Chemia dla elektroniki (wyszukane: 418)
| Produkt | Koszyk | ||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
CH K-U5000
Preparat kontakt U płyn 5000ml Preparat do czyszczenia elementów z tłuszczu, smarów, silikonu, kalafonii itp.
|
|||||||||||||
RysCH24.5000
|
Stan magazynowy:
6 szt. |
||||||||||||
|
Sposób pakowania: 3 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
|
KONTAKT 701 Kontakt Chemie
Wazelina do uszczelniania i zabezpieczania; 200ml; Biały szklisty; Gęstość przy 20°C: 0.72g/cm3;
|
|||||||||||||
Rys.CH K-701.200
|
Stan magazynowy:
17 szt. |
||||||||||||
|
Sposób pakowania: 12 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
|
CH B327.250 ART.AGT-090
Nadsiarczan sodu do wytrawiania miedzi; Drobnokrystaliczny; Torebka; 250g; Do wytrawiania obwodów drukowanych;
|
|||||||||||||
Rys.B327.250
|
Stan magazynowy:
7 szt. |
||||||||||||
|
Sposób pakowania: 7 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
|
Stan magazynowy:
51 szt. |
|||||||||||||
|
Sposób pakowania: 15 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
|
Sn60Pb40-3,00-250G Cynel
Stop lutowniczy Sn 60%, Pb 40%, topnik: 2,5%, Szpula: średnica 3mm, waga 250g. Temperatura topienia: 183°C do 190°C
|
|||||||||||||
Rys.CH CD300-.25
|
Stan magazynowy:
5 szt. |
||||||||||||
|
Sposób pakowania: 20 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
|
SILICONE 72 Kontakt Chemie
Smarujący, izolujący i zabezpieczający; 200ml; Bezbarwny; Gęstość przy 20°C: 0.78g/cm3;
|
|||||||||||||
Rys.CH SIL-72.200
|
Stan magazynowy:
10 szt. |
||||||||||||
|
Sposób pakowania: 12 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
|
CH PaLEP-008cu ART.AGT-028 Sn96,5Ag3Cu0,5
Pasta lutownicza do elementów SMD w procesach nie uwzględniających faz mycia zawiera topnik na bazie kalafonii, bardzo dobre właściwości mech. i elektr.
|
|||||||||||||
Rys.CH PaLEP-008cu
|
Stan magazynowy:
2 szt. |
||||||||||||
|
Sposób pakowania: 5 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
|
Sn60Pb40-3,00-100G Cynel
Stop lutowniczy Sn 60%, Pb 40%, topnik: 2.5%, Szpula: średnica 3mm, waga 100g. Temperatura topienia: 183°C do 190°C
|
|||||||||||||
|
Rys.CH CD300-.10
|
Stan magazynowy:
0 szt. |
||||||||||||
|
Sposób pakowania: 30 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
|
FLUX SK 10 Kontakt Chemie
Do zabezpieczania płytek drukowanych; 200ml; Bursztynowy; Gęstość przy 20°C: 0.82g/cm3; Czas schnięcia: 20-30min;
|
|||||||||||||
Rys.CH FLUX-SK10.200
|
Stan magazynowy:
77 szt. |
||||||||||||
|
Sposób pakowania: 12 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
|
CH B327.500 ART.AGT-091
Nadsiarczan sodu do wytrawiania miedzi; Drobnokrystaliczny; Torebka; 500g; Do wytrawiania obwodów drukowanych;
|
|||||||||||||
Rys.B327.500
|
Stan magazynowy:
54 szt. |
||||||||||||
|
Sposób pakowania: 10 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
|
Sn60Pb40-3,00-500G Cynel
Stop lutowniczy Sn 60%, Pb 40%, topnik: 2.5% Szpula: średnica 3mm, waga 500g. Temperatura topienia: 183°C do 190°C
|
|||||||||||||
|
Rys.CH CD300-.50
|
Stan magazynowy:
18 szt. |
||||||||||||
|
Sposób pakowania: 10 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
|
Sn60Pb40-4,00-1KG Cynel
Stop lutowniczy Sn 60%, Pb 40%, topnik: 2.5% Szpula: średnica 4mm, waga 1000g. Temperatura topienia: 183°C do 190°C
|
|||||||||||||
|
Rys.CH CD400-100
|
Stan magazynowy:
6 szt. |
||||||||||||
|
Sposób pakowania: 10 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
|
Kontakt 60 200ml Kontakt Chemie
Preparat Kontakt 60 200ml, do czyszczenia styków, rozpuszcza tlenki obniża rezystancję styków, temp. zapłonu < 0°C, gęstość przy 20°C: 0.77g/cm3
|
|||||||||||||
Rys.CH K-60.200
|
Stan magazynowy:
302 szt. |
||||||||||||
|
Sposób pakowania: 12 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
|
Sn60Pb38Cu2-0,70-1KG Cynel
Stop lutowniczy Sn 60%, Pb 38%, Cu 2%. Szpula: średnica 0,70mm, waga 1000g. Temperatura topienia: 183°C
|
|||||||||||||
Rys.CH CD.70-100Cu2
|
Stan magazynowy:
8 szt. |
||||||||||||
|
Towar dostępny
Sposób pakowania: do wyczerpania zapasów 10 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
|
Kontakt 60 400ml Kontakt Chemie środek do czyszczenia styków
Preparat Kontakt 60 400ml, do czyszczenia styków, rozpuszcza tlenki obniża rezystancję styków, temp. zapłonu < 0°C, gęstość przy 20°C: 0.77g/cm3
|
|||||||||||||
Rys.CH K-60.400
|
Stan magazynowy:
288 szt. |
||||||||||||
|
Sposób pakowania: 12 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
|
Sn60Pb38Cu2-1,00-1KG Cynel
Stop lutowniczy Sn 60%, Pb 38%, Cu 2%. Szpula: średnica 1,00mm, waga 1000g. Temperatura topienia: 183°C
|
|||||||||||||
|
Rys.CH CD100-100Cu2
|
Stan magazynowy:
10 szt. |
||||||||||||
|
Sposób pakowania: 10 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
|
CH Lak-PVB.16-100 ART.AGT-232
Uniwersalny lakier do płytek drukowanych; 100ml; Chroni przed czynnikami atmosferycznymi, wilgocią i przebiciami elektrycznymi;
|
|||||||||||||
Rys.CH Lak-PVB.16-100
|
Stan magazynowy:
36 szt. |
||||||||||||
|
Sposób pakowania: 12 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
|
Kontakt WL 200ml Kontakt Chemie
Preparat kontakt WL 200ml, do zmywania tłustych zanieczyszczeń bezbarwny, temp. zapłonu < 0°C, gęstość przy 20°C: 0.77g/cm3
|
|||||||||||||
Rys.CH K-WL.200
|
Stan magazynowy:
203 szt. |
||||||||||||
|
Sposób pakowania: 12 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
|
Sn60Pb38Cu2-1,00-250G Cynel
Stop lutowniczy Sn 60%, Pb 38%, Cu2%. Szpula: średnica 1,00mm, waga 250g. Temperatura topienia: 183°C
|
|||||||||||||
|
Rys.CH CD100-0.25Cu2
|
Stan magazynowy:
20 szt. |
||||||||||||
|
Sposób pakowania: 20 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
|
Kontakt WL 400ml Kontakt Chemie
Preparat kontakt WL 400ml, do zmywania tłustych zanieczyszczeń bezbarwny, temp. zapłonu < 0°C, gęstość przy 20°C: 0.77g/cm3
|
|||||||||||||
Rys.CH K-WL.400
|
Stan magazynowy:
117 szt. |
||||||||||||
|
Sposób pakowania: 12 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
|
Sn60Pb38Cu2-1,50-1KG Cynel
Stop lutowniczy Sn 60%, Pb 38%, Cu2% Szpula: średnica 1,50mm, waga 1000g. Temperatura topienia: 183°C
|
|||||||||||||
|
Rys.CH CD150-100Cu2
|
Stan magazynowy:
7 szt. |
||||||||||||
|
Sposób pakowania: 10 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
|
Kontakt IPA 200ml Kontakt Chemie
Preparat czyszczący IPA 200ml, do elektroniki, mechaniki precyzyjnej i optyki bezbarwny, temp. zapłonu: 12°C, gęstość przy 20°C: 0.79g/cm3,
|
|||||||||||||
Rys.CH K-IPA.200
|
Stan magazynowy:
12 szt. |
||||||||||||
|
Sposób pakowania: 12 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
|
Sn99Cu0,7Ag0,3 0,7mm 100G Cynel
Stop lutowniczy Sn 99%, AG 0,3%, Cu 0,7%. Topnik: 3%, Szpula: średnica 0,70mm, waga 100g. Temperatura topienia: 217°C do 227°C SAC0307
|
|||||||||||||
Rys.CH CD.70-.10AgCu
|
Stan magazynowy:
13 szt. |
||||||||||||
|
Sposób pakowania: 30 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
|
LABEL OFF 50 200ml Kontakt Chemie
LABEL OFF 50 200ml, do usuwania etykiet samoprzylepnych bezbarwny, temp. zapłonu < 0°C, gęstość przy 20°C: 0.74g/cm3
|
|||||||||||||
Rys.CH LAB-OFF50.200
|
Stan magazynowy:
33 szt. |
||||||||||||
|
Sposób pakowania: 12 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
|
Sn99Cu0,7Ag0,3 0.70mm 250G Cynel
Stop lutowniczy Sn 99%, AG 0,3%, Cu 0,7%. Topnik: 3% Szpula: średnica 0,70mm, waga 250g. Temperatura topienia: 217°C do 227°C SAC0307
|
|||||||||||||
|
Rys.CH CD.70-.25AgCu
|
Stan magazynowy:
14 szt. |
||||||||||||
|
Sposób pakowania: 20 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
|
ART.AGT-222 AG Termopasty
Zalewa silikonowa dwuskładnikowa 031; 100g; -55°C ~ 200°C; 980mg/cm3;
|
|||||||||||||
Rys.CH ZalSil-031
|
Stan magazynowy:
4 szt. |
||||||||||||
|
Sposób pakowania: 4 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
|
SOLVENT 50 SUPER 200ml Kontakt Chemie do stosowania w zakł. przetw. żywności
SOLVENT 50 SUPER 200ml, do usuwania etykiet samoprzylepnych bezbarwny, temp. zapłonu < 0°C, gęstość przy 20°C: 0.74g/cm3; z miotełką
|
|||||||||||||
Rys.CHLAB-OFF50S.200
|
Producent:
CRC Industries Symbol Producenta: SOLVENT 50 SUPER 200ml RoHS Obudowa dokładna: Rys.CHLAB-OFF50S.200 |
Stan magazynowy:
24 szt. |
|||||||||||
|
Sposób pakowania: 12 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
|
SCREEN TFT 200ml Kontakt Chemie
SCREEN TFT 200ml, pianka do czyszczenia wyświetlaczy TFT i LCD biała pianka, trwałość: kilka minut, gęstość przy 20°C: 1.00g/cm3
|
|||||||||||||
Rys.CH SCR-TFT.200
|
Stan magazynowy:
11 szt. |
||||||||||||
|
Sposób pakowania: 12 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
|
Sn99Cu0,7Ag0,3-1,00-250G Cynel
Stop lutowniczy Sn 99%, AG 0,3%, Cu 0,7%. Topnik: 3%, Szpula: średnica 1,00mm, waga 250g. Temperatura topienia: 217°C do 227°C SAC0307
|
|||||||||||||
|
Rys.CH CD100-.25AgCu
|
Stan magazynowy:
5 szt. |
||||||||||||
|
Sposób pakowania: 20 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
|
CH Top-TK83-8 ART.AGT-249
ciekły, średnio aktywny topnik, pisak 8ml, max.temperatura lutowania 280°C do ręcznego cynowania w celu przywrócenia lutowności
|
|||||||||||||
Rys.CH Top-TK83-8
|
Stan magazynowy:
31 szt. |
||||||||||||
|
Sposób pakowania: 8 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
|
ART.AGT-118 AG Silver AG Termopasty
Pasta termoprzewodząca na bazie srebra; 100g; Przewodność cieplna >3.8W/m2; Przewodność cieplna o wiele wyższa niż typowych związków węglowo-krzemowych;
|
|||||||||||||
Rys.CH Silver-100
|
Stan magazynowy:
16 szt. |
||||||||||||
|
Sposób pakowania: 16 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
|
Stan magazynowy:
4 szt. |
|||||||||||||
|
Sposób pakowania: 9 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
