HF-LPB170-1

Symbol Micros: RF HF-LPB170-1
Symbol Kontrahenta:
Obudowa: Rys.HF-LPB170-1
Moduł Wi-Fi 2.4G 802.11bgn + Bluetooth 5.0, 2UART/SPI/I2C/2PWM/GPIO, antena zintegrowana PCB 2.7÷3.6V, 40÷350mA, -40÷85°C, wymiary 32.8×23.1×3.5mm, obudowa SMT34
Parametry
Wymiary korpusu: 32,8x23,1x3,5mm
Interfejs: 2UART/SPI/I2C/2PWM/GPIO
Napięcie zasilania: 2,7V~3,6V
Pamięć RAM: 276kB
Temperatura pracy (zakres): -40°C ~ 85°C
Protokół komunikacyjny: 802.11 b/g/n; Bluetooth 5.0
Prędkość transmisji: 54Mbps
Producent: HIGH-FLYING Symbol producenta: HF-LPB170-1 RoHS Obudowa dokładna: Rys.HF-LPB170-1 karta katalogowa
Stan magazynowy:
10 szt.
ilość szt. 1+ 3+ 10+ 30+ 100+
cena netto (PLN) 14,2900 12,7000 11,7500 11,2800 10,9900
Dodaj do porównywarki
Sposób pakowania:
10
Wymiary korpusu: 32,8x23,1x3,5mm
Interfejs: 2UART/SPI/I2C/2PWM/GPIO
Napięcie zasilania: 2,7V~3,6V
Pamięć RAM: 276kB
Temperatura pracy (zakres): -40°C ~ 85°C
Protokół komunikacyjny: 802.11 b/g/n; Bluetooth 5.0
Prędkość transmisji: 54Mbps
Pamięć FLASH: 2MB
Antena: PCB
Częstotliwość: 2,4GHz
Montaż: SMD