556881-3 TE CONNECTIVITY
Symbol Micros:
Z 556881-3
Obudowa:
Conn Wire to Board RCP 3Power POS 11.18mm Solder ST Thru-Hole Box
Producent: TE CONNECTIVITY
Symbol producenta: 556881-3
Obudowa dokładna: Rys.556881-3
Magazyn zewnętrzny:
1000 szt.
| ilość szt. | 12+ (Proszę czekać na potwierdzenie zamówienia) |
|---|---|
| cena netto (PLN) | 48,7942 |