Mikrokontrolery i pamięci (wyszukane: 7242)
| Produkt | Koszyk | ||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
LPC1313FHN33
32-bit MCU; 32kB-FLASH; 8kB-SRAM; 28 I/O; 2V~3,6V; 72MHz; A/D; UART; SPI; TWI; -40°C ~ 85°C; Odpowiednik: LPC1313FHN33,551; LPC1313FHN33/01,51;
|
|||||||||||||
|
Stan magazynowy:
10 szt. |
|||||||||||||
|
Sposób pakowania: 10 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
|
LPC1342FHN33
32-bit MCU; 16kB-FLASH; 4kB-SRAM; 28 I/O; 2V~3,6V; 72MHz; A/D; UART; SPI; TWI; USB; -40°C ~ 85°C;
|
|||||||||||||
|
Stan magazynowy:
10 szt. |
|||||||||||||
|
Sposób pakowania: 10 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
|
LPC1754FBD80
32-bit MCU; 128kB-FLASH; 32kB-SRAM; 52 I/O; 2,4V~3,6V; 100MHz; A/D; D/A; UART; SPI; TWI; CAN; USB; -40°C ~ 85°C; Odpowiednik: LPC1754FBD80,551; LPC1754FBD80,518; LPC1754FBD80K;
|
|||||||||||||
|
Stan magazynowy:
30 szt. |
|||||||||||||
|
Sposób pakowania: 30 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
|
Producent:
NXP Symbol Producenta: LPC1754FBD80K Obudowa dokładna: LQFP80 |
Magazyn zewnętrzny:
1554 szt. |
||||||||||||
|
Sposób pakowania: 5 Minimalna kwota zamówienia musi przekraczać 40 Euro. |
||||||||||||
|
LPC1756FBD80
32-bit MCU; 256kB-FLASH; 32kB-SRAM; 52 I/O; 2,4V~3,6V; 100MHz; A/D; D/A; UART; SPI; TWI; CAN; USB; -40°C ~ 85°C; Odpowiednik: LPC1756FBD80,551;
|
|||||||||||||
|
Stan magazynowy:
5 szt. |
|||||||||||||
|
Sposób pakowania: 20 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
|
LPC1758FBD80
32-bit MCU; 512kB-FLASH; 64kB-SRAM; 52 I/O; 2,4V~3,6V; 100MHz; A/D; D/A; UART; SPI; TWI; CAN; ETHERNET; USB; -40°C ~ 85°C; Odpowiednik: LPC1758FBD80,551; LPC1758FBD80K;
|
|||||||||||||
|
Stan magazynowy:
10 szt. |
|||||||||||||
|
Sposób pakowania: 10 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
|
Producent:
NXP Symbol Producenta: LPC1758FBD80K Obudowa dokładna: LQFP80 |
Magazyn zewnętrzny:
1669 szt. |
||||||||||||
|
Sposób pakowania: 1 Minimalna kwota zamówienia musi przekraczać 40 Euro. |
||||||||||||
|
PIC16F1719-I/P
8-bit MCU; 28kB-FLASH; 2kB-SRAM; 35 I/O; 2,3V~5,5V; 32MHz; A/D; D/A; USART; SPI; TWI; -40°C ~ 85°C;
|
|||||||||||||
|
Stan magazynowy:
20 szt. |
|||||||||||||
|
Sposób pakowania: 10/220 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
|
PIC32MX274F256D-I/ML
32-bit MCU; 256kB-FLASH; 64kB-RAM; 35 I/O; 2,5V~3,6V; 72MHz; A/D; UART; SPI; TWI; USB; -40°C ~ 85°C; Odpowiednik: 32MX274F256D-I/ML;
|
|||||||||||||
|
Stan magazynowy:
5 szt. |
|||||||||||||
|
Sposób pakowania: 40 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
|
LPC1765FBD100
32-bit MCU; 256kB-FLASH; 64kB-SRAM; 70 I/O; 2,4V~3,6V; 100MHz; A/D; D/A; UART; SPI; TWI; CAN; USB; -40°C ~ 85°C; Odpowiednik: LPC1765FBD100,551; LPC1765FBD100K;
|
|||||||||||||
|
Stan magazynowy:
52 szt. |
|||||||||||||
|
Sposób pakowania: 90 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
|
Producent:
NXP Symbol Producenta: LPC1765FBD100K Obudowa dokładna: LQFP100 |
Magazyn zewnętrzny:
180 szt. |
||||||||||||
|
Sposób pakowania: 90 Minimalna kwota zamówienia musi przekraczać 40 Euro. |
||||||||||||
|
LPC1766FBD100
32-bit MCU; 256kB-FLASH; 64kB-SRAM; 70 I/O; 2,4V~3,6V; 100MHz; A/D; D/A; UART; SPI; TWI; CAN; ETHERNET; USB; -40°C ~ 85°C; Odpowiednik: LPC1766FBD100,551; LPC1766FBD100K;
|
|||||||||||||
|
Stan magazynowy:
20 szt. |
|||||||||||||
|
Sposób pakowania: 20 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
|
Producent:
NXP Symbol Producenta: LPC1766FBD100K Obudowa dokładna: LQFP100 |
Magazyn zewnętrzny:
670 szt. |
||||||||||||
|
Sposób pakowania: 90 Minimalna kwota zamówienia musi przekraczać 40 Euro. |
||||||||||||
|
Producent:
NXP Symbol Producenta: LPC1766FBD100K Obudowa dokładna: LQFP100 |
Magazyn zewnętrzny:
445 szt. |
||||||||||||
|
Sposób pakowania: 5 Minimalna kwota zamówienia musi przekraczać 40 Euro. |
||||||||||||
|
LPC1768FBD100
32-bit MCU; 512kB-FLASH; 64kB-SRAM; 70 I/O; 2,4V~3,6V; 100MHz; A/D; D/A; UART; SPI; TWI; CAN; ETHERNET; USB; -40°C ~ 85°C; Odpowiednik: LPC1768FBD100,551; LPC1768FBD100K;
|
|||||||||||||
|
Stan magazynowy:
47 szt. |
|||||||||||||
|
Sposób pakowania: 90/270 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
|
Producent:
NXP Symbol Producenta: LPC1768FBD100K Obudowa dokładna: LQFP100 |
Magazyn zewnętrzny:
15447 szt. |
||||||||||||
|
Sposób pakowania: 5 Minimalna kwota zamówienia musi przekraczać 40 Euro. |
||||||||||||
|
LPC1769FBD100
32-bit MCU; 512kB-FLASH; 64kB-SRAM; 70 I/O; 2,4V~3,6V; 120MHz; A/D; D/A; UART; SPI; TWI; CAN; ETHERNET; USB; -40°C ~ 85°C; Odpowiednik: LPC1769FBD100,551; LPC1769FBD100K;
|
|||||||||||||
|
Stan magazynowy:
0 szt. |
|||||||||||||
|
Sposób pakowania: 90 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
|
Stan magazynowy:
90 szt. |
|||||||||||||
|
Sposób pakowania: 90 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
|
Producent:
NXP Symbol Producenta: LPC1769FBD100K Obudowa dokładna: LQFP100 |
Magazyn zewnętrzny:
875 szt. |
||||||||||||
|
Sposób pakowania: 5 Minimalna kwota zamówienia musi przekraczać 40 Euro. |
||||||||||||
|
Producent:
NXP Symbol Producenta: LPC1769FBD100K Obudowa dokładna: LQFP100 |
Magazyn zewnętrzny:
1170 szt. |
||||||||||||
|
Sposób pakowania: 90 Minimalna kwota zamówienia musi przekraczać 40 Euro. |
||||||||||||
|
PIC18F4550-I/ML MICROCHIP
8-bit MCU; 32kB-FLASH; 256B-EEPROM; 2kB-SRAM; 35 I/O; 4,2V~5,5V; 48MHz; A/D; USART; SPI; TWI; USB; -40°C ~ 85°C;
|
|||||||||||||
|
Stan magazynowy:
4 szt. |
|||||||||||||
|
Sposób pakowania: 4 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
|
PIC18F25K80-I/SS MICROCHIP
8-bit MCU; 32kB-FLASH; 1kB-EEPROM; 3,6kB-SRAM; 24 I/O; 1,8V~5,5V; 64MHz; A/D; USART; SPI; TWI; CAN; -40°C ~ 85°C; Odpowiednik: PIC18F25K80T-I/SS;
|
|||||||||||||
|
Stan magazynowy:
35 szt. |
|||||||||||||
|
Sposób pakowania: 47 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
|
PIC18F25K20-I/SO MICROCHIP
8-bit MCU; 32kB-FLASH; 256B-EEPROM; 1,5kB-SRAM; 24 I/O; 1,8V~3,6V; 64MHz; A/D; USART; SPI; TWI; -40°C ~ 85°C;
|
|||||||||||||
|
Stan magazynowy:
23 szt. |
|||||||||||||
|
Sposób pakowania: 27 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
|
Producent:
Microchip Symbol Producenta: PIC18F25K20-I/SO Obudowa dokładna: SOP28 |
Magazyn zewnętrzny:
263 szt. |
||||||||||||
|
Sposób pakowania: 1 Minimalna kwota zamówienia musi przekraczać 40 Euro. |
||||||||||||
|
LPC2101FBD48
16/32-bit MCU; 8kB-FLASH; 2kB-SRAM; 32 I/O; 1,65V~3,6V; 70MHz; A/D; UART; SPI; TWI; -40°C ~ 85°C;
|
|||||||||||||
|
Stan magazynowy:
12 szt. |
|||||||||||||
|
Sposób pakowania: 12 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
|
Producent:
NXP Symbol Producenta: LPC2101FBD48,151 Obudowa dokładna: LQFP48 |
Magazyn zewnętrzny:
2290 szt. |
||||||||||||
|
Sposób pakowania: 5 Minimalna kwota zamówienia musi przekraczać 40 Euro. |
||||||||||||
|
LPC2103FBD48
16/32-bit MCU; 32kB-FLASH; 8kB-SRAM; 32 I/O; 1,65V~3,6V; 70MHz; A/D; UART; SPI; TWI; -40°C ~ 85°C; Odpowiednik: LPC2103FBD48,118; LPC2103FBD48,151;
|
|||||||||||||
|
Stan magazynowy:
42 szt. |
|||||||||||||
|
Sposób pakowania: 50 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
|
Producent:
NXP Symbol Producenta: LPC2103FBD48EL Obudowa dokładna: LQFP48 |
Magazyn zewnętrzny:
465 szt. |
||||||||||||
|
Sposób pakowania: 5 Minimalna kwota zamówienia musi przekraczać 40 Euro. |
||||||||||||
|
Producent:
NXP Symbol Producenta: LPC2103FBD48,118 Obudowa dokładna: LQFP48 |
Magazyn zewnętrzny:
2000 szt. |
||||||||||||
|
Sposób pakowania: 2000 Minimalna kwota zamówienia musi przekraczać 40 Euro. |
||||||||||||
|
LPC2136FBD64
16/32-bit MCU; 256kB-FLASH; 32kB-SRAM; 47 I/O; 3V~3,6V; 60MHz; A/D; D/A; UART; SPI; TWI; -40°C ~ 85°C; Odpowiednik: LPC2136FBD64/01,151; LPC2136FBD64/01EL;
|
|||||||||||||
|
Stan magazynowy:
5 szt. |
|||||||||||||
|
Sposób pakowania: 5 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
|
Producent:
NXP Symbol Producenta: LPC2136FBD64/01EL Obudowa dokładna: LQFP64 |
Magazyn zewnętrzny:
940 szt. |
||||||||||||
|
Sposób pakowania: 5 Minimalna kwota zamówienia musi przekraczać 40 Euro. |
||||||||||||
|
LPC2148FBD64
16/32-bit MCU; 512kB-FLASH; 40kB-SRAM; 45 I/O; 3V~3,6V; 60MHz; A/D; D/A; UART; SPI; TWI; USB; -40°C ~ 85°C; Odpowiednik: LPC2148FBD64,151; LPC2148FBD64,157;
|
|||||||||||||
|
Stan magazynowy:
60 szt. |
|||||||||||||
|
Sposób pakowania: 160 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
|
Stan magazynowy:
4 szt. |
|||||||||||||
|
Sposób pakowania: 55 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
|
Producent:
NXP Symbol Producenta: LPC2148FBD64,157 Obudowa dokładna: LQFP64 |
Magazyn zewnętrzny:
695 szt. |
||||||||||||
|
Sposób pakowania: 5 Minimalna kwota zamówienia musi przekraczać 40 Euro. |
||||||||||||
|
PIC16LF1503-I/ST MICROCHIP
8-bit MCU; 3,5kB-FLASH; 128B-SRAM; 11 I/O; 1,8V~3,6V; 20MHz; A/D; D/A; SPI; TWI; -40°C ~ 85°C; Odpowiednik: PIC16LF1503T-I/ST;
|
|||||||||||||
|
Stan magazynowy:
40 szt. |
|||||||||||||
|
Sposób pakowania: 95 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
|
Stan magazynowy:
10 szt. |
|||||||||||||
|
Sposób pakowania: 10 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
|
LPC2210FBD144
16/32-bit MCU; 16kB-SRAM; 76 I/O; 1,65V~3,6V; 60MHz; A/D; UART; SPI; TWI; -40°C ~ 85°C; Odpowiednik: LPC2210FBD144/01,5;
|
|||||||||||||
|
Stan magazynowy:
5 szt. |
|||||||||||||
|
Sposób pakowania: 5 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
|
LPC2220FBD144
16/32-bit MCU; 64kB-SRAM; 76 I/O; 1,65V~3,6V; 75MHz; A/D; UART; SPI; TWI; -40°C ~ 85°C; Odpowiednik: LPC2220FBD144,551; LPC2220FET144/G,51; LPC2220FET144/G,515;
|
|||||||||||||
|
Stan magazynowy:
10 szt. |
|||||||||||||
|
Sposób pakowania: 10 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
|
LPC2292FBD144
16/32-bit MCU; 256kB-FLASH; 16kB-SRAM; 112 I/O; 1,65V~3,6V; 60MHz; A/D; UART; SPI; TWI; CAN; -40°C ~ 85°C; Odpowiednik: LPC2292FBD144/01,5; LPC2292FBD144/01,551; LPC2292FBD144/01;
|
|||||||||||||
|
Stan magazynowy:
5 szt. |
|||||||||||||
|
Sposób pakowania: 5 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
|
Producent:
NXP Symbol Producenta: LPC2292FBD144/01,5 Obudowa dokładna: LQFP144 |
Magazyn zewnętrzny:
210 szt. |
||||||||||||
|
Sposób pakowania: 5 Minimalna kwota zamówienia musi przekraczać 40 Euro. |
||||||||||||
|
LPC2378FBD144
16/32-bit MCU; 512kB-FLASH; 58kB-SRAM; 104 I/O; 3V~3,6V; 72MHz; A/D; D/A; UART; SPI; TWI; CAN; ETHERNET; USB; -40°C ~ 85°C; Odpowiednik: LPC2378FBD144,551; LPC2378FBD144K;
|
|||||||||||||
|
Stan magazynowy:
5 szt. |
|||||||||||||
|
Sposób pakowania: 5 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
|
Producent:
NXP Symbol Producenta: LPC2378FBD144K Obudowa dokładna: LQFP144 |
Magazyn zewnętrzny:
390 szt. |
||||||||||||
|
Sposób pakowania: 5 Minimalna kwota zamówienia musi przekraczać 40 Euro. |
||||||||||||
|
LPC2387FBD100
16/32-bit MCU; 512kB-FLASH; 98kB-SRAM; 70 I/O; 3V~3,6V; 72MHz; A/D; D/A; UART; SPI; TWI; CAN; ETHERNET; USB; -40°C ~ 85°C; Odpowiednik: LPC2387FBD100,551; LPC2387FBD100K;
|
|||||||||||||
|
Stan magazynowy:
5 szt. |
|||||||||||||
|
Sposób pakowania: 5 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
|
Producent:
NXP Symbol Producenta: LPC2387FBD100K Obudowa dokładna: LQFP100 |
Magazyn zewnętrzny:
4570 szt. |
||||||||||||
|
Sposób pakowania: 90 Minimalna kwota zamówienia musi przekraczać 40 Euro. |
||||||||||||
|
Producent:
NXP Symbol Producenta: LPC2387FBD100K Obudowa dokładna: LQFP100 |
Magazyn zewnętrzny:
405 szt. |
||||||||||||
|
Sposób pakowania: 5 Minimalna kwota zamówienia musi przekraczać 40 Euro. |
||||||||||||
|
LPC2478FBD208
16/32-bit MCU; 512kB-FLASH; 98kB-SRAM; 160 I/O; 3V~3,6V; 72MHz; A/D; D/A; UART; SPI; TWI; CAN; ETHERNET; USB; -40°C ~ 85°C; Odpowiednik: LPC2478FBD208,551; LPC2478FBD208K;
|
|||||||||||||
|
Stan magazynowy:
9 szt. |
|||||||||||||
|
Sposób pakowania: 10 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
|
Producent:
NXP Symbol Producenta: LPC2478FBD208K Obudowa dokładna: LQFP208 |
Magazyn zewnętrzny:
1088 szt. |
||||||||||||
|
Sposób pakowania: 3 Minimalna kwota zamówienia musi przekraczać 40 Euro. |
||||||||||||
|
P89LPC931FDH
8-bit MCU; 8kB-FLASH; 256B-RAM; 26 I/O; 2,4V~3,6V; 18MHz; UART; SPI; TWI; -45°C ~ 85°C;
|
|||||||||||||
|
Producent:
NXP Symbol Producenta: P89LPC931FDH RoHS Obudowa dokładna: TSSOP28 |
Stan magazynowy:
20 szt. |
||||||||||||
|
Sposób pakowania: 20 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
|
R7FA2E1A92DFM#AA0
MCU ARM Cortex-M23 RA2E1 Microcontroller IC 32-Bit Single-Core 48MHz; 128KB (128K x 8) FLASH; 64-LFQFP (10x10); R7FA2E1A92DFM AA0; R7FA2E1A92DFM HA0; R7FA2E1A92DFM#BA0; R7FA2E1A92DFM#HA0;
|
|||||||||||||
|
Stan magazynowy:
3 szt. |
|||||||||||||
|
Sposób pakowania: 3 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
|
dsPIC30F3011-30I/PT
16-bit MCU; 24kB-FLASH; 1kB-EEPROM; 1kB-SRAM; 30 I/O; 2,5V~5,5V; 30MHz; A/D; UART; SPI; TWI; -40°C ~ 85°C;
|
|||||||||||||
|
Stan magazynowy:
2 szt. |
|||||||||||||
|
Sposób pakowania: 2 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
|
AT24C02M SOP8 Fulihao
Szeregowa pamięć EEPROM; 2Kbit (256B); 1.7V~5.5V; 1MHz; I2C; -40 °C ~ 85 °C; SOP08; RoHS;
|
|||||||||||||
|
Stan magazynowy:
500 szt. |
|||||||||||||
|
Sposób pakowania: 500 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||
|
dsPIC33FJ16GS504-E/PT TQFP44
16-bit MCU; 16kB-FLASH; 2kB-RAM; 35 I/O; 3V~3,6V; 40MHz; A/D; D/A; UART; SPI; TWI; -40°C ~ 125°C;
|
|||||||||||||
|
Stan magazynowy:
10 szt. |
|||||||||||||
|
Sposób pakowania: 10 Ilość (wielokrotność 1) |
||||||||||||