150UR YETDA

150UR YETDA - Charakterystyka ogólna

Dioda 150UR to komponent optoelektroniczny przeznaczony do montażu powierzchniowego (SMD) w obudowie typu Chip LED, emitujący światło o barwie czerwonej. Układ półprzewodnikowy zamknięto w całkowicie transparentnej obudowie z żywicy epoksydowej (Water transparent), która zapewnia optymalną transmisję generowanego strumienia świetlnego. Wewnętrzne połączenia elektryczne między chipem a wyprowadzeniami zewnętrznymi zrealizowano za pomocą złotego drutu o średnicy 25µm. Podstawę elementu wykonano z białego laminatu BT, gwarantującego wysoką stabilność termiczną wymaganą podczas procesu lutowania. Element cechuje się bardzo szerokim kątem emisji promieniowania wynoszącym 140° (wartość przy prądzie 10mA), co bezpośrednio ułatwia jego implementację w systemach sygnalizacji rozproszonej. Zewnętrzne wymiary obudowy wynoszą 3.20mm długości, 1.50mm szerokości i 1.10mm wysokości profilu.

150UR YETDA - Specyfikacja techniczna

Zestawienie kluczowych parametrów zdefiniowanych dla nominalnej temperatury otoczenia wynoszącej 25°C:

• Nominalny prąd przewodzenia (If): 30mA.
• Szczytowy prąd impulsowy (Ifp): 125mA (cykl pracy 1/8 przy częstotliwości 1kHz).
• Maksymalne dopuszczalne napięcie wsteczne (Vr): 5V.
• Prąd wsteczny (Ir): maksymalnie 10µA (parametr zmierzony dla napięcia 5V).
• Maksymalna dopuszczalna moc strat na strukturze (Pd): 120mW.
• Szczytowa długość fali promieniowania (λpeak): 660nm (przy prądzie 20mA).
• Dominująca długość fali świetlnej (λdom): 643nm (przy prądzie 20mA).
• Szerokość widmowa połówkowa fali (Δλ): 20nm (przy prądzie 20mA).
• Napięcie przewodzenia (Vf): typowo 1.9V, maksymalnie dopuszczalne 2.6V (przy 20mA).
• Zmierzona światłość układu (Iv): typowo 17mcd (przy 20mA, z uwzględnioną tolerancją ±10%).
• Deklarowany kąt widzenia promieniowania (2θ1/2): 140° (przy prądzie 10mA).
• Dopuszczalny zakres temperatury dla bezpiecznej pracy ciągłej (Top) oraz przechowywania (Tstg): od -20°C do +80°C.

150UR YETDA - Zastosowanie w układach

Komponent optymalnie sprawdza się w profesjonalnych obwodach drukowanych o wysokiej gęstości upakowania (PCBA), gdzie inżynieryjnym priorytetem pozostaje rygorystyczna miniaturyzacja końcowego układu. Dzięki dominującej długości fali rzędu 643nm, dioda znajduje szerokie zastosowanie w sygnalizacji optycznej, interfejsach sprzętowych HMI oraz urządzeniach automatyki przemysłowej jako bezbłędny wskaźnik stanu. Bardzo szeroki kąt propagacji światła wynoszący 140° sprawia, że układ pozwala na równomierne, pozbawione punktowych olśnień podświetlanie przełączników membranowych czy zaawansowanych paneli operatorskich. Typowe napięcie przewodzenia na poziomie 1.9V umożliwia bezproblemową integrację elementu z najpopularniejszymi liniami zasilania stosowanymi w nowoczesnej logice cyfrowej. Zgodnie z wytycznymi, producent kategorycznie wymaga zastosowania odpowiednio dobranego zewnętrznego rezystora ograniczającego prąd wejściowy w obwodzie. Nakaz ten wynika bezpośrednio z krytycznej wrażliwości diody na wahania zasilania; jakikolwiek brak rezystora może wywołać natychmiastowy wzrost natężenia i w konsekwencji trwałe przepalenie wrażliwej struktury złącza.

150UR YETDA - Wytyczne montażowe

Przedstawiony układ SMD jest komponentem wrażliwym na wyładowania elektrostatyczne (ESD), co bezwzględnie wymusza zachowanie ścisłego reżimu antystatycznego we wszystkich strefach montażu. Preferowanym i bezpiecznym procesem łączenia produkcyjnego jest zautomatyzowane lutowanie rozpływowe, dla którego producent ustalił maksymalną dopuszczalną temperaturę piku termicznego wynoszącą 240°C utrzymywaną przez czas nie dłuższy niż 8 sekund. Niezbędna faza wstępnego podgrzewania lutowia musi precyzyjnie trwać od 90 do 120 sekund w stabilnej temperaturze 150°C, przy rygorystycznym zachowaniu gradientu narastania w przedziale od 2°C do 4°C na każdą sekundę. W przypadku konieczności wykonania napraw serwisowych i ręcznego lutowania kolbowego (rework), moc dedykowanej lutownicy absolutnie nie może przekraczać 15W, maksymalna temperatura grota to graniczne 260°C, a operacja musi zakończyć się przed upływem 5 sekund. Dodatkowo temperatura samej obudowy w trakcie procesu musi pozostać poniżej bezpiecznych 230°C, a grot nie może bezpośrednio i fizycznie dotykać padów miedzianych na płytce. Magazynowanie elementów wyjętych z otwartego opakowania bazowego wymaga stabilnego środowiska o wilgotności względnej do maksymalnie 60%RH. Ostateczne przekroczenie zaleceń dotyczących ekspozycji środowiskowej obliguje do przeprowadzenia procesu wygrzewania układów na taśmie przez 12 do 24 godzin w temperaturze 60°C z zachowaniem wilgotności utrzymanej trwale poniżej 5%RH.