Kondensator ceramiczny; 22uF
| Pojemność: | 22uF |
| Napięcie pracy: | 25V |
| Dielektryk: | X5R |
| Tolerancja [%]: | 20% |
| Temperatura pracy (zakres): | -55°C ~ 85°C |
| Montaż: | SMD |
| Obudowa: | 2012 mm |
| ilość szt. | 3+ | 20+ | 100+ | 300+ | 1000+ |
|---|---|---|---|---|---|
| cena netto (PLN) | 1,5800 | 0,8710 | 0,6850 | 0,6340 | 0,6080 |
| ilość szt. | 3+ | 20+ | 100+ | 300+ | 1000+ |
|---|---|---|---|---|---|
| cena netto (PLN) | 1,5800 | 0,8710 | 0,6850 | 0,6340 | 0,6080 |
| Pojemność: | 22uF |
| Napięcie pracy: | 25V |
| Dielektryk: | X5R |
| Tolerancja [%]: | 20% |
| Temperatura pracy (zakres): | -55°C ~ 85°C |
| Montaż: | SMD |
| Obudowa: | 2012 mm |
| Obudowa: | 0805 cal |
| Typ kondensatora: | Ceramiczny |
Kondensator ceramiczny 22uF – charakterystyka i właściwości MLCC
Kondensator ceramiczny 22uF należy do grupy wielowarstwowych kondensatorów ceramicznych MLCC (Multilayer Ceramic Capacitors), stanowiących fundamentalną klasę komponentów w nowoczesnej mikroelektronice. Podzespół ten charakteryzuje się możliwością chwilowego gromadzenia ładunku elektrycznego i został zaprojektowany z myślą o miniaturyzacji układów elektronicznych przy jednoczesnym zachowaniu bardzo dobrych parametrów prądowo-napięciowych. Kluczową zaletą technologiczną prezentowanego elementu jest niezwykle niska zastępcza rezystancja szeregowa ESR (Equivalent Series Resistance), co bezpośrednio przekłada się na wysoką efektywność pracy w układach o dużej częstotliwości przełączania oraz minimalizację strat energii w postaci wydzielanego ciepła.
Wielowarstwowa struktura monolityczna zapewnia doskonałą wytrzymałość mechaniczną oraz wysoki poziom niezawodności w długoterminowych cyklach eksploatacyjnych. Podzespoły tego typu są dostosowane do automatycznego montażu powierzchniowego SMT na taśmach rolkowych, co umożliwia wysokonakładową produkcję pakietów elektronicznych. Wysokie wymogi produkcyjne gwarantują znakomitą odporność na szoki termiczne oraz stabilną rezystancję izolacji, sięgającą wartości 10000MΩ lub 500MΩ·µF w zależności od specyfikacji serii i napięcia znamionowego. Konstrukcja z metalizacją końcową pokrytą warstwą cynku lub złota chroni terminale przed utlenianiem, dbając o zachowanie doskonałej lutowności w procesach rozpływowych Reflow i Flow.
Kondensator ceramiczny 22uF – specyfikacja techniczna
- Typ komponentu: Wielowarstwowy kondensator ceramiczny MLCC (Multilayer Ceramic Capacitor)
- Pojemność nominalna: 22uF (kod pojemności 226)
- Typ montażu: Powierzchniowy (SMD)
- Dostępne obudowy EIA: 0201, 0402, 0603, 0805, 1206, 1210, 1812, 2220
- Wykończenie elektrody zewnętrznej: Ag lub Cu z pokryciem Sn 100%
- Dostępne klasy dielektryka: Klasa I (C0G/NP0, P2H, R2H, S2H, T2H, U2J, S2L), Klasa II (X5R, X7R, X6S, Y5V)
- Zakres temperatur pracy dla dielektryka X5R: od -55°C do +85°C (zmienność pojemności ±15%)
- Zakres temperatur pracy dla dielektryka X7R: od -55°C do +125°C (zmienność pojemności ±15%)
- Zakres temperatur pracy dla dielektryka X6S: od -55°C do +105°C (zmienność pojemności ±22%)
- Zakres temperatur pracy dla dielektryka Y5V: od -30°C do +85°C (zmienność pojemności +22% / -82%)
- Tolerancja pojemności: J (±5%), K (±10%), M (±20%), Z (+80% / -20%)
- Dostępne napięcia znamionowe DC: 4.0V, 6.3V, 10V, 16V, 25V, 35V, 50V, 100V, 200V, 250V, 500V, 630V, 1000V, 2000V, 3000V
- Rezystancja izolacji (IR): minimum 10000MΩ lub 500MΩ·µF (po przyłożeniu napięcia znamionowego przez 60-120s)
- Wytrzymałość dielektryczna (Withstanding Voltage): 250% napięcia znamionowego przez 1-5s (dla Klasy II)
- Szczytowa temperatura lutowania rozpływowego (Reflow): 260+0/-5°C przez maksymalnie 10s
- Maksymalna siła nacisku dyszy montażowej Pick & Place: 300g
- Zgodność z normami środowiskowymi: RoHS
Kondensator ceramiczny 22uF – obszary zastosowań i integracja
Kondensator ceramiczny 22uF znajduje szerokie zastosowanie we współczesnej elektronice użytkowej, przemysłowej oraz motoryzacyjnej. Podstawowym zadaniem tego komponentu jest filtrowanie napięć zasilających, wygładzanie tętnień w impulsowych przetwornicach DC/DC oraz blokowanie zakłóceń wysokiej częstotliwości bezpośrednio przy pinach zasilających układów scalonych, mikrokontrolerów i procesorów sygnałowych. Ze względu na miniaturowe rozmiary oraz niską wartość ESR podzespół ten stanowi niezastąpiony element w obwodach odprzęgających (decoupling) i bocznikujących (bypass).
Komponent jest powszechnie stosowany w urządzeniach mobilnych, takich jak smartfony, tablety, aparaty cyfrowe DSC, kamery DVC oraz komputery przenośne. Z powodzeniem pracuje w modułach komunikacji bezprzewodowej, kartach sieciowych, sprzęcie audio-video, a także w przemysłowych sterownikach PLC i systemach automatyki. Wysoka odporność na wibracje oraz szeroki zakres temperatury pracy sprawiają, że kondensator doskonale radzi sobie w ciasnych obudowach o ograniczonej cyrkulacji powietrza, zapewniając stabilne parametry elektryczne przez cały okres użytkowania urządzenia.