Katalog produktów (wyszukane: 37)
| Produkt | Koszyk |
Czułość odbiornika
|
Wymiary korpusu
|
Moc wyjściowa nadajnika
|
Antena
|
Napięcie zasilania
|
Wersja
|
Częstotliwość
|
Interfejs
|
Pamięć FLASH
|
Zakres napięcia zasilania
|
Moc nadajnika
|
Montaż
|
Prędkość transmisji
|
Modulacja
|
Temperatura pracy (zakres)
|
Długość kabla
|
Moc
|
Pamięć RAM
|
Producent
|
Rezystancja
|
Temperatura pracy
|
Typ
|
Typ modułu komunikacyjnego
|
Zakres częstotliwości
|
||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
XC-IPX-SMA-15 Ebyte
Adapter IPX na SMA; Kabel 15cm; Zakres częstotliwości 0MHz~3000MHz; 20W; 3g; Przewód miedziany; Złącze kabla miedź pozłacana; -40°C ~ 85°C;
|
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Stan magazynowy:
6 szt. |
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 50 Ilość (wielokrotność 1) |
150mm | 20W | Ebyte | 50 Ohm | -40°C ~ 85°C | 0 ~ 3000MHz | ||||||||||||||||||||||||||||||
|
E18-MS1-PCB EBYTE
Moduł ZigBee oparty na układzie TI CC2530, 2400÷2480MHz, antena PCB Po 4dBm, Si -96.4dBm, 200m, 2÷3.6V, -40÷85°C, 23×14×2.3mm, obudowa SMT 24-pad
|
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Stan magazynowy:
5 szt. |
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 5 Ilość (wielokrotność 1) |
-96,4dBm | 23x14x2,3mm | PCB | 2,4MHz | 256kB | 2V ~ 3,6V | 4dBm | -40°C ~ 85°C | 8kB | |||||||||||||||||||||||||||
|
E18-MS1PA2-PCB EBYTE
Moduł ZigBee oparty na układzie TI CC2530, 2400÷2480MHz, antena PCB Po 20dBm, Si -98dBm, 800m, 2÷3.6V, -40÷85°C, 27×16×2.4mm, obudowa SMT 24-pad
|
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Stan magazynowy:
5 szt. |
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 5 Ilość (wielokrotność 1) |
-98dBm | 27x16x2,4mm | PCB | 2,4MHz | 256kB | 2V ~ 3,6V | 20dBm | -40°C ~ 85°C | 8kB | |||||||||||||||||||||||||||
|
E01-2G4M13S EBYTE
Moduł radiowy oparty na układzie Nordic nRF24L01P; 2,4GHz~2,525GHz; SPI; Antena PCB; Tx 13dBm; Si -98dBm; 800m; 2V~3,6V; -40°C ~ 85°C; 23x14x2,3mm; Obudowa SMT 8-pad;
|
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Stan magazynowy:
10 szt. |
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 10 Ilość (wielokrotność 1) |
-98dBm | 23x14x2,3mm | 13dBm | Antena PCB | 2V ~ 3,6V | 2,525GHz | SPI | SMD | 2Mbps | GFSK | -40°C ~ 85°C | Moduł radiowy | ||||||||||||||||||||||||
|
E01-2G4M27D EBYTE
Moduł radiowy oparty na układzie Nordic nRF24L01P; 2,4GHz~2,525GHz; SPI; Złącze SMA; Tx 27dBm; Si -99dBm; 5km; 2,5V~5,5V; -40°C ~ 85°C; 33,4x18x12,8mm; Listwa kołkowa 2x4-pin;
|
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Stan magazynowy:
5 szt. |
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 10 Ilość (wielokrotność 1) |
-99dBm | 33,4x18x12,8mm | 27dBm | Zewnętrzna (Złącze SMA) | 2,5V ~ 5,5V | 2,525GHz | SPI | THT | 2Mbps | GFSK | -40°C ~ 85°C | Moduł radiowy | ||||||||||||||||||||||||
|
E01-ML01DP4 EBYTE
Moduł radiowy oparty na układzie Nordic nRF24L01P; 2,4GHz~2,525GHz; SPI; Antena PCB; Tx 20dBm; Si -96dBm; 1,8km; 2V~3,6V; -40°C ~ 85°C; 27x15x11,2mm; Obudowa DIP 8-pin;
|
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Stan magazynowy:
8 szt. |
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 10 Ilość (wielokrotność 1) |
-96dBm | 27x15x11,2mm | 20dBm | Antena PCB | 2V ~ 3,6V | 2,525GHz | SPI | SMD | 2Mbps | GFSK | -40°C ~ 85°C | Moduł radiowy | ||||||||||||||||||||||||
|
E01-ML01DP5 EBYTE
Moduł radiowy oparty na układzie Nordic nRF24L01P; 2,4GHz~2,525GHz; SPI; Złącze SMA; Tx 20dBm; Si -96dBm; 2,5km; 2V~3,6V; -40°C ~ 85°C; 33,4x18x12,8mm; Obudowa DIP 8-pin;
|
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Stan magazynowy:
8 szt. |
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 10 Ilość (wielokrotność 1) |
-96dBm | 33,4x18x12,8mm | 20dBm | Zewnętrzna (SMA-K) | 2V ~ 3,6V | 2,525GHz | SPI | SMD | 2Mbps | GFSK | -40°C ~ 85°C | Moduł radiowy | ||||||||||||||||||||||||
|
E01-ML01S EBYTE
Moduł radiowy oparty na układzie Nordic nRF24L01P; 2,4GHz~2,525GHz; SPI; Antena PCB; Po 0dBm; Si -93dBm; 100m; 2V~3,6V; -40°C ~ 85°C; 19x12x1,63mm; Obudowa SMT 8-pad;
|
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Stan magazynowy:
20 szt. |
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 10/20 Ilość (wielokrotność 1) |
-93dBm | 19x12x1,63mm | 0dBm | PCB | 2V ~ 3,6V | 2,525GHz | SPI | SMD | 2Mbps | GFSK | -40°C ~ 85°C | Moduł radiowy | ||||||||||||||||||||||||
|
E01-ML01SP2 EBYTE
Moduł radiowy oparty na układzie Nordic nRF24L01P; 2,4GHz~2,525GHz; SPI; Antena PCB/I-PEX; Po 20dBm; Si -96dBm; 1,5km; 2V~3,6V; -40°C ~ 85°C; 25x12,8x2,1mm; Obudowa SMT 8-pad;
|
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Stan magazynowy:
8 szt. |
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 10 Ilość (wielokrotność 1) |
-96dBm | 25x12,8x2,1mm | 20dBm | PCB/IPEX | 2V ~ 3,6V | 2,525GHz | SPI | SMD | 2Mbps | GFSK | -40°C ~ 85°C | Moduł radiowy | ||||||||||||||||||||||||
|
E01-ML01SP4 EBYTE
Moduł radiowy oparty na układzie Nordic nRF24L01P; 2,4GHz~2,525GHz; SPI; Złącze I-PEX; Po 20dBm; Si -96dBm; 2km; 2V~3,6V; -40°C ~ 85°C; 18x14,5x2,4mm; Obudowa SMT 8-pad;
|
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Stan magazynowy:
10 szt. |
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 10 Ilość (wielokrotność 1) |
-96dBm | 18x14,5x2,4mm | 20dBm | Zewnętrzna (Złącze I-PEX) | 2V ~ 3,6V | 2,525GHz | SPI | SMD | 2Mbps | GFSK | -40°C ~ 85°C | Moduł radiowy | ||||||||||||||||||||||||
|
E01C-ML01S
Moduł radiowy oparty na układzie Zhongke Si24R1; 2,4GHz~2,525GHz; SPI; Antena PCB; Po 7dBm; Si -83dBm; 300m; 2V~3,6V; -40°C ~ 85°C; 19x12x1,63mm; Obudowa SMT 8-pad;
|
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Stan magazynowy:
50 szt. |
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 50 Ilość (wielokrotność 1) |
-83dBm | 19x12x1,63mm | 7dBm | PCB | 2V ~ 3,6V | 2,525GHz | SPI | SMD | 2Mbps | GFSK | -40°C ~ 85°C | Moduł radiowy | ||||||||||||||||||||||||
|
E01C-ML01SP2
Moduł radiowy oparty na układzie Zhongke Si24R1; 2,4GHz~2,525GHz; SPI; Antena PCB / Złącze I-PEX; Po 20dBm; Si -96dBm; 1,8km; 2V~3,6V; -40°C ~ 85°C; 25x12,8x2,1mm; Obudowa SMT 10-pad;
|
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Stan magazynowy:
20 szt. |
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 20 Ilość (wielokrotność 1) |
-96dBm | 25x12,8x2,1mm | 20dBm | PCB/IPEX | 2V ~ 3,6V | 2,525GHz | SPI | SMD | 2Mbps | GFSK | -40°C ~ 85°C | Moduł radiowy | ||||||||||||||||||||||||
|
E30-868T20S (E53-T100S2) EBYTE
Moduł radiowy oparty na układzie Silabs SI4463; 855MHz~880,5MHz; UART; Złącze I-PEX; Po 20dBm; Si -121dBm; 2,5km; 2,3V~5,2V; -40°C ~ 85°C; 30x17x3,5mm; Obudowa SMT 11-pad;
|
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Stan magazynowy:
5 szt. |
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 5 Ilość (wielokrotność 1) |
-121dBm | 30x17x3,5mm | 20dBm | Zewnętrzna (Złącze I-PEX) | 2,3V ~ 5,2V | 880,5MHz | UART | SMD | 25kbps | -40°C ~ 85°C | Moduł radiowy | |||||||||||||||||||||||||
|
E70-433T14S EBYTE
Moduł radiowy oparty na układzie TI CC1310; 425MHz~450,5MHz; UART; Złącze I-PEX; Po 14dBm; Si -110dBm; 1,5km; 2,2V~3,8V; -40°C ~ 85°C; 26x16x2,4mm; Obudowa SMT 42-pad;
|
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Stan magazynowy:
5 szt. |
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 5 Ilość (wielokrotność 1) |
-110dBm | 26x16x2,4mm | 14dBm | Zewnętrzna (Złącze I-PEX) | 2,2V ~ 3,8V | 450,5MHz | UART | SMD | 168kbps | GFSK | -40°C ~ 85°C | Moduł radiowy | ||||||||||||||||||||||||
|
E70-433T14S2 EBYTE
Moduł radiowy oparty na układzie TI CC1310; 431MHz~446,5MHz; UART; Złącze I-PEX; Po 14dBm; Si -108dBm; 1,5km; 2,1V~3,8V; -40°C ~ 85°C; 20x14x2,57mm; Obudowa SMT 24pad;
|
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Stan magazynowy:
6 szt. |
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 5 Ilość (wielokrotność 1) |
-108dBm | 20x14x2,57mm | 14dBm | Zewnętrzna (Złącze I-PEX) | 2,1V ~ 3,8V | 446,5MHz | UART | SMD | 168kbps | -40°C ~ 85°C | Moduł radiowy | |||||||||||||||||||||||||
|
E70-900T14S EBYTE
Moduł radiowy oparty na układzie TI CC1310; 861MHz~922,5MHz; UART; Złącze I-PEX; Po 14dBm; Si -110dBm; 1,5km; 2,2V~3,8V; -40°C ~ 85°C; 26x16x2,4mm; Obudowa SMT 42-pad;
|
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Stan magazynowy:
5 szt. |
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 5 Ilość (wielokrotność 1) |
-110dBm | 26x16x2,4mm | 14dBm | Zewnętrzna (Złącze I-PEX) | 2,2V ~ 3,8V | 922,5MHz | UART | SMD | 168kbps | GFSK | -40°C ~ 85°C | Moduł radiowy | ||||||||||||||||||||||||
|
E104-BT5010A-TB
Płytka rozwojowa z wbudowanym modułem E104-BT5010A; Bluetooth low energy 5.0; USB; 48x28mm;
|
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Producent:
EBYTE Symbol Producenta: E104-BT5010A-TB RoHS Obudowa dokładna: Rys.E104-BT5010A-TB |
Stan magazynowy:
2 szt. |
||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 2 Ilość (wielokrotność 1) |
Nie dotyczy | 48x28mm | Nie dotyczy | Nie dotyczy | Bluetooth low energy 5.0 | USB | Nie dotyczy | 0°C | Ebyte | |||||||||||||||||||||||||||
|
E104-BT5032A-TB EBYTE DEVEL.BOARD
48x28mm Development Boards & Kits ROHS
|
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Stan magazynowy:
2 szt. |
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 1 Ilość (wielokrotność 1) |
48 x 28mm | Brak | 3,3V | Bluetooth 5.0 | USB | Ebyte | ||||||||||||||||||||||||||||||
|
E73-2G4M04S1F
Moduł Bluetooth low energy 5.1; 192kB; 4,1dBm; -104dBm; 1,8V~3,6V; UART/I2C/SPI/ADC/PWM/DMA; -40°C ~ 85°C; 28,7x17,5mm;
|
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Producent:
EBYTE Symbol Producenta: E73-2G4M04S1F RoHS Obudowa dokładna: Rys.EB-28.7x17.5x2.6 |
Stan magazynowy:
4 szt. |
||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 4 Ilość (wielokrotność 1) |
-104dBm | 28,7x17,5mm | 4,1dBm | Brak | 1,8V~3,6V | Bluetooth low energy 5.1 | UART/I2C/SPI/ADC/PWM/DMA | 192kB | SMD | -40°C ~ 85°C | Ebyte | |||||||||||||||||||||||||
|
E73-2G4M08S1EX
Moduł Bluetooth 5.1; 512kB; 9dBm; -95dBm; 1,7V~5,5V; UART/I2C/SPI/ADC/PWM/DMA; -40°C ~ 85°C; 13x18mm;
|
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Producent:
EBYTE Symbol Producenta: E73-2G4M08S1EX RoHS Obudowa dokładna: Rys.EB-13x18x3 |
Stan magazynowy:
2 szt. |
||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 2 Ilość (wielokrotność 1) |
-95dBm | 13x18mm | 9dBm | Brak | 1,7V~5,5V | Bluetooth 5.1 | UART/I2C/SPI/ADC/PWM/DMA | 512kB | SMD | -40°C ~ 85°C | Ebyte | |||||||||||||||||||||||||
|
E73-2G4M04S1FX
Moduł Bluetooth low energy 5.1; 192kB; 4,1dBm; -104dBm; 1,8V~3,6V; UART/I2C/SPI/ADC/PWM/DMA; -40°C ~ 85°C; 23,5x17,5mm;
|
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Producent:
EBYTE Symbol Producenta: E73-2G4M04S1FX RoHS Obudowa dokładna: Rys.EB-23.5x17.5x2.6 |
Stan magazynowy:
4 szt. |
||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 4 Ilość (wielokrotność 1) |
-104dBm | 23,5x17,5mm | 4,1dBm | Brak | 1,8V~3,6V | Bluetooth low energy 5.1 | UART/I2C/SPI/ADC/PWM/DMA | 192kB | SMD | -40°C ~ 85°C | Ebyte | |||||||||||||||||||||||||
|
E73-2G4M04S1D
Moduł Bluetooth 4.2; 256kB; 4,3dBm; -96,8dBm; 1,8V~3,6V; UART/I2C/SPI/ADC/PWM/DMA; Antena PCB; -40°C ~ 85°C; 28,7x17,5mm;
|
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Producent:
EBYTE Symbol Producenta: E73-2G4M04S1D RoHS Obudowa dokładna: Rys.EB-28.7x17.5x2.6 |
Stan magazynowy:
5 szt. |
||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 5/10 Ilość (wielokrotność 1) |
-96,8dBm | 28,7x17,5mm | 4,3dBm | Antena PCB | 1,8V~3,6V | Bluetooth 4.2 | UART/I2C/SPI/ADC/PWM/DMA | 256kB | SMD | -40°C ~ 85°C | Ebyte | |||||||||||||||||||||||||
|
E73-2G4M04S1A
Moduł Bluetooth 4.2/5.0; 512kB; 4,3dBm; -96dBm; 1,8V~3,6V; UART/I2C/SPI/ADC/PWM/DMA; Antena PCB; -40°C ~ 85°C; 28,7x17,5mm;
|
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Producent:
EBYTE Symbol Producenta: E73-2G4M04S1A RoHS Obudowa dokładna: Rys.EB-28.7x17.5x2.6 |
Stan magazynowy:
2 szt. |
||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 2 Ilość (wielokrotność 1) |
-96dBm | 28,7x17,5mm | 4,3dBm | Antena PCB | 1,8V~3,6V | Bluetooth 4.2/5.0 | UART/I2C/SPI/ADC/PWM/DMA | 512kB | SMD | -40°C ~ 85°C | Ebyte | |||||||||||||||||||||||||
|
E73-2G4M08S1C
Moduł Bluetooth low energy 4.2/5.0; 1MB; 9dBm; -103dBm; 1,7V~5,5V; UART/I2C/SPI/ADC/PWM/DMA; Wbudowana antena ceramiczna; -40°C ~ 85°C; 18x13mm;
|
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Producent:
EBYTE Symbol Producenta: E73-2G4M08S1C RoHS Obudowa dokładna: Rys.EB-13x18x3 |
Stan magazynowy:
3 szt. |
||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 10 Ilość (wielokrotność 1) |
-103dBm | 18x13mm | 9dBm | Wbudowana antena ceramiczna | 1,7V~5,5V | Bluetooth low energy 4.2/5.0 | UART/I2C/SPI/ADC/PWM/DMA | 1MB | SMD | -40°C ~ 85°C | Ebyte | |||||||||||||||||||||||||
|
E73-2G4M04S1BX
Moduł Bluetooth low energy 4.2/5.0; 512kB; 4,1dBm; -96dBm; 1,8V~3,6V; UART/I2C/SPI/ADC/PWM/DMA; -40°C ~ 85°C; 23,5x17,5mm;
|
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Producent:
EBYTE Symbol Producenta: E73-2G4M04S1BX RoHS Obudowa dokładna: Rys.EB-23.5x17.5x2.6 |
Stan magazynowy:
2 szt. |
||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 2 Ilość (wielokrotność 1) |
-96dBm | 23,5x17,5mm | 4,1dBm | Brak | 1,8V~3,6V | Bluetooth low energy 4.2/5.0 | UART/I2C/SPI/ADC/PWM/DMA | 512kB | SMD | -40°C ~ 85°C | Ebyte | |||||||||||||||||||||||||
|
E73-2G4M08S1CX
Moduł Bluetooth low energy 4.2/5.0; 1MB; 9dBm; -103dBm; 1,7V~5,5V; UART/I2C/SPI/ADC/PWM/DMA; -40°C ~ 85°C; 13x18mm;
|
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Producent:
EBYTE Symbol Producenta: E73-2G4M08S1CX RoHS Obudowa dokładna: Rys.EB-13x18x3 |
Stan magazynowy:
2 szt. |
||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 2 Ilość (wielokrotność 1) |
-103dBm | 13x18mm | 9dBm | Brak | 1,7V~5,5V | Bluetooth low energy 4.2/5.0 | UART/I2C/SPI/ADC/PWM/DMA | 1MB | SMD | -40°C ~ 85°C | Ebyte | |||||||||||||||||||||||||
|
E22-900T22S EBYTE
Moduł LoRa oparty na układzie Semtech SX1262, 850.125÷930.125MHz, UART, zł I-PEX Po 22dBm, Si -138dBm, 5000m, 3.3÷5.5V, -40÷85°C, 26×16×3.15mm, obudowa SMT 22pad
|
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Stan magazynowy:
10 szt. |
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 10 Ilość (wielokrotność 1) |
-148dBm | 930MHz | UART | 2,3V ~ 5,5V | 22dBm | LoRa; | -40°C ~ 85°C | Ebyte | Transceiver | |||||||||||||||||||||||||||
|
E32-433T20S EBYTE
Moduł LoRa oparty na układzie Semtech SX1276, 410÷441MHz, UART, złącze I-PEX Po 20dBm, Si -126dBm, 5000m, 2.6÷5.5V, -40÷85°C, 26×16×3.15mm, obudowa SMT 22pad
|
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Stan magazynowy:
10 szt. |
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 10 Ilość (wielokrotność 1) |
-126dBm | 433MHz | UART | 2,6V ~ 5,5V | 20dBm | LoRa; | -40°C ~ 85°C | Ebyte | Transceiver | |||||||||||||||||||||||||||
|
E32-900M30S EBYTE
Moduł LoRa oparty na układzie Semtech SX1276, 850÷931MHz, SPI, złącze I-PEX Po 30dBm, Si -124dBm, 10000m, 3.3÷5.5V, -40÷85°C, 38.5×24×3.87mm, obudowa SMT 28-pad
|
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Stan magazynowy:
4 szt. |
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 5 Ilość (wielokrotność 1) |
-124dBm | 931MHz | SPI | 3,3V ~ 5,5V | 30dBm | LoRa; | -40°C ~ 85°C | Ebyte | Transceiver | |||||||||||||||||||||||||||
|
E32-900T20S EBYTE
Moduł LoRa oparty na układzie Semtech SX1276, 862÷931MHz, UART, złącze I-PEX Po 20dBm, Si -123dBm, 5500m, 2.3÷5.5V, -40÷85°C, 26×16×3.15mm, obudowa SMT 22-pad
|
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Stan magazynowy:
20 szt. |
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 20 Ilość (wielokrotność 1) |
-123dBm | 931MHz | UART | 2,3V ~ 5,5V | 20dBm | LoRa; | -40°C ~ 85°C | Ebyte | Transceiver | |||||||||||||||||||||||||||