Chemische Produkte (Ergebnisse: 391)
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CH Kl-term.120 ART.AGT-180
AG Termo Glue wärmeleitender Klebstoff; 120g; Zur Befestigung von Kühlkörpern, z. B. an Speicherchips; Transistoren oder Brücken; Betriebstemperatur bis 200°C;
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CH PalEP-020ag
Bei der Lötpaste für SMD-Bauteile entfällt im Prozess die Waschphase Enthält keine Chloride, Flussmittelrückstände korrodieren nicht und müssen nicht gewaschen werden
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CH PalEP-040ag
Bei der Lötpaste für SMD-Bauteile entfällt im Prozess die Waschphase Enthält keine Chloride, Flussmittelrückstände korrodieren nicht und müssen nicht gewaschen werden
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CH Guma-elektro.50 ART.AGT-250
Elektrisch leitfähiger Gummi, geeignet für Reparaturen; Wird überall dort eingesetzt, wo alte Gummis ihre Leitfähigkeit verlieren; 50x50x0,5mm;
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CH PiP400 ART.AGT-170
Kunststoff-Reinigungsschaumspray 400 ml Schaum zum Entfernen von Staub, Fett, Schmutzstreifen, Nikotinablagerungen usw.
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CH FOTO-W.022 ART.AGT-087
Universeller Entwickler für Fotolacke und Positivplatten; Tasche; 22g; Sorgt für eine gute Entwicklungsqualität, schützt die Konturenschärfe, NaOH-frei;
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ART.AGT-235 AG Thermopasten
RMA LT-4 Schutzflussmittel; 100 ml; Schützt Leiterplatten während der Lagerung vor Oxidation und Korrosion;
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CH TEST-sz400 ART.AGT-133
Lecktester; Sprühen; 400 ml; Mit 360°-Ventil; Geruchlos; Auf wässriger Basis; Zeigt selbst bei sehr niedrigem Druck Gas- oder Luftlecks an;
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Sn60Pb38Cu2-1,50-250G Zynel
Lotlegierung Sn 60 %, Pb 38 %, Cu2 %. Spule: Durchmesser 1,50 mm, Gewicht 250 g. Schmelzpunkt: 183°C
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Kontakt IPA 200ml Kontakt Chemie
IPA Reinigungspräparat 200ml, für Elektronik, Feinmechanik und Optik farblos, Flammpunkt: 12°C, Dichte bei 20°C: 0,79g/cm3,
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Sn99Cu0,7Ag0,3-0,50-100G Cynel
Lotlegierung Sn 99 %, AG 0,3 %, Cu 0,7 %. Flussmittel: 3 %, Spule: Durchmesser 0,50 mm, Gewicht 100 g. Schmelzpunkt: 217 °C bis 227 °C SAC0307
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Sn99Cu0,7Ag0,3 1,00 mm 500G Zynel
Lotlegierung Sn 99 %, AG 0,3 %, Cu 0,7 %. Flussmittel: 3 %, Spule: Durchmesser 1,00 mm, Gewicht 500 g. Schmelzpunkt: 217 °C bis 227 °C SAC0307
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Sn99Cu0,7Ag0,3-1,00-100G Cynel
Lotlegierung Sn 99 %, AG 0,3 %, Cu 0,7 %. Flussmittel: 3 % Spule: Durchmesser 1,00 mm, Gewicht 100 g. Schmelzpunkt: 217 °C bis 227 °C SAC0307
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Sn99Cu0,7Ag0,3 0,70 mm 500G Zynel
Lotlegierung Sn 99 %, AG 0,3 %, Cu 0,7 %. Flussmittel: 3 %, Spule: Durchmesser 0,70 mm, Gewicht 500 g. Schmelzpunkt: 217 °C bis 227 °C SAC0307
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Sn99,3Cu0,7 1,00 mm 100G Zynel
Lotlegierung Sn 99 %, Cu 1 %, Flussmittel 3 %, Spulendurchmesser 1,00 mm, Gewicht 100 g. Schmelzpunkt: 230°C bis 240°C
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Sn99,3Cu0,7 0,50 mm 100G Zynel
Lotlegierung Sn 99,3 %, Cu 0,7 %. Flussmittel: 3 %, Spule: Durchmesser 0,50 mm, Gewicht 100 g. Schmelzpunkt: 230°C bis 240°C
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Sn99,3Cu0,7 1,50 mm 250G Zynel
Lotlegierung Sn 99 %, Cu 1 %, Flussmittel 3 % Spule: Durchmesser 1,50 mm, Gewicht 250 g. Schmelzpunkt: 230°C bis 240°C
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CH N-AM.ELECTRIC
Flüssige elektrische Isolierung; 100 % feuchtigkeitsabweisend; Verhindert Kurzschlüsse; Sprühen; 150 ml; Temperaturschutz -80 °C ~ 140 °C;
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Sn96,5Ag3Cu0,5-0,70-100G Cynel
Zusammensetzung: Sn96,5 %, Ag3 %, Cu0,5 %, Flussmittel: 3,0 %, Durchmesser 0,7 mm, Gewicht 100 g. Schmelzpunkt: 217 - 219°C
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Sn96,5Ag3Cu0,5-1,00-100G Cynel
Zusammensetzung: Sn96,5 %, Ag3 %, Cu0,5 %, Flussmittel: 3,0 %, Durchmesser 1,00 mm, Gewicht 100 g. Schmelzpunkt: 217 - 219°C
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Sn96,5Ag3Cu0,5-1,00-250G Cynel
Zusammensetzung: Sn96,5 %, Ag3 %, Cu0,5 %, Flussmittel: 3,0 %, Durchmesser 1,00 mm, Gewicht 250 g. Schmelzpunkt: 217 - 219°C
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Sn96,5Ag3Cu0,5-0,70-500G Zynel
Zusammensetzung: Sn96,5 %, Ag3 %, Cu0,5 %, Flussmittel: 3,0 %, Durchmesser 0,7 mm, Gewicht 500 g. Schmelzpunkt: 217 - 219°C
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CH CLEAN-IPA-s.100 ART.101 Mikrochip-Elektronik
Isopropylalkohol Reinheit 100 % 100 ml, chemisch neutrales Spray Vielseitig einsetzbarer Reiniger, hinterlässt keine Rückstände, verdunstet schnell
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Sn96,5Ag3Cu0,5-1,50-500G Zynel
Zusammensetzung: Sn96,5 %, Ag3 %, Cu0,5 %, Flussmittel: 3,0 %, Durchmesser 1,50 mm, Gewicht 500 g. Schmelzpunkt: 217 - 219°C
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CH CLEAN-IPA-p.500 ART.107 Mikrochip-Elektronik
Isopropylalkohol Reinheit 100 % 500 ml, chemisch neutrale Flüssigkeit Vielseitig einsetzbarer Reiniger, hinterlässt keine Rückstände, verdunstet schnell
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CH CLEAN-IPA-PLUS-p.150 ART.108 Mikrochip-Elektronik
Isopropylalkohol Reinheit 100 % 150 ml Vielseitiger Reiniger, chemisch neutral, mit der Bürste aufsprühen
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CH S-Cu400 ART.AGT-176
Kupferfett; Aerosol; 400 ml; -40°C ~ 1400°C; Bietet hervorragende Schmierung, schützt vor Reibungsverschleiß und Korrosion;
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Sn99Ag0,3Cu0,7-1,50-100G Cynel
Lotlegierung Sn 99 %, AG 0,3 %, Cu 0,7 %. Flussmittel: 3 %, Spule: Durchmesser 1,50 mm, Gewicht 100 g. Schmelzpunkt: 217 °C bis 227 °C SAC0307
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CH CLEAN-IPA60.500 ART.088 Mikrochip-Elektronik
Elektronik-Reinigungsprodukt 500 ml Erste-Hilfe-Produkt nach Überschwemmung der Elektronik
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CH WT20 ART.AGT-068
Technische Vaseline; 20g; Niedriger Schmelzpunkt; Betriebstemperatur bis 30°C; Zum Schutz elektrischer Kontakte und zum Schmieren von Lagern.
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