CH PaLEP-008ag
Symbol Micros:
CH PaLEP-008ag
Case : Rys.CH PaLEP-008ag
Solder paste for SMD komponents in the process does not include washing phase doesn't contain chlorides,flux residue doesn't corrode,doesn't require washing
Parameters
| Capacity [ml]: | 1,4ml |
| Product type C: | Solder paste |
| Capacity [g]: | 8g |
| Manufacturer: | AG Termopasty |
| Type: | Paste |
| Type of packaging: | Can |
| Capacity [ml]: | 1,4ml |
| Product type C: | Solder paste |
| Capacity [g]: | 8g |
| Manufacturer: | AG Termopasty |
| Type: | Paste |
| Type of packaging: | Can |
Detailed description
Easy Print Sn62Pb36Ag2 (typu No Clean) 8g
Pasta typu No Clean przeznaczona do lutowania elementów SMD w procesach nie uwzględniających faz mycia.
Produkt w swoim składzie oprócz proszku metali zawiera topnik na bazie: żywicy i rozpuszczalnika, aktywatory usuwające tlenki oraz dodatki tiksotropowe, odpowiadające za lepkość i plastyczność . Pasta nie traci swoich właściwości fizykochemicznych nawet po 20 godzinach pozostawienia jej na płytce PCB.
Czas ten zależy od panujących w pomieszczeniu warunków: wilgotności i temperatury.
Zastosowanie:
- elektronika
- elektrotechnika
- lutowanie automatyczne
- lutowanie ręczne
- montaż SMD
- w drukach automatycznych
- w drukach ręcznych
Dodatkowe właściwości pasty:
- nie zawiera chlorków
- pozostałość topnika nie koroduje, nie wymaga mycia
- lutowane połączenia posiadają dobre właściwości mechaniczne i elektryczne
Add Symbol
Cancel
All Contractor Symbols