Mikrokontrolery PHILIPS/NXP (wyszukane: 60)
Produkt | Koszyk |
Producent
|
Architektura
|
Pamięć RAM
|
Liczba wejść/wyjść
|
Zakres napięcia zasilania
|
Częstotliwość
|
Przetwornik A/D
|
Przetwornik D/A
|
Interfejs UART/USART
|
Interfejs SPI
|
Interfejs TWI (I2C)
|
Interfejs CAN
|
Interfejs ETHERNET
|
Interfejs USB
|
Interfejs CRYPT
|
Temperatura pracy (zakres)
|
Obudowa
|
||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
MCR908JK1ECDWE
8-bit MCU; 1,536kB-FLASH; 128B-RAM; 15 I/O; 2,7V~3,3V; 8MHz; A/D; -40°C ~ 85°C; Odpowiednik: MCR908JK1ECDWER;
|
||||||||||||||||||||||||||||||
Producent:
NXP Symbol Producenta: MCR908JK1ECDWE RoHS Obudowa dokładna: SOIC20W |
Stan magazynowy:
10 szt. |
|||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 10 Ilość (wielokrotność 1) |
NXP | 8-bit | 128B | 15 | 2,7V~3,3V | 8,000MHz | TAK | NIE | NIE | NIE | NIE | NIE | NIE | NIE | NIE | -40°C ~ 85°C | SOIC20W | ||||||||||||
MCR908JK3ECDWE
8-bit MCU; 4kB-FLASH; 128B-RAM; 15 I/O; 2,7V~5,5V; 8MHz; A/D; -40°C ~ 85°C;
|
||||||||||||||||||||||||||||||
Producent:
FREESCALE Symbol Producenta: MCR908JK3ECDWE RoHS Obudowa dokładna: SOIC20W |
Stan magazynowy:
38 szt. |
|||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 38 Ilość (wielokrotność 1) |
NXP | 8-bit | 128B | 15 | 2,7V~5,5V | 8,000MHz | TAK | NIE | NIE | NIE | NIE | NIE | NIE | NIE | NIE | -40°C ~ 85°C | SOIC20W | ||||||||||||
LPC55S16-EVK
32-bit MCU; 256kB-FLASH; 96kB-SRAM; 1,8V~5V; 150MHz; UART; SPI; TWI; CAN; USB;
|
||||||||||||||||||||||||||||||
Producent:
NXP Symbol Producenta: LPC55S16-EVK RoHS Obudowa dokładna: Rys.LPC55S16-EVK |
Stan magazynowy:
1 szt. |
|||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 1 Ilość (wielokrotność 1) |
NXP | 32-bit | 96kB | 1,8V~5,5V | NIE | NIE | TAK | TAK | TAK | TAK | NIE | TAK | NIE | Rys.LPC55S16-EVK | |||||||||||||||
MCR908JL3ECDWE
8-bit MCU; 4kB-FLASH; 128B-RAM; 23 I/O; 2,7V~3,3V; 8MHz; A/D; -40°C ~ 85°C; Odpowiednik: MCR908JL3ECDWER;
|
||||||||||||||||||||||||||||||
Producent:
FREESCALE Symbol Producenta: MCR908JL3ECDWE RoHS Obudowa dokładna: SOP28W |
Stan magazynowy:
10 szt. |
|||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 10 Ilość (wielokrotność 1) |
NXP | 8-bit | 128B | 23 | 2,7V~3,3V | 8,000MHz | TAK | NIE | NIE | NIE | NIE | NIE | NIE | NIE | NIE | -40°C ~ 85°C | SOP28W | ||||||||||||
LPC1113FHN33/301
32-bit MCU; 24kB-FLASH; 8kB-SRAM; 28 I/O; 1,8V~3,6V; 50MHz; A/D; UART; SPI; TWI; -40°C ~ 85°C; Odpowiednik: LPC1113FHN33/301,5;
|
||||||||||||||||||||||||||||||
Producent:
NXP Symbol Producenta: LPC1113FHN33/301,5 RoHS Obudowa dokładna: VQFN32 |
Stan magazynowy:
10 szt. |
|||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 50 Ilość (wielokrotność 1) |
NXP | 32-bit | 8kB | 28 | 1,8V~3,6V | 50,0000MHz | TAK | NIE | TAK | TAK | TAK | NIE | NIE | NIE | NIE | -40°C ~ 85°C | VQFN32 | ||||||||||||
LPC1114FBD48/301
32-bit MCU; 32kB-FLASH; 8kB-SRAM; 42 I/O; 1,8V~3,6V; 50MHz; A/D; UART; SPI; TWI; -40°C ~ 85°C; Odpowiednik: LPC1114FBD48/301,151; LPC1114FBD48/301,118; LPC1114FBD48/301,1;
|
||||||||||||||||||||||||||||||
|
Pozycja dostępna na zamówienie
|
NXP | 32-bit | 8kB | 42 | 1,8V~3,6V | 50,0000MHz | TAK | NIE | TAK | TAK | TAK | NIE | NIE | NIE | NIE | -40°C ~ 85°C | LQFP48 | ||||||||||||
|
Towar w drodze
Planowany termin: 2023-05-31
Ilość szt.: 1000
|
|||||||||||||||||||||||||||||
LPC1114FBD48/302
32-bit MCU; 32kB-FLASH; 8kB-SRAM; 42 I/O; 1,8V~3,6V; 50MHz; A/D; UART; SPI; TWI; -40°C ~ 85°C; Odpowiednik:LPC1114FBD48/301; LPC1114FBD48/302,151; LPC1114FBD48/302,1; LPC1114FBD48/302EL;
|
||||||||||||||||||||||||||||||
Producent:
NXP Symbol Producenta: LPC1114FBD48/302 RoHS Obudowa dokładna: LQFP48 |
Stan magazynowy:
0 szt. |
|||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 250 Ilość (wielokrotność 1) |
NXP | 32-bit | 8kB | 42 | 1,8V~3,6V | 50,0000MHz | TAK | NIE | TAK | TAK | TAK | NIE | NIE | NIE | NIE | -40°C ~ 85°C | LQFP48 | ||||||||||||
|
Towar w drodze
Planowany termin: 2023-05-31
Ilość szt.: 1250
|
|||||||||||||||||||||||||||||
LPC1114FHN33/302
32-bit MCU; 32kB-FLASH; 8kB-SRAM; 28 I/O; 1,8V~3,6V; 50MHz; A/D; UART; SPI; TWI; -40°C ~ 85°C; Odpowiednik: LPC1114FHN33/301; LPC1114FHN33/302,5; LPC1114FHN33/302K; LPC1114FHN33/302,518;
|
||||||||||||||||||||||||||||||
|
Pozycja dostępna na zamówienie
|
NXP | 32-bit | 8kB | 28 | 1,8V~3,6V | 50,0000MHz | TAK | NIE | TAK | TAK | TAK | NIE | NIE | NIE | NIE | -40°C ~ 85°C | HVQFN32 | ||||||||||||
|
Towar w drodze
Planowany termin: 2023-01-26
Ilość szt.: 130
|
|||||||||||||||||||||||||||||
LPC1115FBD48/303,1
32-bit MCU; 64kB-FLASH; 8kB-SRAM; 42 I/O; 1,8V~3,6V; 50MHz; A/D; UART; SPI; TWI; -40°C ~ 85°C; Odpowiednik: LPC1115FBD48/303,151; LPC1115FBD48/303EL;
|
||||||||||||||||||||||||||||||
Producent:
NXP Symbol Producenta: LPC1115FBD48/303 RoHS Obudowa dokładna: LQFP48 |
Stan magazynowy:
0 szt. |
|||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 250 Ilość (wielokrotność 1) |
NXP | 32-bit | 8kB | 42 | 1,8V~3,6V | 50,0000MHz | TAK | NIE | TAK | TAK | TAK | NIE | NIE | NIE | NIE | -40°C ~ 85°C | LQFP48 | ||||||||||||
Producent:
NXP Symbol Producenta: LPC1115FBD48/303 RoHS Obudowa dokładna: LQFP48 |
Stan magazynowy:
0 szt. |
|||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 10 Ilość (wielokrotność 1) |
NXP | 32-bit | 8kB | 42 | 1,8V~3,6V | 50,0000MHz | TAK | NIE | TAK | TAK | TAK | NIE | NIE | NIE | NIE | -40°C ~ 85°C | LQFP48 | ||||||||||||
|
Towar w drodze
Planowany termin: 2024-12-30
Ilość szt.: 1250
|
|||||||||||||||||||||||||||||
LPC1125JBD48/303QL NXP
32-bit MCU; 64kB-FLASH; 8kB-SRAM; 38 I/O; 1,8V~3,6V; 50MHz; A/D; UART; TWI; -40°C ~ 105°C;
|
||||||||||||||||||||||||||||||
Producent:
NXP Symbol Producenta: LPC1125JBD48/303 RoHS Obudowa dokładna: LQFP48 |
Stan magazynowy:
10 szt. |
|||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 10 Ilość (wielokrotność 1) |
NXP | 32-bit | 8kB | 38 | 1,8V~3,6V | 50,0000MHz | TAK | NIE | TAK | NIE | TAK | NIE | NIE | NIE | NIE | -40°C ~ 105°C | LQFP48 | ||||||||||||
LPC11C14FBD48/301
32-bit MCU; 32kB-FLASH; 8kB-SRAM; 40 I/O; 1,8V~3,6V; 50MHz; A/D; UART; SPI; TWI; CAN; -40°C ~ 85°C; Odpowiednik: LPC11C14FBD48/30;
|
||||||||||||||||||||||||||||||
Producent:
NXP Symbol Producenta: LPC11C14FBD48/301 RoHS Obudowa dokładna: LQFP48 |
Stan magazynowy:
10 szt. |
|||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 10 Ilość (wielokrotność 1) |
NXP | 32-bit | 8kB | 40 | 1,8V~3,6V | 50,0000MHz | TAK | NIE | TAK | TAK | TAK | TAK | NIE | NIE | NIE | -40°C ~ 85°C | LQFP48 | ||||||||||||
LPC1224FBD48/101
32-bit MCU; 32kB-FLASH; 4kB-SRAM; 39 I/O; 3V~3,6V; 45MHz; A/D; UART; SPI; TWI; -40°C ~ 85°C; Odpowiednik: LPC1224FBD48/101,1;
|
||||||||||||||||||||||||||||||
Producent:
NXP Symbol Producenta: LPC1224FBD48/101 RoHS Obudowa dokładna: LQFP48 |
Stan magazynowy:
10 szt. |
|||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 10 Ilość (wielokrotność 1) |
NXP | 32-bit | 4kB | 39 | 3V~3,6V | 45MHz | TAK | NIE | TAK | TAK | TAK | NIE | NIE | NIE | NIE | -40°C ~ 85°C | LQFP48 | ||||||||||||
LPC1226FBD48/301
32-bit MCU; 96kB-FLASH; 8kB-SRAM; 39 I/O; 3V~3,6V; 45MHz; A/D; UART; SPI; TWI; -40°C ~ 85°C; Odpowiednik: LPC1226FBD48; LPC1226FBD48/301,1;
|
||||||||||||||||||||||||||||||
Producent:
NXP Symbol Producenta: LPC1226FBD48/301 RoHS Obudowa dokładna: LQFP48 |
Stan magazynowy:
10 szt. |
|||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 10 Ilość (wielokrotność 1) |
NXP | 32-bit | 8kB | 39 | 3V~3,6V | 45MHz | TAK | NIE | TAK | TAK | TAK | NIE | NIE | NIE | NIE | -40°C ~ 85°C | LQFP48 | ||||||||||||
LPC1313FBD48
32-bit MCU; 32kB-FLASH; 8kB-SRAM; 42 I/O; 2V~3,6V; 72MHz; A/D; UART; SPI; TWI; -40°C ~ 85°C; Odpowiednik: LPC1313FBD48/01,15; LPC1313FBD48;
|
||||||||||||||||||||||||||||||
Producent:
NXP Symbol Producenta: LPC1313FBD48 RoHS Obudowa dokładna: LQFP48 |
Stan magazynowy:
8 szt. |
|||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 10 Ilość (wielokrotność 1) |
NXP | 32-bit | 8kB | 42 | 2V~3,6V | 72,0000MHz | TAK | NIE | TAK | TAK | TAK | NIE | NIE | NIE | NIE | -40°C ~ 85°C | LQFP48 | ||||||||||||
LPC1313FHN33
32-bit MCU; 32kB-FLASH; 8kB-SRAM; 28 I/O; 2V~3,6V; 72MHz; A/D; UART; SPI; TWI; -40°C ~ 85°C; Odpowiednik: LPC1313FHN33,551; LPC1313FHN33/01,51;
|
||||||||||||||||||||||||||||||
Producent:
NXP Symbol Producenta: LPC1313FHN33 RoHS Obudowa dokładna: HVQFN33 |
Stan magazynowy:
10 szt. |
|||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 10 Ilość (wielokrotność 1) |
NXP | 32-bit | 8kB | 28 | 2V~3,6V | 72,0000MHz | TAK | NIE | TAK | TAK | TAK | NIE | NIE | NIE | NIE | -40°C ~ 85°C | HVQFN33 | ||||||||||||
LPC1342FHN33
32-bit MCU; 16kB-FLASH; 4kB-SRAM; 28 I/O; 2V~3,6V; 72MHz; A/D; UART; SPI; TWI; USB; -40°C ~ 85°C;
|
||||||||||||||||||||||||||||||
Producent:
NXP Symbol Producenta: LPC1342FHN33 RoHS Obudowa dokładna: HVQFN33 |
Stan magazynowy:
10 szt. |
|||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 10 Ilość (wielokrotność 1) |
NXP | 32-bit | 4kB | 28 | 2V~3,6V | 72,0000MHz | TAK | NIE | TAK | TAK | TAK | NIE | NIE | TAK | NIE | -40°C ~ 85°C | HVQFN33 | ||||||||||||
LPC1347FBD48,151
32-bit MCU; 64kB-FLASH; 12kB-SRAM; 4kB-EEPROM; 40 I/O; 2V~3,6V; 72MHz; A/D; UART/USART; SPI; TWI; USB; -40°C ~ 85°C; Odpowiednik: LPC1347FBD48,151; LPC1347FBD48;
|
||||||||||||||||||||||||||||||
Producent:
NXP Symbol Producenta: LPC1347FBD48,151 RoHS Obudowa dokładna: HVQFN48 |
Stan magazynowy:
20 szt. |
|||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 20 Ilość (wielokrotność 1) |
NXP | 32-bit | 12kB | 40 | 2V~3,6V | 72,0000MHz | TAK | NIE | TAK | TAK | TAK | NIE | NIE | TAK | NIE | -40°C ~ 85°C | HVQFN48 | ||||||||||||
Producent:
NXP Symbol Producenta: LPC1347FBD48,151 RoHS Obudowa dokładna: HVQFN48 |
Stan magazynowy:
50 szt. |
|||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 50 Ilość (wielokrotność 1) |
NXP | 32-bit | 12kB | 40 | 2V~3,6V | 72,0000MHz | TAK | NIE | TAK | TAK | TAK | NIE | NIE | TAK | NIE | -40°C ~ 85°C | HVQFN48 | ||||||||||||
LPC1759FBD80
32-bit MCU; 512kB-FLASH; 64kB-SRAM; 52 I/O; 2,4V~3,6V; 120MHz; A/D; D/A; UART; SPI; TWI; CAN; USB; -40°C ~ 85°C; Odpowiednik: LPC1759FBD80,551;
|
||||||||||||||||||||||||||||||
Producent:
NXP Symbol Producenta: LPC1759FBD80 RoHS Obudowa dokładna: LQFP80 |
Stan magazynowy:
4 szt. |
|||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 4 Ilość (wielokrotność 1) |
NXP | 32-bit | 64kB | 52 | 2,4V~3,6V | 120MHz | TAK | TAK | TAK | TAK | TAK | TAK | NIE | TAK | NIE | -40°C ~ 85°C | LQFP80 | ||||||||||||
LPC1765FBD100
32-bit MCU; 256kB-FLASH; 64kB-SRAM; 70 I/O; 2,4V~3,6V; 100MHz; A/D; D/A; UART; SPI; TWI; CAN; USB; -40°C ~ 85°C; Odpowiednik: LPC1765FBD100,551;
|
||||||||||||||||||||||||||||||
|
Pozycja dostępna na zamówienie
|
NXP | 32-bit | 64kB | 70 | 2,4V~3,6V | 100MHz | TAK | TAK | TAK | TAK | TAK | TAK | NIE | TAK | NIE | -40°C ~ 85°C | LQFP100 | ||||||||||||
|
Towar w drodze
Planowany termin: 2022-05-20
Ilość szt.: 90
|
|||||||||||||||||||||||||||||
LPC1768FBD100
32-bit MCU; 512kB-FLASH; 64kB-SRAM; 70 I/O; 2,4V~3,6V; 100MHz; A/D; D/A; UART; SPI; TWI; CAN; ETHERNET; USB; -40°C ~ 85°C; Odpowiednik: LPC1768FBD100,551;
|
||||||||||||||||||||||||||||||
Producent:
NXP Symbol Producenta: LPC1768FBD100 RoHS Obudowa dokładna: LQFP100 |
Stan magazynowy:
44 szt. |
|||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 90 Ilość (wielokrotność 1) |
NXP | 32-bit | 64kB | 70 | 2,4V~3,6V | 100MHz | TAK | TAK | TAK | TAK | TAK | TAK | TAK | TAK | NIE | -40°C ~ 85°C | LQFP100 | ||||||||||||
LPC1778FET208
32-bit MCU; 512kB-FLASH; 96kB-SRAM; 4kB-EEPROM; 165 I/O; 2,4V~3,6V; 120MHz; A/D; D/A; UART/USART; SPI; TWI; CAN; ETHERNET; USB; -40°C ~ 85°C; Odpowiednik: LPC1778FET208,551;
|
||||||||||||||||||||||||||||||
Producent:
NXP Symbol Producenta: LPC1778FET208,551 RoHS Obudowa dokładna: TFBGA208 |
Stan magazynowy:
10 szt. |
|||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 10 Ilość (wielokrotność 1) |
NXP | 32-bit | 96kB | 165 | 2,4V~3,6V | 120MHz | TAK | TAK | TAK | TAK | TAK | TAK | TAK | TAK | NIE | -40°C ~ 85°C | TFBGA208 | ||||||||||||
LPC1788FBD208
32-bit MCU; 512kB-FLASH; 96kB-SRAM; 4kB-EEPROM; 165 I/O; 2,4V~3,6V; 120MHz; A/D; D/A; UART/USART; SPI; TWI; CAN; ETHERNET; USB; -40°C ~ 85°C; Odpowiednik: LPC1788FBD208,551; LPC1788FBD208K;
|
||||||||||||||||||||||||||||||
|
Pozycja dostępna na zamówienie
|
NXP | 32-bit | 96kB | 165 | 2,4V~3,6V | 120MHz | TAK | TAK | TAK | TAK | TAK | TAK | TAK | TAK | NIE | -40°C ~ 85°C | LQFP208 | ||||||||||||
|
Towar w drodze
Planowany termin: 2022-07-31
Ilość szt.: 10
|
|||||||||||||||||||||||||||||
|
Towar w drodze
Planowany termin: 2022-07-31
Ilość szt.: 20
|
|||||||||||||||||||||||||||||
|
Towar w drodze
Planowany termin: 2023-06-30
Ilość szt.: 20
|
|||||||||||||||||||||||||||||
LPC2101FBD48
16/32-bit MCU; 8kB-FLASH; 2kB-SRAM; 32 I/O; 1,65V~3,6V; 70MHz; A/D; UART; SPI; TWI; -40°C ~ 85°C;
|
||||||||||||||||||||||||||||||
Producent:
NXP Symbol Producenta: LPC2101FBD48 RoHS Obudowa dokładna: LQFP48 |
Stan magazynowy:
12 szt. |
|||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 12 Ilość (wielokrotność 1) |
NXP | 16/32-bit | 2kB | 32 | 1,65V~3,6V | 70MHz | TAK | NIE | TAK | TAK | TAK | NIE | NIE | NIE | NIE | -40°C ~ 85°C | LQFP48 | ||||||||||||
LPC2103FBD48
16/32-bit MCU; 32kB-FLASH; 8kB-SRAM; 32 I/O; 1,65V~3,6V; 70MHz; A/D; UART; SPI; TWI; -40°C ~ 85°C; Odpowiednik: LPC2103FBD48,118; LPC2103FBD48,151;
|
||||||||||||||||||||||||||||||
Producent:
NXP Symbol Producenta: LPC2103FBD48,151 RoHS Obudowa dokładna: LQFP48 |
Stan magazynowy:
20 szt. |
|||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 65 Ilość (wielokrotność 1) |
NXP | 16/32-bit | 8kB | 32 | 1,65V~3,6V | 70MHz | TAK | NIE | TAK | TAK | TAK | NIE | NIE | NIE | NIE | -40°C ~ 85°C | LQFP48 | ||||||||||||
LPC2106FHN48/01 NXP
16/32-bit MCU; 128kB-FLASH; 64kB-SRAM; 32 I/O; 1,65V~3,6V; 60MHz; UART; SPI; TWI; -40°C ~ 85°C; Odpowiednik: LPC2106FHN48/01,55;
|
||||||||||||||||||||||||||||||
Producent:
NXP Symbol Producenta: LPC2106FFHN48/01 RoHS Obudowa dokładna: VQFN48 |
Stan magazynowy:
2 szt. |
|||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 2 Ilość (wielokrotność 1) |
NXP | 16/32-bit | 64kB | 32 | 1,65V~3,6V | 60,0000MHz | NIE | NIE | TAK | TAK | TAK | NIE | NIE | NIE | NIE | -40°C ~ 85°C | VQFN48 | ||||||||||||
LPC2129FBD64
16/32-bit MCU; 256kB-FLASH; 16kB-SRAM; 46 I/O; 1,65V~3,6V; 60MHz; A/D; UART; SPI; TWI; CAN; -40°C ~ 85°C; Odpowiednik: LPC2129FBD64/01,15; LPC2129FBD64,151;
|
||||||||||||||||||||||||||||||
Producent:
NXP Symbol Producenta: LPC2129FBD64 RoHS Obudowa dokładna: LQFP64 |
Stan magazynowy:
10 szt. |
|||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 10 Ilość (wielokrotność 1) |
NXP | 16/32-bit | 16kB | 46 | 1,65V~3,6V | 60,0000MHz | TAK | NIE | TAK | TAK | TAK | TAK | NIE | NIE | NIE | -40°C ~ 85°C | LQFP64 | ||||||||||||
LPC2132FBD64
16/32-bit MCU; 64kB-FLASH; 16kB-SRAM; 47 I/O; 3V~3,6V; 60MHz; A/D; D/A; UART; SPI; TWI; -40°C ~ 85°C; Odpowiednik: LPC2132FBD64/01,11; LPC2132FBD64/01,15;
|
||||||||||||||||||||||||||||||
Producent:
NXP Symbol Producenta: LPC2132FBD64/01 RoHS Obudowa dokładna: LQFP64 |
Stan magazynowy:
0 szt. |
|||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 160 Ilość (wielokrotność 1) |
NXP | 16/32-bit | 16kB | 47 | 3V~3,6V | 60,0000MHz | TAK | TAK | TAK | TAK | TAK | NIE | NIE | NIE | NIE | -40°C ~ 85°C | LQFP64 | ||||||||||||
Producent:
NXP Symbol Producenta: LPC2132FBD64/01 RoHS Obudowa dokładna: LQFP64 |
Stan magazynowy:
10 szt. |
|||||||||||||||||||||||||||||
|