556881-3 TE CONNECTIVITY
Symbol Micros:
Z 556881-3
Obudowa:
Conn Wire to Board RCP 3Power POS 11.18mm Solder ST Thru-Hole Box
Producent: TE CONNECTIVITY
Symbol producenta: 556881-3
Obudowa dokładna: Rys.556881-3
Magazyn zewnetrzny:
1500 szt.
| ilość szt. | 500+ (Potrzebna ilość znacząco większa? Zapytaj o cenę.) |
|---|---|
| cena netto (PLN) | 7,7077 |
Producent: TE CONNECTIVITY
Symbol producenta: 556881-3
Obudowa dokładna: Rys.556881-3
Magazyn zewnetrzny:
1000 szt.
| ilość szt. | 14+ (Potrzebna ilość znacząco większa? Zapytaj o cenę.) |
|---|---|
| cena netto (PLN) | 41,1941 |