HM-18
Symbol Micros:
RF HM-18
Obudowa: Rys.HM-18
Moduł Bluetooth LE 5.0 oparty na układzie TI CC2640; 2.4GHz; Antena PCB; Po 3dBm; 2,1V~3,7V; -40°C ~ 105°C, 18x13x2,2mm; Obudowa SMT 34-pad; Kwarc 32.768KHz
Parametry
| Wymiary korpusu: | 18x13x2,2mm |
| Interfejs: | UART/SPI/I2C/PWM/GPIO/ADC |
| Napięcie zasilania: | 2,1V~3,7V |
| Wersja: | Bluetooth 5.0 Low energy |
| Producent: | JNHuaMao |
| Moc wyjściowa nadajnika: | 3dBm |
| Temperatura pracy (zakres): | -40°C ~ 105°C |
| Wymiary korpusu: | 18x13x2,2mm |
| Interfejs: | UART/SPI/I2C/PWM/GPIO/ADC |
| Napięcie zasilania: | 2,1V~3,7V |
| Wersja: | Bluetooth 5.0 Low energy |
| Producent: | JNHuaMao |
| Moc wyjściowa nadajnika: | 3dBm |
| Temperatura pracy (zakres): | -40°C ~ 105°C |
| Pamięć FLASH: | 256kB |
| Antena: | PCB |
| Montaż: | SMT |