Pamięci FLASH (wyszukane: 504)
| Produkt | Koszyk |
Producent
|
Architektura
|
Pamięć FLASH
|
Pamięć RAM
|
Liczba wejść/wyjść
|
Zakres napięcia zasilania
|
Częstotliwość
|
Przetwornik A/D
|
Przetwornik D/A
|
Interfejs UART/USART
|
Interfejs SPI
|
Interfejs TWI (I2C)
|
Interfejs CAN
|
Interfejs ETHERNET
|
Interfejs USB
|
Interfejs CRYPT
|
Temperatura pracy (zakres)
|
Obudowa
|
||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
W25Q32JVZPIQ
Serial FLASH, Dual/Quad SPI Int. 32Mbit (4M x 8-bit), 104MHz, 2.7÷3.6V, -40÷85°C odpowiednik: W25Q32JVZPIQ-TUBE; W25Q32JVZPIQ/REEL; W25Q32JVZPIQ/TRAY; W25Q32JVZPIQ/TUBE;
|
|||||||||||||||||||||||||||||||
|
Stan magazynowy:
95 szt. |
|||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 100 Ilość (wielokrotność 1) |
Winbond | 8-bit | 32MB | 2,7V ~ 3,6V | 133MHz | NIE | NIE | NIE | TAK | NIE | NIE | NIE | NIE | NIE | -40°C ~ 85°C | WSON08 | ||||||||||||||
|
W25Q64FVSFIG Winbond
8-bit Memory IC; 8Mb-FL; 2,7~3,6V; 104MHz; SPI; -40÷85°C; Odpowiednik: M25PX64-VMF6TP; W25Q64FVSFIG/TRAY; W25Q64FVSFIG/TUBE;
|
|||||||||||||||||||||||||||||||
|
Stan magazynowy:
88 szt. |
|||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 88 Ilość (wielokrotność 1) |
Winbond | 8-bit | 8MB | 2,7~3,6V | 104MHz | NIE | NIE | NIE | TAK | NIE | NIE | NIE | NIE | NIE | -40°C ~ 85°C | SOIC16 | ||||||||||||||
|
Stan magazynowy:
8 szt. |
|||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 8 Ilość (wielokrotność 1) |
Winbond | 8-bit | 8MB | 2,7~3,6V | 104MHz | NIE | NIE | NIE | TAK | NIE | NIE | NIE | NIE | NIE | -40°C ~ 85°C | SOIC16 | ||||||||||||||
|
Stan magazynowy:
28 szt. |
|||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 44 Ilość (wielokrotność 1) |
Winbond | 8-bit | 8MB | 2,7~3,6V | 104MHz | NIE | NIE | NIE | TAK | NIE | NIE | NIE | NIE | NIE | -40°C ~ 85°C | SOIC16 | ||||||||||||||
|
W25Q64FVZEIG
8-bit Memory IC; 8Mb-FL; 2,7~3,6V; 104MHz; SPI; -40÷85°C; Odpowiednik: W25Q64FVZEIG-TUBE; W25Q64JVZEIM; W25Q64JVZEIQ;
|
|||||||||||||||||||||||||||||||
|
Stan magazynowy:
10 szt. |
|||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 10 Ilość (wielokrotność 1) |
Winbond | 8-bit | 8MB | 2,7~3,6V | 104MHz | NIE | NIE | NIE | TAK | NIE | NIE | NIE | NIE | NIE | -40°C ~ 85°C | WSON08(8x6) | ||||||||||||||
|
W25Q64FWZPIG
8-bit Memory IC; 8Mb-FL; 1,65~1,95V; 104MHz; SPI; -40÷85°C; Odpowiednik: W25Q64FWZPIG-TRAY; W25Q64FWZPIG/REEL;
|
|||||||||||||||||||||||||||||||
|
Stan magazynowy:
7 szt. |
|||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 10 Ilość (wielokrotność 1) |
Winbond | 8-bit | 8MB | 1,65~1,95V | 104MHz | NIE | NIE | NIE | TAK | NIE | NIE | NIE | NIE | NIE | -40°C ~ 85°C | WSON08(6x5) | ||||||||||||||
|
25Q64-TD TDSEMIC
64Mb-FLASH Memory IC; x8-bit; 2,7~3,6V; 120MHz; Quad SPI; -40~85°C; Odpowiednik: AT25QF641B-SHB-T; S25FL064LABMFI010;
|
|||||||||||||||||||||||||||||||
|
Stan magazynowy:
190 szt. |
|||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 95 Ilość (wielokrotność 1) |
TDSEMIC | 8-bit | 8MB | 2,7~3,6V | 120MHz | NIE | NIE | NIE | TAK | NIE | NIE | NIE | NIE | NIE | -40°C ~ 85°C | SOP08W | ||||||||||||||
|
W25Q64JVSSIQ
64Mb-FLASH Memory IC; x8-bit; 2,7~3,6V; 104MHz; Quad SPI; -40~85°C; Odpowiednik: AT25QF641B-SHB-T; S25FL064LABMFI010;
|
|||||||||||||||||||||||||||||||
|
Stan magazynowy:
0 szt. |
|||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 90/1350 Ilość (wielokrotność 1) |
Winbond | 8-bit | 8MB | 2,7~3,6V | 133MHz | NIE | NIE | NIE | TAK | NIE | NIE | NIE | NIE | NIE | -40°C ~ 85°C | SOP08W | ||||||||||||||
|
Stan magazynowy:
0 szt. |
|||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 2000 Ilość (wielokrotność 1) |
Winbond | 8-bit | 8MB | 2,7~3,6V | 133MHz | NIE | NIE | NIE | TAK | NIE | NIE | NIE | NIE | NIE | -40°C ~ 85°C | SOP08W | ||||||||||||||
|
W25Q64JVZEIM
8-bit Memory IC; 8Mb-FL; 2,7~3,6V; 133MHz; SPI; -40÷85°C;
|
|||||||||||||||||||||||||||||||
|
Stan magazynowy:
10 szt. |
|||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 10 Ilość (wielokrotność 1) |
Winbond | 8-bit | 8MB | 2,7~3,6V | 133MHz | NIE | NIE | NIE | TAK | NIE | NIE | NIE | NIE | NIE | -40°C ~ 85°C | WSON08 | ||||||||||||||
|
W25Q64JVZEIQ
8-bit Memory IC; 8Mb-FL; 2,7~3,6V; 133MHz; SPI; -40÷85°C; Odpowiednik: W25Q64FVZEIG
|
|||||||||||||||||||||||||||||||
|
Stan magazynowy:
10 szt. |
|||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 10 Ilość (wielokrotność 1) |
Winbond | 8-bit | 8MB | 2,7~3,6V | 133MHz | NIE | NIE | NIE | TAK | NIE | NIE | NIE | NIE | NIE | -40°C ~ 85°C | WSON08(8x6) | ||||||||||||||
|
W25Q80DVSSIG Winbond
8-bit Memory IC; 1Mb-FL; 2,7~3,6V; 104MHz; SPI; -40÷85°C; Odpowiednik: W25Q80DVSSIG/TRAY; W25Q80DVSSIG/TUBE; W25Q80DVSSIG/REEL;
|
|||||||||||||||||||||||||||||||
|
Stan magazynowy:
30 szt. |
|||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 30 Ilość (wielokrotność 1) |
Winbond | 8-bit | 1MB | 2.7~3.6V | 104MHz | NIE | NIE | NIE | TAK | NIE | NIE | NIE | NIE | NIE | -40°C ~ 85°C | SOIC08 | ||||||||||||||
|
Stan magazynowy:
10 szt. |
|||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 10 Ilość (wielokrotność 1) |
Winbond | 8-bit | 1MB | 2.7~3.6V | 104MHz | NIE | NIE | NIE | TAK | NIE | NIE | NIE | NIE | NIE | -40°C ~ 85°C | SOIC08 | ||||||||||||||
|
Stan magazynowy:
60 szt. |
|||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 90/360 Ilość (wielokrotność 1) |
Winbond | 8-bit | 1MB | 2.7~3.6V | 104MHz | NIE | NIE | NIE | TAK | NIE | NIE | NIE | NIE | NIE | -40°C ~ 85°C | SOIC08 | ||||||||||||||
|
W25X20CLSNIG Winbond
8-bit Memory IC; 256kB-FL; 2,3~3,6V; 104MHz; SPI; -40÷85°C;
|
|||||||||||||||||||||||||||||||
|
Stan magazynowy:
97 szt. |
|||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 100 Ilość (wielokrotność 1) |
Winbond | 8-bit | 256kB | 2,3~3,6V | 104MHz | NIE | NIE | NIE | TAK | NIE | NIE | NIE | NIE | NIE | -40°C ~ 85°C | SOIC08 | ||||||||||||||
|
W25X40CLSNIG Winbond
8-bit Memory IC; 512kB-FL; 2,3~3,6V; 104MHz; SPI; -40÷85°C; Odpowiednik: W25X40CLSNIG/REEL; W25X40CLSNIG/TRAY; W25X40CLSNIG/TUBE;
|
|||||||||||||||||||||||||||||||
|
Stan magazynowy:
75 szt. |
|||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 100 Ilość (wielokrotność 1) |
Winbond | 8-bit | 512kB | 2,3~3,6V | 104MHz | NIE | NIE | NIE | TAK | NIE | NIE | NIE | NIE | NIE | -40°C ~ 85°C | SOIC08 | ||||||||||||||
|
SST26VF016BEUI-104I/SN
8-bit Memory IC; 2Mb-FL; 2,7~3,6V; 104MHz; SPI; -40÷85°C;
|
|||||||||||||||||||||||||||||||
|
Stan magazynowy:
10 szt. |
|||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 10 Ilość (wielokrotność 1) |
MICROCHIP | 8-bit | 2MB | 2.7÷3.6V | 104MHz | NIE | NIE | NIE | TAK | NIE | NIE | NIE | NIE | NIE | -40°C ~ 85°C | SOIC08 | ||||||||||||||
|
SST26VF064BEUI-104I/MF Microchip Technology
8-bit Memory IC; 8Mb-FL; 2,7~3,6V; 104MHz; SPI; -40÷85°C; Odpowiednik: SST26VF064BEUIT-104I/MF
|
|||||||||||||||||||||||||||||||
|
Stan magazynowy:
5 szt. |
|||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 5 Ilość (wielokrotność 1) |
MICROCHIP | 8-bit | 8MB | 2.7~3.6V | 104MHz | NIE | NIE | NIE | TAK | NIE | NIE | NIE | NIE | NIE | -40°C ~ 85°C | WDFN8(5x6) | ||||||||||||||
|
IS21ES08G-JCLI ISSI
8-bit Memory IC; 1GB-FL; 2,7~3,6V; 200MHz; -40÷85°C; Odpowiednik: IS21ES08G-JCLI-TR
|
|||||||||||||||||||||||||||||||
|
Stan magazynowy:
6 szt. |
|||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 152 Ilość (wielokrotność 1) |
ISSI | 8-bit | 1GB | 2,7~3,6V | 200MHz | NIE | NIE | NIE | NIE | NIE | NIE | NIE | NIE | NIE | -40°C ~ 85°C | VFBGA153 | ||||||||||||||
|
ZB25VQ16ASIG
16Mb-FLASH Memory IC; x8-bit; 2,3~3,6V; 104MHz; Quad SPI; -40~85°C; Odpowiednik: W25Q16BVSSIG; W25Q16DVSSIG; W25Q16JVSSIQ; GD25Q16CSIG; EN25Q16A-104HIP; EN25QH16B-104HIP2A;
|
|||||||||||||||||||||||||||||||
|
Stan magazynowy:
60 szt. |
|||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 90 Ilość (wielokrotność 1) |
Zbit Semiconductor | 8-bit | 2MB | 2,3~3,6V | 104MHz | NIE | NIE | NIE | TAK | NIE | NIE | NIE | NIE | NIE | -40°C ~ 85°C | SOP08W | ||||||||||||||
|
ZB25VQ32BSIG
32Mb-FLASH Memory IC; x8-bit; 2,3~3,6V; 120MHz; Quad SPI; -40~85°C; Odpowiednik: W25Q32BVSSIG; W25Q32FVSSIG; W25Q32JVSSIQ; GD25Q32BSIG; EN25Q32B-104HIP;
|
|||||||||||||||||||||||||||||||
|
Stan magazynowy:
50 szt. |
|||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 50 Ilość (wielokrotność 1) |
Zbit Semiconductor | 8-bit | 4MB | 2,3~3,6V | 120MHz | NIE | NIE | NIE | TAK | NIE | NIE | NIE | NIE | NIE | -40°C ~ 85°C | SOP08W | ||||||||||||||
|
ZB25VQ64ASIG
64Mb-FLASH Memory IC; x8-bit; 2,3~3,6V; 104MHz; Quad SPI; -40~85°C; Odpowiednik: W25Q64CVSSIG, W25Q64FVSSIG, W25Q64JVSSIQ, GD25Q64BSIG, EN25Q64-104HIP
|
|||||||||||||||||||||||||||||||
|
Stan magazynowy:
33 szt. |
|||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 38 Ilość (wielokrotność 1) |
Zbit Semiconductor | 8-bit | 8MB | 2,3~3,6V | 104MHz | NIE | NIE | NIE | TAK | NIE | NIE | NIE | NIE | NIE | -40°C ~ 85°C | SOP08W | ||||||||||||||
|
Stan magazynowy:
30 szt. |
|||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 30 Ilość (wielokrotność 1) |
Zbit Semiconductor | 8-bit | 8MB | 2,3~3,6V | 104MHz | NIE | NIE | NIE | TAK | NIE | NIE | NIE | NIE | NIE | -40°C ~ 85°C | SOP08W | ||||||||||||||
|
ZB25VQ80ASIG
8Mb-FLASH Memory IC; x8-bit; 2,3~3,6V; 104MHz; Quad SPI; -40~85°C; Odpowiednik: W25Q80BVSSIG; W25Q80DVSSIG; W25Q80JVSSIQ; GD25Q80BSIG; EN25Q80A-100HIP;
|
|||||||||||||||||||||||||||||||
|
Stan magazynowy:
29 szt. |
|||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 90 Ilość (wielokrotność 1) |
Zbit Semiconductor | 8-bit | 1MB | 2,3~3,6V | 104MHz | NIE | NIE | NIE | TAK | NIE | NIE | NIE | NIE | NIE | -40°C ~ 85°C | SOP08W | ||||||||||||||
|
ZD25Q16BSIGT
16Mb-FLASH Memory IC; x8-bit; 2,7~3,6V; 120MHz; Quad SPI; -40÷105°C; Odpowiednik: W25Q16BVSSIG; W25Q16DVSSIG; W25Q16JVSSIQ; GD25Q16CSIG; EN25Q16A-104HIP; EN25QH16B-104HIP2A;
|
|||||||||||||||||||||||||||||||
|
Stan magazynowy:
46 szt. |
|||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 96 Ilość (wielokrotność 1) |
Zetta | 8-bit | 2MB | 2,7~3,6V | 120MHz | NIE | NIE | NIE | TAK | NIE | NIE | NIE | NIE | NIE | -40°C ~ 105°C | SOP08W | ||||||||||||||
|
EN25QH32B-104HIP2B SOL08
Flash Memory, serial, 32Mb, 4Mbx8, SPI interface, 104MHz, SO8 209mil; Odpowiednik: EN25QH32B-104HIP2B TR ;
|
|||||||||||||||||||||||||||||||
|
Stan magazynowy:
7 szt. |
|||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 60 Ilość (wielokrotność 1) |
ESMT | 4M x 8 | 32MB | 2,7V ~ 3,6V | 104MHz | TAK | -40°C ~ 85°C | SOP08 | ||||||||||||||||||||||
|
Stan magazynowy:
90 szt. |
|||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 90 Ilość (wielokrotność 1) |
ESMT | 4M x 8 | 32MB | 2,7V ~ 3,6V | 104MHz | TAK | -40°C ~ 85°C | SOP08 | ||||||||||||||||||||||
|
GD25Q64EWIGR
FLASH - NOR; 64Mbit; 133MHz; 7ns; SPI - Quad I/O; 2,7V~3,6V; -40°C~85°C;
|
|||||||||||||||||||||||||||||||
|
Stan magazynowy:
45 szt. |
|||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 200 Ilość (wielokrotność 1) |
GIGADEVICE | 64MB | 2,7V ~ 3,6V | 133MHz | TAK | -40°C ~ 85°C | SOP16W | |||||||||||||||||||||||
|
Producent:
EON Silicon Solution Inc. Symbol Producenta: EN25Q80C-104XFIP2A Obudowa dokładna: |
Magazyn zewnętrzny:
1 szt. |
||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 1 Minimalna kwota zamówienia musi przekraczać 40 Euro. |
||||||||||||||||||||||||||||||
|
Producent:
KIOXIA Symbol Producenta: THGBMUG6C1LBAIL_TRAY Obudowa dokładna: |
Magazyn zewnętrzny:
608 szt. |
||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 152 Minimalna kwota zamówienia musi przekraczać 40 Euro. |
||||||||||||||||||||||||||||||
|
ASFC32G31T3-51BIN
IC: pamięć FLASH; 32GB; 2,7÷3,6V; FBGA153; szeregowy Pamięci FLASH szeregowe ALLIANCE MEMO; ASFC32G31T3-51BIN
|
|||||||||||||||||||||||||||||||
|
Producent:
ALLIANCE Symbol Producenta: ASFC32G31T3-51BIN Obudowa dokładna: |
Magazyn zewnętrzny:
125 szt. |
||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 1 Minimalna kwota zamówienia musi przekraczać 40 Euro. |
||||||||||||||||||||||||||||||
|
ASFC64G31T5-51BIN
IC: pamięć FLASH; 64GB; 2,7÷3,6V; FBGA153; szeregowy Pamięci FLASH szeregowe ALLIANCE MEMO; ASFC64G31T5-51BIN
|
|||||||||||||||||||||||||||||||
|
Producent:
ALLIANCE Symbol Producenta: ASFC64G31T5-51BIN Obudowa dokładna: |
Magazyn zewnętrzny:
152 szt. |
||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 152 Minimalna kwota zamówienia musi przekraczać 40 Euro. |
||||||||||||||||||||||||||||||
|
ASFC128G32T5-51BIN
IC: pamięć FLASH; 128GB; 2,7÷3,6V; FBGA153; szeregowy Pamięci FLASH szeregowe ALLIANCE MEMO; ASFC128G32T5-51BIN
|
|||||||||||||||||||||||||||||||
|
Producent:
ALLIANCE Symbol Producenta: ASFC128G32T5-51BIN Obudowa dokładna: |
Magazyn zewnętrzny:
152 szt. |
||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 152 Minimalna kwota zamówienia musi przekraczać 40 Euro. |
||||||||||||||||||||||||||||||
|
S29GL512T10TFI010
NOR Flash Parallel 3V/3.3V 512M-bit 64M x 8/32M x 16 100ns 56-Pin TSOP Tray
|
|||||||||||||||||||||||||||||||
|
Producent:
Infineon Symbol Producenta: S29GL512T10TFI010 Obudowa dokładna: TSOP56 |
Magazyn zewnętrzny:
455 szt. |
||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 91 Minimalna kwota zamówienia musi przekraczać 40 Euro. |
||||||||||||||||||||||||||||||
|
Producent:
Infineon Symbol Producenta: S29GL512T10TFI010 Obudowa dokładna: TSOP56 |
Magazyn zewnętrzny:
730 szt. |
||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 91 Minimalna kwota zamówienia musi przekraczać 40 Euro. |
||||||||||||||||||||||||||||||
|
Producent:
Infineon Symbol Producenta: S29GL512T10TFI010 Obudowa dokładna: TSOP56 |
Magazyn zewnętrzny:
1074 szt. |
||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 910 Minimalna kwota zamówienia musi przekraczać 40 Euro. |
||||||||||||||||||||||||||||||
|
IS25LP064D-JLLE
Serial Flash Memory With 166MHz Multi I/O SPI And Quad I/O QPI DTR Interface IS25LP064D-JLLE-TR
|
|||||||||||||||||||||||||||||||
|
Producent:
Integrated Silicon Solution Inc. Symbol Producenta: IS25LP064D-JLLE Obudowa dokładna: |
Magazyn zewnętrzny:
480 szt. |
||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 480 Minimalna kwota zamówienia musi przekraczać 40 Euro. |
||||||||||||||||||||||||||||||
|
S29GL512T10FHI010
FLASH - NOR Memory IC 512Mbit Parallel 100 ns
|
|||||||||||||||||||||||||||||||
|
Producent:
Infineon Symbol Producenta: S29GL512T10FHI010 Obudowa dokładna: FBGA64 |
Magazyn zewnętrzny:
585 szt. |
||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 180 Minimalna kwota zamówienia musi przekraczać 40 Euro. |
||||||||||||||||||||||||||||||
|
Producent:
Integrated Silicon Solution Inc. Symbol Producenta: IS25WP064D-JKLE Obudowa dokładna: |
Magazyn zewnętrzny:
2850 szt. |
||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 570 Minimalna kwota zamówienia musi przekraczać 40 Euro. |
||||||||||||||||||||||||||||||