Moduły Bluetooth (wyszukane: 83)
| Produkt | Koszyk |
Antena
|
Wymiary korpusu
|
Pamięć FLASH
|
Interfejs
|
Producent
|
Montaż
|
Temperatura pracy (zakres)
|
Czułość odbiornika
|
Napięcie zasilania
|
Moc wyjściowa nadajnika
|
Wersja
|
||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
HC-06 Bluetooth module
Moduł Bluetooth; 2.4GHz; -84Bm; UART; 3,3V; -25°C~75°C; 26,9x13x2,35mm;
|
||||||||||||||||||||||||
|
Producent:
import Symbol Producenta: HC-06 RoHS Obudowa dokładna: RF HC-06 |
Stan magazynowy:
1 szt. |
|||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 5 Ilość (wielokrotność 1) |
Wbudowana | 26,9x13x2,35mm | UART | IMPORT | SMD | -25°C ~ 75°C | -84dBm | 3,0V ~ 4,2V | |||||||||||||||
|
HM-10C-A
Moduł Bluetooth LE 4.0 oparty na układzie TI CC2541; 2,4GHz; Antena PCB; Po 6dBm; 2,2V~3,7V; -20°C ~ 105°C, 27x13x2,2mm; Obudowa SMT 26-pad; Kwarc 32.768KHz
|
||||||||||||||||||||||||
|
Stan magazynowy:
7 szt. |
||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 10 Ilość (wielokrotność 1) |
PCB | 27x13x2,2mm | 256kB | UART/PWM/GPIO/ADC | JNHuaMao | SMT | -20°C ~ 105°C | 2,2V~3,7V | 6dBm | Bluetooth 4.0 Low energy | |||||||||||||
|
HM-10S-A
Moduł Bluetooth LE 4.0 oparty na układzie TI CC2541; 2,4GHz; Antena PCB; Po 6dBm; 2,2V~3,7V; -20°C ~ 105°C, 27x13x2,2mm; Obudowa SMT 34-pad; Kwarc 32.768KHz
|
||||||||||||||||||||||||
|
Stan magazynowy:
10 szt. |
||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 53 Ilość (wielokrotność 1) |
PCB | 27x13x2,2mm | 256kB | UART/PWM/GPIO/ADC/USB | JNHuaMao | SMT | -20°C ~ 105°C | 2,2V~3,7V | 6dBm | Bluetooth 4.0 Low energy | |||||||||||||
|
HM-11C
Moduł Bluetooth LE 4.0 oparty na układzie TI CC2541; 2,4GHz; Antena PCB; Po 6dBm; 2,2V~3,7V; -20°C ~ 105°C, 18x13x2,2mm; Obudowa SMT 16-pad
|
||||||||||||||||||||||||
|
Stan magazynowy:
6 szt. |
||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 10 Ilość (wielokrotność 1) |
PCB | 18x13x2,2mm | 256kB | UART/PWM/GPIO | JNHuaMao | SMT | -20°C ~ 105°C | 2,2V~3,7V | 6dBm | Bluetooth 4.0 Low energy | |||||||||||||
|
HM-11S
Moduł Bluetooth LE 4.0 oparty na układzie TI CC2541; 2,4GHz; Antena PCB; Po 6dBm; 2,2V~3,7V; -20°C ~ 105°C, 18x13x2,2mm; Obudowa SMT 16-pad; Kwarc 32.768KHz
|
||||||||||||||||||||||||
|
Stan magazynowy:
4 szt. |
||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 10 Ilość (wielokrotność 1) |
PCB | 18x13x2,2mm | 256kB | UART/PWM/GPIO | JNHuaMao | SMT | -20°C ~ 105°C | 2,2V~3,7V | 6dBm | Bluetooth 4.0 Low energy | |||||||||||||
|
HM-18
Moduł Bluetooth LE 5.0 oparty na układzie TI CC2640; 2.4GHz; Antena PCB; Po 3dBm; 2,1V~3,7V; -40°C ~ 105°C, 18x13x2,2mm; Obudowa SMT 34-pad; Kwarc 32.768KHz
|
||||||||||||||||||||||||
|
Stan magazynowy:
10 szt. |
||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 4/40 Ilość (wielokrotność 1) |
PCB | 18x13x2,2mm | 256kB | UART/SPI/I2C/PWM/GPIO/ADC | JNHuaMao | SMT | -40°C ~ 105°C | 2,1V~3,7V | 3dBm | Bluetooth 5.0 Low energy | |||||||||||||
|
MB-C04-AT
Moduł Bluetooth 2.0 Class 2 oparty na układzie CSR BlueCore4-Ext Komendy AT, Po 0÷4dBm, Si -80dBm, 10m, 3.3V, -20÷60°C
|
||||||||||||||||||||||||
|
Stan magazynowy:
5 szt. |
||||||||||||||||||||||||
|
Towar dostępny
Sposób pakowania: do wyczerpania zapasów 12 Ilość (wielokrotność 1) |
|||||||||||||||||||||||
|
MB-C04-SPP
Moduł Bluetooth 2.0 Class 2 oparty na układzie CSR BlueCore4-Ext Profil SPP, Po 0÷4dBm, Si -80dBm, 10m, 3.3V, -20÷60°C
|
||||||||||||||||||||||||
|
Producent:
MODULESTEK Symbol Producenta: MB-C04-SPP RoHS Obudowa dokładna: Rys.MB-C04 |
Stan magazynowy:
15 szt. |
|||||||||||||||||||||||
|
Towar dostępny
Sposób pakowania: do wyczerpania zapasów 40 Ilość (wielokrotność 1) |
|||||||||||||||||||||||
|
MB-C041-SPP
Moduł Bluetooth 2.0 Class 1 oparty na układzie CSR BlueCore4-Ext Profil SPP, Po 0÷4dBm, Si -80dBm, 100m, 3.3V, -20÷60°C
|
||||||||||||||||||||||||
|
Stan magazynowy:
5 szt. |
||||||||||||||||||||||||
|
Towar dostępny
Sposób pakowania: do wyczerpania zapasów 5 Ilość (wielokrotność 1) |
|||||||||||||||||||||||
|
MB-C05-AT
Moduł Bluetooth 2.0 Class 2 oparty na układzie CSR BlueCore5-Multimedia Profil A2DP/HSP/HFP/AVRCP, komendy AT, Po 0÷4dBm, Si -80dBm, 10m, 3.3V, -20÷60°C
|
||||||||||||||||||||||||
|
Stan magazynowy:
3 szt. |
||||||||||||||||||||||||
|
Towar dostępny
Sposób pakowania: do wyczerpania zapasów 3 Ilość (wielokrotność 1) |
|||||||||||||||||||||||
|
NCH-RSL10-101S51-ACG
Moduł Bluetooth 5.0 System-in-Package; Antena wbudowana; 384kB FLASH; 76+88kB RAM; Po 0dBm; Si -96dBm; 1,18V~3,3V; -40°C ~ 85°C; 8x6x1,46mm;
|
||||||||||||||||||||||||
|
Stan magazynowy:
2 szt. |
||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 2 Ilość (wielokrotność 1) |
Wbudowana | 8x6x1,46mm | 384kB | UART/SPI/GPIO/PCM | ON SEMICONDUCTOR | SMT | -40°C ~ 85°C | -96dBm | 1,18V~3,3V | 0dBm | Bluetooth 5.0 Low energy | ||||||||||||
|
PAN1780 (ENW-89854A1KF)
Moduł Bluetooth LE 5.0 oparty na układzie NORDIC nRF52840; Antena wbudowana; Po 8dBm; Si -103dBm; 1,7V~5,5V; -40°C ~ 85°C; 15,6x8,7x2mm;
|
||||||||||||||||||||||||
|
Stan magazynowy:
2 szt. |
||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 2 Ilość (wielokrotność 1) |
Wbudowana | 15,6x8,7x2mm | 0B | UART/SPI/I2C/USB | PANASONIC | SMT | -40°C ~ 85°C | -103dBm | 1,7V~5,5V | 8dBm | Bluetooth 5.0 Low energy | ||||||||||||
|
RC-CC2340
Moduł Bluetooth LE 5.3 oparty na układzie TI CC2340R52E0RKP; Antena PCB; Po 8dBm; Si -102dBm; 1,8V~3,8V; -20°C ~ 70°C; 22,13x12x3mm; SMT;
|
||||||||||||||||||||||||
|
Stan magazynowy:
5 szt. |
||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 5 Ilość (wielokrotność 1) |
PCB | 22,13x12x3mm | 512kB | UART/SPI/I2C/PWM/GPIO | RadioControlli | SMT | -20°C ~ 70°C | -102dBm | 1,8V~3,8V | 8dBm | Bluetooth 5.3 Low energy | ||||||||||||
|
RC-CC2640-B
Moduł Bluetooth LE 4.2/5.0 oparty na układzie TI CC2640R2F128; Antena PCB; Po 5dBm; Si -97dBm; 1,8V~3,8V; -40°C ~ 85°C; 15x12x2,5mm; SMT;
|
||||||||||||||||||||||||
|
Stan magazynowy:
5 szt. |
||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 5 Ilość (wielokrotność 1) |
PCB | 15x12x2,5mm | 128kB | UART/SPI/I2C/I2S/GPIO | RadioControlli | SMT | -40°C ~ 85°C | -97dBm | 1,8V~3,8V | 5dBm | Bluetooth 4.2/5.0 Low energy | ||||||||||||
|
RN4020-V-RM120
Moduł Bluetooth v4.1; 2.4GHz; -92.5dBm; 7,5dBm; 16mA; 1,8V~3,6V; -30°C~85°C; Wycofano z produkcji
|
||||||||||||||||||||||||
|
Stan magazynowy:
10 szt. |
||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 10 Ilość (wielokrotność 1) |
Antena PCB | 11.5x19.5x2.5mm | AIO/ PIO/SPI/UART | MICROCHIP | SMD | -30°C ~ 85°C | -92dBm | 1,8V ~ 3,6V | 7,5dBm | Bluetooth 4.1 | |||||||||||||
|
RN42-I/RM
Moduł Bluetooth 2.1+EDR Class 2 z anteną wkomponowaną w PCB; firmware 6.15; 2,4GHz; 30mA; 300kbps; 4dBm; Si -80dBm; 3V~3,6V; -40°C~85°C; RN42N-I/RM; RN42NHID-I/RM;
|
||||||||||||||||||||||||
|
Stan magazynowy:
2 szt. |
||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 2 Ilość (wielokrotność 1) |
Antena PCB | 13.4x25.8x2.4 mm | SPI/UART/USB | MICROCHIP | SMD | -40°C ~ 85°C | -80dBm | 3V ~ 3,6V | 4dBm | Bluetooth v2.1 + EDR | |||||||||||||
|
RN42-I/RM630
Moduł Bluetooth 2.1+EDR Class 2 z anteną wkomponowaną w PCB, firmware 6.30; 2,4GHz; 40mA; 300Kbps; Profil SPP; Po 4dBm; Si -80dBm; 3V~3,6V; -40°C~85°C;
|
||||||||||||||||||||||||
|
Stan magazynowy:
1 szt. |
||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 1 Ilość (wielokrotność 1) |
Antena PCB | 13.4x25.8x2.4mm | SPI/UART/USB | MICROCHIP | SMD | -40°C ~ 85°C | -80dBm | 3V ~ 3,6V | 4dBm | Bluetooth v2.1 + EDR | |||||||||||||
|
RN4870-V/RM118
Moduł Bluetooth LE 5.0; 2402MHz~2480MHz; Antena ceramiczna; Ekranowany; Po 0dBm; Si -90dBm; 1,9V~3,6V; -20°C ~ 70°C; 22x12x2,4mm; SMT;
|
||||||||||||||||||||||||
|
Stan magazynowy:
2 szt. |
||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 2 Ilość (wielokrotność 1) |
Wbudowana antena ceramiczna | 22x12x2,4mm | 0B | UART | MICROCHIP | SMT | -20°C ~ 70°C | -90dBm | 1,9V~3,6V | 0dBm | Bluetooth 5.0 Low energy | ||||||||||||
|
RN4870U-V/RM118
Moduł Bluetooth BLE 5.0; Antena zewnętrzna (RF pad); 256kB-FLASH; Po 0dBm; Si -90dBm; UART/SPI/I2C/ADC/PWM; 1,9V~3,6V; -20°C ~ 70°C; 15x12x1.6mm,
|
||||||||||||||||||||||||
|
Producent:
Microchip Symbol Producenta: RN4870U-V/RM118 RoHS Obudowa dokładna: Rys.RN4870U-V/RM118 |
Stan magazynowy:
10 szt. |
|||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 10 Ilość (wielokrotność 1) |
Zewnętrzna (RF Pad) | 15x12x1,6mm | 256kB | UART/SPI/I2C/ADC/PWM | MICROCHIP | SMT | -20°C ~ 70°C | -90dBm | 1,9V~3,6V | 0dBm | Bluetooth 5.0 Low energy | ||||||||||||
|
RN4871-I/RM130
Moduł Bluetooth LE 5.0; 2402MHz~2480MHz; Antena ceramiczna; Ekranowany; Po 0dBm; Si -90dBm; 1,9V~3,6V; -40°C ~ 85°C; 11,5x9x2,1mm; SMT; Firmware 1.3.0;
|
||||||||||||||||||||||||
|
Stan magazynowy:
2 szt. |
||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 2 Ilość (wielokrotność 1) |
Wbudowana antena ceramiczna | 11,5x9x2,1mm | 0B | UART | MICROCHIP | SMT | -40°C ~ 85°C | -90dBm | 1,9V~3,6V | 0dBm | Bluetooth 5.0 Low energy | ||||||||||||
|
RN4871-V/RM118
Moduł Bluetooth LE 5.0; 2402MHz~2480MHz; Antena ceramiczna; Ekranowany; Po 0dBm; Si -90dBm; 1,9V~3,6V; -20°C ~ 70°C; 11,5x9x2,1mm; SMT;
|
||||||||||||||||||||||||
|
Stan magazynowy:
3 szt. |
||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 5 Ilość (wielokrotność 1) |
Wbudowana antena ceramiczna | 11,5x9x2,1mm | 0B | UART | MICROCHIP | SMT | -20°C ~ 70°C | -90dBm | 1,9V~3,6V | 0dBm | Bluetooth 5.0 Low energy | ||||||||||||
|
RN4871U-V/RM118
Moduł Bluetooth BLE 5.0; Antena zewnętrzna (RF pad); 256kB-FLASH; Po 0dBm; Si -90dBm; UART/SPI/I2C/ADC/PWM; 1,9V~3,6V; -20°C ~ 70°C; 8x6x1.6mm,
|
||||||||||||||||||||||||
|
Producent:
Microchip Symbol Producenta: RN4871U-V/RM118 RoHS Obudowa dokładna: Rys.RN4871U-V/RM118 |
Stan magazynowy:
5 szt. |
|||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 5 Ilość (wielokrotność 1) |
Zewnętrzna (RF Pad) | 8x6x1,6mm | 256kB | UART/SPI/I2C/ADC/PWM | MICROCHIP | SMT | -20°C ~ 70°C | -90dBm | 1,9V~3,6V | 0dBm | Bluetooth 5.0 Low energy | ||||||||||||
|
RYZ012A100FZ00#BD0
Moduł Bluetooth BLE 5.0, 2380MHz~2500MHz; Antena wbudowana; Po 10dBm; Si -101dBm; 1,8V~3,6V, -40°C ~ 85°C, 12x12x2,31mm, obudowa SMT 26pad;
|
||||||||||||||||||||||||
|
Stan magazynowy:
1 szt. |
||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 1 Ilość (wielokrotność 1) |
Wbudowana | 12x12x2,31mm | 0B | UART/SPI | Renesas | SMT | -40°C ~ 85°C | -101dBm | 1,8V~3,6V | 10dBm | Bluetooth 5.0 Low energy | ||||||||||||
|
Stan magazynowy:
1 szt. |
||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 2 Ilość (wielokrotność 1) |
Wbudowana | 12x12x2,31mm | 0B | UART/SPI | Renesas | SMT | -40°C ~ 85°C | -101dBm | 1,8V~3,6V | 10dBm | Bluetooth 5.0 Low energy | ||||||||||||
|
SBC2015
Moduł Bluetooth 3.0 oparty na układzie CSR BlueCore8670, interfejs UART/USB Profil A2DP/HSP/HFP/AVRCP/PBAP/MAP, Po 0÷10dBm, Si -85dBm, 10m, 3.3V, -30÷85°C
|
||||||||||||||||||||||||
|
Stan magazynowy:
1 szt. |
||||||||||||||||||||||||
|
Towar dostępny
Sposób pakowania: do wyczerpania zapasów 2 Ilość (wielokrotność 1) |
|||||||||||||||||||||||
|
SBC2112
Moduł Bluetooth 4.0 LE oparty na układzie CSR BlueCore1000, interfejs UART/SPI Komendy AT, Po 0÷7.5dBm, Si -85dBm, 10÷50m, 3.3V, -30÷80°C
|
||||||||||||||||||||||||
|
Stan magazynowy:
5 szt. |
||||||||||||||||||||||||
|
Towar dostępny
Sposób pakowania: do wyczerpania zapasów 5 Ilość (wielokrotność 1) |
|||||||||||||||||||||||
|
SKB360
Moduł Bluetooth LE 4.0 oparty na układzie NORDIC nRF51822; 2400MHz~2483,5MHz; Antena PCB; Po 4dBm; Si -93dBm; 1,8~3,6V; -25°C ~ 75°C; 17,4x13,7 x1,9 mm; Obudowa SMT 25-pad; Kwarc 32,768KHz;
|
||||||||||||||||||||||||
|
Stan magazynowy:
10 szt. |
||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 30/142 Ilość (wielokrotność 1) |
PCB | 17,4x13,7x1,9mm | 256kB | UART/SPI/I2C/GPIO/ADC | Skylab | SMT | -25°C ~ 75°C | -93dBm | 1,8V~3,6V | 4dBm | Bluetooth 4.0 Low energy | ||||||||||||
|
SKB369-CSPI
Moduł Bluetooth LE 4.2/5.0 oparty na układzie NORDIC nRF52832; 2400MHz~2483,5MHz; Antena PCB; Ekranowany; Po 4dBm; Si -96dBm; 1,7~3,6V; -40°C ~ 85°C; 17,4x13,7 x1,9 mm; Obudowa SMT 25-pad; Kwarc 32,768KHz;
|
||||||||||||||||||||||||
|
Stan magazynowy:
5 szt. |
||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 5 Ilość (wielokrotność 1) |
PCB | 17,4x13,7x1,9mm | 512kB | UART/SPI/I2C/GPIO/ADC | Skylab | SMT | -40°C ~ 85°C | -96dBm | 1,7V~3,6V | 4dBm | Bluetooth 4.2/5.0 Low energy | ||||||||||||
|
SKB378-CSPI
Moduł Bluetooth LE 5.2 oparty na układzie SILABS EFR32BG22; 2400MHz~2483,5MHz; Antena PCB/Złącze I-PEX; Ekranowany; Po 6dBm; Si -106,7dBm; 1,71V~3,8V; -40°C ~ 85°C; 17,4x13,7x1,9mm; Obudowa SMT 25-pad; Kwarc 32,768KHz;
|
||||||||||||||||||||||||
|
Stan magazynowy:
5 szt. |
||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 5 Ilość (wielokrotność 1) |
PCB/Złącze IPEX | 17,4x13,7x1,9mm | 512kB | UART/SPI/I2C/SmartCard/IrDA/I2S/GPIO/ADC/PDM | Skylab | SMT | -40°C ~ 85°C | -106,7dBm | 1,71V~3,8V | 6dBm | Bluetooth 5.2 Low Energy | ||||||||||||
|
SKB381
Moduł Bluetooth LE 5.0 oparty na układzie SILABS EFR32BG21; 2400MHz~2483,5MHz; Antena PCB/Złącze I-PEX; Po 20dBm; Si -104,9dBm; 1,71V~3,8V; -40°C ~ 85°C; 20x12x2,4mm; Obudowa SMT 23-pad; Kwarc 32,768KHz;
|
||||||||||||||||||||||||
|
Stan magazynowy:
5 szt. |
||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 5 Ilość (wielokrotność 1) |
PCB/Złącze IPEX | 20x12x2,4mm | 512kB | UART/I2C/GPIO/ADC/PDM | Skylab | SMT | -40°C ~ 85°C | -104,9dBm | 1,71V~3,8V | 20dBm | Bluetooth 5.0 Low energy | ||||||||||||
|
SKB501-CSPI
Moduł Bluetooth LE 5.0 oparty na układzie NORDIC nRF52840; 2400MHz~2483,5MHz; Antena PCB; Ekranowany; Po 8dBm; Si -96dBm; 1,7V~3,6V; -40°C ~ 85°C; 17,4x13,7x1,9mm; Obudowa SMT 26-pad; Kwarc 32,768KHz;
|
||||||||||||||||||||||||
|
Stan magazynowy:
5 szt. |
||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 5 Ilość (wielokrotność 1) |
PCB | 17,4x13,7x1,9mm | 1MB | UART/SPI/I2C/PWM/GPIO/ADC | Skylab | SMT | -40°C ~ 85°C | -96dBm | 1,7V~3,6V | 8dBm | Bluetooth 5.0 Low energy | ||||||||||||