Kommunikationsmodule (Ergebnisse: 851)

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BTM720 Bluetooth-Modul; 2,4 GHz; -82Bm; USB/UART; Flash 16 MB; 2,4 V ~ 4,4 V; 0°C~70°C; 16x15x2,2mm;
Micros Symbol: RF BTM720 Infos
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BTM720 RoHS || BTM720 Rys.BTM720
Hersteller:
RAYSON Hersteller-Teilenummer:
BTM720 RoHS Präzisionsgehäuse:
Rys.BTM720
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Anzahl der Stücke 1+ 2+ 4+ 10+ 20+
Preis netto (EUR) 16,0713 15,5407 15,1526 14,7973 14,6103
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Standard-Verpackung:
2
Menge (mehrere 1)
16x15x2,2 mm UART; USB 2,5V ~ 4,4V Rayson -82dBm 0°C ~ 70°C 4dBm SMD Bluetooth v2.0+EDR Eingebaut 16MB
BTM760 Bluetooth-Modul Bluetooth-Modul; 2,4 GHz; -84Bm; USB/UART; Flash 16 MB; 2,5V~4,4V; -40°C~85°C; 16,0 x 23,9 x 2,6 mm; Stereoanlage der Klasse 2;
Micros Symbol: RF BTM760 Infos
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BTM760 RoHS || BTM760 Bluetooth-Modul Rys.BTM760
Hersteller:
RAYSON Hersteller-Teilenummer:
BTM760 RoHS Präzisionsgehäuse:
Rys.BTM760
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Anzahl der Stücke 1+ 2+ 4+ 10+ 20+
Preis netto (EUR) 17,9368 17,3430 16,9106 16,5132 16,3051
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Standard-Verpackung:
2
Menge (mehrere 1)
16.0x23.9x2.6mm UART; USB 2,5V ~ 4,4V Rayson -84dBm -40°C ~ 85°C 4dBm SMD Bluetooth v3.0 Eingebaut 16MB
CSR1012A05-IQQP-R RF TXRX+MCU Bluetooth; 2,4 GHz; -94 dBm; I2C/SPI/UART; Flash 128kB; 64 KB RAM; 64kB ROM; 1,2V~3,6V; -30°C~85°C; 4x4x0,65mm;
Micros Symbol: RF CSR1012A05-IQQP Infos
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CSR1012A05-IQQP-R RoHS || CSR1012A05-IQQP-R UFQFN32-EP
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Qualcomm Hersteller-Teilenummer:
CSR1012A05-IQQP-R RoHS Präzisionsgehäuse:
UFQFN32-EP
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10 Stk.
Anzahl der Stücke 1+ 3+ 11+ 33+ 99+
Preis netto (EUR) 2,5176 2,1015 1,8467 1,7369 1,6784
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Standard-Verpackung:
11
Menge (mehrere 1)
4x4x0,65mm UART/SPI/I2C 1,2V ~ 3,6V Qualcomm -94dBm -30°C ~ 85°C 9dBm SMD Bluetooth v4.0 128kB
E104-BT02 EBYTE Bluetooth LE 4.2-Modul basierend auf dem Dialog DA14580-Chip; 2379 MHz ~ 2496 MHz; PCB-Antenne; Nach 0dBm; Si -93 dBm; 70m; 2,35 V ~ 3,3 V; -40 °C ~ 85 °C, 21,9 x 14,6 x 2,3 mm;
Micros Symbol: RF E104-BT02 Infos
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E104-BT02 CE/RoHS || E104-BT02 EBYTE Rys.EB-21.9x14.6x2.3
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EBYTE Hersteller-Teilenummer:
E104-BT02 CE/RoHS Präzisionsgehäuse:
Rys.EB-21.9x14.6x2.3
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3 Stk.
Anzahl der Stücke 1+ 5+ 20+ 50+ 200+
Preis netto (EUR) 5,0072 4,3060 4,0324 3,9343 3,8524
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Standard-Verpackung:
5
Menge (mehrere 1)
21,9x14,6x2,3mm UART 2,35V~3,3V EBYTE -93dBm -40°C ~ 85°C 0dBm SMT Bluetooth 4.2 low energy PCB 0B
E73-2G4M04S1B EBYTE Bluetooth LE 4.2/5.0-Modul basierend auf dem Nordic nRF52832-Chip; 2379 MHz ~ 2496 MHz; PCB-Antenne; Nach 4dBm; Si -95 dBm; 1,8 V ~ 3,6 V; -40 °C ~ 85 °C; 28,7 x 17,5 x 2,6 mm; 100m;
Micros Symbol: RF E73-2G4M04S1B Infos
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E73-2G4M04S1B CE/RoHS || E73-2G4M04S1B EBYTE Rys.EB-28.7x17.5x2.6
Hersteller:
EBYTE Hersteller-Teilenummer:
E73-2G4M04S1B CE/RoHS Präzisionsgehäuse:
Rys.EB-28.7x17.5x2.6
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2 Stk.
Anzahl der Stücke 1+ 5+ 10+ 20+ 50+
Preis netto (EUR) 7,4080 6,7909 6,6436 6,5361 6,4426
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Standard-Verpackung:
5
Menge (mehrere 1)
28,7x17,5x2,6mm UART/SPI/I2C/ADC 1,8V~3,6V EBYTE -95dBm -40°C ~ 85°C 4dBm SMT Bluetooth 4.2/5.0 Low energy PCB 512kB
GWBMA30 GIGAWIT Bluetooth-Audiomodul; Bluetooth 4.2 BR/EDR; Integrierte Antenne/I-PEX-Anschluss; Nach 4 dBm; Si -93 dBm; 10m; 2,4 V ~ 4,35 V; -20 °C ~ 65 °C; 32x19x1mm; SMT;
Micros Symbol: RF GWBMA30 Infos
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GWBMA30 RoHS || GWBMA30 GIGAWIT Rys.GWBMA30
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import Hersteller-Teilenummer:
GWBMA30 RoHS Präzisionsgehäuse:
Rys.GWBMA30  
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9 Stk.
Anzahl der Stücke 1+ 3+ 10+ 30+ 100+
Preis netto (EUR) 4,5771 4,0698 3,7636 3,6117 3,5205
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Standard-Verpackung:
10
Menge (mehrere 1)
32x19x1mm UART/SPI/I2C/USB/PWM/GPIO 2,4V~4,35V Gigawit -93dBm -20°C ~ 65°C 4dBm SMT Bluetooth 4.2 low energy Eingebaut 0B
GWBMD00 GIGAWIT Bluetooth LE 4.0-Modul basierend auf dem nRF51822-Chip; Eingebaute Antenne; 256kB-FLASH; Nach 4dBm; Si -96 dBm; 15m; 1,8 V ~ 3,6 V; -10 °C ~ 60 °C; 15x15mm; SMT;
Micros Symbol: RF GWBMD00 Infos
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GWBMD00 RoHS || GWBMD00 GIGAWIT Rys.GWBMD0x
Hersteller:
import Hersteller-Teilenummer:
GWBMD00 RoHS Präzisionsgehäuse:
Rys.GWBMD0x  
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10 Stk.
Anzahl der Stücke 1+ 3+ 10+ 30+ 100+
Preis netto (EUR) 5,8511 5,3906 5,1078 4,9652 4,8763
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Standard-Verpackung:
10
Menge (mehrere 1)
15x15mm UART/SPI/I2C/PWM/JTAG/GPIO/ADC 1,8V~3,6V Gigawit -96dBm -10°C ~ 60°C 4dBm SMT Bluetooth 4.0 Low energy Eingebaut 256kB
GWBMD01 GIGAWIT Bluetooth LE 4.0-Modul basierend auf dem nRF51822-Chip; Eingebaute Antenne; 128kB-FLASH; Nach 4dBm; Si -96 dBm; 15m; 1,8 V ~ 3,6 V; -10 °C ~ 60 °C; 15x15mm; SMT;
Micros Symbol: RF GWBMD01 Infos
Datenblatt
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GWBMD01 RoHS || GWBMD01 GIGAWIT Rys.GWBMD0x
Hersteller:
import Hersteller-Teilenummer:
GWBMD01 RoHS Präzisionsgehäuse:
Rys.GWBMD0x  
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10 Stk.
Anzahl der Stücke 1+ 3+ 10+ 30+ 100+
Preis netto (EUR) 4,9815 4,5888 4,3480 4,2265 4,1517
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Standard-Verpackung:
10
Menge (mehrere 1)
15x15mm UART/SPI/I2C/PWM/JTAG/GPIO/ADC 1,8V~3,6V Gigawit -96dBm -10°C ~ 60°C 4dBm SMT Bluetooth 4.0 Low energy Eingebaut 128kB
HC-06 Bluetooth-Modul Bluetooth-Modul; 2,4 GHz; -84Bm; UART; 3,3V; -25°C~75°C; 26,9x13x2,35mm;
Micros Symbol: RF HC-06 Infos
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HC-06 RoHS || HC-06 Bluetooth-Modul RF HC-06
Hersteller:
import Hersteller-Teilenummer:
HC-06 RoHS Präzisionsgehäuse:
RF HC-06  
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2 Stk.
Anzahl der Stücke 1+ 5+ 10+ 20+ 50+
Preis netto (EUR) 7,8989 7,2397 7,0807 6,9685 6,8680
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Standard-Verpackung:
5
Menge (mehrere 1)
26,9x13x2,35mm UART 3,0V ~ 4,2V IMPORT -84dBm -25°C ~ 75°C SMD Eingebaut
HM-10C-A Bluetooth LE 4.0-Modul basierend auf dem TI CC2541-Chip; 2379 MHz ~ 2496 MHz; PCB-Antenne; Nach 6 dBm; 2,2 V ~ 3,7 V; -20°C ~ 105°C, 27x13x2,2mm; SMT-26-Pad-Gehäuse; Quarz 32,768 kHz
Micros Symbol: RF HM-10C-A Infos
Datenblatt
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HM-10C-A CE/RoHS || HM-10C-A Rys.HM-10C
Hersteller:
JNHuaMao Hersteller-Teilenummer:
HM-10C-A CE/RoHS Präzisionsgehäuse:
Rys.HM-10
Datenblatt
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10 Stk.
Anzahl der Stücke 1+ 3+ 10+ 30+ 100+
Preis netto (EUR) 5,1639 4,5911 4,2452 4,0745 3,9717
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Standard-Verpackung:
10
Menge (mehrere 1)
27x13x2,2mm UART/PWM/GPIO/ADC 2,2V~3,7V JNHuaMao -20°C ~ 105°C 6dBm SMT Bluetooth 4.0 Low energy PCB 256kB
HM-10S-A Bluetooth LE 4.0-Modul basierend auf dem TI CC2541-Chip; 2379 MHz ~ 2496 MHz; PCB-Antenne; Nach 6 dBm; 2,2 V ~ 3,7 V; -20°C ~ 105°C, 27x13x2,2mm; SMT-34-Pad-Gehäuse; Quarz 32,768 kHz
Micros Symbol: RF HM-10S-A Infos
Datenblatt
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HM-10S-A CE/RoHS || HM-10S-A Rys.HM-10S
Hersteller:
JNHuaMao Hersteller-Teilenummer:
HM-10S-A CE/RoHS Präzisionsgehäuse:
Rys.HM-10
Datenblatt
Auf Lager:
10 Stk.
Anzahl der Stücke 1+ 3+ 10+ 30+ 100+
Preis netto (EUR) 5,1639 4,5911 4,2452 4,0745 3,9717
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Standard-Verpackung:
10
Menge (mehrere 1)
27x13x2,2mm UART/PWM/GPIO/ADC/USB 2,2V~3,7V JNHuaMao -20°C ~ 105°C 6dBm SMT Bluetooth 4.0 Low energy PCB 256kB
HM-11C Bluetooth LE 4.0-Modul basierend auf dem TI CC2541-Chip; 2379 MHz ~ 2496 MHz; PCB-Antenne; Nach 6 dBm; 2,2 V ~ 3,7 V; -20°C ~ 105°C, 18x13x2,2mm; SMT-16-Pad-Gehäuse
Micros Symbol: RF HM-11C Infos
Datenblatt
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HM-11C CE/RoHS || HM-11C Rys.HM-11
Hersteller:
JNHuaMao Hersteller-Teilenummer:
HM-11C CE/RoHS Präzisionsgehäuse:
Rys.HM-11
Datenblatt
Auf Lager:
6 Stk.
Anzahl der Stücke 1+ 3+ 10+ 30+ 100+
Preis netto (EUR) 5,0470 4,6496 4,4041 4,2802 4,2054
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Standard-Verpackung:
10
Menge (mehrere 1)
18x13x2,2mm UART/PWM/GPIO 2,2V~3,7V JNHuaMao -20°C ~ 105°C 6dBm SMT Bluetooth 4.0 Low energy PCB 256kB
HM-11S Bluetooth LE 4.0-Modul basierend auf dem TI CC2541-Chip; 2379 MHz ~ 2496 MHz; PCB-Antenne; Nach 6 dBm; 2,2 V ~ 3,7 V; -20°C ~ 105°C, 18x13x2,2mm; SMT-16-Pad-Gehäuse; Quarz 32,768 kHz
Micros Symbol: RF HM-11S Infos
Datenblatt
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HM-11S CE/RoHS || HM-11S Rys.HM-11
Hersteller:
JNHuaMao Hersteller-Teilenummer:
HM-11S CE/RoHS Präzisionsgehäuse:
Rys.HM-11
Datenblatt
Auf Lager:
10 Stk.
Anzahl der Stücke 1+ 3+ 10+ 30+ 100+
Preis netto (EUR) 5,0470 4,6496 4,4041 4,2802 4,2054
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Standard-Verpackung:
10
Menge (mehrere 1)
18x13x2,2mm UART/PWM/GPIO 2,2V~3,7V JNHuaMao -20°C ~ 105°C 6dBm SMT Bluetooth 4.0 Low energy PCB 256kB
MB-C04-AT Bluetooth 2.0-Modul Klasse 2 basierend auf dem BlueCore4-Ext-Gerät des CSR AT-Befehle, Po 0-4 dBm, Si -80 dBm, 10 m, 3,0-3,6 V, -20-60 °C
Micros Symbol: RF MB-C04-AT Infos
Datenblatt
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MB-C04-AT RoHS || MB-C04-AT Rys.MB-C04
Hersteller:
SMART Design Hersteller-Teilenummer:
MB-C04-AT RoHS Präzisionsgehäuse:
Rys.MB-C04
Datenblatt
Auf Lager:
5 Stk.
Anzahl der Stücke 1+ 4+ 12+ 36+ 108+
Preis netto (EUR) 6,4800 5,8792 5,6267 5,4818 5,4000
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Produkt verfügbar, bis es vergriffen ist
Standard-Verpackung:
12
Menge (mehrere 1)
MB-C04-SPP Bluetooth 2.0-Modul Klasse 2 basierend auf dem BlueCore4-Ext-Gerät des CSR SPP-Profil, Po 0-4 dBm, Si -80 dBm, 10 m, 3,0-3,6 V, -20-60 °C
Micros Symbol: RF MB-C04-SPP Infos
Datenblatt
Technische Zeichnung Zu favoriten hinzufügen
MB-C04-SPP RoHS || MB-C04-SPP Rys.MB-C04
Hersteller:
MODULESTEK Hersteller-Teilenummer:
MB-C04-SPP RoHS Präzisionsgehäuse:
Rys.MB-C04  
Auf Lager:
15 Stk.
Anzahl der Stücke 1+ 3+ 10+ 40+ 200+
Preis netto (EUR) 5,2550 4,6893 4,3480 4,1493 4,0418
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Produkt verfügbar, bis es vergriffen ist
Standard-Verpackung:
40
Menge (mehrere 1)
MB-C041-SPP Bluetooth 2.0-Modul Klasse 1 basierend auf dem BlueCore4-Ext-Gerät des CSR SPP-Profil, Po 0-4 dBm, Si -80 dBm, 100 m, 3,0-3,6 V, -20-60 °C
Micros Symbol: RF MB-C041-SPP Infos
Datenblatt
Technische Zeichnung Zu favoriten hinzufügen
MB-C041-SPP RoHS || MB-C041-SPP Rys.MB-C04
Hersteller:
SMART Design Hersteller-Teilenummer:
MB-C041-SPP RoHS Präzisionsgehäuse:
Rys.MB-C04
Datenblatt
Auf Lager:
5 Stk.
Anzahl der Stücke 1+ 5+ 10+ 20+ 50+
Preis netto (EUR) 6,9755 6,3935 6,2556 6,1550 6,0662
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Produkt verfügbar, bis es vergriffen ist
Standard-Verpackung:
5
Menge (mehrere 1)
MB-C05-AT Bluetooth 2.0-Modul Klasse 2 basierend auf dem BlueCore5-Multimedia-Gerät des CSR A2DP/HSP/HFP/AVRCP-Profil, AT-Kommunikation, Po 0-4 dBm, Si -80 dBm, 10 m, 3,3 V, -20-60 °C
Micros Symbol: RF MB-C05-AT Infos
Datenblatt
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10,0BM51C.1F.L9 RoHS || MB-C05-AT Rys.MB-C05
Hersteller:
SMART Design Hersteller-Teilenummer:
10,0BM51C.1F.L9 RoHS Präzisionsgehäuse:
Rys.MB-C05
Datenblatt
Auf Lager:
3 Stk.
Anzahl der Stücke 1+ 3+ 6+ 15+ 30+
Preis netto (EUR) 6,9755 6,5080 6,3210 6,1527 6,0662
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Produkt verfügbar, bis es vergriffen ist
Standard-Verpackung:
3
Menge (mehrere 1)
NCH-RSL10-101S51-ACG Bluetooth 5.0 System-in-Package-Modul; Eingebaute Antenne; 384kB FLASH; 76+88kB RAM; Nach 0dBm; Si -96 dBm; 1,18 V ~ 3,3 V; -40 °C ~ 85 °C; 8x6x1,46mm;
Micros Symbol: RF NCH-RSL10-101s51-acg Infos
Datenblatt
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NCH-RSL10-101S51-ACG RoHS || NCH-RSL10-101S51-ACG SIP-51
Hersteller:
ON-Semicoductor Hersteller-Teilenummer:
NCH-RSL10-101S51-ACG RoHS Präzisionsgehäuse:
SIP-51
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Auf Lager:
2 Stk.
Anzahl der Stücke 1+ 2+ 4+ 10+ 20+
Preis netto (EUR) 16,1485 14,4140 13,1656 12,0342 11,4521
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Standard-Verpackung:
2
Menge (mehrere 1)
8x6x1,46mm UART/SPI/GPIO/PCM 1,18V~3,3V ON SEMICONDUCTOR -96dBm -40°C ~ 85°C 0dBm SMT Bluetooth 5.0 Low energy Eingebaut 384kB
PAN1740A (ENW-89852A1KF) Bluetooth 5.0 LE-Modul basierend auf dem DIALOG DA14585-Chip; Integrierte Antenne; Nach 0dBm; Si -93 dBm; 1,8 V ~ 3,3 V; -40 °C ~ 85 °C; 9,5 x 9 x 1,8 mm;
Micros Symbol: RF PAN1740A Infos
Datenblatt
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ENW-89852A1KKF RoHS || PAN1740A (ENW-89852A1KF) Rys.PAN1740A
Hersteller:
Panasonic Hersteller-Teilenummer:
ENW-89852A1KKF RoHS Präzisionsgehäuse:
Rys.PAN1740A
Datenblatt
Auf Lager:
2 Stk.
Anzahl der Stücke 1+ 2+ 4+ 10+ 30+
Preis netto (EUR) 11,8963 10,6270 9,7223 8,9135 8,3197
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Standard-Verpackung:
2
Menge (mehrere 1)
9,5x9x1,8mm UART/SPI/I2C 1,8V~3,3V PANASONIC -93dBm -40°C ~ 85°C 0dBm SMT Bluetooth 5.0 Low energy Eingebaut 0B
PAN1780 (ENW-89854A1KF) Bluetooth 5.0 LE-Modul basierend auf dem NORDIC nRF52840-Chip; Eingebaute Antenne; Nach 8 dBm; Si -103 dBm; 1,7 V ~ 5,5 V; -40 °C ~ 85 °C; 15,6 x 8,7 x 2 mm;
Micros Symbol: RF PAN1780 Infos
Datenblatt
Technische Zeichnung Zu favoriten hinzufügen
ENW-89854A1KF RoHS || PAN1780 (ENW-89854A1KF) Rys.PAN1780
Hersteller:
Panasonic Hersteller-Teilenummer:
ENW-89854A1KF RoHS Präzisionsgehäuse:
Rys.PAN1780
Datenblatt
Auf Lager:
2 Stk.
Anzahl der Stücke 1+ 2+ 4+ 10+ 20+
Preis netto (EUR) 13,6425 12,1792 11,1249 10,1688 9,6755
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Standard-Verpackung:
2
Menge (mehrere 1)
15,6x8,7x2mm UART/SPI/I2C/USB 1,7V~5,5V PANASONIC -103dBm -40°C ~ 85°C 8dBm SMT Bluetooth 5.0 Low energy Eingebaut 0B
RC-CC2340 Bluetooth LE 5.3-Modul basierend auf dem TI CC2340R52E0RKP-Chip; PCB-Antenne; Nach 8 dBm; Si -102 dBm; 1,8 V ~ 3,8 V; -20 °C ~ 70 °C; 22,13 x 12 x 3 mm; SMT;
Micros Symbol: RF RC-CC2340 Infos
Datenblatt
Technische Zeichnung Zu favoriten hinzufügen
RC-CC2340 RoHS || RC-CC2340 Rys.RC-22.13x12.00
Hersteller:
RadioControlli Hersteller-Teilenummer:
RC-CC2340 RoHS Präzisionsgehäuse:
Rys.RC-22.13x12.00
Datenblatt
Auf Lager:
5 Stk.
Anzahl der Stücke 1+ 5+ 10+ 30+ 100+
Preis netto (EUR) 6,3093 5,6595 5,5075 5,3532 5,2574
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Standard-Verpackung:
5
Menge (mehrere 1)
22,13x12x3mm UART/SPI/I2C/PWM/GPIO 1,8V~3,8V RadioControlli -102dBm -20°C ~ 70°C 8dBm SMT Bluetooth 5.3 Low energy PCB 512kB
RC-CC2640-B Bluetooth LE 4.2/5.0-Modul basierend auf dem TI CC2640R2F128-Chip; PCB-Antenne; Nach 5 dBm; Si -97 dBm; 1,8 V ~ 3,8 V; -40 °C ~ 85 °C; 15x12x2,5mm; SMT;
Micros Symbol: RF RC-CC2640-B Infos
Datenblatt
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RC-CC2640-B CE/RoHS || RC-CC2640-B Rys.RC-15.00x12.00
Hersteller:
RadioControlli Hersteller-Teilenummer:
RC-CC2640-B CE/RoHS Präzisionsgehäuse:
Rys.RC-15.00x12.00
Datenblatt
Auf Lager:
5 Stk.
Anzahl der Stücke 1+ 5+ 10+ 30+ 100+
Preis netto (EUR) 5,6548 5,0727 4,9371 4,7969 4,7127
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Standard-Verpackung:
5
Menge (mehrere 1)
15x12x2,5mm UART/SPI/I2C/I2S/GPIO 1,8V~3,8V RadioControlli -97dBm -40°C ~ 85°C 5dBm SMT Bluetooth 4.2/5.0 Low energy PCB 128kB
RN4020-V-RM120 Bluetooth v4.1-Modul; 2,4 GHz; -92,5 dBm; 7,5 dBm; 16mA; 1,8 V ~ 3,6 V; -30°C~85°C; Auslaufmodell
Micros Symbol: RF RN4020-V/RM120 Infos
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RN4020-V/RM120 RoHS || RN4020-V-RM120 Rys.4020-V/RM
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RN4020-V/RM120 RoHS Präzisionsgehäuse:
Rys.4020-V/RM
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Preis netto (EUR) 19,1360 16,6347 15,0077 14,4069 13,9675
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10
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11.5x19.5x2.5mm AIO/ PIO/SPI/UART 1,8V ~ 3,6V MICROCHIP -92dBm -30°C ~ 85°C 7,5dBm SMD Bluetooth 4.1 PCB-Antenne
RN42-I/RM Bluetooth 2.1+EDR Class 2 Modul mit in der Platine integrierter Antenne; Firmware 6.15; 2,4 GHz; 30mA; 300 kbit/s; 4 dBm; Si -80 dBm; 3V ~ 3,6V; -40°C~85°C; RN42N-I/RM; RN42NHID-I/RM;
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RN42-I/RM RoHS || RN42-I/RM Rys.RF RN42IRM
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Rys.RF RN42IRM
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Anzahl der Stücke 1+ 2+ 4+ 10+ 20+
Preis netto (EUR) 25,6908 25,0830 24,6622 24,2414 24,0077
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2
Menge (mehrere 1)
13.4x25.8x2.4 mm SPI/UART/USB 3V ~ 3,6V MICROCHIP -80dBm -40°C ~ 85°C 4dBm SMD Bluetooth v2.1 + EDR PCB-Antenne
RN42-I/RM630 Bluetooth 2.1+EDR-Klasse-2-Modul mit in die Platine integrierter Antenne, Firmware 6.30; 2,4 GHz; 40mA; 300 Kbit/s; SPP-Profil; Nach 4dBm; Si -80 dBm; 3V ~ 3,6V; -40°C~85°C;
Micros Symbol: RF RN42-I/RM630 Infos
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RN42-I/RM630 RoHS || RN42-I/RM630 Rys.RF RN42IRM
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1
Menge (mehrere 1)
13.4x25.8x2.4mm SPI/UART/USB 3V ~ 3,6V MICROCHIP -80dBm -40°C ~ 85°C 4dBm SMD Bluetooth v2.1 + EDR PCB-Antenne
RN4678-V/RM100 Bluetooth BR/LE 5.0-Modul; 2402 MHz ~ 2480 MHz; Keramikantenne; Geschirmt; Nach 1,5 dBm; Si -90 dBm/-92 dBm; 3,3 V ~ 4,2 V; -20 °C ~ 70 °C; 22x12x2,4mm; SMT;
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RN4678-V/RM100 RoHS || RN4678-V/RM100 Rys.RN4678
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Rys.RN4678
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5
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22x12x2,4mm UART 3,3V~4,2V MICROCHIP -90/-92dBm -20°C ~ 70°C 1,5dBm SMT Bluetooth BR/LE 5.0 Eingebaute Keramikantenne 0B
RN4870-V/RM118 Bluetooth LE 5.0-Modul; 2402 MHz ~ 2480 MHz; Keramikantenne; Geschirmt; Nach 0dBm; Si -90 dBm; 1,9 V ~ 3,6 V; -20 °C ~ 70 °C; 22x12x2,4mm; SMT;
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RN4870-V/RM118 RoHS || RN4870-V/RM118 Rys.RN4870
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RN4870-V/RM118 RoHS Präzisionsgehäuse:
Rys.RN4870
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Anzahl der Stücke 1+ 2+ 4+ 10+ 20+
Preis netto (EUR) 16,1485 14,4140 13,1656 12,0342 11,4521
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2
Menge (mehrere 1)
22x12x2,4mm UART 1,9V~3,6V MICROCHIP -90dBm -20°C ~ 70°C 0dBm SMT Bluetooth 5.0 Low energy Eingebaute Keramikantenne 0B
RN4870U-V/RM118 Bluetooth BLE 5.0-Modul; Externe Antenne (RF-Pad); 256kB-FLASH; Nach 0dBm; Si -90 dBm; UART/SPI/I2C/ADC/PWM; 1,9 V ~ 3,6 V; -20 °C ~ 70 °C; 15x12x1,6mm,
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RN4870U-V/RM118 RoHS || RN4870U-V/RM118 Rys.RN4870U-V/RM118
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RN4870U-V/RM118 RoHS Präzisionsgehäuse:
Rys.RN4870U-V/RM118  
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Anzahl der Stücke 1+ 3+ 10+ 20+ 50+
Preis netto (EUR) 10,0028 9,3670 8,9696 8,8270 8,6984
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Standard-Verpackung:
10
Menge (mehrere 1)
15x12x1,6mm UART/SPI/I2C/ADC/PWM 1,9V~3,6V MICROCHIP -90dBm -20°C ~ 70°C 0dBm SMT Bluetooth 5.0 Low energy Extern (RF-Pad) 256kB
RN4871-I/RM128 Bluetooth LE 5.0-Modul; 2402 MHz ~ 2480 MHz; Keramikantenne; Geschirmt; Nach 0dBm; Si -90 dBm; 1,9 V ~ 3,6 V; -40 °C ~ 85 °C; 11,5 x 9 x 2,1 mm; SMT; Firmware 1.2.8;
Micros Symbol: RF RN4871-I/RM128 Infos
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RN4871-I/RM128 RoHS || RN4871-I/RM128 Rys.RN4871
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RN4871-I/RM128 RoHS Präzisionsgehäuse:
Rys.RN4871  
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Anzahl der Stücke 1+ 3+ 10+ 20+ 40+
Preis netto (EUR) 20,5573 17,8690 16,1228 15,4776 15,0054
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10
Menge (mehrere 1)
11,5x9x2,1mm UART 1,9V~3,6V MICROCHIP -90dBm -40°C ~ 85°C 0dBm SMT Bluetooth 5.0 Low energy Eingebaute Keramikantenne 0B
RN4871-I/RM130 Bluetooth LE 5.0-Modul; 2402 MHz ~ 2480 MHz; Keramikantenne; Geschirmt; Nach 0dBm; Si -90 dBm; 1,9 V ~ 3,6 V; -40 °C ~ 85 °C; 11,5 x 9 x 2,1 mm; SMT; Firmware 1.3.0;
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RN4871-I/RM130 RoHS || RN4871-I/RM130 Rys.RN4871
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Microchip Hersteller-Teilenummer:
RN4871-I/RM130 RoHS Präzisionsgehäuse:
Rys.RN4871
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Anzahl der Stücke 1+ 2+ 4+ 10+ 20+
Preis netto (EUR) 17,9321 16,1695 14,8862 13,7056 13,0885
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2
Menge (mehrere 1)
11,5x9x2,1mm UART 1,9V~3,6V MICROCHIP -90dBm -40°C ~ 85°C 0dBm SMT Bluetooth 5.0 Low energy Eingebaute Keramikantenne 0B
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