 kbit/s; 4 dBm; Si -80 dBm; 3V ~ 3,6V; -40°C~85°C; RN42N-I/RM; RN42NHID-I/RM;
Micros Symbol: RF RN42-I/RM Infos
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RN42-I/RM RoHS || RN42-I/RM Rys.RF RN42IRM
Hersteller:
Microchip Hersteller-Teilenummer:
RN42-I/RM RoHS Präzisionsgehäuse:
Rys.RF RN42IRM
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2 Stk.
Anzahl der Stücke 1+ 2+ 4+ 10+ 20+
Preis netto (EUR) 25,8655 25,2536 24,8300 24,4063 24,1710
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Standard-Verpackung:
2
Menge (mehrere 1)
MICROCHIP Bluetooth v2.1 + EDR SPI/UART/USB 4dBm -80dBm 3V ~ 3,6V -40°C ~ 85°C PCB-Antenne SMD 13.4x25.8x2.4 mm
RN42-I/RM630 Bluetooth 2.1+EDR-Klasse-2-Modul mit in die Platine integrierter Antenne, Firmware 6.30; 2,4 GHz; 40mA; 300 Kbit/s; SPP-Profil; Nach 4dBm; Si -80 dBm; 3V ~ 3,6V; -40°C~85°C;
Micros Symbol: RF RN42-I/RM630 Infos
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RN42-I/RM630 RoHS || RN42-I/RM630 Rys.RF RN42IRM
Hersteller:
Microchip Hersteller-Teilenummer:
RN42-I/RM630 RoHS Präzisionsgehäuse:
Rys.RF RN42IRM
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1 Stk.
Anzahl der Stücke 1+ 2+ 5+ 10+ 20+
Preis netto (EUR) 20,3441 19,8051 19,3015 19,0355 18,8378
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Standard-Verpackung:
1
Menge (mehrere 1)
MICROCHIP Bluetooth v2.1 + EDR SPI/UART/USB 4dBm -80dBm 3V ~ 3,6V -40°C ~ 85°C PCB-Antenne SMD 13.4x25.8x2.4mm
RN4870-V/RM118 Bluetooth LE 5.0-Modul; 2402 MHz ~ 2480 MHz; Keramikantenne; Geschirmt; Nach 0dBm; Si -90 dBm; 1,9 V ~ 3,6 V; -20 °C ~ 70 °C; 22x12x2,4mm; SMT;
Micros Symbol: RF RN4870-V/RM118 Infos
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RN4870-V/RM118 RoHS || RN4870-V/RM118 Rys.RN4870
Hersteller:
Microchip Hersteller-Teilenummer:
RN4870-V/RM118 RoHS Präzisionsgehäuse:
Rys.RN4870
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2 Stk.
Anzahl der Stücke 1+ 2+ 4+ 10+ 20+
Preis netto (EUR) 16,2583 14,5120 13,2552 12,1161 11,5300
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Standard-Verpackung:
2
Menge (mehrere 1)
MICROCHIP 0B Bluetooth 5.0 Low energy UART 0dBm -90dBm 1,9V~3,6V -20°C ~ 70°C Eingebaute Keramikantenne SMT 22x12x2,4mm
RN4870U-V/RM118 Bluetooth BLE 5.0-Modul; Externe Antenne (RF-Pad); 256kB-FLASH; Nach 0dBm; Si -90 dBm; UART/SPI/I2C/ADC/PWM; 1,9 V ~ 3,6 V; -20 °C ~ 70 °C; 15x12x1,6mm,
Micros Symbol: RF RN4870U-V/RM118 Infos
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RN4870U-V/RM118 RoHS || RN4870U-V/RM118 Rys.RN4870U-V/RM118
Hersteller:
Microchip Hersteller-Teilenummer:
RN4870U-V/RM118 RoHS Präzisionsgehäuse:
Rys.RN4870U-V/RM118  
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10 Stk.
Anzahl der Stücke 1+ 3+ 10+ 30+ 100+
Preis netto (EUR) 6,4934 5,9804 5,6673 5,5073 5,4108
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Standard-Verpackung:
10
Menge (mehrere 1)
MICROCHIP 256kB Bluetooth 5.0 Low energy UART/SPI/I2C/ADC/PWM 0dBm -90dBm 1,9V~3,6V -20°C ~ 70°C Extern (RF-Pad) SMT 15x12x1,6mm
RN4871-I/RM128 Bluetooth LE 5.0-Modul; 2402 MHz ~ 2480 MHz; Keramikantenne; Geschirmt; Nach 0dBm; Si -90 dBm; 1,9 V ~ 3,6 V; -40 °C ~ 85 °C; 11,5 x 9 x 2,1 mm; SMT; Firmware 1.2.8;
Micros Symbol: RF RN4871-I/RM128 Infos
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RN4871-I/RM128 RoHS || RN4871-I/RM128 Rys.RN4871
Hersteller:
Microchip Hersteller-Teilenummer:
RN4871-I/RM128 RoHS Präzisionsgehäuse:
Rys.RN4871  
Auf Lager:
10 Stk.
Anzahl der Stücke 1+ 2+ 5+ 10+ 20+
Preis netto (EUR) 11,3323 10,8852 10,4780 10,2685 10,1179
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Standard-Verpackung:
110
Menge (mehrere 1)
MICROCHIP 0B Bluetooth 5.0 Low energy UART 0dBm -90dBm 1,9V~3,6V -40°C ~ 85°C Eingebaute Keramikantenne SMT 11,5x9x2,1mm
RN4871-I/RM130 Bluetooth LE 5.0-Modul; 2402 MHz ~ 2480 MHz; Keramikantenne; Geschirmt; Nach 0dBm; Si -90 dBm; 1,9 V ~ 3,6 V; -40 °C ~ 85 °C; 11,5 x 9 x 2,1 mm; SMT; Firmware 1.3.0;
Micros Symbol: RF RN4871-I/RM130 Infos
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RN4871-I/RM130 RoHS || RN4871-I/RM130 Rys.RN4871
Hersteller:
Microchip Hersteller-Teilenummer:
RN4871-I/RM130 RoHS Präzisionsgehäuse:
Rys.RN4871
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Auf Lager:
2 Stk.
Anzahl der Stücke 1+ 2+ 4+ 10+ 20+
Preis netto (EUR) 18,0541 16,2795 14,9874 13,7989 13,1775
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Standard-Verpackung:
2
Menge (mehrere 1)
MICROCHIP 0B Bluetooth 5.0 Low energy UART 0dBm -90dBm 1,9V~3,6V -40°C ~ 85°C Eingebaute Keramikantenne SMT 11,5x9x2,1mm
RN4871-V/RM118 Bluetooth LE 5.0-Modul; 2402 MHz ~ 2480 MHz; Keramikantenne; Geschirmt; Nach 0dBm; Si -90 dBm; 1,9 V ~ 3,6 V; -20 °C ~ 70 °C; 11,5 x 9 x 2,1 mm; SMT;
Micros Symbol: RF RN4871-V/RM118 Infos
Datenblatt
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RN4871-V/RM118 RoHS || RN4871-V/RM118 Rys.RN4871
Hersteller:
Microchip Hersteller-Teilenummer:
RN4871-V/RM118 RoHS Präzisionsgehäuse:
Rys.RN4871
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Auf Lager:
3 Stk.
Anzahl der Stücke 1+ 5+ 10+ 20+ 50+
Preis netto (EUR) 15,5946 12,7256 12,0243 11,5183 11,0593
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Standard-Verpackung:
5
Menge (mehrere 1)
MICROCHIP 0B Bluetooth 5.0 Low energy UART 0dBm -90dBm 1,9V~3,6V -20°C ~ 70°C Eingebaute Keramikantenne SMT 11,5x9x2,1mm
RN4871U-V/RM118 Bluetooth BLE 5.0-Modul; Externe Antenne (RF-Pad); 256kB-FLASH; Nach 0dBm; Si -90 dBm; UART/SPI/I2C/ADC/PWM; 1,9 V ~ 3,6 V; -20 °C ~ 70 °C; 8x6x1,6mm,
Micros Symbol: RF RN4871U-V/RM118 Infos
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RN4871U-V/RM118 RoHS || RN4871U-V/RM118 Rys.RN4871U-V/RM118
Hersteller:
Microchip Hersteller-Teilenummer:
RN4871U-V/RM118 RoHS Präzisionsgehäuse:
Rys.RN4871U-V/RM118  
Auf Lager:
5 Stk.
Anzahl der Stücke 1+ 5+ 10+ 20+ 50+
Preis netto (EUR) 13,2717 10,8310 10,2332 9,8025 9,4118
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Standard-Verpackung:
5
Menge (mehrere 1)
MICROCHIP 256kB Bluetooth 5.0 Low energy UART/SPI/I2C/ADC/PWM 0dBm -90dBm 1,9V~3,6V -20°C ~ 70°C Extern (RF-Pad) SMT 8x6x1,6mm
RYZ012A100FZ00#BD0 Bluetooth BLE 5.0-Modul, 2380 MHz ~ 2500 MHz; Eingebaute Antenne; Nach 10 dBm; Si -101 dBm; 1,8 V ~ 3,6 V, -40 °C ~ 85 °C, 12 x 12 x 2,31 mm, SMT-26pad-Gehäuse;
Micros Symbol: RF RYZ012a100fz00 Infos
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RYZ012A000FZ00#BD0 RoHS || RYZ012A100FZ00#BD0 Rys.RYZ012A
Hersteller:
RENESAS Hersteller-Teilenummer:
RYZ012A000FZ00#BD0 RoHS Präzisionsgehäuse:
Rys.RYZ012A
Datenblatt
Auf Lager:
1 Stk.
Anzahl der Stücke 1+ 2+ 5+ 10+ 20+
Preis netto (EUR) 14,2366 13,7659 13,3329 13,1069 12,9422
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Standard-Verpackung:
1
Menge (mehrere 1)
Renesas 0B Bluetooth 5.0 Low energy UART/SPI 10dBm -101dBm 1,8V~3,6V -40°C ~ 85°C Eingebaut SMT 12x12x2,31mm
 
Hersteller:
RENESAS Hersteller-Teilenummer:
RYZ012A000FZ00#BD0 RoHS Präzisionsgehäuse:
Rys.RYZ012A
Datenblatt
Auf Lager:
1 Stk.
Anzahl der Stücke 1+ 2+ 4+ 10+ 20+
Preis netto (EUR) 14,2107 13,7400 13,3988 13,0834 12,9186
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Standard-Verpackung:
2
Menge (mehrere 1)
Renesas 0B Bluetooth 5.0 Low energy UART/SPI 10dBm -101dBm 1,8V~3,6V -40°C ~ 85°C Eingebaut SMT 12x12x2,31mm
SBC2015 Bluetooth 3.0-Modul basierend auf dem BlueCore8670-Gerät von CSR, UART/USB-Schnittstelle A2DP/HSP/HFP/AVRCP/PBAP/MAP-Profil, Po 0-10 dBm, Si -85 dBm, 10 m, 3,3 V, -30-85 °C
Micros Symbol: RF SBC2015 Infos
Datenblatt
Technische Zeichnung Zu favoriten hinzufügen
SBC2015 RoHS || SBC2015 Rys.SBC2015
Hersteller:
SMART Design Hersteller-Teilenummer:
SBC2015 RoHS Präzisionsgehäuse:
Rys.SBC2015
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SBC2112 Bluetooth 4.0 LE-Modul basierend auf dem BlueCore1000-Gerät des CSR, UART/SPI-Schnittstelle. AT-Befehle, Po 0-7,5 dBm, Si -85 dBm, 10-50 m, 3,3 V, -30-80 °C
Micros Symbol: RF SBC2112 Infos
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SBC2112-A RoHS || SBC2112 Rys.SBC2112
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SMART Design Hersteller-Teilenummer:
SBC2112-A RoHS Präzisionsgehäuse:
Rys.SBC2112
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SKB360 Bluetooth LE 4.0-Modul basierend auf dem NORDIC nRF51822-Chip; 2400MHz~2483,5MHz; PCB-antenne; Po 4dBm; Si -93dBm; 1,8~3,6V; -25°C ~ 75°C; 17,4x13,7 x1,9 mm; SMT-25-Pad-Gehäuse; Quarz 32,768 kHz;
Micros Symbol: RF SKB360 Infos
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SKB360 RoHS || SKB360 rys.SKB360
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SKYLAB Hersteller-Teilenummer:
SKB360 RoHS Präzisionsgehäuse:
rys.SKB360
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30/142
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Skylab 256kB Bluetooth 4.0 Low energy UART/SPI/I2C/GPIO/ADC 4dBm -93dBm 1,8V~3,6V -25°C ~ 75°C PCB SMT 17,4x13,7x1,9mm
SKB369-CSPI Bluetooth LE 4.2/5.0-Modul basierend auf dem NORDIC nRF52832-Chip; 2400MHz~2483,5MHz; PCB-antenne; Geschirmt; Po 4dBm; Si -96dBm; 1,7~3,6V; -40°C ~ 85°C; 17,4x13,7 x1,9 mm; SMT-25-Pad-Gehäuse; Quarz 32,768 kHz;
Micros Symbol: RF SKB369 Infos
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SKB369-CSPI RoHS || SKB369-CSPI rys.SKB369
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SKYLAB Hersteller-Teilenummer:
SKB369-CSPI RoHS Präzisionsgehäuse:
rys.SKB369
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5
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Skylab 512kB Bluetooth 4.2/5.0 Low energy UART/SPI/I2C/GPIO/ADC 4dBm -96dBm 1,7V~3,6V -40°C ~ 85°C PCB SMT 17,4x13,7x1,9mm
SKB378-CSPI Bluetooth LE 5.2-Modul basierend auf dem SILABS EFR32BG22-Chip; 2400MHz~2483,5MHz; PCB-antenne/I-PEX-Anschluss; Geschirmt; Po 6dBm; Si -106,7dBm; 1,71V~3,8V; -40°C ~ 85°C; 17,4x13,7x1,9mm; SMT-25-Pad-Gehäuse; Quarz 32,768 kHz;
Micros Symbol: RF SKB378 Infos
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SKB378-CSPI RoHS || SKB378-CSPI Rys.SKB378
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SKYLAB Hersteller-Teilenummer:
SKB378-CSPI RoHS Präzisionsgehäuse:
rys.SKB369
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Anzahl der Stücke 1+ 5+ 10+ 30+ 100+
Preis netto (EUR) 5,3637 4,8107 4,6812 4,5494 4,4694
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Skylab 512kB Bluetooth 5.2 Low Energy UART/SPI/I2C/SmartCard/IrDA/I2S/GPIO/ADC/PDM 6dBm -106,7dBm 1,71V~3,8V -40°C ~ 85°C PCB/Złącze IPEX SMT 17,4x13,7x1,9mm
SKB381 Bluetooth LE 5.0-Modul basierend auf dem SILABS EFR32BG21-Chip; 2400MHz~2483,5MHz; PCB-antenne/I-PEX-Anschluss; Po 20dBm; Si -104,9dBm; 1,71V~3,8V; -40°C ~ 85°C; 20x12x2,4mm; SMT-23-Pad-Gehäuse; Quarz 32,768 kHz;
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SKB381 RoHS || SKB381 Rys.SKB381
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SKYLAB Hersteller-Teilenummer:
SKB381 RoHS Präzisionsgehäuse:
Rys.SKB381
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Skylab 512kB Bluetooth 5.0 Low energy UART/I2C/GPIO/ADC/PDM 20dBm -104,9dBm 1,71V~3,8V -40°C ~ 85°C PCB/Złącze IPEX SMT 20x12x2,4mm
SKB501-CSPI Bluetooth LE 5.0-Modul basierend auf dem NORDIC nRF52840-Chip; 2400MHz~2483,5MHz; PCB-antenne; Geschirmt; Po 8dBm; Si -96dBm; 1,7V~3,6V; -40°C ~ 85°C; 17,4x13,7x1,9mm; SMT-26-Pad-Gehäuse; Quarz 32,768 kHz;
Micros Symbol: RF SKB501 Infos
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SKB501-CSPI RoHS || SKB501-CSPI Rys.SKB501
Hersteller:
SKYLAB Hersteller-Teilenummer:
SKB501-CSPI RoHS Präzisionsgehäuse:
Rys.SKB501
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Skylab 1MB Bluetooth 5.0 Low energy UART/SPI/I2C/PWM/GPIO/ADC 8dBm -96dBm 1,7V~3,6V -40°C ~ 85°C PCB SMT 17,4x13,7x1,9mm
SPBTLE-RF Very low power module for Bluetooth Smart v4.1 (BLE); 2,4GHz; 4dBm; -88dBm; 1,7V~3,6V; -40°C~85°C; 3.3V; SPBTLE-RFTR;
Micros Symbol: RF SPBTLE-RF Infos
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SPBTLE-RFTR RoHS || SPBTLE-RF Rys.SPBTLE-RF
Hersteller:
ST Hersteller-Teilenummer:
SPBTLE-RFTR RoHS Präzisionsgehäuse:
Rys.SPBTLE-RF
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10
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STMicroelectronics Bluetooth 4.1 SPI 4dBm -88dBm 1,7V~3,6V -40°C ~ 85°C Eingebaut SMD 13,5x11,5x2mm
BGM220PC22WGA2 Bluetooth v5.2 (BLE) SMART SOC IoT 2Mbps 3V 31-Pin SMD Modul Spulenband BGM220PC22WGA2; BGM220PC22WGA2R;
Micros Symbol: UIBGM220PC22WGA2 Infos Zu favoriten hinzufügen
BGM220PC22WGA2 || BGM220PC22WGA2 Rys.BGM220P
Hersteller:
Silicon Laboratories Hersteller-Teilenummer:
BGM220PC22WGA2 Präzisionsgehäuse:
Rys.BGM220P  
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