Moduły Bluetooth (wyszukane: 54)
Produkt | Koszyk | ||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
E104-BT5010A-TB
Płytka rozwojowa z wbudowanym modułem E104-BT5010A; Bluetooth low energy 5.0; USB; 48x28mm;
|
|||||||||||||
Producent:
EBYTE Symbol Producenta: E104-BT5010A-TB RoHS Obudowa dokładna: Rys.E104-BT5010A-TB |
Stan magazynowy:
2 szt. |
||||||||||||
|
Sposób pakowania: 2 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
E73-2G4M08S1EX
Moduł Bluetooth 5.1; 512kB; 9dBm; -95dBm; 1,7V~5,5V; UART/I2C/SPI/ADC/PWM/DMA; -40°C ~ 85°C; 13x18mm;
|
|||||||||||||
Producent:
EBYTE Symbol Producenta: E73-2G4M08S1EX RoHS Obudowa dokładna: Rys.EB-13x18x3 |
Stan magazynowy:
2 szt. |
||||||||||||
|
Sposób pakowania: 2 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
E73-2G4M04S1FX
Moduł Bluetooth low energy 5.1; 192kB; 4,1dBm; -104dBm; 1,8V~3,6V; UART/I2C/SPI/ADC/PWM/DMA; -40°C ~ 85°C; 23,5x17,5mm;
|
|||||||||||||
Producent:
EBYTE Symbol Producenta: E73-2G4M04S1FX RoHS Obudowa dokładna: Rys.EB-23.5x17.5x2.6 |
Stan magazynowy:
4 szt. |
||||||||||||
|
Sposób pakowania: 4 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
E104-BT5032A-TB EBYTE DEVEL.BOARD
48x28mm Development Boards & Kits ROHS
|
|||||||||||||
Stan magazynowy:
2 szt. |
|||||||||||||
|
Sposób pakowania: 1 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
E73-2G4M04S1F
Moduł Bluetooth low energy 5.1; 192kB; 4,1dBm; -104dBm; 1,8V~3,6V; UART/I2C/SPI/ADC/PWM/DMA; -40°C ~ 85°C; 28,7x17,5mm;
|
|||||||||||||
Producent:
EBYTE Symbol Producenta: E73-2G4M04S1F RoHS Obudowa dokładna: Rys.EB-28.7x17.5x2.6 |
Stan magazynowy:
4 szt. |
||||||||||||
|
Sposób pakowania: 4 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
BLE-SER-A-ANT QFN28 WCH BLUETOOTH MODULE
BLUETOOTH MODULE; -70dBm; 2,5V~3,3V; -65°C~150°C;
|
|||||||||||||
Stan magazynowy:
10 szt. |
|||||||||||||
|
Sposób pakowania: 10 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
E73-2G4M04S1D
Moduł Bluetooth 4.2; 256kB; 4,3dBm; -96,8dBm; 1,8V~3,6V; UART/I2C/SPI/ADC/PWM/DMA; Antena PCB; -40°C ~ 85°C; 28,7x17,5mm;
|
|||||||||||||
Producent:
EBYTE Symbol Producenta: E73-2G4M04S1D RoHS Obudowa dokładna: Rys.EB-28.7x17.5x2.6 |
Stan magazynowy:
10 szt. |
||||||||||||
|
Sposób pakowania: 5/10 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
E73-2G4M04S1A
Moduł Bluetooth 4.2/5.0; 512kB; 4,3dBm; -96dBm; 1,8V~3,6V; UART/I2C/SPI/ADC/PWM/DMA; Antena PCB; -40°C ~ 85°C; 28,7x17,5mm;
|
|||||||||||||
Producent:
EBYTE Symbol Producenta: E73-2G4M04S1A RoHS Obudowa dokładna: Rys.EB-28.7x17.5x2.6 |
Stan magazynowy:
2 szt. |
||||||||||||
|
Sposób pakowania: 2 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
E73-2G4M08S1C
Moduł Bluetooth low energy 4.2/5.0; 1MB; 9dBm; -103dBm; 1,7V~5,5V; UART/I2C/SPI/ADC/PWM/DMA; Wbudowana antena ceramiczna; -40°C ~ 85°C; 18x13mm;
|
|||||||||||||
Producent:
EBYTE Symbol Producenta: E73-2G4M08S1C RoHS Obudowa dokładna: Rys.EB-13x18x3 |
Stan magazynowy:
7 szt. |
||||||||||||
|
Sposób pakowania: 10 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
E73-2G4M04S1BX
Moduł Bluetooth low energy 4.2/5.0; 512kB; 4,1dBm; -96dBm; 1,8V~3,6V; UART/I2C/SPI/ADC/PWM/DMA; -40°C ~ 85°C; 23,5x17,5mm;
|
|||||||||||||
Producent:
EBYTE Symbol Producenta: E73-2G4M04S1BX RoHS Obudowa dokładna: Rys.EB-23.5x17.5x2.6 |
Stan magazynowy:
2 szt. |
||||||||||||
|
Sposób pakowania: 2 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
E73-2G4M08S1CX
Moduł Bluetooth low energy 4.2/5.0; 1MB; 9dBm; -103dBm; 1,7V~5,5V; UART/I2C/SPI/ADC/PWM/DMA; -40°C ~ 85°C; 13x18mm;
|
|||||||||||||
Producent:
EBYTE Symbol Producenta: E73-2G4M08S1CX RoHS Obudowa dokładna: Rys.EB-13x18x3 |
Stan magazynowy:
2 szt. |
||||||||||||
|
Sposób pakowania: 2 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
BGM113A256V2 Silicon Lab
Inteligentny Moduł Bluetooth; 2.4GHz; 1Mbps; -93dBm; SPI/UART/GPIO/I2C; Flash 256kB; RAM 32kB; 1,85V~3,8V; -40°C~85°C; 15,73x9,15x1,9mm;
|
|||||||||||||
Stan magazynowy:
2 szt. |
|||||||||||||
|
Sposób pakowania: 2 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
Stan magazynowy:
4 szt. |
|||||||||||||
|
Sposób pakowania: 4 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
BGM11S12F256GA-V2
Moduł Bluetooth 4.2 LE oparty na układzie EFR32BG; Wbudowana antena; I2C/SPI/UART/USART; 256kB FLASH; 32kB RAM; 3dBm; -90dBm; 6,5x6,5x1,4mm; 1,85V~3.8V; -40°C ~ 85°C;
|
|||||||||||||
Stan magazynowy:
2 szt. |
|||||||||||||
|
Sposób pakowania: 2 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
BGX13S22GA-V21
Moduł Bluetooth 5.0 LE; Blue Gecko Xpress; Antena wbudowana; GPIO; 8dBm; -94,1dBm; 6,5x6,5x1,4mm; 2,4V~3,8V; -40°C ~ 85°C;
|
|||||||||||||
Stan magazynowy:
2 szt. |
|||||||||||||
|
Sposób pakowania: 2 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
BLE112-A-V1 Silicone Labs
Moduł Bluetooth; 2.4GHz; 2Mbps; -91dBm; SPI/UART; Flash 128kB; RAM 8kB; 2V~3,6V; -40°C~85°C; 18,1x12,05x2,3mm; class 2;
|
|||||||||||||
Producent:
Silicon Laboratories Symbol Producenta: BLE112-A-V1 RoHS Obudowa dokładna: RF BLE112-A-V1 |
Stan magazynowy:
2 szt. |
||||||||||||
|
Sposób pakowania: 2 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
Producent:
Silicon Laboratories Symbol Producenta: BLE112-A-V1 RoHS Obudowa dokładna: RF BLE112-A-V1 |
Stan magazynowy:
3 szt. |
||||||||||||
|
Sposób pakowania: 3 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
BLE113-A-V1 Silicon Labs
Moduł Bluetooth; 2.4GHz; 2Mbps; -93Bm; ISP/PWM/SPI/UART; Flash 128kB; RAM 8kB; 2V~3,6V; -40°C~85°C; 15,75x9,15x2,1mm; class 2;
|
|||||||||||||
Producent:
Silicon Laboratories Symbol Producenta: BLE113-A-V1 RoHS Obudowa dokładna: RF BLE113-A-V1 |
Stan magazynowy:
3 szt. |
||||||||||||
|
Sposób pakowania: 3 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
Producent:
Silicon Laboratories Symbol Producenta: BLE113-A-V1 RoHS Obudowa dokładna: RF BLE113-A-V1 |
Stan magazynowy:
2 szt. |
||||||||||||
|
Sposób pakowania: 2 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
BMD-300-A-R
Moduł Bluetooth 4.2 low energy; 4dBm; -96dBm; 1,7V~3,6V; UART/SPI/I2C/I2S/ADC/PWM; 14x9,8x1,9mm; -40°C ~ 85°C;
|
|||||||||||||
Stan magazynowy:
5 szt. |
|||||||||||||
|
Sposób pakowania: 5 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
BTM411
Moduł Bluetooth; 2.4GHz; 2,1Mbps; -84dBm; PCM/UART/GPIO; 3V~3,3V; -40°C~85°C; 12,5x22,0x3,4mm;
|
|||||||||||||
Stan magazynowy:
1 szt. |
|||||||||||||
|
Sposób pakowania: 1 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
BTM620
Moduł Bluetooth; 2.4GHz; -82dBm; USB/UART; Flash 8Mbit; 2,5V~4,4V; 0°C~70°C; 21x16x2 mm;
|
|||||||||||||
Stan magazynowy:
1 szt. |
|||||||||||||
|
Sposób pakowania: 2 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
BTM630 RAYSON
Moduł Bluetooth Low Energy; 2.4GHz; -88dBm; +/-1 LSB max INL; USB/UART/SPI/; 4,75V~5,25V; -20°C~75°C; 16x15x1,8mm;
|
|||||||||||||
Stan magazynowy:
2 szt. |
|||||||||||||
|
Sposób pakowania: 4 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
BTM640
Moduł Bluetooth; 2.4GHz; -85dBm; USB/UART; +/-1 LSB max INL; Flash 8MB; 2,7V~4,25V; -20°C~75°C; 13,4 x13,4 x2,7mm;
|
|||||||||||||
Stan magazynowy:
1 szt. |
|||||||||||||
|
Sposób pakowania: 2 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
Stan magazynowy:
1 szt. |
|||||||||||||
|
Sposób pakowania: 1 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
BTM645
Moduł Bluetooth; 2.4GHz; -85Bm; +/-1 LSB max INL; ISP/SPI/UART; Flash 8MB; 2,7V~4,25V; -40°C~85°C; 13.4 x13.4 x2.7mm;
|
|||||||||||||
Stan magazynowy:
1 szt. |
|||||||||||||
|
Sposób pakowania: 1 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
Stan magazynowy:
1 szt. |
|||||||||||||
|
Sposób pakowania: 2 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
BTM720
Moduł Bluetooth; 2.4GHz; -82Bm; USB/UART; Flash 16MB; 2,4V~4,4V; 0°C~70°C; 16x15x2,2 mm;
|
|||||||||||||
Stan magazynowy:
1 szt. |
|||||||||||||
|
Sposób pakowania: 2 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
BTM760 moduł Bluetooth
Moduł Bluetooth; 2.4GHz; -84Bm; USB/UART; Flash 16MB; 2,5V~4,4V; -40°C~85°C; 16.0x23.9x2.6mm; Class 2 stereo;
|
|||||||||||||
Stan magazynowy:
1 szt. |
|||||||||||||
|
Sposób pakowania: 2 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
CSR1012A05-IQQP-R
RF TXRX+MCU Bluetooth; 2,4GHz; -94dBm; I2C/SPI/UART; Flash 128kB; 64kB RAM; 64kB ROM; 1,2V~3,6V; -30°C~85°C; 4x4x0,65mm;
|
|||||||||||||
Stan magazynowy:
10 szt. |
|||||||||||||
|
Sposób pakowania: 11 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
E104-BT02 EBYTE
Moduł Bluetooth LE 4.2; Oparty na układzie Dialog DA14580; 2379MHz~2496MHz; Antena PCB; Po 0dBm; -93dBm; 70m; 2,35V~3,3V; -40°C ~ 85°C, 21,9x14,6x2,3mm;
|
|||||||||||||
Stan magazynowy:
3 szt. |
|||||||||||||
|
Sposób pakowania: 5 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
E73-2G4M04S1B EBYTE
Moduł Bluetooth LE 4.2/5.0 oparty na układzie Nordic nRF52832; 2379MHz~2496MHz; Złącze I-PEX; 4dBm; -95dBm; 1,8V~3,6V; -40°C ~ 85°C; 28,7x17,5x2,6mm; 100m;
|
|||||||||||||
Stan magazynowy:
2 szt. |
|||||||||||||
|
Sposób pakowania: 5 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
GWBMA30 GIGAWIT
Moduł Bluetooth Audio; Bluetooth 4.2 BR/EDR; Antena wbudowana/Złącze I-PEX; 4dBm; -93dBm; 10m; 2,4V~4,35V; -20°C ~ 65°C; 32x19x1mm; SMT;
|
|||||||||||||
Producent:
import Symbol Producenta: GWBMA30 RoHS Obudowa dokładna: Rys.GWBMA30 |
Stan magazynowy:
9 szt. |
||||||||||||
|
Sposób pakowania: 10 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
GWBMD00 GIGAWIT
Moduł Bluetooth LE 4.0 oparty na układzie nRF51822; Antena wbudowana; 256kB-FLASH; 4dBm; -96dBm; 15m; 1,8V~3,6V; -10°C ~ 60°C; 15x15mm; SMT;
|
|||||||||||||
Producent:
import Symbol Producenta: GWBMD00 RoHS Obudowa dokładna: Rys.GWBMD0x |
Stan magazynowy:
10 szt. |
||||||||||||
|
Sposób pakowania: 10 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
GWBMD01 GIGAWIT
Moduł Bluetooth LE 4.0 oparty na układzie nRF51822; Antena wbudowana; 128kB-FLASH; 4dBm; -96dBm; 15m; 1,8V~3,6V; -10°C ~ 60°C; 15x15mm; SMT;
|
|||||||||||||
Producent:
import Symbol Producenta: GWBMD01 RoHS Obudowa dokładna: Rys.GWBMD0x |
Stan magazynowy:
10 szt. |
||||||||||||
|
Sposób pakowania: 10 Ilość (wielokrotność 1) |
Moduły Bluetooth korzystają z technologii bezprzewodowej komunikacji krótkiego zasięgu pomiędzy różnymi urządzeniami elektronicznymi. Technologia ta korzysta z fal radiowych i jest to jeden z najpopularniejszych sposobów komunikacji bezprzewodowej. Zasięg modułów wynosi do 100m, w zależności od klasy mocy. Oferowane modele różnią się także wersją standardu Bluetooth, która określa ich przepustowość, a przez to również zastosowanie.
Zachęcamy do zapoznania się z różnymi rodzajami modułów Bluetooth dostępnych w naszej firmie.