Mikrokontrolery i pamięci (wyszukane: 7181)
| Produkt | Koszyk | ||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
MG32F02A032AT20 MEGAWIN
32-bit MCU; 32kB-FLASH; 4kB-SRAM; 17 I/O; 1,8V~5,5V; 48MHz; A/D; UART; SPI; TWI; -40°C ~ 105°C; Kompatybilność: STM32F030X6; M058 (Nuvoton);
|
|||||||||||||
|
Stan magazynowy:
25 szt. |
|||||||||||||
|
Sposób pakowania: 25/50 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
|
MG32F02A032AY32 MEGAWIN
32-bit MCU; 32kB-FLASH; 4kB-SRAM; 29 I/O; 1,8V~5,5V; 48MHz; A/D; UART; SPI; TWI; -40°C ~ 105°C; Kompatybilność: STM32F030X6; M058 (Nuvoton);
|
|||||||||||||
|
Stan magazynowy:
25 szt. |
|||||||||||||
|
Sposób pakowania: 25 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
|
CYPM1011-24LQXI
MCU 32-bit ARM Cortex M0; RISC 64KB Flash; 48MHz; 8KB SRAM; I2C/SPI/UART/USART; 12 I/O; 2.7V~5.5V; -40°C~105°C; CYPM1011-24LQXIT;
|
|||||||||||||
|
Stan magazynowy:
2 szt. |
|||||||||||||
|
Sposób pakowania: 2 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
|
Producent:
Infineon Symbol Producenta: CYPM1011-24LQXI Obudowa dokładna: QFN24 |
Magazyn zewnętrzny:
20 szt. |
||||||||||||
|
Sposób pakowania: 1 Minimalna kwota zamówienia musi przekraczać 40 Euro. |
||||||||||||
|
MG32F02A064AD64 MEGAWIN
32-bit MCU; 64kB-FLASH; 8kB-SRAM; 59 I/O; 1,8V~5,5V; 48MHz; A/D; D/A; UART; SPI; TWI; -40°C ~ 105°C; Kompatybilność: STM32F030X8; STM32F05; M0516 (Nuvoton);
|
|||||||||||||
|
Stan magazynowy:
20 szt. |
|||||||||||||
|
Sposób pakowania: 250/520 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
|
GD25Q16CSIG
Pamięć: NOR Flash | 16Mbit | Quad I/O,SPI | 120MHz | 2,7÷3,6V | SOP8 GD25Q16CSIG; GD25Q16CSIGR; GD25Q16CSIGTR;
|
|||||||||||||
|
Stan magazynowy:
20 szt. |
|||||||||||||
|
Sposób pakowania: 50 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
|
MR0A16ACYS35 EVERSPIN
16-bit Memory IC; 64Kb-MRAM; 3,0~3,6V; -40~85°C; Odpowiednik: MR0A16ACYS35R (T&R);
|
|||||||||||||
|
Stan magazynowy:
4 szt. |
|||||||||||||
|
Sposób pakowania: 4 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
|
MG32F02A072AD48 MEGAWIN
32-bit MCU; 72kB-FLASH; 8kB-SRAM; 44 I/O; 1,8V~5,5V; 48MHz; A/D; D/A; UART; SPI; TWI; -40°C ~ 85°C; Kompatybilność: STM32F030X8; STM32F05; M0516 (Nuvoton);
|
|||||||||||||
|
Stan magazynowy:
20 szt. |
|||||||||||||
|
Sposób pakowania: 20 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
|
Stan magazynowy:
5 szt. |
|||||||||||||
|
Sposób pakowania: 5 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
|
TMS320F28375DPZPS Texas Instruments
32-bit MCU; 1MB-FLASH; 204kB-RAM; 41 I/O; 1,14V~3,47V; 200MHz; A/D; D/A; UART; SPI; TWI; CAN; USB; -40°C ~ 125°C;
|
|||||||||||||
|
Stan magazynowy:
2 szt. |
|||||||||||||
|
Sposób pakowania: 22 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
|
GD32F450ZIT6 GigaDevice Semiconductor (HK) Limited
Mikrokontroler ARM | SRAM: 512kb | Flash: 2048kb | 200MHz | LQFP144
|
|||||||||||||
|
Stan magazynowy:
1 szt. |
|||||||||||||
|
Sposób pakowania: 7 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
|
HC89S003F4P6
8-bit MCU; 16kB-FL; 512B-RAM; 18 I/O; 2V~5,5V; 16MHz; A/D; UART; SPI; -40°C ~ 85°C; Kompatybilność: STM8S003F3P6;
|
|||||||||||||
|
Stan magazynowy:
144 szt. |
|||||||||||||
|
Sposób pakowania: 72/144 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
|
Stan magazynowy:
33 szt. |
|||||||||||||
|
Sposób pakowania: 56 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
|
P87C52X2FN
8-bit MCU; 256B-RAM; 32 I/O; 2,7V~5,5V; 33MHz; UART; -40°C ~ 85°C;
|
|||||||||||||
|
Producent:
NXP Symbol Producenta: P87C52X2FN,112 RoHS Obudowa dokładna: PDIP40 |
Stan magazynowy:
4 szt. |
||||||||||||
|
Sposób pakowania: 9/10 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
|
GD32F303RCT6 GigaDevice Semiconductor (HK) Limited
Mikrokontroler ARM | SRAM: 48kb | Flash: 256kb | 120MHz | LQFP64
|
|||||||||||||
|
Stan magazynowy:
100 szt. |
|||||||||||||
|
Sposób pakowania: 100 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
|
Producent:
Goodark - Electronic Corporation Symbol Producenta: GD32F303RCT6 Obudowa dokładna: LQFP64 |
Magazyn zewnętrzny:
7990 szt. |
||||||||||||
|
Sposób pakowania: 1 Minimalna kwota zamówienia musi przekraczać 40 Euro. |
||||||||||||
|
P87C54X2BA
8-bit MCU; 256B-RAM; 32 I/O; 2,7V~5,5V; 33MHz; UART; 0°C ~ 70°C;
|
|||||||||||||
|
Producent:
NXP Symbol Producenta: P87C54X2BA RoHS Obudowa dokładna: PLCC44 |
Stan magazynowy:
21 szt. |
||||||||||||
|
Sposób pakowania: 13/26 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
|
MG32F02A072AD64 MEGAWIN
32-bit MCU; 72kB-FLASH; 8kB-SRAM; 59 I/O; 1,8V~5,5V; 48MHz; A/D; D/A; UART; SPI; TWI; -40°C ~ 85°C; Kompatybilność: STM32F030X8; STM32F05; M0516 (Nuvoton);
|
|||||||||||||
|
Stan magazynowy:
1 szt. |
|||||||||||||
|
Towar dostępny
Sposób pakowania: do wyczerpania zapasów 25 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
|
MM32F103C8T6
32-bit MCU; 64kB-FLASH; 20kB-SRAM; 37 I/O; 2V~5,5V; 96MHz; A/D; UART; SPI; TWI; CAN; USB; -40°C ~ 85°C; Odpowiednik: STM32F103C8T6;
|
|||||||||||||
|
Stan magazynowy:
10 szt. |
|||||||||||||
|
Sposób pakowania: 10 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
|
HC89S003F4U6
8-bit MCU; 16kB-FL; 512B-RAM; 18 I/O; 2V~5,5V; 16MHz; A/D; UART; SPI; -40°C ~ 85°C; Kompatybilność: N76E003AQ20;
|
|||||||||||||
|
Stan magazynowy:
50 szt. |
|||||||||||||
|
Sposób pakowania: 50 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
|
P89LPC938FDH NXP
8-bit MCU; 8kB-FLASH; 256B-RAM; 512B-EEPROM; 26 I/O; 2,4V~3,6V; 18MHz; A/D; UART; SPI; TWI; -40°C ~ 85°C; obsolete
|
|||||||||||||
|
Producent:
NXP Symbol Producenta: P89LPC938FDH,529 RoHS Obudowa dokładna: TSSOP28 |
Stan magazynowy:
2 szt. |
||||||||||||
|
Sposób pakowania: 51/102 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
|
MG32F02A128AD64 MEGAWIN
32-bit MCU; 128kB-FLASH; 16kB-SRAM; 59 I/O; 1,8V~5,5V; 48MHz; A/D; D/A; UART; SPI; TWI; -40°C ~ 105°C; Kompatybilność: STM32F070; M0564 (Nuvoton);
|
|||||||||||||
|
Stan magazynowy:
19 szt. |
|||||||||||||
|
Sposób pakowania: 20 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
|
MM32F103CBT6
32-bit MCU; 128kB-FLASH; 20kB-SRAM; 37 I/O; 2V~5,5V; 96MHz; A/D; UART; SPI; TWI; CAN; USB; -40°C ~ 85°C; Odpowiednik: STM32F103CBT6;
|
|||||||||||||
|
Stan magazynowy:
4 szt. |
|||||||||||||
|
Sposób pakowania: 10 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
|
HC89S103K6T6
8-bit MCU; 32kB-FL; 1,25kB-RAM; 29 I/O; 2V~5,5V; 16MHz; A/D; UART; SPI; TWI; -40°C ~ 85°C; Kompatybilność: STM8S003K3T6C;
|
|||||||||||||
|
Stan magazynowy:
10 szt. |
|||||||||||||
|
Sposób pakowania: 10 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
|
HC89S105K8T6
8-bit MCU; 64kB-FL; 2,25kB-RAM; 29 I/O; 2V~5,5V; 16MHz; A/D; UART; SPI; TWI; -40°C ~ 85°C; Kompatybilność: STM8S005K6T6C; STM8S105K4T6C; STM8S105K6T6C;
|
|||||||||||||
|
Stan magazynowy:
10 szt. |
|||||||||||||
|
Sposób pakowania: 10 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
|
P89V51RC2FN
8-bit MCU; 32kB-FLASH; 1kB-RAM; 32 I/O; 4,5V~5,5V; 40MHz; UART; SPI; -40°C ~ 85°C; Odpowiednik: P89C51RC2BN;
|
|||||||||||||
|
Stan magazynowy:
9 szt. |
|||||||||||||
|
Sposób pakowania: 9 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
|
MG32F02A132AD80 MEGAWIN
32-bit MCU; 132kB-FLASH; 16kB-SRAM; 73 I/O; 1,8V~5,5V; 48MHz; A/D; D/A; UART; SPI; TWI; -40°C ~ 85°C; Kompatybilność: STM32F070; M0564 (Nuvoton);
|
|||||||||||||
|
Stan magazynowy:
20 szt. |
|||||||||||||
|
Sposób pakowania: 20 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
|
HC89S105S8T6
8-bit MCU; 64kB-FL; 2,25kB-RAM; 41 I/O; 2V~5,5V; 16MHz; A/D; UART; SPI; TWI; -40°C ~ 85°C; Kompatybilność: STM8S105S4T6C; STM8S105S6T6C;
|
|||||||||||||
|
Stan magazynowy:
25 szt. |
|||||||||||||
|
Sposób pakowania: 30 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
|
P89V51RD2FA
8-bit MCU; 64kB-FLASH; 1kB-RAM; 32 I/O; 4,5V~5,5V; 40MHz; UART; SPI; -40°C ~ 85°C; Odpowiednik: SST89E516RD2-40INJE; LPC1115FBD48/303;
|
|||||||||||||
|
Stan magazynowy:
2 szt. |
|||||||||||||
|
Sposób pakowania: 2 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
|
MG32F02U064AD48 MEGAWIN
32-bit MCU; 64kB-FLASH; 16kB-SRAM; 44 I/O; 1,8V~5,5V; 48MHz; A/D; D/A; UART; SPI; TWI; USB; -40°C ~ 105°C;
|
|||||||||||||
|
Stan magazynowy:
20 szt. |
|||||||||||||
|
Sposób pakowania: 20 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
|
HC89S105C8T6
8-bit MCU; 64kB-FL; 2,25kB-RAM; 41 I/O; 2V~5,5V; 16MHz; A/D; UART; SPI; TWI; -40°C ~ 85°C; Kompatybilność: STM8S005C6T6; STM8S105C6T6;
|
|||||||||||||
|
Stan magazynowy:
22 szt. |
|||||||||||||
|
Sposób pakowania: 30 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
|
GD25Q32CSIGR GigaDevice Semiconductor (HK) Limited
8-bit Memory IC; 4Mb-FL; 2,7~3,6V; 120MHz; SPI; -40~85°C;
|
|||||||||||||
|
Stan magazynowy:
95 szt. |
|||||||||||||
|
Sposób pakowania: 95 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
|
Stan magazynowy:
5 szt. |
|||||||||||||
|
Sposób pakowania: 5 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
|
P89V51RD2FN
8-bit MCU; 64kB-FLASH; 1kB-RAM; 32 I/O; 4,5V~5,5V; 40MHz; UART; SPI; -40°C ~ 85°C;
|
|||||||||||||
|
Stan magazynowy:
1 szt. |
|||||||||||||
|
Sposób pakowania: 1 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
|
Stan magazynowy:
9 szt. |
|||||||||||||
|
Sposób pakowania: 9 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
|
MG32F02U064AD64 MEGAWIN
32-bit MCU; 64kB-FLASH; 16kB-SRAM; 59 I/O; 1,8V~5,5V; 48MHz; A/D; D/A; UART; SPI; TWI; USB; -40°C ~ 105°C;
|
|||||||||||||
|
Stan magazynowy:
20 szt. |
|||||||||||||
|
Sposób pakowania: 20 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||