25LC1024-I/SM 8-bit pamięć EEPROM IC Microchip Technology
| Zakres napięcia zasilania: | 2.5 V ~ 5.5 V |
| Obudowa: | SOP08W |
| Pamięć EEPROM: | 128kB |
| Producent: | MICROCHIP |
| Częstotliwość: | 20,000MHz |
| Architektura: | 8-bit |
| Temperatura pracy (zakres): | -40°C ~ 85°C |
| Zakres napięcia zasilania: | 2.5 V ~ 5.5 V |
| Obudowa: | SOP08W |
| Pamięć EEPROM: | 128kB |
| Producent: | MICROCHIP |
| Częstotliwość: | 20,000MHz |
| Architektura: | 8-bit |
| Temperatura pracy (zakres): | -40°C ~ 85°C |
| Pamięć FLASH: | 0B |
| Interfejs CRYPT: | NIE |
| Interfejs SPI: | TAK |
| Interfejs TWI (I2C): | NIE |
| Liczba wejść/wyjść: | 0 |
| Interfejs CAN: | NIE |
| Interfejs ETHERNET: | NIE |
| Interfejs UART/USART: | NIE |
| Interfejs USB: | NIE |
| Pamięć RAM: | 0B |
| Przetwornik A/D: | NIE |
| Przetwornik D/A: | NIE |
25LC1024-I/SM – Charakterystyka pamięci EEPROM z interfejsem SPI
Układ 25LC1024-I/SM to pamięć EEPROM o pojemności 1Mbit, zaprojektowana do zaawansowanej komunikacji za pośrednictwem szybkiego interfejsu szeregowego SPI (Serial Peripheral Interface). Komponent ten umożliwia niezawodne operacje zapisu na poziomie pojedynczych bajtów oraz całych stron o ustalonej wielkości 256B. Układ wyróżnia się nowoczesną architekturą, która integruje funkcje konwencjonalnie kojarzone z technologią Flash, udostępniając dedykowane instrukcje kasowania stron (Page Erase), kasowania sektorów (Sector Erase) oraz szybkiego kasowania całego układu (Chip Erase). Zintegrowana pamięć jest taktowana sygnałem zegarowym o maksymalnej częstotliwości sięgającej 20MHz, co pozwala na bardzo wydajny transfer ciągów danych między układem a mikrokontrolerem nadrzędnym. Komunikacja ze sterownikiem realizowana jest poprzez standardowe linie interfejsu SPI: wejście sygnału zegarowego (SCK), wejście danych (SI) oraz wyjście danych (SO), przy czym pełny dostęp do struktury jest ściśle kontrolowany dedykowanym sygnałem wyboru układu (CS). Układ został również wyposażony w wejście HOLD, które umożliwia precyzyjne wstrzymanie transmisji szeregowej w dowolnym momencie bez konieczności jej całkowitego przerywania i późniejszej reinicjalizacji. Funkcja ta okazuje się niezwykle przydatna, gdy host systemowy musi natychmiastowo obsłużyć sprzętowe przerwania o wyższym priorytecie.
25LC1024-I/SM – Specyfikacja techniczna
Poniżej znajduje się szczegółowe zestawienie kluczowych parametrów elektrycznych i roboczych dla dedykowanego układu pamięci 25LC1024-I/SM:
- Pojemność pamięci: 1Mbit (logiczna organizacja matrycy wynosi 131072B).
- Obsługiwany protokół komunikacyjny: magistrala SPI (Serial Peripheral Interface).
- Maksymalna częstotliwość sygnału zegarowego (SCK): 20MHz.
- Dopuszczalne napięcie zasilania układu (Vcc): od 2.5V do 5.5V.
- Tolerowany zakres temperatur pracy (certyfikacja Industrial): od -40°C do +85°C.
- Pojemność sprzętowej strony wewnętrznego bufora zapisu: 256B.
- Maksymalny czas trwania cyklu zapisu na poziomie strony (Write Cycle Time): 6ms.
- Maksymalny czas wykonywania operacji kasowania Sector Erase oraz Chip Erase: 10ms.
- Dopuszczalny maksymalny prąd odczytu (Icc Read): 10mA (w testowych warunkach 5.5V i 20MHz).
- Dopuszczalny maksymalny prąd zapisu (Icc Write): 7mA (w testowych warunkach 5.5V i 20MHz).
- Znamionowy prąd w trybie głębokiego uśpienia (Deep Power-Down): 1µA (przy parametrach zasilania 2.5V i temperaturze środowiska do 85°C).
- Gwarantowana wytrzymałość komórek krzemowych (Endurance): 1000000 cykli zapisu/kasowania na każdą niezależną stronę.
- Nominalny czas bezpiecznej retencji danych: przekraczający 200lat.
- Zaimplementowana ochrona przed niszczącymi wyładowaniami elektrostatycznymi (ESD): wytrzymałość powyżej 4000V.
- Typ oraz gabaryty obudowy (model /SM): 8-pinowa obudowa SOIJ (Plastic Small Outline o szerokości fizycznej 5.28mm).
- Konfigurowalne opcje sprzętowej ochrony przed zapisem: brak blokady, 1/4, 1/2 lub cała objętość macierzy (sektory dzielone po 32KB).
25LC1024-I/SM – Zastosowanie i funkcjonalność w układach
Pamięć EEPROM 25LC1024-I/SM jest rutynowo implementowana w szerokim spektrum wymagających aplikacji przemysłowych, systemach wbudowanych IoT oraz profesjonalnych urządzeniach cyfrowych, gdzie projekt instalacji zakłada niezawodne oraz całkowicie nieulotne przechowywanie danych kalibracyjnych, dzienników zdarzeń systemowych lub fragmentów kodu źródłowego. Bezbłędna stabilność struktury CMOS pozwala na całkowicie bezpieczne zachowanie zapisanych informacji przez ponad 200lat, gwarantując jednocześnie bezproblemowe funkcjonowanie pamięci przez okrągły milion cykli zapisu dla każdego wyodrębnionego sektora. Układ ten wzorowo i natywnie współpracuje z większością współczesnych rodzin mikrokontrolerów wyposażonych w zintegrowany port magistrali SPI. Dzięki przemyślanym mechanizmom sprzętowej i programowej ochrony blokowej projektant obwodu drukowanego otrzymuje narzędzia do trwałego zabezpieczenia wybranych obszarów adresowych przed jakimkolwiek niepożądanym nadpisaniem. Rejestr STATUS, ściśle współpracujący ze stanem logicznym wejścia WP (Write-Protect), pozwala na zainicjowanie skutecznej blokady sprzętowej chroniącej architekturę przed przypadkową lub celową modyfikacją bazowych parametrów operacyjnych urządzenia. Komponent z pełnym sukcesem obsługuje również wysoce użyteczne procedury minimalizacji zużycia energii elektrycznej, pośród których kluczową rolę odgrywa funkcja Deep Power-Down. Przełączenie matrycy w ten ultra-oszczędny stan natychmiastowo obniża całkowite zapotrzebowanie na prąd zasilający do mikroskopijnego poziomu 1µA (przy bazowym napięciu 2.5V), co czyni ten układ absolutnie bezkonkurencyjnym i optymalnym komponentem dla urządzeń w pełni zasilanych bateryjnie oraz dla autonomicznych, zdalnych stacji pomiarowych pracujących w niestabilnych warunkach środowiskowych. Wybudzenie ze stanu głębokiego uśpienia następuje po wygenerowaniu instrukcji RDID, z którą równolegle powiązana jest zintegrowana funkcja bezproblemowego odczytu 8-bitowej, fabrycznej sygnatury elektronicznej identyfikującej układ. Element w specjalnej specyfikacji /SM jest masowo pakowany w kompaktowej obudowie SOIJ dostosowanej bezpośrednio do zautomatyzowanego montażu powierzchniowego (SMD) na laminatach obwodów drukowanych. Ponadto zastosowana powłoka układu nie zawiera toksycznego ołowiu (Pb-free) i rygorystycznie spełnia wszelkie wytyczne obowiązującej dyrektywy RoHS.