H1M-BK-1L/S WAIN
Symbol Micros:
Z H1M-BK-1LS
Obudowa: Rys.H1M-BK-1LS
Obudowa z zatrzaskiem, do podłączenia jednego modułu, z ekranowaniem EMC, IP65 temperatura pracy: -40°C...+125°C
Parametry
| Typ złącza: | Obudowa |
| Liczba pinów (pól): | Nie dotyczy |
| Napięcie pracy: | 0V |
| Prąd: | 0A |
| Klasa szczelności: | IP65 |
| Rodzaj złącza: | Nie dotyczy |
| Typ złącza: | Obudowa |
| Liczba pinów (pól): | Nie dotyczy |
| Napięcie pracy: | 0V |
| Prąd: | 0A |
| Klasa szczelności: | IP65 |
| Rodzaj złącza: | Nie dotyczy |