Chemische Produkte (Ergebnisse: 415)

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Sn60Pb40-0,80-100G Zynel Lotlegierung Sn 60 %, Pb 40 %, Flussmittel: 2,5 %, Spule: Durchmesser 0,80 mm, Gewicht 100 g. Schmelzpunkt: 183°C bis 190°C
Sn60Pb40-0,80-100G Zynel Rys.CH CD.80-.10
 
 
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KONTAKT 40 Kontaktchemie Zur Schmierung und zum Schutz elektronischer Komponenten; 400 ml; Bernstein; Dichte bei 20 °C: 0,82 g/cm3; Temp. Zündung: < 70°C;
KONTAKT 40 Kontaktchemie Rys.CH K-40.400
 
 
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Sn99Ag0,3Cu0,7-0,80-250G Cynel Lotlegierung Sn 99 %, AG 0,3 %, Cu 0,7 %. Flussmittel: 3 %, Spule: Durchmesser 0,80 mm, Gewicht 250 g. Schmelzpunkt: 217 °C bis 227 °C SAC0307
Sn99Ag0,3Cu0,7-0,80-250G Cynel Rys.CH CD.80-.25AgCu
 
 
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Sn99Ag0,3Cu0,7-0,80-500G Cynel Lotlegierung Sn 99 %, AG 0,3 %, Cu 0,7 %. Flussmittel: 3 %, Spule: Durchmesser 0,80 mm, Gewicht 500 g. Schmelzpunkt: 217 °C bis 227 °C SAC0307
Sn99Ag0,3Cu0,7-0,80-500G Cynel Rys.CH CD.80-.50AgCu
 
 
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CH CD200-100 Lötlegierung Sn 60 %, Pb 40 %, Flussmittel: 2,5 %, Spule: Durchmesser 2 mm, Gewicht 1000 g. Schmelzpunkt: 183°C bis 190°C
CH CD200-100 RysCD200-.100
 
 
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CH PLCD100 ART.AGT-188 Flüssigkeit zur Reinigung von LCD/TFT-Matrizen, Zerstäuber 100 ml Antistatische, bakterizide Flüssigkeit zur Reinigung von LCD/TFT-Displays
CH PLCD100 ART.AGT-188 Rys.CH PLCD100
 
 
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CH K-IPA+50 ART.AGT-001 IPA+ Reinigungsöl, Dose 50 ml; farblos; Flammpunkt: 12°C Vorbereitung zur Reinigung von CD-ROM/DVD-Lesegeräten, optischen Geräten usw.
CH K-IPA+50 ART.AGT-001 RysCH08ip50
 
 
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CH Graph400 Graphitspray DUE-CI N-77; 400 ml; Dürfen; Erzeugt eine leitfähige Schicht;
CH Graph400 Rys.N-77
 
 
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CH Ptab250 ART.AGT-095 Flüssigkeit zum Reinigen von trocken abwischbaren Tafeln, Zerstäuber 250 ml Entfernt Markierungsspuren, Streifen und Verfärbungen
CH Ptab250 ART.AGT-095 Rys.CH Ptab250
 
 
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CH PaTermCu40 ART.AGT-061 Wärmeleitpaste auf Kupferbasis zum Füllen von Prozessor-Kühler-Verbindungen zur Verbesserung der Kühlung; 40g; Wärmeleitfähigkeit ~3,1 W/m2;
CH PaTermCu40 ART.AGT-061 Rys.PATERMCU40
 
 
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Kontakt 60 5l Kontakt Chemie Kontakt 60 5l Präparat, zum Reinigen von Kontakten, löst Oxide reduziert den Kontaktwiderstand, Zündtemperatur < 0°C, Dichte bei 20°C: 0,77g/cm3
Kontakt 60 5l Kontakt Chemie Rys.CH K-60.k05
 
 
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Sn99,3Cu0,7 1,50 mm 500 g Lotlegierung Sn 99 %, Cu 1 %, Flussmittel 3 % Spule: Durchmesser 1,50 mm, Gewicht 500 g. Schmelzpunkt: 230 °C bis 240 °C mit Nr. Clean Flussmittel, F-SW32
Sn99,3Cu0,7 1,50 mm 500 g RysCD150-.50Cu
 
 
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SCREEN 99 400 ml Kontaktieren Sie Chemie SCREEN 99 400 ml, Schaum zur Reinigung von Bildschirmen und Monitoren weißer Schaum, Haltbarkeit: einige Minuten, Dichte bei 20°C: 0,95g/cm3
SCREEN 99 400 ml Kontaktieren Sie Chemie Rys.CH SCR-99.400
 
 
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Sn96,3Ag3,7 1,00 mm 250 g Zynel Lotlegierung Sn 96,3 %, Ag 3,7 %. Flussmittel: 3 % Spule: Durchmesser 1,00 mm, Gewicht 250 g. Schmelzpunkt: 221°C
Sn96,3Ag3,7 1,00 mm 250 g Zynel RysCD100-.25ag
 
 
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Sn99,3Cu0,7 2,00 mm 1 kg Zynel Lötlegierung Sn99,3 %, Cu0,7 %, Flussmittel: 3 %, Spule: Durchmesser 2,00 mm, Gewicht 1000 g. Schmelzpunkt: 230°C bis 240°C
Sn99,3Cu0,7 2,00 mm 1 kg Zynel RysCH0200-100cu
 
 
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CH CLEAN-IPA-p.5l ART.105 Mikrochip-Elektronik Isopropylalkohol, 100 % rein, 5 l, chemisch neutrale Flüssigkeit Vielseitig einsetzbarer Reiniger, hinterlässt keine Rückstände, verdunstet schnell
CH CLEAN-IPA-p.5l ART.105 Mikrochip-Elektronik Rys.CH CLEAN-IPA-p.5l
 
 
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Interflux-Lötdraht IF-14 Sn96,5/Ag3/Cu0,5 Zusammensetzung: Sn96,5 %, Ag3 %, Cu0,5 %, Flussmittel: 1,6 %, Durchmesser 1,50 mm, Gewicht 500 g. Schmelzpunkt: 217 - 219°C
Interflux-Lötdraht IF-14 Sn96,5/Ag3/Cu0,5 Rys.CH CD.50CuAg
 
 
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CH CLEAN-INK-STRONG+.100 ART.154 Micro Chip Electronic Entstopfungsflüssigkeit für Kartuschen 100 ml Zur Innenanwendung für mittel- und stark getrocknete Beschichtungen
CH CLEAN-INK-STRONG+.100 ART.154 Micro Chip Electronic Rys.CH CLEAN-INK-STRONG+.100
 
 
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Interflux IF-14 Sn60/Pb40 Lötdraht Zusammensetzung: Sn60 %, Pb40 %, Flussmittel: 1,4 %, Durchmesser 1,50 mm, Gewicht 500 g. Schmelzpunkt: 183 - 191°C
Interflux IF-14 Sn60/Pb40 Lötdraht Rys.CH CD.50
 
 
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Sn99,3Cu0,7-0,80-250G Cynel Lotlegierung Sn 99,3 % Cu 0,7 %. Flussmittel: 3 % Spule: Durchmesser 0,8 mm, Gewicht 250 g Schmelzpunkt: 227 °C
Sn99,3Cu0,7-0,80-250G Cynel Rys.CH CD.80-.25CU
 
 
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Sn99,3Cu0,7-0,80-500G Cynel Lotlegierung Sn 99,3 % Cu 0,7 %. Flussmittel: 3 % Spule: Durchmesser 0,8 mm, Gewicht 500 g Schmelzpunkt: 227 °C
Sn99,3Cu0,7-0,80-500G Cynel Rys.CH CD.80-.50CU
 
 
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CH CLEAN-PCC15.200 ART.204 Mikrochip-Elektronik Professionelles Präparat zur Reinigung von Leiterplatten, insbesondere nach dem Löten Entfernt Flussmittel aller Art, hinterlässt keine Ablagerungen
CH CLEAN-PCC15.200 ART.204 Mikrochip-Elektronik Rys.CH CLEAN-PCC15.200
 
 
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CH CLEAN-PCC15.500 ART.205 Mikrochip-Elektronik Professionelles Präparat zur Reinigung von Leiterplatten, insbesondere nach dem Löten Entfernt Flussmittel aller Art, hinterlässt keine Ablagerungen
CH CLEAN-PCC15.500 ART.205 Mikrochip-Elektronik Rys.CH CLEAN-PCC15.500
 
 
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Druckluft unbrennbar; farblos; 220 ml Dose; Druckluft zum Entfernen von Staub und losem Schmutz
Druckluft Rys.PRF 4-44 220
 
 
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Antistatisches Präparat, Aerosol farblos; Aerosol; 220 ml Dose; Antistatisches Präparat zur Entfernung elektrostatischer Aufladungen
Antistatisches Präparat, Aerosol Rys.PRF 8-88
 
 
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