Chemische Produkte (Ergebnisse: 391)
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CH B327.250 ART.AGT-090
Natriumpersulfat zum Beizen von Kupfer; Feinkristallin; Tasche; 250g; Zum Ätzen von Leiterplatten;
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Rys.B327.250
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1 Stk. |
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Standard-Verpackung: 7 Menge (mehrere 1) |
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45 Stk. |
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Standard-Verpackung: 15 Menge (mehrere 1) |
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Sn60Pb40-3.00-250G Zynel
Lötlegierung Sn 60 %, Pb 40 %, Flussmittel: 2,5 %, Spule: Durchmesser 3 mm, Gewicht 250 g. Schmelzpunkt: 183°C bis 190°C
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Rys.CH CD300-.25
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5 Stk. |
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Standard-Verpackung: 20 Menge (mehrere 1) |
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CH B327.500 ART.AGT-091
Natriumpersulfat zum Beizen von Kupfer; Feinkristallin; Tasche; 500g; Zum Ätzen von Leiterplatten;
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Rys.B327.500
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53 Stk. |
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Standard-Verpackung: 10 Menge (mehrere 1) |
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CH PaLEP-008cu
Bei der Lötpaste für SMD-Bauteile entfällt im Prozess die Waschphase Enthält ein Flussmittel auf Kolophoniumbasis mit sehr guten mechanischen und elektrischen Eigenschaften
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Rys.CH PaLEP-008cu
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20 Stk. |
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Standard-Verpackung: 5 Menge (mehrere 1) |
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FLUX SK 10 Kontaktchemie
Zur Befestigung von Leiterplatten; 200 ml; Bernstein; Dichte bei 20 °C: 0,82 g/cm3; Trocknungszeit: 20-30 Min.;
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Rys.CH FLUX-SK10.200
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77 Stk. |
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Standard-Verpackung: 12 Menge (mehrere 1) |
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Sn60Pb40-3.00-100G Cynel
Lötlegierung Sn 60 %, Pb 40 %, Flussmittel: 2,5 %, Spule: Durchmesser 3 mm, Gewicht 100 g. Schmelzpunkt: 183°C bis 190°C
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Rys.CH CD300-.10
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Auf Lager:
30 Stk. |
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Standard-Verpackung: 30 Menge (mehrere 1) |
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Sn60Pb40-3.00-500G Zynel
Lotlegierung Sn 60 %, Pb 40 %, Flussmittel: 2,5 % Spule: Durchmesser 3 mm, Gewicht 500 g. Schmelzpunkt: 183°C bis 190°C
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Rys.CH CD300-.50
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18 Stk. |
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Standard-Verpackung: 10 Menge (mehrere 1) |
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Sn60Pb40-4.00-1KG Cynel
Lötlegierung Sn 60 %, Pb 40 %, Flussmittel: 2,5 % Spule: Durchmesser 4 mm, Gewicht 1000 g. Schmelzpunkt: 183°C bis 190°C
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Rys.CH CD400-100
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Auf Lager:
6 Stk. |
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Standard-Verpackung: 10 Menge (mehrere 1) |
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Kontakt 60 200ml Kontakt Chemie
Kontakt 60 Präparat 200 ml, zum Reinigen von Kontakten, löst Oxide reduziert den Kontaktwiderstand, Zündtemperatur < 0°C, Dichte bei 20°C: 0,77g/cm3
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Rys.CH K-60.200
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Auf Lager:
345 Stk. |
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Standard-Verpackung: 12 Menge (mehrere 1) |
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Sn60Pb38Cu2-0,70-1KG Zynel
Lotlegierung Sn 60 %, Pb 38 %, Cu 2 %. Spule: Durchmesser 0,70 mm, Gewicht 1000 g. Schmelzpunkt: 183°C
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Rys.CH CD.70-100Cu2
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8 Stk. |
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Produkt verfügbar, bis es vergriffen ist
Standard-Verpackung: 10 Menge (mehrere 1) |
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Kontakt 60 400ml Kontakt Chemie
Kontakt 60 Präparat 400 ml, zum Reinigen von Kontakten, löst Oxide reduziert den Kontaktwiderstand, Zündtemperatur < 0°C, Dichte bei 20°C: 0,77g/cm3
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Rys.CH K-60.400
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Auf Lager:
384 Stk. |
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Standard-Verpackung: 12 Menge (mehrere 1) |
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Sn60Pb38Cu2-1,00-1KG Cynel
Lotlegierung Sn 60 %, Pb 38 %, Cu 2 %. Spule: Durchmesser 1,00 mm, Gewicht 1000 g. Schmelzpunkt: 183°C
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Rys.CH CD100-100Cu2
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Auf Lager:
10 Stk. |
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Standard-Verpackung: 10 Menge (mehrere 1) |
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Kontakt WL 200ml Kontakt Chemie
Kontaktpräparat WL 200ml, zur Entfernung von fettigem Schmutz farblos, Flammpunkt < 0°C, Dichte bei 20°C: 0,77g/cm3
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Rys.CH K-WL.200
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Auf Lager:
123 Stk. |
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Standard-Verpackung: 12 Menge (mehrere 1) |
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Sn60Pb38Cu2-1.00-250G Zynel
Lotlegierung Sn 60 %, Pb 38 %, Cu2 %. Spule: Durchmesser 1,00 mm, Gewicht 250 g. Schmelzpunkt: 183°C
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Rys.CH CD100-0.25Cu2
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Auf Lager:
12 Stk. |
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Standard-Verpackung: 20 Menge (mehrere 1) |
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CH Lak-PVB.16-100 ART.AGT-232
Universallack für Leiterplatten; 100 ml; Schützt vor Witterungseinflüssen, Feuchtigkeit und Stromausfällen;
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Rys.CH Lak-PVB.16-100
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Auf Lager:
34 Stk. |
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Standard-Verpackung: 12 Menge (mehrere 1) |
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Kontakt WL 400ml Kontakt Chemie
Kontaktpräparat WL 400ml, zum Entfernen von fettigem Schmutz farblos, Flammpunkt < 0°C, Dichte bei 20°C: 0,77g/cm3
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Rys.CH K-WL.400
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Auf Lager:
157 Stk. |
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Standard-Verpackung: 12 Menge (mehrere 1) |
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Sn60Pb38Cu2-1,50-1KG Zynel
Lotlegierung Sn 60 %, Pb 38 %, Cu2 % Spule: Durchmesser 1,50 mm, Gewicht 1000 g. Schmelzpunkt: 183°C
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Rys.CH CD150-100Cu2
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Auf Lager:
7 Stk. |
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Standard-Verpackung: 10 Menge (mehrere 1) |
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ETIKETT OFF 50 200 ml Kontaktieren Sie Chemie
LABEL OFF 50 200 ml, zum Entfernen von selbstklebenden Etiketten farblos, Flammpunkt < 0°C, Dichte bei 20°C: 0,74g/cm3
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Rys.CH LAB-OFF50.200
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Auf Lager:
20 Stk. |
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Standard-Verpackung: 12 Menge (mehrere 1) |
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Sn99Cu0,7Ag0,3 0,7 mm 100G Zynel
Lotlegierung Sn 99 %, AG 0,3 %, Cu 0,7 %. Flussmittel: 3 %, Spule: Durchmesser 0,70 mm, Gewicht 100 g. Schmelzpunkt: 217 °C bis 227 °C SAC0307
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Rys.CH CD.70-.10AgCu
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Auf Lager:
13 Stk. |
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Standard-Verpackung: 30 Menge (mehrere 1) |
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Sn99Cu0,7Ag0,3 0,70 mm 250G Zynel
Lotlegierung Sn 99 %, AG 0,3 %, Cu 0,7 %. Flussmittel: 3 %. Spule: Durchmesser 0,70 mm, Gewicht 250 g. Schmelzpunkt: 217 °C bis 227 °C SAC0307
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Rys.CH CD.70-.25AgCu
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Auf Lager:
4 Stk. |
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Standard-Verpackung: 20 Menge (mehrere 1) |
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SOLVENT 50 SUPER 200 ml Kontaktchemikalien zur Verwendung in Verarbeitungsbetrieben. Essen
LÖSUNGSMITTEL 50 SUPER 200 ml, zum Entfernen von selbstklebenden Etiketten farblos, Flammpunkt < 0°C, Dichte bei 20°C: 0,74g/cm3; mit einem Schneebesen
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Rys.CHLAB-OFF50S.200
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Hersteller:
CRC Industries Hersteller-Teilenummer: SOLVENT 50 SUPER 200ml RoHS Präzisionsgehäuse: Rys.CHLAB-OFF50S.200 |
Auf Lager:
23 Stk. |
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Standard-Verpackung: 12 Menge (mehrere 1) |
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ART.AGT-222 AG Thermopasten
Zweikomponenten-Silikonfüllung 031; 100g; -55 °C ~ 200 °C; 980 mg/cm3;
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Rys.CH ZalSil-031
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Auf Lager:
5 Stk. |
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Standard-Verpackung: 4 Menge (mehrere 1) |
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SCREEN TFT 200ml Kontaktieren Sie Chemie
SCREEN TFT 200ml, Schaum zur Reinigung von TFT- und LCD-Displays weißer Schaum, Haltbarkeit: einige Minuten, Dichte bei 20°C: 1,00g/cm3
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Rys.CH SCR-TFT.200
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Auf Lager:
9 Stk. |
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Standard-Verpackung: 12 Menge (mehrere 1) |
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Sn99Cu0,7Ag0,3-1,00-250G Cynel
Lotlegierung Sn 99 %, AG 0,3 %, Cu 0,7 %. Flussmittel: 3 %, Spule: Durchmesser 1,00 mm, Gewicht 250 g. Schmelzpunkt: 217 °C bis 227 °C SAC0307
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Rys.CH CD100-.25AgCu
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Auf Lager:
1 Stk. |
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Standard-Verpackung: 20 Menge (mehrere 1) |
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CH Top-TK83-8 ART.AGT-249
flüssiges Medium, aktives Flussmittel, Marker 8 ml, maximale Löttemperatur 280 °C zum manuellen Verzinnen zur Wiederherstellung der Lötbarkeit
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Rys.CH Top-TK83-8
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Auf Lager:
17 Stk. |
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Standard-Verpackung: 8 Menge (mehrere 1) |
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ART.AGT-118 AG Silver AG Thermopasten
Wärmeleitpaste auf Silberbasis; 100g; Wärmeleitfähigkeit >3,8 W/m2; Wärmeleitfähigkeit viel höher als bei typischen Kohlenstoff-Silizium-Verbindungen;
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Rys.CH Silver-100
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Auf Lager:
12 Stk. |
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Standard-Verpackung: 16 Menge (mehrere 1) |
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ART.AGT-127 HP AG Paste Thermopasten
HP wärmeleitende Silikonpaste; 100g; Wärmeleitfähigkeit ~1,5 W/m2; Notwendig für den ordnungsgemäßen Betrieb aller Arten von Temperatursensoren;
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Rys.CH PasTermHP100
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Auf Lager:
38 Stk. |
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Standard-Verpackung: 8 Menge (mehrere 1) |
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Sn99Cu0,7Ag0,3 0,25 mm 100G Zynel
Lotlegierung Sn 99 %, AG 0,3 %, Cu 0,7 %. Flussmittel: 3 %. Spule: Durchmesser 0,25 mm, Gewicht 100 g. Schmelzpunkt: 217 °C bis 227 °C, SAC0307
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Rys.CH CD.25-.10AgCu
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Auf Lager:
20 Stk. |
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Standard-Verpackung: 30 Menge (mehrere 1) |
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DUST OFF 360 200 ml Kontaktieren Sie Chemie
DUST OFF 360 200 ml, Druckluft, Durchflussrate: 17 g/10 s farblos, Dichte bei 20 °C: 1,01 g/cm3, Druck bei 20 °C: 420 kPa
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Rys.CHDUSTOFF360.200
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Auf Lager:
9 Stk. |
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Standard-Verpackung: 9 Menge (mehrere 1) |
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Auf Lager:
11 Stk. |
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Standard-Verpackung: 12 Menge (mehrere 1) |
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ART.AGT-128 HPX AG Paste Thermopasten
HPX wärmeleitende Silikonpaste; 100g; Wärmeleitfähigkeit ~2,8 W/mK; Notwendig für den ordnungsgemäßen Betrieb aller Arten von Temperatursensoren;
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Rys.CH PaTermHPX.100
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Auf Lager:
8 Stk. |
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Standard-Verpackung: 8 Menge (mehrere 1) |
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