Mikrokontrolery i pamięci (wyszukane: 7181)
| Produkt | Koszyk | ||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
MG82F6D17AZ20 MEGAWIN
8-bit MCU; 16kB-FLASH; 1kB-RAM; 17 I/O; 1,8V~5,5V; 36MHz; A/D; UART; SPI; TWI; -40°C ~ 105°C; Kompatybilność: STM8S003; STM8S103; STM8S001 (8pin); NU76E003 (Nuvoton);
|
|||||||||||||
|
Stan magazynowy:
50 szt. |
|||||||||||||
|
Sposób pakowania: 10/50 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
|
LPC2141FBD64
16/32-bit MCU; 32kB-FLASH; 8kB-SRAM; 45 I/O; 3V~3,6V; 60MHz; A/D; UART; SPI; TWI; USB; -40°C ~ 85°C; Odpowiednik: LPC2141FBD64.151;
|
|||||||||||||
|
Stan magazynowy:
4 szt. |
|||||||||||||
|
Sposób pakowania: 40 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
|
MG82F6D32AD32 MEGAWIN
8-bit MCU; 32kB-FLASH; 2kB-RAM; 29 I/O; 1,8V~5,5V; 36MHz; A/D; UART; SPI; TWI; -40°C ~ 105°C; Kompatybilność: STM8S005; STM8S105; MS51 (Nuvoton);
|
|||||||||||||
|
Stan magazynowy:
39 szt. |
|||||||||||||
|
Sposób pakowania: 50 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
|
MG82F6D32AD48 MEGAWIN
8-bit MCU; 32kB-FLASH; 2kB-RAM; 44 I/O; 1,8V~5,5V; 36MHz; A/D; UART; SPI; TWI; -40°C ~ 105°C; Kompatybilność: STM8S005; STM8S105; MS51 (Nuvoton);
|
|||||||||||||
|
Stan magazynowy:
50 szt. |
|||||||||||||
|
Sposób pakowania: 50 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
|
LPC2368FET100 NXP
16/32-bit MCU; 512kB-FLASH; 58kB-SRAM; 70 I/O; 3V~3,6V; 72MHz; A/D; D/A; UART; SPI; TWI; CAN; ETHERNET; USB; -40°C ~ 85°C; Odpowiednik: LPC2368FET100,518;
|
|||||||||||||
|
Stan magazynowy:
2 szt. |
|||||||||||||
|
Sposób pakowania: 2 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
|
MG82F6D32AY32 MEGAWIN
8-bit MCU; 32kB-FLASH; 2kB-RAM; 29 I/O; 1,8V~5,5V; 36MHz; A/D; UART; SPI; TWI; -40°C ~ 105°C; Kompatybilność: STM8S005; STM8S105; MS51 (Nuvoton);
|
|||||||||||||
|
Stan magazynowy:
25 szt. |
|||||||||||||
|
Sposób pakowania: 25 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
|
GD32F405RET6 GigaDevice Semiconductor (HK) Limited
Mikrokontroler ARM | SRAM: 192kb | Flash: 512kb | 168MHz | LQFP64
|
|||||||||||||
|
Stan magazynowy:
20 szt. |
|||||||||||||
|
Sposób pakowania: 160/520 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
|
MG82F6D64AD48 MEGAWIN
8-bit MCU; 64kB-FLASH; 4kB-RAM; 44 I/O; 1,8V~5,5V; 36MHz; A/D; UART; SPI; TWI; -40°C ~ 105°C; Kompatybilność: MS51 (Nuvoton);
|
|||||||||||||
|
Stan magazynowy:
24 szt. |
|||||||||||||
|
Sposób pakowania: 25 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
|
LPC3143FET180 TFBGA180
32-bit MCU; 192kB-SRAM; 20 I/O; 1,1V~3,6V; 270MHz; A/D; UART; SPI; TWI; USB; CRYPT; -40°C ~ 85°C;
|
|||||||||||||
|
Stan magazynowy:
2 szt. |
|||||||||||||
|
Sposób pakowania: 2 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
|
MG82F6D64AD64 MEGAWIN
8-bit MCU; 64kB-FLASH; 4kB-RAM; 59 I/O; 1,8V~5,5V; 36MHz; A/D; UART; SPI; TWI; -40°C ~ 105°C; Kompatybilność: MS51 (Nuvoton);
|
|||||||||||||
|
Stan magazynowy:
25 szt. |
|||||||||||||
|
Sposób pakowania: 25 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
|
LPC4078FBD100
32-bit MCU; 512kB-FLASH; 96kB-SRAM; 4kB-EEPROM; 2,4V~3,6V; 120MHz; A/D; D/A; UART/USART; SPI; TWI; CAN; ETHERNET; USB; -40°C ~ 85°C; Odpowiednik: LPC4078FBD100E;
|
|||||||||||||
|
Stan magazynowy:
1 szt. |
|||||||||||||
|
Sposób pakowania: 1 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
|
XC822MT1FRIAAFXUMA1
8-bit MCU; 4kB-FLASH; 512B-RAM; 17 I/O; 2,5V~5,5V; 24MHz; A/D; UART; TWI; -40°C ~ 85°C; Odpowiednik: XC822MT1FRIAAF;
|
|||||||||||||
|
Stan magazynowy:
2 szt. |
|||||||||||||
|
Sposób pakowania: 2 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
|
LPC54113J128BD64QL
MCU 32-bit; 128kB-FLASH; 96kB-SRAM; 48 I/O; 1,62V~3,6V; 150MHz; A/D; USART; SPI; TWI; USB; -40°C ~ 105°C; Odpowiednik: LPC54113J128BD64QL,151;
|
|||||||||||||
|
Producent:
NXP Symbol Producenta: LPC54113J128BD64QL RoHS Obudowa dokładna: LQFP64 |
Stan magazynowy:
4 szt. |
||||||||||||
|
Sposób pakowania: 94 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
|
LPC54606J512BD100E NXP
32-bit MCU; 512kB-FLASH; 200kB-SRAM; 16kB-EEPROM; 64 I/O; 1,71V~3,6V; 180MHz; A/D; UART/USART; SPI; TWI; CAN; ETHERNET; USB; -40°C ~ 105°C; Odpowiednik: LPC54606J512BD100E,551; LPC54606J512BD100;
|
|||||||||||||
|
Stan magazynowy:
3 szt. |
|||||||||||||
|
Sposób pakowania: 30 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
|
XC8664FRIBEFXUMA1
8-bit MCU; 16kB-FLASH; 768B-RAM; 19 I/O; 5V; 26,7MHz; A/D; UART; -40°C ~ 85°C; Equivalent: XC8664FRIBEF;
|
|||||||||||||
|
Stan magazynowy:
2 szt. |
|||||||||||||
|
Sposób pakowania: 2 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
|
LPC55S69JBD100K
ARM MCU, LPC Family LPC55S6x Series Microcontrollers, ARM Cortex-M33, 32 bity, 100 MHz, 640 kB; 320kB
|
|||||||||||||
|
Stan magazynowy:
20 szt. |
|||||||||||||
|
Sposób pakowania: 30 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
|
Producent:
NXP Symbol Producenta: LPC55S69JBD100K Obudowa dokładna: HLQFP100 |
Magazyn zewnętrzny:
200 szt. |
||||||||||||
|
Sposób pakowania: 1 Minimalna kwota zamówienia musi przekraczać 40 Euro. |
||||||||||||
|
Producent:
NXP Symbol Producenta: LPC55S69JBD100K Obudowa dokładna: HLQFP100 |
Magazyn zewnętrzny:
2870 szt. |
||||||||||||
|
Sposób pakowania: 90 Minimalna kwota zamówienia musi przekraczać 40 Euro. |
||||||||||||
|
Producent:
NXP Symbol Producenta: LPC55S69JBD100K Obudowa dokładna: HLQFP100 |
Magazyn zewnętrzny:
450 szt. |
||||||||||||
|
Sposób pakowania: 1 Minimalna kwota zamówienia musi przekraczać 40 Euro. |
||||||||||||
|
MR25H40CDF EVERSPIN
8-bit Memory IC; 512Kb-MRAM; 3,0~3,6V; 40MHz; SPI; -40~85°C; MR25H40CDFR (4000pcs/T&R)
|
|||||||||||||
|
Stan magazynowy:
1 szt. |
|||||||||||||
|
Sposób pakowania: 2 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
|
XC888CM8FFA3V3ACKXUMA1
8-bit MCU; 32kB-FLASH; 1,75kB-RAM; 48 I/O; 3V~3,6V; 24MHz; A/D; UART; CAN; -40°C ~ 85°C; Equivalent: XC888CM8FFA3V3;
|
|||||||||||||
|
Stan magazynowy:
2 szt. |
|||||||||||||
|
Sposób pakowania: 2 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
|
LPC812M101JDH16FP NXP
32-bit MCU; 16kB-FLASH; 4kB-SRAM; 14 I/O; 1,8V~3,6V; 30MHz; USART; SPI; TWI; -40°C ~ 105°C;
|
|||||||||||||
|
Stan magazynowy:
96 szt. |
|||||||||||||
|
Sposób pakowania: 96 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
|
GD32E230C8T6 GigaDevice Semiconductor (HK) Limited
32-bit MCU; 64kB-FL; 8kB-SRAM; 39 I/O; 1,8V~3,6V; 72MHz; A/D; USART; SPI; TWI; -40°C ~ 85°C;
|
|||||||||||||
|
Stan magazynowy:
3 szt. |
|||||||||||||
|
Sposób pakowania: 6 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
|
LPC812M101JDH20FP TSSOP20
32-bit MCU; 16kB-FLASH; 4kB-SRAM; 18 I/O; 1,8V~3,6V; 30MHz; USART; SPI; TWI; -40°C ~ 105°C;
|
|||||||||||||
|
Stan magazynowy:
318 szt. |
|||||||||||||
|
Sposób pakowania: 75 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
|
MCR908JK1ECDWE
8-bit MCU; 1,536kB-FLASH; 128B-RAM; 15 I/O; 2,7V~3,3V; 8MHz; A/D; -40°C ~ 85°C; Odpowiednik: MCR908JK1ECDWER;
|
|||||||||||||
|
Stan magazynowy:
7 szt. |
|||||||||||||
|
Sposób pakowania: 10 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
|
Producent:
NXP Symbol Producenta: MCR908JK1ECDWE Obudowa dokładna: SOIC20W |
Magazyn zewnętrzny:
950 szt. |
||||||||||||
|
Sposób pakowania: 38 Minimalna kwota zamówienia musi przekraczać 40 Euro. |
||||||||||||
|
MCR908JK3ECDWE
8-bit MCU; 4kB-FLASH; 128B-RAM; 15 I/O; 2,7V~5,5V; 8MHz; A/D; -40°C ~ 85°C;
|
|||||||||||||
|
Producent:
FREESCALE Symbol Producenta: MCR908JK3ECDWE RoHS Obudowa dokładna: SOIC20W |
Stan magazynowy:
38 szt. |
||||||||||||
|
Sposób pakowania: 38 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
|
MCR908JL3ECDWE
8-bit MCU; 4kB-FLASH; 128B-RAM; 23 I/O; 2,7V~3,3V; 8MHz; A/D; -40°C ~ 85°C; Odpowiednik: MCR908JL3ECDWER;
|
|||||||||||||
|
Producent:
FREESCALE Symbol Producenta: MCR908JL3ECDWE RoHS Obudowa dokładna: SOP28W |
Stan magazynowy:
10 szt. |
||||||||||||
|
Sposób pakowania: 10 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
|
P87C52SBBB
8-bit MCU; 256B-RAM; 32 I/O; 2,7V~5,5V; 16MHz; UART; 0°C ~ 70°C;
|
|||||||||||||
|
Stan magazynowy:
20 szt. |
|||||||||||||
|
Towar dostępny
Sposób pakowania: do wyczerpania zapasów 20 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
|
MR2A16ACYS35 EVERSPIN
16-bit Memory IC; 256Kb-MRAM; 3,0~3,6V; -40~85°C; Odpowiednik: MR2A16ACYS35R (T&R);
|
|||||||||||||
|
Stan magazynowy:
2 szt. |
|||||||||||||
|
Sposób pakowania: 2 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
|
GD32F101RCT6
32-bit MCU; 256kB-FL; 32kB-SRAM; 51 I/O; 2,6V~3,6V; 56MHz; A/D; UART/USART; SPI; TWI; -40°C ~ 85°C; Odpowiednik: STM32F101RCT6;
|
|||||||||||||
|
Stan magazynowy:
2 szt. |
|||||||||||||
|
Sposób pakowania: 2 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
|
C8051F040-GQ
8-bit MCU; 64kB-FLASH; 4,3kB-RAM; 64 I/O; 2,7V~3,6V; 25MHz; A/D; D/A; UART; SPI; SMBus (I²C); CAN; -40°C ~ 85°C;
|
|||||||||||||
|
Stan magazynowy:
4 szt. |
|||||||||||||
|
Sposób pakowania: 10 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
|
C8051F041-GQ Silicon Lab
8-bit MCU; 64kB-FLASH; 4,3kB-RAM; 32 I/O; 2,7V~3,6V; 25MHz; A/D; D/A; UART; SPI; SMBus (I²C); CAN; -40°C ~ 85°C; Odpowiednik: C8051F041-GQR;
|
|||||||||||||
|
Stan magazynowy:
1 szt. |
|||||||||||||
|
Towar dostępny
Sposób pakowania: do wyczerpania zapasów 2 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
|
MR4A16BCMA35 EVERSPIN
16-bit Memory IC; 1Mb-MRAM; 3,0~3,6V; -40~85°C; Odpowiednik: MR4A16BCMA35R (T&R);
|
|||||||||||||
|
Stan magazynowy:
2 szt. |
|||||||||||||
|
Sposób pakowania: 2 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||