Moduły Bluetooth (wyszukane: 74)
Produkt | Koszyk |
Producent
|
Pamięć FLASH
|
Wersja
|
Interfejs
|
Moc wyjściowa nadajnika
|
Czułość odbiornika
|
Napięcie zasilania
|
Temperatura pracy (zakres)
|
Antena
|
Montaż
|
Wymiary korpusu
|
||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
HM-11C
Moduł Bluetooth LE 4.0 oparty na układzie TI CC2541; 2379MHz~2496MHz; Antena PCB; Po 6dBm; 2,2V~3,7V; -20°C ~ 105°C, 18x13x2,2mm; Obudowa SMT 16-pad
|
||||||||||||||||||||||||
Stan magazynowy:
6 szt. |
||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 10 Ilość (wielokrotność 1) |
JNHuaMao | 256kB | Bluetooth 4.0 Low energy | UART/PWM/GPIO | 6dBm | 2,2V~3,7V | -20°C ~ 105°C | PCB | SMT | 18x13x2,2mm | |||||||||||||
HM-11S
Moduł Bluetooth LE 4.0 oparty na układzie TI CC2541; 2379MHz~2496MHz; Antena PCB; Po 6dBm; 2,2V~3,7V; -20°C ~ 105°C, 18x13x2,2mm; Obudowa SMT 16-pad; Kwarc 32.768KHz
|
||||||||||||||||||||||||
Stan magazynowy:
4 szt. |
||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 10 Ilość (wielokrotność 1) |
JNHuaMao | 256kB | Bluetooth 4.0 Low energy | UART/PWM/GPIO | 6dBm | 2,2V~3,7V | -20°C ~ 105°C | PCB | SMT | 18x13x2,2mm | |||||||||||||
MB-C04-AT
Moduł Bluetooth 2.0 Class 2 oparty na układzie CSR BlueCore4-Ext Komendy AT, Po 0÷4dBm, Si -80dBm, 10m, 3.3V, -20÷60°C
|
||||||||||||||||||||||||
Stan magazynowy:
5 szt. |
||||||||||||||||||||||||
|
Towar dostępny
Sposób pakowania: do wyczerpania zapasów 12 Ilość (wielokrotność 1) |
|||||||||||||||||||||||
MB-C04-SPP
Moduł Bluetooth 2.0 Class 2 oparty na układzie CSR BlueCore4-Ext Profil SPP, Po 0÷4dBm, Si -80dBm, 10m, 3.3V, -20÷60°C
|
||||||||||||||||||||||||
Producent:
MODULESTEK Symbol Producenta: MB-C04-SPP RoHS Obudowa dokładna: Rys.MB-C04 |
Stan magazynowy:
15 szt. |
|||||||||||||||||||||||
|
Towar dostępny
Sposób pakowania: do wyczerpania zapasów 40 Ilość (wielokrotność 1) |
|||||||||||||||||||||||
MB-C041-SPP
Moduł Bluetooth 2.0 Class 1 oparty na układzie CSR BlueCore4-Ext Profil SPP, Po 0÷4dBm, Si -80dBm, 100m, 3.3V, -20÷60°C
|
||||||||||||||||||||||||
Stan magazynowy:
5 szt. |
||||||||||||||||||||||||
|
Towar dostępny
Sposób pakowania: do wyczerpania zapasów 5 Ilość (wielokrotność 1) |
|||||||||||||||||||||||
MB-C05-AT
Moduł Bluetooth 2.0 Class 2 oparty na układzie CSR BlueCore5-Multimedia Profil A2DP/HSP/HFP/AVRCP, komendy AT, Po 0÷4dBm, Si -80dBm, 10m, 3.3V, -20÷60°C
|
||||||||||||||||||||||||
Stan magazynowy:
3 szt. |
||||||||||||||||||||||||
|
Towar dostępny
Sposób pakowania: do wyczerpania zapasów 3 Ilość (wielokrotność 1) |
|||||||||||||||||||||||
NCH-RSL10-101S51-ACG
Moduł Bluetooth 5.0 System-in-Package; Antena wbudowana; 384kB FLASH; 76+88kB RAM; Po 0dBm; Si -96dBm; 1,18V~3,3V; -40°C ~ 85°C; 8x6x1,46mm;
|
||||||||||||||||||||||||
Stan magazynowy:
2 szt. |
||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 2 Ilość (wielokrotność 1) |
ON SEMICONDUCTOR | 384kB | Bluetooth 5.0 Low energy | UART/SPI/GPIO/PCM | 0dBm | -96dBm | 1,18V~3,3V | -40°C ~ 85°C | Wbudowana | SMT | 8x6x1,46mm | ||||||||||||
PAN1740A (ENW-89852A1KF)
Moduł Bluetooth 5.0 LE oparty na układzie DIALOG DA14585; Antena wbudowana; Po 0dBm; Si -93dBm; 1,8V~3,3V; -40°C ~ 85°C; 9,5x9x1,8mm;
|
||||||||||||||||||||||||
Stan magazynowy:
2 szt. |
||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 2 Ilość (wielokrotność 1) |
PANASONIC | 0B | Bluetooth 5.0 Low energy | UART/SPI/I2C | 0dBm | -93dBm | 1,8V~3,3V | -40°C ~ 85°C | Wbudowana | SMT | 9,5x9x1,8mm | ||||||||||||
PAN1780 (ENW-89854A1KF)
Moduł Bluetooth 5.0 LE oparty na układzie NORDIC nRF52840; Antena wbudowana; Po 8dBm; Si -103dBm; 1,7V~5,5V; -40°C ~ 85°C; 15,6x8,7x2mm;
|
||||||||||||||||||||||||
Stan magazynowy:
2 szt. |
||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 2 Ilość (wielokrotność 1) |
PANASONIC | 0B | Bluetooth 5.0 Low energy | UART/SPI/I2C/USB | 8dBm | -103dBm | 1,7V~5,5V | -40°C ~ 85°C | Wbudowana | SMT | 15,6x8,7x2mm | ||||||||||||
RC-CC2340
Moduł Bluetooth LE 5.3 oparty na układzie TI CC2340R52E0RKP; Antena PCB; Po 8dBm; Si -102dBm; 1,8V~3,8V; -20°C ~ 70°C; 22,13x12x3mm; SMT;
|
||||||||||||||||||||||||
Stan magazynowy:
5 szt. |
||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 5 Ilość (wielokrotność 1) |
RadioControlli | 512kB | Bluetooth 5.3 Low energy | UART/SPI/I2C/PWM/GPIO | 8dBm | -102dBm | 1,8V~3,8V | -20°C ~ 70°C | PCB | SMT | 22,13x12x3mm | ||||||||||||
RC-CC2640-B
Moduł Bluetooth LE 4.2/5.0 oparty na układzie TI CC2640R2F128; Antena PCB; Po 5dBm; Si -97dBm; 1,8V~3,8V; -40°C ~ 85°C; 15x12x2,5mm; SMT;
|
||||||||||||||||||||||||
Stan magazynowy:
5 szt. |
||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 5 Ilość (wielokrotność 1) |
RadioControlli | 128kB | Bluetooth 4.2/5.0 Low energy | UART/SPI/I2C/I2S/GPIO | 5dBm | -97dBm | 1,8V~3,8V | -40°C ~ 85°C | PCB | SMT | 15x12x2,5mm | ||||||||||||
RN4020-V-RM120
Moduł Bluetooth v4.1; 2.4GHz; -92.5dBm; 7,5dBm; 16mA; 1,8V~3,6V; -30°C~85°C; Wycofano z produkcji
|
||||||||||||||||||||||||
Stan magazynowy:
10 szt. |
||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 10 Ilość (wielokrotność 1) |
MICROCHIP | Bluetooth 4.1 | AIO/ PIO/SPI/UART | 7,5dBm | -92dBm | 1,8V ~ 3,6V | -30°C ~ 85°C | Antena PCB | SMD | 11.5x19.5x2.5mm | |||||||||||||
RN42-I/RM
Moduł Bluetooth 2.1+EDR Class 2 z anteną wkomponowaną w PCB; firmware 6.15; 2,4GHz; 30mA; 300kbps; 4dBm; Si -80dBm; 3V~3,6V; -40°C~85°C; RN42N-I/RM; RN42NHID-I/RM;
|
||||||||||||||||||||||||
Stan magazynowy:
2 szt. |
||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 2 Ilość (wielokrotność 1) |
MICROCHIP | Bluetooth v2.1 + EDR | SPI/UART/USB | 4dBm | -80dBm | 3V ~ 3,6V | -40°C ~ 85°C | Antena PCB | SMD | 13.4x25.8x2.4 mm | |||||||||||||
RN42-I/RM630
Moduł Bluetooth 2.1+EDR Class 2 z anteną wkomponowaną w PCB, firmware 6.30; 2,4GHz; 40mA; 300Kbps; Profil SPP; Po 4dBm; Si -80dBm; 3V~3,6V; -40°C~85°C;
|
||||||||||||||||||||||||
Stan magazynowy:
1 szt. |
||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 1 Ilość (wielokrotność 1) |
MICROCHIP | Bluetooth v2.1 + EDR | SPI/UART/USB | 4dBm | -80dBm | 3V ~ 3,6V | -40°C ~ 85°C | Antena PCB | SMD | 13.4x25.8x2.4mm | |||||||||||||
RN4870-V/RM118
Moduł Bluetooth LE 5.0; 2402MHz~2480MHz; Antena ceramiczna; Ekranowany; Po 0dBm; Si -90dBm; 1,9V~3,6V; -20°C ~ 70°C; 22x12x2,4mm; SMT;
|
||||||||||||||||||||||||
Stan magazynowy:
2 szt. |
||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 2 Ilość (wielokrotność 1) |
MICROCHIP | 0B | Bluetooth 5.0 Low energy | UART | 0dBm | -90dBm | 1,9V~3,6V | -20°C ~ 70°C | Wbudowana antena ceramiczna | SMT | 22x12x2,4mm | ||||||||||||
RN4870U-V/RM118
Moduł Bluetooth BLE 5.0; Antena zewnętrzna (RF pad); 256kB-FLASH; Po 0dBm; Si -90dBm; UART/SPI/I2C/ADC/PWM; 1,9V~3,6V; -20°C ~ 70°C; 15x12x1.6mm,
|
||||||||||||||||||||||||
Producent:
Microchip Symbol Producenta: RN4870U-V/RM118 RoHS Obudowa dokładna: Rys.RN4870U-V/RM118 |
Stan magazynowy:
10 szt. |
|||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 10 Ilość (wielokrotność 1) |
MICROCHIP | 256kB | Bluetooth 5.0 Low energy | UART/SPI/I2C/ADC/PWM | 0dBm | -90dBm | 1,9V~3,6V | -20°C ~ 70°C | Zewnętrzna (RF Pad) | SMT | 15x12x1,6mm | ||||||||||||
Producent:
Microchip Symbol Producenta: RN4870U-V/RM118 Obudowa dokładna: Rys.RN4870U-V/RM118 |
Magazyn zewnetrzny:
1668 szt. |
|||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 136 Minimalna kwota zamówienia musi przekraczać 20 Euro. |
MICROCHIP | 256kB | Bluetooth 5.0 Low energy | UART/SPI/I2C/ADC/PWM | 0dBm | -90dBm | 1,9V~3,6V | -20°C ~ 70°C | Zewnętrzna (RF Pad) | SMT | 15x12x1,6mm | ||||||||||||
RN4871-I/RM128
Moduł Bluetooth LE 5.0; 2402MHz~2480MHz; Antena ceramiczna; Ekranowany; Po 0dBm; Si -90dBm; 1,9V~3,6V; -40°C ~ 85°C; 11,5x9x2,1mm; SMT; Firmware 1.2.8;
|
||||||||||||||||||||||||
Producent:
Microchip Symbol Producenta: RN4871-I/RM128 RoHS Obudowa dokładna: Rys.RN4871 |
Stan magazynowy:
10 szt. |
|||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 10 Ilość (wielokrotność 1) |
MICROCHIP | 0B | Bluetooth 5.0 Low energy | UART | 0dBm | -90dBm | 1,9V~3,6V | -40°C ~ 85°C | Wbudowana antena ceramiczna | SMT | 11,5x9x2,1mm | ||||||||||||
RN4871-I/RM130
Moduł Bluetooth LE 5.0; 2402MHz~2480MHz; Antena ceramiczna; Ekranowany; Po 0dBm; Si -90dBm; 1,9V~3,6V; -40°C ~ 85°C; 11,5x9x2,1mm; SMT; Firmware 1.3.0;
|
||||||||||||||||||||||||
Stan magazynowy:
2 szt. |
||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 2 Ilość (wielokrotność 1) |
MICROCHIP | 0B | Bluetooth 5.0 Low energy | UART | 0dBm | -90dBm | 1,9V~3,6V | -40°C ~ 85°C | Wbudowana antena ceramiczna | SMT | 11,5x9x2,1mm | ||||||||||||
RN4871-V/RM118
Moduł Bluetooth LE 5.0; 2402MHz~2480MHz; Antena ceramiczna; Ekranowany; Po 0dBm; Si -90dBm; 1,9V~3,6V; -20°C ~ 70°C; 11,5x9x2,1mm; SMT;
|
||||||||||||||||||||||||
Stan magazynowy:
6 szt. |
||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 5 Ilość (wielokrotność 1) |
MICROCHIP | 0B | Bluetooth 5.0 Low energy | UART | 0dBm | -90dBm | 1,9V~3,6V | -20°C ~ 70°C | Wbudowana antena ceramiczna | SMT | 11,5x9x2,1mm | ||||||||||||
RN4871U-V/RM118
Moduł Bluetooth BLE 5.0; Antena zewnętrzna (RF pad); 256kB-FLASH; Po 0dBm; Si -90dBm; UART/SPI/I2C/ADC/PWM; 1,9V~3,6V; -20°C ~ 70°C; 8x6x1.6mm,
|
||||||||||||||||||||||||
Producent:
Microchip Symbol Producenta: RN4871U-V/RM118 RoHS Obudowa dokładna: Rys.RN4871U-V/RM118 |
Stan magazynowy:
5 szt. |
|||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 5 Ilość (wielokrotność 1) |
MICROCHIP | 256kB | Bluetooth 5.0 Low energy | UART/SPI/I2C/ADC/PWM | 0dBm | -90dBm | 1,9V~3,6V | -20°C ~ 70°C | Zewnętrzna (RF Pad) | SMT | 8x6x1,6mm | ||||||||||||
RYZ012A100FZ00#BD0
Moduł Bluetooth BLE 5.0, 2380MHz~2500MHz; Antena wbudowana; Po 10dBm; Si -101dBm; 1,8V~3,6V, -40°C ~ 85°C, 12x12x2,31mm, obudowa SMT 26pad;
|
||||||||||||||||||||||||
Stan magazynowy:
1 szt. |
||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 1 Ilość (wielokrotność 1) |
Renesas | 0B | Bluetooth 5.0 Low energy | UART/SPI | 10dBm | -101dBm | 1,8V~3,6V | -40°C ~ 85°C | Wbudowana | SMT | 12x12x2,31mm | ||||||||||||
Stan magazynowy:
1 szt. |
||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 2 Ilość (wielokrotność 1) |
Renesas | 0B | Bluetooth 5.0 Low energy | UART/SPI | 10dBm | -101dBm | 1,8V~3,6V | -40°C ~ 85°C | Wbudowana | SMT | 12x12x2,31mm | ||||||||||||
SBC2015
Moduł Bluetooth 3.0 oparty na układzie CSR BlueCore8670, interfejs UART/USB Profil A2DP/HSP/HFP/AVRCP/PBAP/MAP, Po 0÷10dBm, Si -85dBm, 10m, 3.3V, -30÷85°C
|
||||||||||||||||||||||||
Stan magazynowy:
1 szt. |
||||||||||||||||||||||||
|
Towar dostępny
Sposób pakowania: do wyczerpania zapasów 2 Ilość (wielokrotność 1) |
|||||||||||||||||||||||
SBC2112
Moduł Bluetooth 4.0 LE oparty na układzie CSR BlueCore1000, interfejs UART/SPI Komendy AT, Po 0÷7.5dBm, Si -85dBm, 10÷50m, 3.3V, -30÷80°C
|
||||||||||||||||||||||||
Stan magazynowy:
5 szt. |
||||||||||||||||||||||||
|
Towar dostępny
Sposób pakowania: do wyczerpania zapasów 5 Ilość (wielokrotność 1) |
|||||||||||||||||||||||
SPBTLE-RF
Very low power module for Bluetooth Smart v4.1 (BLE); 2,4GHz; 4dBm; -88dBm; 1,7V~3,6V; -40°C~85°C; 3.3V; SPBTLE-RFTR;
|
||||||||||||||||||||||||
Stan magazynowy:
10 szt. |
||||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 10 Ilość (wielokrotność 1) |
STMicroelectronics | Bluetooth 4.1 | SPI | 4dBm | -88dBm | 1,7V~3,6V | -40°C ~ 85°C | Wbudowana | SMD | 13,5x11,5x2mm | |||||||||||||
BGM111A256V2 Silicon Labs
RF TXRX Module Bluetooth
|
||||||||||||||||||||||||
Producent:
Silicon Laboratories Symbol Producenta: BGM111A256V2 Obudowa dokładna: |
Magazyn zewnetrzny:
110 szt. |
|||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 100 Minimalna kwota zamówienia musi przekraczać 20 Euro. |
|||||||||||||||||||||||
SPBTLE-RF0
Bluetooth v4.1 (BLE) SMART SOC 1.8V 11-Pin SPBTLE-RF0TR
|
||||||||||||||||||||||||
Producent:
ST Symbol Producenta: SPBTLE-RF0TR Obudowa dokładna: Rys.SPBTLE-RF |
Magazyn zewnetrzny:
1000 szt. |
|||||||||||||||||||||||
|
Sposób pakowania: 1000 Minimalna kwota zamówienia musi przekraczać 20 Euro. |
|||||||||||||||||||||||
BLE-SER-A-ANT QFN28 WCH BLUETOOTH MODULE
BLUETOOTH MODULE; -70dBm; 2,5V~3,3V; -65°C~150°C;
|
||||||||||||||||||||||||
WCH | 1MB | Bluetooth 4.2 | BT | -70dBm | 2,5V ~ 3,3V | -65°C ~ 150°C | SMD | |||||||||||||||||
|
Pozycja dostępna na zamówienie
|
|||||||||||||||||||||||
|
Pozycja dostępna na zamówienie
|
|||||||||||||||||||||||
RN4678-V/RM113
Module: Bluetooth Classic / Low Energy; GPIO,SPI,UART; SMD; 5.0;
|
||||||||||||||||||||||||
MICROCHIP | 4MB | Bluetooth 5.0 | UART | 1,5dBm | -92dBm | 3,3V~4,2V | -20°C ~ 70°C | Zintegrowana, Chip | SMD | 22x12x2,4mm | ||||||||||||||
|
Pozycja dostępna na zamówienie
|
|||||||||||||||||||||||
BGM220PC22WGA2
Bluetooth v5.2 (BLE) SMART SOC IoT 2Mbps 3V 31-Pin SMD Module Coil Tape BGM220PC22WGA2; BGM220PC22WGA2R;
|
||||||||||||||||||||||||
|
Pozycja dostępna na zamówienie
|