Chemische Produkte (Ergebnisse: 415)
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Sn60Pb40-0,80-100G Zynel
Lotlegierung Sn 60 %, Pb 40 %, Flussmittel: 2,5 %, Spule: Durchmesser 0,80 mm, Gewicht 100 g. Schmelzpunkt: 183°C bis 190°C
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KONTAKT 40 Kontaktchemie
Zur Schmierung und zum Schutz elektronischer Komponenten; 400 ml; Bernstein; Dichte bei 20 °C: 0,82 g/cm3; Temp. Zündung: < 70°C;
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Sn99Ag0,3Cu0,7-0,80-250G Cynel
Lotlegierung Sn 99 %, AG 0,3 %, Cu 0,7 %. Flussmittel: 3 %, Spule: Durchmesser 0,80 mm, Gewicht 250 g. Schmelzpunkt: 217 °C bis 227 °C SAC0307
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Sn99Ag0,3Cu0,7-0,80-500G Cynel
Lotlegierung Sn 99 %, AG 0,3 %, Cu 0,7 %. Flussmittel: 3 %, Spule: Durchmesser 0,80 mm, Gewicht 500 g. Schmelzpunkt: 217 °C bis 227 °C SAC0307
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CH CD200-100
Lötlegierung Sn 60 %, Pb 40 %, Flussmittel: 2,5 %, Spule: Durchmesser 2 mm, Gewicht 1000 g. Schmelzpunkt: 183°C bis 190°C
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CH PLCD100 ART.AGT-188
Flüssigkeit zur Reinigung von LCD/TFT-Matrizen, Zerstäuber 100 ml Antistatische, bakterizide Flüssigkeit zur Reinigung von LCD/TFT-Displays
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CH K-IPA+50 ART.AGT-001
IPA+ Reinigungsöl, Dose 50 ml; farblos; Flammpunkt: 12°C Vorbereitung zur Reinigung von CD-ROM/DVD-Lesegeräten, optischen Geräten usw.
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CH Graph400
Graphitspray DUE-CI N-77; 400 ml; Dürfen; Erzeugt eine leitfähige Schicht;
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CH Ptab250 ART.AGT-095
Flüssigkeit zum Reinigen von trocken abwischbaren Tafeln, Zerstäuber 250 ml Entfernt Markierungsspuren, Streifen und Verfärbungen
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CH PaTermCu40 ART.AGT-061
Wärmeleitpaste auf Kupferbasis zum Füllen von Prozessor-Kühler-Verbindungen zur Verbesserung der Kühlung; 40g; Wärmeleitfähigkeit ~3,1 W/m2;
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Kontakt 60 5l Kontakt Chemie
Kontakt 60 5l Präparat, zum Reinigen von Kontakten, löst Oxide reduziert den Kontaktwiderstand, Zündtemperatur < 0°C, Dichte bei 20°C: 0,77g/cm3
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Sn99,3Cu0,7 1,50 mm 500 g
Lotlegierung Sn 99 %, Cu 1 %, Flussmittel 3 % Spule: Durchmesser 1,50 mm, Gewicht 500 g. Schmelzpunkt: 230 °C bis 240 °C mit Nr. Clean Flussmittel, F-SW32
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SCREEN 99 400 ml Kontaktieren Sie Chemie
SCREEN 99 400 ml, Schaum zur Reinigung von Bildschirmen und Monitoren weißer Schaum, Haltbarkeit: einige Minuten, Dichte bei 20°C: 0,95g/cm3
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Sn96,3Ag3,7 1,00 mm 250 g Zynel
Lotlegierung Sn 96,3 %, Ag 3,7 %. Flussmittel: 3 % Spule: Durchmesser 1,00 mm, Gewicht 250 g. Schmelzpunkt: 221°C
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Sn99,3Cu0,7 2,00 mm 1 kg Zynel
Lötlegierung Sn99,3 %, Cu0,7 %, Flussmittel: 3 %, Spule: Durchmesser 2,00 mm, Gewicht 1000 g. Schmelzpunkt: 230°C bis 240°C
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CH CLEAN-IPA-p.5l ART.105 Mikrochip-Elektronik
Isopropylalkohol, 100 % rein, 5 l, chemisch neutrale Flüssigkeit Vielseitig einsetzbarer Reiniger, hinterlässt keine Rückstände, verdunstet schnell
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Interflux-Lötdraht IF-14 Sn96,5/Ag3/Cu0,5
Zusammensetzung: Sn96,5 %, Ag3 %, Cu0,5 %, Flussmittel: 1,6 %, Durchmesser 1,50 mm, Gewicht 500 g. Schmelzpunkt: 217 - 219°C
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CH CLEAN-INK-STRONG+.100 ART.154 Micro Chip Electronic
Entstopfungsflüssigkeit für Kartuschen 100 ml Zur Innenanwendung für mittel- und stark getrocknete Beschichtungen
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Interflux IF-14 Sn60/Pb40 Lötdraht
Zusammensetzung: Sn60 %, Pb40 %, Flussmittel: 1,4 %, Durchmesser 1,50 mm, Gewicht 500 g. Schmelzpunkt: 183 - 191°C
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Sn99,3Cu0,7-0,80-250G Cynel
Lotlegierung Sn 99,3 % Cu 0,7 %. Flussmittel: 3 % Spule: Durchmesser 0,8 mm, Gewicht 250 g Schmelzpunkt: 227 °C
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Sn99,3Cu0,7-0,80-500G Cynel
Lotlegierung Sn 99,3 % Cu 0,7 %. Flussmittel: 3 % Spule: Durchmesser 0,8 mm, Gewicht 500 g Schmelzpunkt: 227 °C
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CH CLEAN-PCC15.200 ART.204 Mikrochip-Elektronik
Professionelles Präparat zur Reinigung von Leiterplatten, insbesondere nach dem Löten Entfernt Flussmittel aller Art, hinterlässt keine Ablagerungen
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CH CLEAN-PCC15.500 ART.205 Mikrochip-Elektronik
Professionelles Präparat zur Reinigung von Leiterplatten, insbesondere nach dem Löten Entfernt Flussmittel aller Art, hinterlässt keine Ablagerungen
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Druckluft
unbrennbar; farblos; 220 ml Dose; Druckluft zum Entfernen von Staub und losem Schmutz
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Antistatisches Präparat, Aerosol
farblos; Aerosol; 220 ml Dose; Antistatisches Präparat zur Entfernung elektrostatischer Aufladungen
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