Mikrokontrolery PHILIPS/NXP (wyszukane: 974)
| Produkt | Koszyk |
Przetwornik A/D
|
Architektura
|
Interfejs CAN
|
Obudowa
|
Przetwornik D/A
|
Pamięć EEPROM
|
Interfejs CRYPT
|
Interfejs ETHERNET
|
Pamięć FLASH
|
Częstotliwość
|
Producent
|
Liczba wejść/wyjść
|
Temperatura pracy (zakres)
|
Pamięć RAM
|
Interfejs SPI
|
Zakres napięcia zasilania
|
Interfejs TWI (I2C)
|
Interfejs UART/USART
|
Interfejs USB
|
||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
MC56F8036VLF
16-bit MCU; 64kB-FLASH; 8kB-RAM; 39 I/O; 3V~3,6V; 32MHz; A/D; D/A; SPI; TWI; CAN; -40°C ~ 105°C;
|
||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Producent:
NXP Symbol Producenta: MC56F8036VLF RoHS Obudowa dokładna: LQFP48 |
Stan magazynowy:
2 szt. |
|||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 2 Ilość (wielokrotność 1) |
TAK | 16-bit | TAK | LQFP48 | TAK | NIE | NIE | 64kB | 32,000MHz | NXP | 39 | -40°C ~ 105°C | 8kB | TAK | 3V~3,6V | TAK | NIE | NIE | |||||||||||||
|
Producent:
NXP Symbol Producenta: MC56F8036VLF Obudowa dokładna: LQFP48 |
Magazyn zewnętrzny:
500 szt. |
|||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 250 Minimalna kwota zamówienia musi przekraczać 40 Euro. |
TAK | 16-bit | TAK | LQFP48 | TAK | NIE | NIE | 64kB | 32,000MHz | NXP | 39 | -40°C ~ 105°C | 8kB | TAK | 3V~3,6V | TAK | NIE | NIE | |||||||||||||
|
Producent:
NXP Symbol Producenta: MC56F8036VLF Obudowa dokładna: LQFP48 |
Magazyn zewnętrzny:
1100 szt. |
|||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 250 Minimalna kwota zamówienia musi przekraczać 40 Euro. |
TAK | 16-bit | TAK | LQFP48 | TAK | NIE | NIE | 64kB | 32,000MHz | NXP | 39 | -40°C ~ 105°C | 8kB | TAK | 3V~3,6V | TAK | NIE | NIE | |||||||||||||
|
P87C54X2BA
8-bit MCU; 256B-RAM; 32 I/O; 2,7V~5,5V; 33MHz; UART; 0°C ~ 70°C;
|
||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Producent:
NXP Symbol Producenta: P87C54X2BA RoHS Obudowa dokładna: PLCC44 |
Stan magazynowy:
21 szt. |
|||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 13/26 Ilość (wielokrotność 1) |
NIE | 8-bit | NIE | PLCC44 | NIE | NIE | NIE | 33MHz | NXP | 32 | 0°C ~ 70°C | 256B | NIE | 2,7V~5,5V | NIE | TAK | NIE | ||||||||||||||
|
P89LPC938FDH NXP
8-bit MCU; 8kB-FLASH; 256B-RAM; 512B-EEPROM; 26 I/O; 2,4V~3,6V; 18MHz; A/D; UART; SPI; TWI; -40°C ~ 85°C; obsolete
|
||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Producent:
NXP Symbol Producenta: P89LPC938FDH,529 RoHS Obudowa dokładna: TSSOP28 |
Stan magazynowy:
2 szt. |
|||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 51/102 Ilość (wielokrotność 1) |
TAK | 8-bit | NIE | TSSOP28 | NIE | 512B | NIE | NIE | 8kB | 18,000MHz | NXP | 26 | -40°C ~ 85°C | 256B | TAK | 2,4V~3,6V | TAK | TAK | NIE | ||||||||||||
|
P89V51RC2FN
8-bit MCU; 32kB-FLASH; 1kB-RAM; 32 I/O; 4,5V~5,5V; 40MHz; UART; SPI; -40°C ~ 85°C; Odpowiednik: P89C51RC2BN;
|
||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Stan magazynowy:
9 szt. |
||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 9 Ilość (wielokrotność 1) |
NIE | 8-bit | NIE | PDIP40 | NIE | NIE | NIE | 32kB | 40,000MHz | NXP | 32 | -40°C ~ 85°C | 1kB | TAK | 4,5V~5,5V | NIE | TAK | NIE | |||||||||||||
|
P89V51RD2FA
8-bit MCU; 64kB-FLASH; 1kB-RAM; 32 I/O; 4,5V~5,5V; 40MHz; UART; SPI; -40°C ~ 85°C; Odpowiednik: SST89E516RD2-40INJE; LPC1115FBD48/303;
|
||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Stan magazynowy:
2 szt. |
||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 2 Ilość (wielokrotność 1) |
NIE | 8-bit | NIE | PLCC44 | NIE | NIE | NIE | 64kB | 40,000MHz | NXP | 32 | -40°C ~ 85°C | 1kB | TAK | 4,5V~5,5V | NIE | TAK | NIE | |||||||||||||
|
P89V51RD2FN
8-bit MCU; 64kB-FLASH; 1kB-RAM; 32 I/O; 4,5V~5,5V; 40MHz; UART; SPI; -40°C ~ 85°C;
|
||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Stan magazynowy:
1 szt. |
||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 1 Ilość (wielokrotność 1) |
NIE | 8-bit | NIE | PDIP40 | NIE | NIE | NIE | 64kB | 40,000MHz | NXP | 32 | -40°C ~ 85°C | 1kB | TAK | 4,5V~5,5V | NIE | TAK | NIE | |||||||||||||
|
Stan magazynowy:
9 szt. |
||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 9 Ilość (wielokrotność 1) |
NIE | 8-bit | NIE | PDIP40 | NIE | NIE | NIE | 64kB | 40,000MHz | NXP | 32 | -40°C ~ 85°C | 1kB | TAK | 4,5V~5,5V | NIE | TAK | NIE | |||||||||||||
|
LPC1113FHN33/301
32-bit MCU; 24kB-FLASH; 8kB-SRAM; 28 I/O; 1,8V~3,6V; 50MHz; A/D; UART; SPI; TWI; -40°C ~ 85°C; Odpowiednik: LPC1113FHN33/301,5;
|
||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Stan magazynowy:
10 szt. |
||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 50 Ilość (wielokrotność 1) |
TAK | 32-bit | NIE | VQFN32 | NIE | NIE | NIE | 24kB | 50,0000MHz | NXP | 28 | -40°C ~ 85°C | 8kB | TAK | 1,8V~3,6V | TAK | TAK | NIE | |||||||||||||
|
LPC1114FBD48/301
32-bit MCU; 32kB-FLASH; 8kB-SRAM; 42 I/O; 1,8V~3,6V; 50MHz; A/D; UART; SPI; TWI; -40°C ~ 85°C; Odpowiednik: LPC1114FBD48/301,151; LPC1114FBD48/301,118; LPC1114FBD48/301,1;
|
||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Stan magazynowy:
10 szt. |
||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 110 Ilość (wielokrotność 1) |
TAK | 32-bit | NIE | LQFP48 | NIE | NIE | NIE | 32kB | 50,0000MHz | NXP | 42 | -40°C ~ 85°C | 8kB | TAK | 1,8V~3,6V | TAK | TAK | NIE | |||||||||||||
|
Producent:
NXP Symbol Producenta: LPC1114FBD48/301,151 Obudowa dokładna: LQFP48 |
Magazyn zewnętrzny:
400 szt. |
|||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 250 Minimalna kwota zamówienia musi przekraczać 40 Euro. |
TAK | 32-bit | NIE | LQFP48 | NIE | NIE | NIE | 32kB | 50,0000MHz | NXP | 42 | -40°C ~ 85°C | 8kB | TAK | 1,8V~3,6V | TAK | TAK | NIE | |||||||||||||
|
Producent:
NXP Symbol Producenta: LPC1114FBD48/301:1 Obudowa dokładna: LQFP48 |
Magazyn zewnętrzny:
2000 szt. |
|||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 2000 Minimalna kwota zamówienia musi przekraczać 40 Euro. |
TAK | 32-bit | NIE | LQFP48 | NIE | NIE | NIE | 32kB | 50,0000MHz | NXP | 42 | -40°C ~ 85°C | 8kB | TAK | 1,8V~3,6V | TAK | TAK | NIE | |||||||||||||
|
Producent:
NXP Symbol Producenta: LPC1114FBD48/301,1 Obudowa dokładna: LQFP48 |
Magazyn zewnętrzny:
838 szt. |
|||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 5 Minimalna kwota zamówienia musi przekraczać 40 Euro. |
TAK | 32-bit | NIE | LQFP48 | NIE | NIE | NIE | 32kB | 50,0000MHz | NXP | 42 | -40°C ~ 85°C | 8kB | TAK | 1,8V~3,6V | TAK | TAK | NIE | |||||||||||||
|
LPC1114FHN33/302
32-bit MCU; 32kB-FLASH; 8kB-SRAM; 28 I/O; 1,8V~3,6V; 50MHz; A/D; UART; SPI; TWI; -40°C ~ 85°C; Odpowiednik: LPC1114FHN33/301; LPC1114FHN33/302,5; LPC1114FHN33/302,518; LPC1114FHN33/302:5; LPC1114FHN33/302K;
|
||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Stan magazynowy:
96 szt. |
||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 130 Ilość (wielokrotność 1) |
TAK | 32-bit | NIE | HVQFN32 | NIE | NIE | NIE | 32kB | 50,0000MHz | NXP | 28 | -40°C ~ 85°C | 8kB | TAK | 1,8V~3,6V | TAK | TAK | NIE | |||||||||||||
|
LPC1115FBD48/303,1
32-bit MCU; 64kB-FLASH; 8kB-SRAM; 42 I/O; 1,8V~3,6V; 50MHz; A/D; UART; SPI; TWI; -40°C ~ 85°C; Odpowiednik: LPC1115FBD48/303,151; LPC1115FBD48/303EL;
|
||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Stan magazynowy:
0 szt. |
||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 250/1250 Ilość (wielokrotność 1) |
TAK | 32-bit | NIE | LQFP48 | NIE | NIE | NIE | 64kB | 50,0000MHz | NXP | 42 | -40°C ~ 85°C | 8kB | TAK | 1,8V~3,6V | TAK | TAK | NIE | |||||||||||||
|
Producent:
NXP Symbol Producenta: LPC1115FBD48/303EL Obudowa dokładna: LQFP48 |
Magazyn zewnętrzny:
1210 szt. |
|||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 5 Minimalna kwota zamówienia musi przekraczać 40 Euro. |
TAK | 32-bit | NIE | LQFP48 | NIE | NIE | NIE | 64kB | 50,0000MHz | NXP | 42 | -40°C ~ 85°C | 8kB | TAK | 1,8V~3,6V | TAK | TAK | NIE | |||||||||||||
|
LPC1125JBD48/303QL NXP
32-bit MCU; 64kB-FLASH; 8kB-SRAM; 38 I/O; 1,8V~3,6V; 50MHz; A/D; UART; TWI; -40°C ~ 105°C;
|
||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Stan magazynowy:
10 szt. |
||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 10 Ilość (wielokrotność 1) |
TAK | 32-bit | NIE | LQFP48 | NIE | NIE | NIE | 64kB | 50,0000MHz | NXP | 38 | -40°C ~ 105°C | 8kB | NIE | 1,8V~3,6V | TAK | TAK | NIE | |||||||||||||
|
LPC1347FBD48,151
32-bit MCU; 64kB-FLASH; 12kB-SRAM; 4kB-EEPROM; 40 I/O; 2V~3,6V; 72MHz; A/D; UART/USART; SPI; TWI; USB; -40°C ~ 85°C; Odpowiednik: LPC1347FBD48,151; LPC1347FBD48;
|
||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Stan magazynowy:
20 szt. |
||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 20 Ilość (wielokrotność 1) |
TAK | 32-bit | NIE | HVQFN48 | NIE | NIE | NIE | 64kB | 72,0000MHz | NXP | 40 | -40°C ~ 85°C | 12kB | TAK | 2V~3,6V | TAK | TAK | TAK | |||||||||||||
|
LPC1759FBD80
32-bit MCU; 512kB-FLASH; 64kB-SRAM; 52 I/O; 2,4V~3,6V; 120MHz; A/D; D/A; UART; SPI; TWI; CAN; USB; -40°C ~ 85°C; Odpowiednik: LPC1759FBD80,551;
|
||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Stan magazynowy:
4 szt. |
||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 4 Ilość (wielokrotność 1) |
TAK | 32-bit | TAK | LQFP80 | TAK | NIE | NIE | 512kB | 120MHz | NXP | 52 | -40°C ~ 85°C | 64kB | TAK | 2,4V~3,6V | TAK | TAK | TAK | |||||||||||||
|
LPC1778FET208
32-bit MCU; 512kB-FLASH; 96kB-SRAM; 4kB-EEPROM; 165 I/O; 2,4V~3,6V; 120MHz; A/D; D/A; UART/USART; SPI; TWI; CAN; ETHERNET; USB; -40°C ~ 85°C; Odpowiednik: LPC1778FET208,551;
|
||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Stan magazynowy:
9 szt. |
||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 10 Ilość (wielokrotność 1) |
TAK | 32-bit | TAK | TFBGA208 | TAK | 4kB | NIE | TAK | 512kB | 120MHz | NXP | 165 | -40°C ~ 85°C | 96kB | TAK | 2,4V~3,6V | TAK | TAK | TAK | ||||||||||||
|
LPC1788FBD208
32-bit MCU; 512kB-FLASH; 96kB-SRAM; 4kB-EEPROM; 165 I/O; 2,4V~3,6V; 120MHz; A/D; D/A; UART/USART; SPI; TWI; CAN; ETHERNET; USB; -40°C ~ 85°C; Odpowiednik: LPC1788FBD208,551; LPC1788FBD208K;
|
||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Stan magazynowy:
16 szt. |
||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 20 Ilość (wielokrotność 1) |
TAK | 32-bit | TAK | LQFP208 | TAK | 4kB | NIE | TAK | 512kB | 120MHz | NXP | 165 | -40°C ~ 85°C | 96kB | TAK | 2,4V~3,6V | TAK | TAK | TAK | ||||||||||||
|
LPC2106FHN48/01 NXP
16/32-bit MCU; 128kB-FLASH; 64kB-SRAM; 32 I/O; 1,65V~3,6V; 60MHz; UART; SPI; TWI; -40°C ~ 85°C; Odpowiednik: LPC2106FHN48/01,55;
|
||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Stan magazynowy:
2 szt. |
||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 2 Ilość (wielokrotność 1) |
NIE | 16/32-bit | NIE | VQFN48 | NIE | NIE | NIE | 128kB | 60,0000MHz | NXP | 32 | -40°C ~ 85°C | 64kB | TAK | 1,65V~3,6V | TAK | TAK | NIE | |||||||||||||
|
LPC2132FBD64
16/32-bit MCU; 64kB-FLASH; 16kB-SRAM; 47 I/O; 3V~3,6V; 60MHz; A/D; D/A; UART; SPI; TWI; -40°C ~ 85°C; Odpowiednik: LPC2132FBD64/01,11; LPC2132FBD64/01,15; LPC2132FBD64,151; LPC2132FBD64/01EL;
|
||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Stan magazynowy:
10 szt. |
||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 100 Ilość (wielokrotność 1) |
TAK | 16/32-bit | NIE | LQFP64 | TAK | NIE | NIE | 64kB | 60,0000MHz | NXP | 47 | -40°C ~ 85°C | 16kB | TAK | 3V~3,6V | TAK | TAK | NIE | |||||||||||||
|
LPC2138FBD64
16/32-bit MCU; 512kB-FLASH; 32kB-SRAM; 47 I/O; 3V~3,6V; 60MHz; A/D; D/A; UART; SPI; TWI; -40°C ~ 85°C; Odpowiednik: LPC2138FBD64/01,15; LPC2138FBD64/01,151; LPC2136FBD64/01; LPC2138FBD64/01EL; LPC2138FBD64/01,118;
|
||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Stan magazynowy:
12 szt. |
||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 20 Ilość (wielokrotność 1) |
TAK | 16/32-bit | NIE | LQFP64 | TAK | NIE | NIE | 512kB | 60,0000MHz | NXP | 47 | -40°C ~ 85°C | 32kB | TAK | 3V~3,6V | TAK | TAK | NIE | |||||||||||||
|
Stan magazynowy:
160 szt. |
||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 160 Ilość (wielokrotność 1) |
TAK | 16/32-bit | NIE | LQFP64 | TAK | NIE | NIE | 512kB | 60,0000MHz | NXP | 47 | -40°C ~ 85°C | 32kB | TAK | 3V~3,6V | TAK | TAK | NIE | |||||||||||||
|
Producent:
NXP Symbol Producenta: LPC2138FBD64/01,118 Obudowa dokładna: LQFP64 |
Magazyn zewnętrzny:
3000 szt. |
|||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 1500 Minimalna kwota zamówienia musi przekraczać 40 Euro. |
TAK | 16/32-bit | NIE | LQFP64 | TAK | NIE | NIE | 512kB | 60,0000MHz | NXP | 47 | -40°C ~ 85°C | 32kB | TAK | 3V~3,6V | TAK | TAK | NIE | |||||||||||||
|
LPC2141FBD64
16/32-bit MCU; 32kB-FLASH; 8kB-SRAM; 45 I/O; 3V~3,6V; 60MHz; A/D; UART; SPI; TWI; USB; -40°C ~ 85°C; Odpowiednik: LPC2141FBD64.151;
|
||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Stan magazynowy:
4 szt. |
||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 40 Ilość (wielokrotność 1) |
TAK | 16/32-bit | NIE | LQFP64 | NIE | NIE | NIE | 32kB | 60,0000MHz | NXP | 45 | -40°C ~ 85°C | 8kB | TAK | 3V~3,6V | TAK | TAK | TAK | |||||||||||||
|
LPC2368FET100 NXP
16/32-bit MCU; 512kB-FLASH; 58kB-SRAM; 70 I/O; 3V~3,6V; 72MHz; A/D; D/A; UART; SPI; TWI; CAN; ETHERNET; USB; -40°C ~ 85°C; Odpowiednik: LPC2368FET100,518;
|
||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Stan magazynowy:
2 szt. |
||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 2 Ilość (wielokrotność 1) |
TAK | 16/32-bit | TAK | TFBGa100 | TAK | NIE | TAK | 512kB | 72,0000MHz | NXP | 70 | -40°C ~ 85°C | 58kB | TAK | 3V~3,6V | TAK | TAK | TAK | |||||||||||||
|
LPC3143FET180 TFBGA180
32-bit MCU; 192kB-SRAM; 20 I/O; 1,1V~3,6V; 270MHz; A/D; UART; SPI; TWI; USB; CRYPT; -40°C ~ 85°C;
|
||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Stan magazynowy:
2 szt. |
||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 2 Ilość (wielokrotność 1) |
TAK | 32-bit | NIE | TFBGA180 | NIE | TAK | NIE | 270MHz | NXP | 20 | -40°C ~ 85°C | 192kB | TAK | 1,1V~3,6V | TAK | TAK | TAK | ||||||||||||||
|
LPC4078FBD100
32-bit MCU; 512kB-FLASH; 96kB-SRAM; 4kB-EEPROM; 2,4V~3,6V; 120MHz; A/D; D/A; UART/USART; SPI; TWI; CAN; ETHERNET; USB; -40°C ~ 85°C; Odpowiednik: LPC4078FBD100E;
|
||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Stan magazynowy:
1 szt. |
||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 1 Ilość (wielokrotność 1) |
TAK | 32-bit | TAK | LQFP100 | TAK | 4kB | NIE | TAK | 512kB | 120MHz | NXP | -40°C ~ 85°C | 96kB | TAK | 2,4V~3,6V | TAK | TAK | TAK | |||||||||||||
|
LPC54113J128BD64QL
MCU 32-bit; 128kB-FLASH; 96kB-SRAM; 48 I/O; 1,62V~3,6V; 150MHz; A/D; USART; SPI; TWI; USB; -40°C ~ 105°C; Odpowiednik: LPC54113J128BD64QL,151;
|
||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Producent:
NXP Symbol Producenta: LPC54113J128BD64QL RoHS Obudowa dokładna: LQFP64 |
Stan magazynowy:
4 szt. |
|||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 94 Ilość (wielokrotność 1) |
TAK | 32-bit | NIE | LQFP64 | NIE | NIE | NIE | 128kB | 150MHz | NXP | 48 | -40°C ~ 105°C | 96B | TAK | 1,62V~3,6V | TAK | TAK | TAK | |||||||||||||
|
LPC54606J512BD100E NXP
32-bit MCU; 512kB-FLASH; 200kB-SRAM; 16kB-EEPROM; 64 I/O; 1,71V~3,6V; 180MHz; A/D; UART/USART; SPI; TWI; CAN; ETHERNET; USB; -40°C ~ 105°C; Odpowiednik: LPC54606J512BD100E,551; LPC54606J512BD100;
|
||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Stan magazynowy:
3 szt. |
||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 30 Ilość (wielokrotność 1) |
TAK | 32-bit | TAK | LQFP100 | NIE | 16kB | NIE | TAK | 512kB | 180MHz | NXP | 64 | -40°C ~ 105°C | 200kB | TAK | 1,71V~3,6V | TAK | TAK | TAK | ||||||||||||
|
LPC55S69JBD100K
ARM MCU, LPC Family LPC55S6x Series Microcontrollers, ARM Cortex-M33, 32 bity, 100 MHz, 640 kB; 320kB
|
||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Stan magazynowy:
20 szt. |
||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 30 Ilość (wielokrotność 1) |
TAK | 32-bit | 640kB | 150MHz | NXP | -40°C ~ 85°C | 320kB | TAK | 1,8V ~ 3,6V | TAK | TAK | ||||||||||||||||||||
|
Producent:
NXP Symbol Producenta: LPC55S69JBD100K Obudowa dokładna: HLQFP100 |
Magazyn zewnętrzny:
200 szt. |
|||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 1 Minimalna kwota zamówienia musi przekraczać 40 Euro. |
TAK | 32-bit | 640kB | 150MHz | NXP | -40°C ~ 85°C | 320kB | TAK | 1,8V ~ 3,6V | TAK | TAK | ||||||||||||||||||||
|
Producent:
NXP Symbol Producenta: LPC55S69JBD100K Obudowa dokładna: HLQFP100 |
Magazyn zewnętrzny:
2870 szt. |
|||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 90 Minimalna kwota zamówienia musi przekraczać 40 Euro. |
TAK | 32-bit | 640kB | 150MHz | NXP | -40°C ~ 85°C | 320kB | TAK | 1,8V ~ 3,6V | TAK | TAK | ||||||||||||||||||||
|
Producent:
NXP Symbol Producenta: LPC55S69JBD100K Obudowa dokładna: HLQFP100 |
Magazyn zewnętrzny:
450 szt. |
|||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 1 Minimalna kwota zamówienia musi przekraczać 40 Euro. |
TAK | 32-bit | 640kB | 150MHz | NXP | -40°C ~ 85°C | 320kB | TAK | 1,8V ~ 3,6V | TAK | TAK | ||||||||||||||||||||
|
LPC812M101JDH16FP NXP
32-bit MCU; 16kB-FLASH; 4kB-SRAM; 14 I/O; 1,8V~3,6V; 30MHz; USART; SPI; TWI; -40°C ~ 105°C;
|
||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Stan magazynowy:
96 szt. |
||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 96 Ilość (wielokrotność 1) |
NIE | 32-bit | NIE | TSSOP16 | NIE | NIE | NIE | 16kB | 30,000MHz | NXP | 14 | -40°C ~ 105°C | 4kB | TAK | 1,8V~3,6V | TAK | TAK | NIE | |||||||||||||
|
LPC812M101JDH20FP TSSOP20
32-bit MCU; 16kB-FLASH; 4kB-SRAM; 18 I/O; 1,8V~3,6V; 30MHz; USART; SPI; TWI; -40°C ~ 105°C;
|
||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Stan magazynowy:
318 szt. |
||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 75 Ilość (wielokrotność 1) |
NIE | 32-bit | NIE | TSSOP20 | NIE | NIE | NIE | 16kB | 30,000MHz | NXP | 18 | -40°C ~ 105°C | 4kB | TAK | 1,8V~3,6V | TAK | TAK | NIE | |||||||||||||
|
MCR908JK1ECDWE
8-bit MCU; 1,536kB-FLASH; 128B-RAM; 15 I/O; 2,7V~3,3V; 8MHz; A/D; -40°C ~ 85°C; Odpowiednik: MCR908JK1ECDWER;
|
||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Stan magazynowy:
7 szt. |
||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 10 Ilość (wielokrotność 1) |
TAK | 8-bit | NIE | SOIC20W | NIE | NIE | NIE | 1,536kB | 8,000MHz | NXP | 15 | -40°C ~ 85°C | 128B | NIE | 2,7V~3,3V | NIE | NIE | NIE | |||||||||||||
|
Producent:
NXP Symbol Producenta: MCR908JK1ECDWE Obudowa dokładna: SOIC20W |
Magazyn zewnętrzny:
950 szt. |
|||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 38 Minimalna kwota zamówienia musi przekraczać 40 Euro. |
TAK | 8-bit | NIE | SOIC20W | NIE | NIE | NIE | 1,536kB | 8,000MHz | NXP | 15 | -40°C ~ 85°C | 128B | NIE | 2,7V~3,3V | NIE | NIE | NIE | |||||||||||||
|
Producent:
NXP Symbol Producenta: MCR908JK1ECDWE Obudowa dokładna: SOIC20W |
Magazyn zewnętrzny:
988 szt. |
|||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 38 Minimalna kwota zamówienia musi przekraczać 40 Euro. |
TAK | 8-bit | NIE | SOIC20W | NIE | NIE | NIE | 1,536kB | 8,000MHz | NXP | 15 | -40°C ~ 85°C | 128B | NIE | 2,7V~3,3V | NIE | NIE | NIE | |||||||||||||
|
MCR908JK3ECDWE
8-bit MCU; 4kB-FLASH; 128B-RAM; 15 I/O; 2,7V~5,5V; 8MHz; A/D; -40°C ~ 85°C;
|
||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Producent:
FREESCALE Symbol Producenta: MCR908JK3ECDWE RoHS Obudowa dokładna: SOIC20W |
Stan magazynowy:
38 szt. |
|||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 38 Ilość (wielokrotność 1) |
TAK | 8-bit | NIE | SOIC20W | NIE | NIE | NIE | 4kB | 8,000MHz | NXP | 15 | -40°C ~ 85°C | 128B | NIE | 2,7V~5,5V | NIE | NIE | NIE | |||||||||||||
|
Producent:
NXP Symbol Producenta: MCR908JK3ECDWE Obudowa dokładna: SOIC20W |
Magazyn zewnętrzny:
836 szt. |
|||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 38 Minimalna kwota zamówienia musi przekraczać 40 Euro. |
TAK | 8-bit | NIE | SOIC20W | NIE | NIE | NIE | 4kB | 8,000MHz | NXP | 15 | -40°C ~ 85°C | 128B | NIE | 2,7V~5,5V | NIE | NIE | NIE | |||||||||||||
|
MCR908JL3ECDWE
8-bit MCU; 4kB-FLASH; 128B-RAM; 23 I/O; 2,7V~3,3V; 8MHz; A/D; -40°C ~ 85°C; Odpowiednik: MCR908JL3ECDWER;
|
||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Producent:
FREESCALE Symbol Producenta: MCR908JL3ECDWE RoHS Obudowa dokładna: SOP28W |
Stan magazynowy:
10 szt. |
|||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 10 Ilość (wielokrotność 1) |
TAK | 8-bit | NIE | SOP28W | NIE | NIE | NIE | 4kB | 8,000MHz | NXP | 23 | -40°C ~ 85°C | 128B | NIE | 2,7V~3,3V | NIE | NIE | NIE | |||||||||||||