CH Kl-term.10
Symbol Micros:
CH Kl-term.10
Case : Rys.CH Kl-term.10
Heat conductive AG Termo Glue; 10g; For mounting heat sinks on components such as the memory chips, transistors or bridge rectifiers; Work temperature up to 200°C;
Parameters
| Name: | AG TermoGlue |
| Product type C: | Thermally conductive adhesive |
| Capacity [g]: | 10g |
| Capacity [ml]: | 0ml |
| Manufacturer: | AG Termopasty |
| Type of packaging: | Syringe |
| Type: | Paste |
| Name: | AG TermoGlue |
| Product type C: | Thermally conductive adhesive |
| Capacity [g]: | 10g |
| Capacity [ml]: | 0ml |
| Manufacturer: | AG Termopasty |
| Type of packaging: | Syringe |
| Type: | Paste |
Detailed description
Klej termoprzewodzący AG Termo Glue 10g
Klej termoprzewodzący AG TermoGlue - to doskonały sposób przymocowania radiatorów np. na kościach pamięci, tranzystorach lub mostkach. Utworzone w ten sposób połączenie jest super-trwałe i ma doskonałe parametry przewodzenia ciepła.
Właściwości:
- Kolor: biały
Czas schnięcia powierzchni [25°C,h]: 30
Twardość: 45 -75
Wytrzymałość na rozciąganie (Mpa): 2.0
Wydłużanie (%): 100
Przewodność cieplna W/mk: > 1,0
Odporność (c-in/W): < 2.0 x 1015
Wytrzymałość dielektryczna (KV/mm): 20
Stała dielektryczna: 3.0
Współczynnik strat dielektrycznych (60Hz): 0,003
Stała dialektyczna: > 5.1
Temperatura pracy (max): 200°C
Zastosowanie:
- Idealnia do wszelkich procesorów chipsetów GPU i innych podzespołów
Add Symbol
Cancel
All Contractor Symbols