Interflux solder IF-14 Sn96,5,5/Ag3/Cu0,5
Symbol Micros:
CH CD.50-.50CuAg
Case : Rys.CH CD.50CuAg
Composition: Sn96,5%, Ag3%, Cu0,5%, flux: 1.6%, diameter: 0,5mm, weight 500g. Melting temperature: 217 - 219°C
Parameters
| Diameter: | 0,50mm |
| Melting point: | 217°C~219°C |
| Alloy composition: | Sn96,5Ag3Cu0,5 |
| Mass: | 500g |
| Manufacturer: | Interflux |
| Diameter: | 0,50mm |
| Melting point: | 217°C~219°C |
| Alloy composition: | Sn96,5Ag3Cu0,5 |
| Mass: | 500g |
| Manufacturer: | Interflux |
Detailed description
Seria Interflux® IF 14 to bezhalogenowe, całkowicie wolne od halogenków, nieoczyszczone druty lutownicze z łatwo usuwalnymi pozostałościami w SnPb (Ag) i bezołowiowych stopach.
Pozostałości można myć ręcznie
Skład: Sn96,5%, Ag3%, Cu0,5%,
Topnik: 1.6%,
Średnica 0,5mm,
Waga 500g.
Add Symbol
Cancel
All Contractor Symbols