Mikrokontrolery i pamięci (wyszukane: 7181)
| Produkt | Koszyk | ||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
MM32F103RBT6
32-bit MCU; 128kB-FLASH; 20kB-SRAM; 51 I/O; 2V~5,5V; 96MHz; A/D; UART; SPI; TWI; CAN; USB; -40°C ~ 85°C; Odpowiednik: STM32F103RBT6;
|
|||||||||||||
|
Stan magazynowy:
5 szt. |
|||||||||||||
|
Sposób pakowania: 5 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
|
Stan magazynowy:
1 szt. |
|||||||||||||
|
Sposób pakowania: 10 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
|
LPC1113FHN33/301
32-bit MCU; 24kB-FLASH; 8kB-SRAM; 28 I/O; 1,8V~3,6V; 50MHz; A/D; UART; SPI; TWI; -40°C ~ 85°C; Odpowiednik: LPC1113FHN33/301,5;
|
|||||||||||||
|
Stan magazynowy:
10 szt. |
|||||||||||||
|
Sposób pakowania: 50 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
|
LPC1114FBD48/301
32-bit MCU; 32kB-FLASH; 8kB-SRAM; 42 I/O; 1,8V~3,6V; 50MHz; A/D; UART; SPI; TWI; -40°C ~ 85°C; Odpowiednik: LPC1114FBD48/301,151; LPC1114FBD48/301,118; LPC1114FBD48/301,1;
|
|||||||||||||
|
Stan magazynowy:
10 szt. |
|||||||||||||
|
Sposób pakowania: 110 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
|
Producent:
NXP Symbol Producenta: LPC1114FBD48/301,1 Obudowa dokładna: LQFP48 |
Magazyn zewnętrzny:
2250 szt. |
||||||||||||
|
Sposób pakowania: 250 Minimalna kwota zamówienia musi przekraczać 40 Euro. |
||||||||||||
|
Producent:
NXP Symbol Producenta: LPC1114FBD48/301:1 Obudowa dokładna: LQFP48 |
Magazyn zewnętrzny:
2000 szt. |
||||||||||||
|
Sposób pakowania: 2000 Minimalna kwota zamówienia musi przekraczać 40 Euro. |
||||||||||||
|
Producent:
NXP Symbol Producenta: LPC1114FBD48/301,1 Obudowa dokładna: LQFP48 |
Magazyn zewnętrzny:
893 szt. |
||||||||||||
|
Sposób pakowania: 5 Minimalna kwota zamówienia musi przekraczać 40 Euro. |
||||||||||||
|
MG32F02U128AD64 MEGAWIN
32-bit MCU; 128kB-FLASH; 16kB-SRAM; 59 I/O; 1,8V~5,5V; 48MHz; A/D; D/A; UART; SPI; TWI; USB; -40°C ~ 105°C;
|
|||||||||||||
|
Stan magazynowy:
20 szt. |
|||||||||||||
|
Sposób pakowania: 20 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
|
LPC1114FHN33/302
32-bit MCU; 32kB-FLASH; 8kB-SRAM; 28 I/O; 1,8V~3,6V; 50MHz; A/D; UART; SPI; TWI; -40°C ~ 85°C; Odpowiednik: LPC1114FHN33/301; LPC1114FHN33/302,5; LPC1114FHN33/302,518; LPC1114FHN33/302:5; LPC1114FHN33/302K;
|
|||||||||||||
|
Stan magazynowy:
96 szt. |
|||||||||||||
|
Sposób pakowania: 130 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
|
Producent:
NXP Symbol Producenta: LPC1114FHN33/302,5 Obudowa dokładna: HVQFN32 |
Magazyn zewnętrzny:
16000 szt. |
||||||||||||
|
Sposób pakowania: 4000 Minimalna kwota zamówienia musi przekraczać 40 Euro. |
||||||||||||
|
MG32F103C9T6 MEGAWIN
32-bit MCU; 96kB-FLASH; 28kB-RAM; 37 I/O; 2V~3,6V; 72MHz; A/D; UART; SPI; TWI; USB; -40°C ~ 85°C; Kompatybilność: STM32F103C8T6 pin to pin
|
|||||||||||||
|
Stan magazynowy:
1 szt. |
|||||||||||||
|
Sposób pakowania: 1 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
|
Stan magazynowy:
29 szt. |
|||||||||||||
|
Sposób pakowania: 30 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
|
LPC1115FBD48/303,1
32-bit MCU; 64kB-FLASH; 8kB-SRAM; 42 I/O; 1,8V~3,6V; 50MHz; A/D; UART; SPI; TWI; -40°C ~ 85°C; Odpowiednik: LPC1115FBD48/303,151; LPC1115FBD48/303EL;
|
|||||||||||||
|
Stan magazynowy:
0 szt. |
|||||||||||||
|
Sposób pakowania: 250/1250 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
|
Producent:
NXP Symbol Producenta: LPC1115FBD48/303EL Obudowa dokładna: LQFP48 |
Magazyn zewnętrzny:
1210 szt. |
||||||||||||
|
Sposób pakowania: 5 Minimalna kwota zamówienia musi przekraczać 40 Euro. |
||||||||||||
|
MG32F103CBT6 MEGAWIN
32-bit MCU; 128kB-FLASH; 28kB-RAM; 37 I/O; 2V~3,6V; 72MHz; A/D; UART; SPI; TWI; USB; -40°C ~ 85°C; Kompatybilność: STM32F103CBT6 pin to pin
|
|||||||||||||
|
Stan magazynowy:
27 szt. |
|||||||||||||
|
Sposób pakowania: 30 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
|
GD25Q127CYIGR GigaDevice Semiconductor (HK) Limited
8-bit Memory IC; 16Mb-FL; 2,7~3,6V; 104MHz; SPI; -40~85°C;
|
|||||||||||||
|
Stan magazynowy:
10 szt. |
|||||||||||||
|
Sposób pakowania: 50 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
|
MG32F103RBT6 MEGAWIN
32-bit MCU; 128kB-FLASH; 28kB-RAM; 51 I/O; 2V~3,6V; 72MHz; A/D; UART; SPI; TWI; USB; -40°C ~ 85°C; Kompatybilność: STM32F103RBT6 pin to pin
|
|||||||||||||
|
Stan magazynowy:
20 szt. |
|||||||||||||
|
Sposób pakowania: 30 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
|
MR20H40CDF EVERSPIN
8-bit Memory IC; 512Kb-MRAM; 3,0~3,6V; 50MHz; SPI; -40~85°C; Odpowiednik: MR20H40CDFR (T&R);
|
|||||||||||||
|
Stan magazynowy:
2 szt. |
|||||||||||||
|
Sposób pakowania: 122 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
|
LPC1125JBD48/303QL NXP
32-bit MCU; 64kB-FLASH; 8kB-SRAM; 38 I/O; 1,8V~3,6V; 50MHz; A/D; UART; TWI; -40°C ~ 105°C;
|
|||||||||||||
|
Stan magazynowy:
10 szt. |
|||||||||||||
|
Sposób pakowania: 10 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
|
GD32F303CCT6 GigaDevice Semiconductor (HK) Limited
Mikrokontroler ARM | SRAM: 48kb | Flash: 256kb | 120MHz | LQFP48
|
|||||||||||||
|
Stan magazynowy:
50 szt. |
|||||||||||||
|
Sposób pakowania: 50 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
|
LPC1347FBD48,151
32-bit MCU; 64kB-FLASH; 12kB-SRAM; 4kB-EEPROM; 40 I/O; 2V~3,6V; 72MHz; A/D; UART/USART; SPI; TWI; USB; -40°C ~ 85°C; Odpowiednik: LPC1347FBD48,151; LPC1347FBD48;
|
|||||||||||||
|
Stan magazynowy:
20 szt. |
|||||||||||||
|
Sposób pakowania: 20 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
|
MG32F103RBT6-80000 MEGAWIN
32-bit MCU; 128kB-FLASH; 28kB-RAM; 51 I/O; 2V~3,6V; 72MHz; A/D; UART; SPI; TWI; USB; -40°C ~ 85°C;
|
|||||||||||||
|
Stan magazynowy:
30 szt. |
|||||||||||||
|
Sposób pakowania: 30 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
|
MG32F104RCT6 MEGAWIN
32-bit MCU; 256kB-FLASH; 36kB-RAM; 51 I/O; 2V~3,6V; 96MHz; A/D; UART; SPI; TWI; USB; -40°C ~ 85°C; Kompatybilność: STM32F103RCT6 pin to pin
|
|||||||||||||
|
Stan magazynowy:
1 szt. |
|||||||||||||
|
Sposób pakowania: 1 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
|
Stan magazynowy:
29 szt. |
|||||||||||||
|
Sposób pakowania: 30 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
|
LPC1759FBD80
32-bit MCU; 512kB-FLASH; 64kB-SRAM; 52 I/O; 2,4V~3,6V; 120MHz; A/D; D/A; UART; SPI; TWI; CAN; USB; -40°C ~ 85°C; Odpowiednik: LPC1759FBD80,551;
|
|||||||||||||
|
Stan magazynowy:
4 szt. |
|||||||||||||
|
Sposób pakowania: 4 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
|
LPC1778FET208
32-bit MCU; 512kB-FLASH; 96kB-SRAM; 4kB-EEPROM; 165 I/O; 2,4V~3,6V; 120MHz; A/D; D/A; UART/USART; SPI; TWI; CAN; ETHERNET; USB; -40°C ~ 85°C; Odpowiednik: LPC1778FET208,551;
|
|||||||||||||
|
Stan magazynowy:
9 szt. |
|||||||||||||
|
Sposób pakowania: 10 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
|
MG32F104RCT6-80000 MEGAWIN
32-bit MCU; 256kB-FLASH; 36kB-RAM; 51 I/O; 2V~3,6V; 96MHz; A/D; UART; SPI; TWI; USB; -40°C ~ 85°C;
|
|||||||||||||
|
Stan magazynowy:
30 szt. |
|||||||||||||
|
Sposób pakowania: 30 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
|
CKS32F030F4P6 CKS
Microcontroller Units (MCUs/MPUs/SOCs; 32-bit MCU; 64kB-FLASH; 4kB-SRAM; 83 I/O; 2,4V~3,6V; 80MHz; UART/USART; SPI; I2C; -40°C~85°C;
|
|||||||||||||
|
Stan magazynowy:
100 szt. |
|||||||||||||
|
Sposób pakowania: 100 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
|
IS43TR16128BL-15HBLI
16-bit Memory IC; 128Mb-SDRAM; 1,283~1,45V; 1066MHz; -40~95°C; Odpowiednik: IS43TR16128BL-15HBLI-TR
|
|||||||||||||
|
Stan magazynowy:
10 szt. |
|||||||||||||
|
Sposób pakowania: 10 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
|
LPC1788FBD208
32-bit MCU; 512kB-FLASH; 96kB-SRAM; 4kB-EEPROM; 165 I/O; 2,4V~3,6V; 120MHz; A/D; D/A; UART/USART; SPI; TWI; CAN; ETHERNET; USB; -40°C ~ 85°C; Odpowiednik: LPC1788FBD208,551; LPC1788FBD208K;
|
|||||||||||||
|
Stan magazynowy:
16 szt. |
|||||||||||||
|
Sposób pakowania: 20 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
|
MG82F6B001AS8 MEGAWIN
8-bit MCU; 8kB-FLASH; 1kB-RAM; 512B-EE; 6 I/O; 2,4V~5,5V; 16MHz; A/D; UART; SPI; TWI; -40°C ~ 85°C; Kompatybilność: STM8S001 SOP08 pin to pin
|
|||||||||||||
|
Stan magazynowy:
100 szt. |
|||||||||||||
|
Sposób pakowania: 50/100 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
|
LPC2106FHN48/01 NXP
16/32-bit MCU; 128kB-FLASH; 64kB-SRAM; 32 I/O; 1,65V~3,6V; 60MHz; UART; SPI; TWI; -40°C ~ 85°C; Odpowiednik: LPC2106FHN48/01,55;
|
|||||||||||||
|
Stan magazynowy:
2 szt. |
|||||||||||||
|
Sposób pakowania: 2 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
|
MG82F6D17AL20 MEGAWIN
8-bit MCU; 16kB-FLASH; 1kB-RAM; 17 I/O; 1,8V~5,5V; 36MHz; A/D; UART; SPI; TWI; -40°C ~ 105°C; Kompatybilność: STM8S003; STM8S103; STM8S001 (8pin); NU76E003 (Nuvoton);
|
|||||||||||||
|
Stan magazynowy:
100 szt. |
|||||||||||||
|
Sposób pakowania: 50/100 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
|
LPC2132FBD64
16/32-bit MCU; 64kB-FLASH; 16kB-SRAM; 47 I/O; 3V~3,6V; 60MHz; A/D; D/A; UART; SPI; TWI; -40°C ~ 85°C; Odpowiednik: LPC2132FBD64/01,11; LPC2132FBD64/01,15; LPC2132FBD64,151; LPC2132FBD64/01EL;
|
|||||||||||||
|
Stan magazynowy:
10 szt. |
|||||||||||||
|
Sposób pakowania: 100 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
|
MG82F6D17AS8 MEGAWIN
8-bit MCU; 16kB-FLASH; 1kB-RAM; 5 I/O; 1,8V~5,5V; 36MHz; A/D; UART; SPI; TWI; -40°C ~ 105°C; Kompatybilność: STM8S003; STM8S103; STM8S001 (8pin); NU76E003 (Nuvoton);
|
|||||||||||||
|
Stan magazynowy:
100 szt. |
|||||||||||||
|
Sposób pakowania: 100 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
|
LPC2138FBD64
16/32-bit MCU; 512kB-FLASH; 32kB-SRAM; 47 I/O; 3V~3,6V; 60MHz; A/D; D/A; UART; SPI; TWI; -40°C ~ 85°C; Odpowiednik: LPC2138FBD64/01,15; LPC2138FBD64/01,151; LPC2136FBD64/01; LPC2138FBD64/01EL; LPC2138FBD64/01,118;
|
|||||||||||||
|
Stan magazynowy:
12 szt. |
|||||||||||||
|
Sposób pakowania: 20 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
|
Stan magazynowy:
160 szt. |
|||||||||||||
|
Sposób pakowania: 160 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
|
Producent:
NXP Symbol Producenta: LPC2138FBD64/01,118 Obudowa dokładna: LQFP64 |
Magazyn zewnętrzny:
3000 szt. |
||||||||||||
|
Sposób pakowania: 1500 Minimalna kwota zamówienia musi przekraczać 40 Euro. |
||||||||||||
|
MG82F6D17AT20 MEGAWIN
8-bit MCU; 16kB-FLASH; 1kB-RAM; 17 I/O; 1,8V~5,5V; 36MHz; A/D; UART; SPI; TWI; -40°C ~ 105°C; Kompatybilność: STM8S003; STM8S103; STM8S001 (8pin); NU76E003 (Nuvoton);
|
|||||||||||||
|
Stan magazynowy:
100 szt. |
|||||||||||||
|
Sposób pakowania: 50/100 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
|
AT89LP213-20XU
8-bit MCU; 2kB-FL; 128B-RAM; 12 I/O; 2,4V~5,5V; 20MHz; UART; SPI; -40°C ~ 85°C;
|
|||||||||||||
|
Producent:
Atmel Symbol Producenta: AT89LP213-20XU RoHS Obudowa dokładna: TSSOP14t/r |
Stan magazynowy:
10 szt. |
||||||||||||
|
Sposób pakowania: 10 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||